CN110371355A - 一种电子元件保护包装机构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种电子元件保护包装机构,包括推料盒,所述推料盒对面设有真空室,推料盒内设有运料盒,推料盒与真空室通过连接柱连接,推料盒两侧设有镜像分布的滑槽,真空室内设有真空腔,真空腔内设有阵列分布的第二滑竿,第二滑竿与第一滑竿对接,真空腔内设有阵列分布的进气孔,进气孔之间设有抽气孔,真空腔内还设有阵列分布的支撑柱,支撑柱上设有热封条,热封条中心位置这样贯穿真空室的电气管密封,真空室一端设有连接抽气孔的抽气管与连接进气孔的进气管,进气管与抽气管连接有抽真空机。本发明使包装包装不易在热封是粘连热封条,提高了生产效率,热封同时烫印生产批次,结构简单,造价低,有利于降低生产设备的成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子元件保护领域,具体是一种电子元件保护包装机构。
背景技术
电子元件是电子电路中的基本元素,通常是个别封装,并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路,例如:放大器、无线电接收机、振荡器等,连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。电子元件也许是单独的封装(电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管等),或是各种不同复杂度的群组,例如:集成电路(运算放大器、排阻、逻辑门等)。电子元件生产到使用过程中需要经过运输,因为电子元件精密性,不能受潮,在运输过程中难免受潮,受潮的电子元件有时无法及时发现,安装进电子板路中,极易使电子器件产生损坏,造成不必要的损失,现有的包装一般使用专用的防潮包装,这样的包装方式成本高,并且都需要人工取下后烫印生产批次,十分的不便,针对这种情况,现提出一种电子元件保护包装机构。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子元件保护包装机构,本发明使包装包装不易在热封是粘连热封条,免于人工取下带来的麻烦,提高了包装效率,热封同时烫印生产批次,免去了生产批次等的烫印工序,提高了生产效率,结构简单,造价低,真空包装使电子元件不易受潮,既保护了电子元件,又无需购买专用设备,有利于降低生产设备的成本。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种电子元件保护包装机构,包括推料盒,所述推料盒对面设有真空室,推料盒内设有运料盒,推料盒与真空室通过连接柱连接,推料盒两侧设有镜像分布的滑槽,推料盒内设有内腔,内腔一端设有第一挡框,第一挡框上设有与滑槽连接的第一缺口,第一挡框上设有轴向阵列分布的第一定位孔,内腔内设有阵列分布的第一滑竿,内腔内设有第二定位孔,第一定位孔内贯穿设有活塞杆,活塞杆顶端设有轴向阵列分布的第一卡槽,推料盒一端设有第一固定板,第一固定板上设有轴向阵列分布的支撑杆,支撑杆顶端共同设有第二固定板,第二固定板上设有活塞缸,活塞缸上设有贯穿第一固定板的活塞杆。
进一步地,所述真空室一端设有第二挡框,第二挡框上设有轴向阵列分布的第三定位孔,连接柱固定在与第一定位孔内,第二挡框上设有与第一缺口位置、大小与大小均相同的第二缺口,真空室内设有真空腔,真空腔内设有阵列分布的第二滑竿,第二滑竿与第一滑竿对接,真空腔内设有阵列分布的进气孔,进气孔之间设有抽气孔,真空腔内还设有阵列分布的支撑柱,支撑柱上设有热封条,热封条中心位置这样贯穿真空室的电气管密封,电气管密封固定在真空室上设有的第四定位孔内,真空室一端设有连接抽气孔的抽气管与连接进气孔的进气管,进气管与抽气管连接有抽真空机,电气管密封内设有电热阻丝管,电热阻丝管与热封条相连。
