JPS63315910A - 磁気エンコ−ダ用磁気ヘッド - Google Patents
磁気エンコ−ダ用磁気ヘッドInfo
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- JPS63315910A JPS63315910A JP62152656A JP15265687A JPS63315910A JP S63315910 A JPS63315910 A JP S63315910A JP 62152656 A JP62152656 A JP 62152656A JP 15265687 A JP15265687 A JP 15265687A JP S63315910 A JPS63315910 A JP S63315910A
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Landscapes
- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、直線又は曲線運動する物体の移動距離や回転
運動する物体の回転角度又は回転数などを計測するのに
使用される磁気エンコーダ用(、f1気ヘッドに関する
。
運動する物体の回転角度又は回転数などを計測するのに
使用される磁気エンコーダ用(、f1気ヘッドに関する
。
近年、光学式エンコーダに比較し、コスト、耐環境性、
応答性、小型化などのメリットのある磁気式エンコーダ
が注目されている。磁気式エンコーダつまり磁気エンコ
ーダは、第2図に示すように磁気目盛りの刻印さた磁気
スケール4と磁気ヘッド3から構成され、スケール4は
、直線運動の場合には板状、回転運動の場合には円板状
又は円筒状のiff気記録媒体に磁気目盛N極、S極を
所定間隔λ (λはN極とS極との間隔)で交互に着磁
したものであって、磁気ヘッド3はスケール4に接触又
は近接させて着磁信号を読み取るものである。
応答性、小型化などのメリットのある磁気式エンコーダ
が注目されている。磁気式エンコーダつまり磁気エンコ
ーダは、第2図に示すように磁気目盛りの刻印さた磁気
スケール4と磁気ヘッド3から構成され、スケール4は
、直線運動の場合には板状、回転運動の場合には円板状
又は円筒状のiff気記録媒体に磁気目盛N極、S極を
所定間隔λ (λはN極とS極との間隔)で交互に着磁
したものであって、磁気ヘッド3はスケール4に接触又
は近接させて着磁信号を読み取るものである。
るn気へノド3は、基本的には非磁性絶縁体(一般には
ガラス)のW板l上に形成された1本又は複数本の細い
磁気抵抗効果素子(以下、?IR素子という)からなり
、場合により前記費素子からの信号を処理する電気回路
も同一基板1上に形成される。
ガラス)のW板l上に形成された1本又は複数本の細い
磁気抵抗効果素子(以下、?IR素子という)からなり
、場合により前記費素子からの信号を処理する電気回路
も同一基板1上に形成される。
一般には、tn電気ッドは、光学研磨又はそれ以下の平
滑性を有するガラスの基板l上に、1膜作製技術(例え
ば真空蒸着)で例えば膜厚0.01〜1μmのN1Il
、Fe、 (数字は原子%)のような強磁性磁気抵抗効
果をもつ薄膜を形成した後、ホトリソエツチングにより
バターニングし、次いで同様にANのような金属1の配
線パターン2を形成することにより製造されている。な
お、場合により、前記金属9として画素子と同一の金属
を用い、それを幅広に形成して抵抗を落として配線パタ
ーン2にすることもある。
滑性を有するガラスの基板l上に、1膜作製技術(例え
ば真空蒸着)で例えば膜厚0.01〜1μmのN1Il
、Fe、 (数字は原子%)のような強磁性磁気抵抗効
果をもつ薄膜を形成した後、ホトリソエツチングにより
バターニングし、次いで同様にANのような金属1の配
線パターン2を形成することにより製造されている。な
お、場合により、前記金属9として画素子と同一の金属
を用い、それを幅広に形成して抵抗を落として配線パタ
ーン2にすることもある。
MP素子は、目盛であるN極、S極が近づくと第3図に
