JPS633214Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案はVHF帯及UHF帯における誘電体同
軸波器の改良に関する。

従来、VHF帯及びUHF帯において、誘電体同
軸共振素子（以下、共振素子と略す。）を複数個
用いて帯域除去波器を構成する場合、各共振素
子の開放端側には結合用コンデンサを接続する必
要があるため、その接続スペースとして中心導体
の開放端側を誘電体の端面より若干突出させる必
要があつた。

ところで、この共振素子を複数個並列に配設し
た場合、各共振素子における上記中心導体の突出
部間に結合が生じる。このように各共振素子間で
直接結合が生じると、各共振素子段間を接続する
移相素子を介して伝搬される成分以外に伝搬成分
が存在することになり、その結果帯域除去冷波器
の減衰特性が劣化する。このため、共振素子の開
放端側段間にシールド壁を設けるか、又は適当な
間隔を置いて共振素子を配置する必要があつた。

しかしながら、シールド壁を設けると、外導体
筐体等の構造が複雑になり、製作費が高くなると
共に、各部品の組込作業性が悪くなるという欠点
があつた。また、適当な間隔を置いて共振素子を
配置すると、帯域除去波器全体の寸法が大きく
なるという欠点があつた。

この考案は上記実情に鑑みてなされたもので、
その目的は、共振素子の開放端側段間にシールド
壁を設ける等の方法を用いることなく、減衰特性
の劣化を防止することができると共に簡単な構造
の外導体筐体を使用できる小型かつ安価な誘電体
同軸波器を提供することにある。

すなわち、この考案は、複数の誘電体同軸共振
素子、及びこれら共振素子間を電気的に接続する
移相素子が設けられたプリント基板を外導体筐体
内に配設して構成される誘電体同軸波器におい
て、前記複数の共振素子をその中心導体の開放端
側が180゜の逆方向となるように互い違いに配設す
るものである。

以下、図面を参照してこの考案の一実施例を説
明する。第１図は誘電体同軸波器の上蓋を取り
外した状態を示す平面図、第２図は第１図におけ
るＸ−X′矢視断面図、第３図は誘電体同軸波
器の等価回路図である。第１図及び第２図におい
て、外導体筐体１の内部底面には複数個例えば３
個の誘電体同軸共振素子（以下、共振素子と略
す。）２〜４が配置されている。これら共振素子
２〜４はそれぞれ、誘電体リングの外周面及び一
方の端面に金属被膜を被着すると共に内部に中心
導体棒を挿入し、かつその金属被膜を被着した端
面と中心導体棒の一端を導通固着して構成したも
のであり、電気長が４分の１波長となるように設
定されている。これら共振素子２〜４は金属被膜
が被着されていない側の端面（開放端側）が180゜
の逆方向になるように互い違いに隣接して配置さ
れている。上記共振素子２〜４上にはプリント基
板５が配設されている。このプリント基板５には
共振素子２〜４を電気的に接続するための移相素
子が配置されている。この移相素子は、例えばコ
イル６及びコンデンサ７，８による集中定数回路
により構成されている。

プリント基板５の上方部には共振素子２〜４の
各開放端側に対応する位置に結合用可変コンデン
サ９〜１１が配設されている。これら結合用可変
コンデンサ９〜１１の一端部は共振素子２〜４の
開放端側に、また他端部はプリント基板５におけ
る地気より絶縁された銅箔パターン面に半田付け
により固着接続されている。１２，１３はそれぞ
れ入出力接栓を示している。

第３図の等価回路図において、L₁，L₂，L₃は
それぞれ上記共振素子２〜４のインダクタンス
分、C₁，C₂，C₃はそれぞれ結合用可変コンデン
サ９〜１１の容量分である。これらインダクタン
ス分L₁〜L₃及び容量分C₁〜C₃により帯域除去共
振器が形成されている。そして、これら共振器間
は移相素子１４，１５により継続接続され、これ
により３段の誘電体同軸波器が構成されてい
る。

上記誘電体同軸波器においては、共振素子２
〜４の開放端側が180゜の逆方向となるように互い
違いに配設されているため、各共振素子２〜４間
における直接結合の発生を防止することができ、
良好な減衰特性を得ることができる。また、従来
のように各共振素子の開放端側段間にシールド壁
を設ける必要が無いため、外導体筐体１の構造が
簡単となり、製作費が安くなると同時に各部品の
組込みが容易となる。また、各共振素子２〜４間
に間隔を設けて配置する必要がなく、密接して配
置することができるため、誘電体同軸波器の小
型化を図ることができる。

尚、共振素子２〜４の構成方法、形状及び段数
は上記実施例のものに限定されるものではなく、
他の構成方法、形状、段数でも良いことは勿論で
ある。また、移相素子１４，１５も集中定数型に
限定するものではなく、ストリツプライン等他の
ものであつてもよい。

以上のようにこの考案によれば、共振素子の開
放端側段間にシールド壁を設ける等の方法を用い
ることなく、減衰特性の劣化を防止することがで
きると共に簡単な構造の外導体筐体を使用できる
ため、誘電体同軸波器の小型化を図ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例に係る誘電体同軸
波器の内部構成を示す平面図、第２図は第１図
のＸ−X′矢視断面図、第３図は上記波器の等
価回路図である。 １……外導体筐体、２〜４……誘電体同軸共振
素子、５……プリント基板、９〜１１……結合用
可変コンデンサ、１２，１３……入出力接栓、１
４，１５……移相素子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 外導体筐体と、誘電体リングの外周面及び一方
   の端面に金属被膜を被着すると共に内部に中心導
   体棒を挿入し、かつ当該金属被膜を被着した端面
   と当該中心導体棒の一端を導通固着してなり、前
   記外導体筐体内に、その中心導体棒の開放端側が
   逆方向となるように互い違いに配設された複数の
   誘電体同軸共振素子と、前記誘電体同軸共振素子
   間を電気的に接続する移相素子とを具備したこと
   を特徴とする誘電体同軸波器。