进一步地,所述运料盒内设有包装袋槽,运料盒底部设有阵列分布的滑竿槽,运料盒一端设有连接块,连接块上设有轴向阵列分布的第二卡槽,运料盒两侧设有镜像分布的卡耳,连接块上方设有固定槽,固定槽与热封条相对,固定槽内设有固定条,固定条上设有条码块槽,条码块槽内设有条码块,条码块上设有凸条码,凸条码对面设有运料盒开口。
进一步地,所述连接销一端设有轴向阵列分布的第一卡条,另一端设有轴向阵列分布的第二卡条,连接销固定在活塞杆与运料盒上的连接块之间,第一卡条固定在第一卡槽内,第二卡条固定在第二卡槽内。
进一步地,所述运料盒推入真空室时,热封条与固定条贴合。
本发明的有益效果:
1、本发明使包装包装不易在热封是粘连热封条,免于人工取下带来的麻烦,提高了包装效率;
2、本发明热封同时烫印生产批次,免去了生产批次等的烫印工序,提高了生产效率;
3、本发明结构简单,造价低,真空包装使电子元件不易受潮,既保护了电子元件,又无需购买专用设备,有利于降低生产设备的成本。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明电子元件保护包装机构结构示意图;
图2是本发明电子元件保护包装机构结构示意图;
图3是本发明推料盒结构示意图;
图4是本发明真空室结构示意图;
图5是本发明连接销结构示意图;
图6是本发明真空室结构示意图;
图7是本发明运料盒结构示意图;
图8是本发明运料盒结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位,以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
一种电子元件保护包装机构,包括推料盒1,如图1所示,推料盒1对面设有真空室2,推料盒1内设有运料盒3,推料盒1与真空室2通过连接柱4连接,推料盒1两侧设有镜像分布的滑槽11,如图3所示,推料盒1内设有内腔17,内腔17一端设有第一挡框111,第一挡框111上设有与滑槽11连接的第一缺口112,第一挡框111上设有轴向阵列分布的第一定位孔15,内腔17内设有阵列分布的第一滑竿16,内腔17内设有第二定位孔12,第二定位孔12内贯穿设有活塞杆14,活塞杆14顶端设有轴向阵列分布的第一卡槽141,推料盒1一端设有第一固定板13,第一固定板13上设有轴向阵列分布的支撑杆131,支撑杆131顶端共同设有第二固定板133,第二固定板133上设有活塞缸132,活塞缸132上设有贯穿第一固定板13的活塞杆14。
真空室2一端设有第二挡框21,第二挡框21上设有轴向阵列分布的211第三定位孔211,连接柱4固定在211与第一定位孔15内,第二挡框21上设有与第一缺口112位置、大小与大小均相同的第二缺口212,真空室2内设有真空腔22,真空腔22内设有阵列分布的第二滑竿221,第二滑竿221与第一滑竿16对接,真空腔22内设有阵列分布的进气孔23,进气孔23之间设有抽气孔26,真空腔22内还设有阵列分布的支撑柱24,支撑柱24上设有热封条241,热封条241中心位置这样贯穿真空室2的电气管密封251,电气管密封251固定在真空室2上设有的第四定位孔25内,真空室2一端设有连接抽气孔26的抽气管263与连接进气孔23的进气管262,进气管262与抽气管263连接有抽真空机,电气管密封251内设有电热阻丝管252,电热阻丝管252与热封条241相连。
运料盒3内设有包装袋槽31,运料盒3底部设有阵列分布的滑竿槽32,运料盒3一端设有连接块33,连接块33上设有轴向阵列分布的第二卡槽331,运料盒3两侧设有镜像分布的卡耳34,连接块33上方设有固定槽35,固定槽35与热封条241相对,固定槽35内设有固定条351,固定条351上设有条码块槽352,条码块槽352内设有条码块353,条码块353上设有凸条码354,凸条码354对面设有运料盒开口36。
连接销5如图5所示,连接销5一端设有轴向阵列分布的第一卡条51,另一端设有轴向阵列分布的第二卡条52,连接销5固定在活塞杆14与运料盒3上的连接块33之间,第一卡条51固定在第一卡槽141内,第二卡条52固定在第二卡槽331内。
运料盒3推入真空室2时,热封条241与固定条351贴合。