示すように電気抵抗Rが低下するので、磁気へノド3と
スケール4に接触させた状態又は僅かに離して近接させ
た状態で相対的に移動させる(第2図参照)と、MR素
子はスケール4の繰り返し磁場を受け、磁気目盛りに応
じて抵抗が変化する。そこで、この抵抗変化を電圧変化
(電気信号)として得るために、2本のMR素子を18
0°の位相差を持つように配置し、これらを電気的に直
列に連結し、一端を定電圧(Vcc)電源に接続し、他
端を接地する。そうすると、2本のIII?素子の連結
部からは、画素子の抵抗変化に応した電気信号(原信号
という)が得られる。
示すように電気抵抗Rが低下するので、磁気へノド3と
スケール4に接触させた状態又は僅かに離して近接させ
た状態で相対的に移動させる(第2図参照)と、MR素
子はスケール4の繰り返し磁場を受け、磁気目盛りに応
じて抵抗が変化する。そこで、この抵抗変化を電圧変化
(電気信号)として得るために、2本のMR素子を18
0°の位相差を持つように配置し、これらを電気的に直
列に連結し、一端を定電圧(Vcc)電源に接続し、他
端を接地する。そうすると、2本のIII?素子の連結
部からは、画素子の抵抗変化に応した電気信号(原信号
という)が得られる。
そして、原信号の波の数はN極とS極の和に相当するの
で、波の数を数えれば磁気ヘッドとスケールの相対的な
移動量又はこれと相関関係にある物理量例えば移動距離
又は回転角が知れるのである。
で、波の数を数えれば磁気ヘッドとスケールの相対的な
移動量又はこれと相関関係にある物理量例えば移動距離
又は回転角が知れるのである。
ところで、複数のMR素子を基板上に配置してなる磁気
エンコーダ用磁気へノドがある。例えばn個(nは正の
整数)のMR素子を1ブロツクとし、4個のブoyりB
+ 〜B−を 第5A図(n−1の例)に示すように
、基板マ」二に所定間隔で並列に配置して、これらのブ
ロックB1〜B4を第6A図に示す如く、感度を倍に上
げるためにホイーストン・ブリッジを組むように電気的
に連結した磁気ヘッドがある(例えば、特公昭60−4
7988号参照)。
エンコーダ用磁気へノドがある。例えばn個(nは正の
整数)のMR素子を1ブロツクとし、4個のブoyりB
+ 〜B−を 第5A図(n−1の例)に示すように
、基板マ」二に所定間隔で並列に配置して、これらのブ
ロックB1〜B4を第6A図に示す如く、感度を倍に上
げるためにホイーストン・ブリッジを組むように電気的
に連結した磁気ヘッドがある(例えば、特公昭60−4
7988号参照)。
この場合、1個のブロック内に複数(n−2以上)のM
R素子がある場合には、各素子間の間隔d0はd6=m
0λとし、第1ブロツクB+ と第2ブロツクB2との
間隔d1.はd lz = (m + ” ’A )
λで、第2ブロツクB2と第3ブロックB、との間隔a
ZSはdtj= (mt +V2) λで、第3プOツ
クB、と第4ブロツクB4との間Hd 3 aはd:l
(−(m= 十z) λである。イ旦し、λは磁気目
盛りのN極とS極との間隔であり、mo、m、 、mz
及びm3は整数である。
R素子がある場合には、各素子間の間隔d0はd6=m
0λとし、第1ブロツクB+ と第2ブロツクB2との
間隔d1.はd lz = (m + ” ’A )
λで、第2ブロツクB2と第3ブロックB、との間隔a
ZSはdtj= (mt +V2) λで、第3プOツ
クB、と第4ブロツクB4との間Hd 3 aはd:l
(−(m= 十z) λである。イ旦し、λは磁気目
盛りのN極とS極との間隔であり、mo、m、 、mz
及びm3は整数である。
そして第6図に示す端子PI −P2間に一定の電源電
圧■。を印加しておいて、端子P7− P8間の電圧を
測定すると、第4図に示すような正弦波又はこれに類偵
する電圧信号(原信号)が得られる。
圧■。を印加しておいて、端子P7− P8間の電圧を
測定すると、第4図に示すような正弦波又はこれに類偵
する電圧信号(原信号)が得られる。
一般には後の処理を容易にするために、この信号を通常
増幅した後、シキイ電圧Vsを基準にして矩形波変換回
路で矩形波信号に変換される。第7図で一点鎖線で囲ん
