CN206789561U - 高散热led光源基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种高散热LED光源基板，包括承载板以及贴设于承载板一侧表面的晶片，所述承载板贴设晶片处设有至少一个贯穿承载板两侧面的通孔，所述通孔内填塞有由导热系数高于承载板的导热系数的材料制得的导热柱，所述导热柱一端与晶片贴设于承载板一侧的表面抵接而另一端从所述通孔远离晶片的一端孔口穿出。本实用新型实施例通过在承载板设有贯穿承载板两侧面的通孔，并在通孔内填塞有与晶片抵接的导热柱，所述导热柱的导热系数要高于承载板的导热系数，晶片在工作时产生的热量能通过导热柱快速的传递出去，使晶片工作在一个温度较低的环境中，提高晶片的散热效果和稳定性，延长使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED光源基板技术领域，尤其涉及一种高散热LED光源基板。
背景技术
随着LED的发展，节能环保的LED车灯将取代传统的卤素灯和氙气灯。在实际使用中，LED灯的可靠性和衰减性直接影响了LED灯的安全及行驶效果，LED灯的晶片在工作过程中会因电流密度大而导致结温高，高温环境会使晶片衰减，可靠性变低，而封装材料受高温影响会加快老化，所以，LED灯的安装环境散热效果差会使LED灯的照射距离和使用寿命变短。
实用新型内容
本实用新型实施例要解决的技术问题在于，提供一种高散热LED光源基板，提高散热效果。
为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用的技术方案是：提供一种高散热LED光源基板，包括承载板以及贴设于承载板一侧表面的晶片，所述承载板贴设晶片处设有至少一个贯穿承载板两侧面的通孔，所述通孔内填塞有由导热系数高于承载板的导热系数的材料制得的导热柱，所述导热柱一端与晶片贴设于承载板一侧的表面抵接而另一端从所述通孔远离晶片的一端孔口穿出。
进一步地，所述晶片通过涂抹于承载板上的焊料贴设于承载板上。
进一步地，所述承载板为氧化铝底板。
进一步地，所述高散热LED光源基板还包括设于晶片上的透明保护层。
进一步地，所述透明保护层为硅胶层或者荧光胶层。
进一步地，所述导热柱为银柱。
采用上述技术方案，本实用新型实施例至少具有以下有益效果：本实用新型实施例通过在承载板设有贯穿承载板两侧面的通孔，并在通孔内填塞有与晶片抵接的导热柱，所述导热柱的导热系数要高于承载板的导热系数，晶片在工作时产生的热量能通过导热柱快速的传递出去，使晶片工作在一个温度较低的环境中，提高晶片的散热效果和稳定性，延长使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型高散热LED光源基板一个实施例的纵向剖视示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。应当理解，以下的示意性实施例及说明仅用来解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定，而且，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。
如图1所示，本实用新型一个实施例提供一种高散热LED光源基板，包括承载板1以及贴设于承载板1一侧表面的晶片2，所述承载板1贴设晶片2处设有至少一个贯穿承载板1两侧面的通孔3，所述通孔3内填塞有由导热系数高于承载板1的导热系数的材料制得的导热柱4，所述导热柱4一端与晶片2贴设于承载板1一侧的表面抵接而另一端从所述通孔3远离晶片2的一端孔口穿出。
在一个具体实施例中，所述晶片2为半导体发光源晶片，所述导热柱4采用热导性高的材料制成，优选地，所述导热柱为银柱，在具体实施时，可通过采用激光打洞方式在承载板1上打出所述通孔3，然后在高温下将银溶解成银浆注入承载板1的通孔3内，然后冷却形成银柱，所述承载板1可以只设有一个通孔3，也可以设有多个通孔3，每一个通孔3内填塞有导热柱4以提高晶片的散热效果。
本实施例通过在承载板1设有贯穿承载板1两侧面的通孔3，并在通孔3内填塞有与晶片2抵接的导热柱4，所述导热柱4的导热系数要高于承载板1的导热系数，晶片2在工作时产生的热量能通过导热柱4快速的传递出去，使晶片2工作在一个温度较低的环境中，提高晶片2的散热效果和稳定性，延长使用寿命。
在一个可选实施例中，所述晶片2通过涂抹于承载板1上的焊料5贴设于承载板1上。在具体实施时，所述晶片2采用SMT封装工艺贴装于承载板1上，所述焊料5由锡、银、铜合金和环氧溶剂组成，在具体焊接晶片2时，可通过自动印刷机将焊料5印刷于承载板1上，再通过固晶机将晶片2植入焊料5上，然后压合，最后用回流焊接方式将焊料5溶解，当焊料5在高温环境中溶解时，焊料5中的环氧溶剂受高温影响挥发掉使其它合金与晶片2在高温回流下产生相溶性焊接，从而使晶片2和承载板1充分粘合，晶片2的焊接尺寸只有0.15mm，焊接完毕后导热系数达到90W/(m·K)以上，本实施例通过采用焊料5焊接晶片2，增强了产品的机械性能。