使用时,将运料盒3固定在推料盒1内,使用连接销5连接活塞杆14与运料盒3,将需要包装的电子元件放入包装袋放入运料盒3,启动活塞缸132,运料盒3运入真空室2后,抽气管263连接有抽真空机抽真空,电热阻丝管252加热,热封条241将包装包装袋热封后,进气管262进气,再次启动活塞缸132将运料盒3拉出,取走热封好的电子元件包装袋。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。
Claims (5)
1.一种电子元件保护包装机构,包括推料盒(1),其特征在于,所述推料盒(1)对面设有真空室(2),推料盒(1)内设有运料盒(3),推料盒(1)与真空室(2)通过连接柱(4)连接,推料盒(1)两侧设有镜像分布的滑槽(11),推料盒(1)内设有内腔(17),内腔(17)一端设有第一挡框(111),第一挡框(111)上设有与滑槽(11)连接的第一缺口(112),第一挡框(111)上设有轴向阵列分布的第一定位孔(15),内腔(17)内设有阵列分布的第一滑竿(16),内腔(17)内设有第二定位孔(12),第二定位孔(12)内贯穿设有活塞杆(14),活塞杆(14)顶端设有轴向阵列分布的第一卡槽(141),推料盒(1)一端设有第一固定板(13),第一固定板(13)上设有轴向阵列分布的支撑杆(131),支撑杆(131)顶端共同设有第二固定板(133),第二固定板(133)上设有活塞缸(132),活塞缸(132)上设有贯穿第一固定板(13)的活塞杆(14)。
2.根据权利要求1所述的一种电子元件保护包装机构,其特征在于,所述真空室(2)一端设有第二挡框(21),第二挡框(21)上设有轴向阵列分布的(211)第三定位孔(211),连接柱(4)固定在(211)与第一定位孔(15)内,第二挡框(21)上设有与第一缺口(112)位置、大小与大小均相同的第二缺口(212),真空室(2)内设有真空腔(22),真空腔(22)内设有阵列分布的第二滑竿(221),第二滑竿(221)与第一滑竿(16)对接,真空腔(22)内设有阵列分布的进气孔(23),进气孔(23)之间设有抽气孔(26),真空腔(22)内还设有阵列分布的支撑柱(24),支撑柱(24)上设有热封条(241),热封条(241)中心位置这样贯穿真空室(2)的电气管密封(251),电气管密封(251)固定在真空室(2)上设有的第四定位孔(25)内,真空室(2)一端设有连接抽气孔(26)的抽气管(263)与连接进气孔(23)的进气管(262),进气管(262)与抽气管(263)连接有抽真空机,电气管密封(251)内设有电热阻丝管(252),电热阻丝管(252)与热封条(241)相连。
3.根据权利要求1所述的一种电子元件保护包装机构,其特征在于,所述运料盒(3)内设有包装袋槽(31),运料盒(3)底部设有阵列分布的滑竿槽(32),运料盒(3)一端设有连接块(33),连接块(33)上设有轴向阵列分布的第二卡槽(331),运料盒(3)两侧设有镜像分布的卡耳(34),连接块(33)上方设有固定槽(35),固定槽(35)与热封条(241)相对,固定槽(35)内设有固定条(351),固定条(351)上设有条码块槽(352),条码块槽(352)内设有条码块(353),条码块(353)上设有凸条码(354),凸条码(354)对面设有运料盒开口(36)。
4.根据权利要求1所述的一种电子元件保护包装机构,其特征在于,所述连接销(5)一端设有轴向阵列分布的第一卡条(51),另一端设有轴向阵列分布的第二卡条(52),连接销(5)固定在活塞杆(14)与运料盒(3)上的连接块(33)之间,第一卡条(51)固定在第一卡槽(141)内,第二卡条(52)固定在第二卡槽(331)内。
5.根据权利要求1所述的一种电子元件保护包装机构,其特征在于,所述运料盒(3)推入真空室(2)时,热封条(241)与固定条(351)贴合。
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