だものが矩形波変換回路6の一例である。
増幅した後、シキイ電圧Vsを基準にして矩形波変換回
路で矩形波信号に変換される。第7図で一点鎖線で囲ん
だものが矩形波変換回路6の一例である。
ハイテク(高度先端技術)の波は、かかる磁気エンコー
ダにも及び、最近、より細かい目盛りの高精度磁気エン
コーダが要求されつつある。
ダにも及び、最近、より細かい目盛りの高精度磁気エン
コーダが要求されつつある。
そのため、従来のヘッドは、電源電圧に変動が生じた場
合、エンコーダからの出力信号である矩形波のデユーテ
ィ比の変動し2、その結果、測定精度が悪くなるという
問題点を内在していたが、この問題点を無視することが
できなくなってきた。
合、エンコーダからの出力信号である矩形波のデユーテ
ィ比の変動し2、その結果、測定精度が悪くなるという
問題点を内在していたが、この問題点を無視することが
できなくなってきた。
そして、この問題点の故に高精度磁気エンコーダは、未
だ市場に好意的に受入れられていないという現状がある
。
だ市場に好意的に受入れられていないという現状がある
。
この問題点の原因を追求するために木発明者らは、鋭意
研究した結果、以下のことが明らかになった。
研究した結果、以下のことが明らかになった。
即ち、(1)磁気ヘッドの1′lR素子は一種の金属薄
膜抵抗体のため通電により発熱し、第5B図の実線のよ
うに中央部が高温で端部が低温という温度分布が基板に
生じる。(2)この駆動時の隻(反温度分布は、一般に
第5B図に示すように左右対象とならない。この原因は
、■配線パターンがブリッジの中心0を基準にして左右
対象に配置されておらず、配線パターンからの放熱速度
が左右対象にならないこと、また、■しばしば基板上に
配置される電気回路(例えば、矩形波変換回路6)がブ
リフジの中心線O基準にして左右対象に配置されておら
ず、そのため基板からの放熱速度が左右対象にならない
ことにある。
膜抵抗体のため通電により発熱し、第5B図の実線のよ
うに中央部が高温で端部が低温という温度分布が基板に
生じる。(2)この駆動時の隻(反温度分布は、一般に
第5B図に示すように左右対象とならない。この原因は
、■配線パターンがブリッジの中心0を基準にして左右
対象に配置されておらず、配線パターンからの放熱速度
が左右対象にならないこと、また、■しばしば基板上に
配置される電気回路(例えば、矩形波変換回路6)がブ
リフジの中心線O基準にして左右対象に配置されておら
ず、そのため基板からの放熱速度が左右対象にならない
ことにある。
その結果、第5B図に示すように、基板温度分布が左右
非対象の場合、ブリッジの隣合う2つのブロックB1の
温度T、とブロックB4の温度T4が等しくなく、また
別の隣合う2つのブロックB2の温度T2とブロックB
3の温度T、も等しくない。
非対象の場合、ブリッジの隣合う2つのブロックB1の
温度T、とブロックB4の温度T4が等しくなく、また
別の隣合う2つのブロックB2の温度T2とブロックB
3の温度T、も等しくない。
この場合であっても、第7図のR,、R2を調整するこ
とにより、エンコーダの最終信号である矩形波のデユー
ティ比を第8図(1)に示すように1:1にすることが
できる。
とにより、エンコーダの最終信号である矩形波のデユー
ティ比を第8図(1)に示すように1:1にすることが
できる。
しかし、この状態で電源電圧VCCが変動すると、原信
号の出力端子P7− B8間の電位差の変動は、シキイ
電圧Vsの変動よりも絶対値で大きく、そのため第8図
(2)に示すように原信号の中心電位V0がVsからず
れるため、矩形波のデユーティ比がずれる。
号の出力端子P7− B8間の電位差の変動は、シキイ
電圧Vsの変動よりも絶対値で大きく、そのため第8図
(2)に示すように原信号の中心電位V0がVsからず
れるため、矩形波のデユーティ比がずれる。
そして、このデユーティ比のずれ(変動)が最終的にエ
ンコーダの精度低下をもたらすことが判明した。
ンコーダの精度低下をもたらすことが判明した。
そこで、更に研究を進めた結果、本発明者らは、予め駆