在一个可选实施例中，所述承载板1为氧化铝底板。
在一个具体实施例中，所述承载板1为厚度为0.35±0.02mm的氧化铝底板，优选厚度为0.35mm，所述氧化铝底板的导热系数达到35 W/(m·K)；本实施例通过采用高导热的氧化铝底板作为承载板1，能有效提高产品的散热效率，减少晶片2因发热导致光通量的损失，提高晶片2的稳定性和使用寿命。
在一个可选实施例中，所述高散热LED光源基板还包括设于晶片2上的透明保护层6。
在一个具体实施例中，所述透明保护层6为采用高分子硅树脂制得的硅胶层，可以理解，所述透明保护层6还可以是采用高分子硅树脂和氮化物荧光粉制得制得的荧光胶层，具体地，晶片2通过焊料5焊接于承载板1上后，再用硅胶荧光粉模顶保护和调色，所述透明保护层6位于承载板1限定的区域范围内覆盖住晶片2，所述透明保护层6的厚度范围为0.3mm~0.5mm，优选厚度为0.35mm，本实施例通过采用硅胶荧光粉模顶方式保证了光斑的均匀性和聚光特性，提高产品的发光稳定性。在具体实施时，可采用SMD的封装工艺完成产品的封装，实现了产品的自动化、标准化作业，提高产品的可靠性和安全性。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同范围限定。
Claims (6)
1.一种高散热LED光源基板，包括承载板以及贴设于承载板一侧表面的晶片，其特征在于：所述承载板贴设晶片处设有至少一个贯穿承载板两侧面的通孔，所述通孔内填塞有由导热系数高于承载板的导热系数的材料制得的导热柱，所述导热柱一端与晶片贴设于承载板一侧的表面抵接而另一端从所述通孔远离晶片的一端孔口穿出。
2.根据权利要求1所述的高散热LED光源基板，其特征在于：所述晶片通过涂抹于承载板上的焊料贴设于承载板上。
3.根据权利要求1或2所述的高散热LED光源基板，其特征在于：所述承载板为氧化铝底板。
4.根据权利要求2所述的高散热LED光源基板，其特征在于：所述高散热LED光源基板还包括设于晶片上的透明保护层。
5.根据权利要求4所述的高散热LED光源基板，其特征在于：所述透明保护层为硅胶层或者荧光胶层。
6.根据权利要求1所述的高散热LED光源基板，其特征在于：所述导热柱为银柱。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201720680535.7U CN206789561U (zh) | 2017-06-12 | 2017-06-12 | 高散热led光源基板 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201720680535.7U CN206789561U (zh) | 2017-06-12 | 2017-06-12 | 高散热led光源基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN206789561U true CN206789561U (zh) | 2017-12-22 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN201720680535.7U Active CN206789561U (zh) | 2017-06-12 | 2017-06-12 | 高散热led光源基板 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN206789561U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110707532A (zh) * | 2019-10-26 | 2020-01-17 | 深圳市迈科光电有限公司 | 一种Vcsel芯片光点排布方法 |
| CN114967302A (zh) * | 2021-02-22 | 2022-08-30 | 中强光电股份有限公司 | 波长转换模块及投影机 |
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2017
- 2017-06-12 CN CN201720680535.7U patent/CN206789561U/zh active Active
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