動時の基板温度分布を実測又はシュミレートし、該温度
分布を基準にしてブリフジの隣合う2つのブロックを同
一又はほぼ同一の温度を示す位置に配置すれば、両ブロ
ックの温度が等しくなり、測定精度が向上することを見
い出し、本発明を成すに至った。
動時の基板温度分布を実測又はシュミレートし、該温度
分布を基準にしてブリフジの隣合う2つのブロックを同
一又はほぼ同一の温度を示す位置に配置すれば、両ブロ
ックの温度が等しくなり、測定精度が向上することを見
い出し、本発明を成すに至った。
従って、本発明は、入(板上にn個(nは正の整数)の
磁気抵抗効果素子からなるプロ、り4個が並列に配置さ
れ、かつブロック4個がホイーストン・ブリフジを組む
ように電気的に連結されてなる磁気エンコーダ用磁気ヘ
ッドに於いて、駆動時の基板温度分布を基準にして、前
記ブリッジの隣合う2個のブロックを同一又はほぼ同一
の温度を示す位置に配置したことを特徴とする磁気ヘッ
ドを提供する。
磁気抵抗効果素子からなるプロ、り4個が並列に配置さ
れ、かつブロック4個がホイーストン・ブリフジを組む
ように電気的に連結されてなる磁気エンコーダ用磁気ヘ
ッドに於いて、駆動時の基板温度分布を基準にして、前
記ブリッジの隣合う2個のブロックを同一又はほぼ同一
の温度を示す位置に配置したことを特徴とする磁気ヘッ
ドを提供する。
第1B図に示すように、駆動時の基板温度分布が左右対
象の場合には、その中心vAYとブリフジの中心lxと
を一致させればよい。逆に言えば、第1A図に示すよう
に、基(反〆詰度分布の中心線Yを基準にして、ブロッ
クB1−84を左右対象に配置すればよい。
象の場合には、その中心vAYとブリフジの中心lxと
を一致させればよい。逆に言えば、第1A図に示すよう
に、基(反〆詰度分布の中心線Yを基準にして、ブロッ
クB1−84を左右対象に配置すればよい。
1個のブロックが複数(n−2以上)のMR素子からな
るときは、各MR素子は並列に配置し、素子の間隔d0
は、lλとし、各素子は電気的に直列に連結させる。
るときは、各MR素子は並列に配置し、素子の間隔d0
は、lλとし、各素子は電気的に直列に連結させる。
本発明では、ブリッジを構成する4個のブロックを仮に
左からB、、B、 、B3 、B、とするとき、各ブロ
ックの間隔は前述のように(m+!4)λから選択しく
但し、mは整数)、基板温度分布をMlにしてB2とB
3を、B、とB、をそれぞれ同一又はほぼ同一の温度を
示す位置に配置し、第6A図に示すようにブリッジを組
むか、又は第6B図に示すようにブリフジを徂む。既述
のようにブリフジを組むための配線パターンが基Fi温
度分布に影響するので、予めパターンも考慮して決める
。
左からB、、B、 、B3 、B、とするとき、各ブロ
ックの間隔は前述のように(m+!4)λから選択しく
但し、mは整数)、基板温度分布をMlにしてB2とB
3を、B、とB、をそれぞれ同一又はほぼ同一の温度を
示す位置に配置し、第6A図に示すようにブリッジを組
むか、又は第6B図に示すようにブリフジを徂む。既述
のようにブリフジを組むための配線パターンが基Fi温
度分布に影響するので、予めパターンも考慮して決める
。
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発
明はこれに限定されるものではない。
明はこれに限定されるものではない。
(実施例)
第1A図は、本実施例にかかる磁気ヘッドの概略平面図
である。
である。
磁気ヘッドは、ガラス基板1とその上に並列に配置され
た4つのブロック81〜B4を構成するMR素子と、ブ
リッジを組むための配線パターン2からなる。各ブロッ
クは、いずれも1本のMR素子からなり、1本のMR素
子は、厚さ0.05μm(−11mには0.01〜1μ
m)、輻20μm(一般には着び1目盛りNFfAS極
との間隔をλとするとき0.1〜0.6λ)、長さ1.
2 mm (一般には幅の2〜5倍)を有する。
た4つのブロック81〜B4を構成するMR素子と、ブ
リッジを組むための配線パターン2からなる。各ブロッ
クは、いずれも1本のMR素子からなり、1本のMR素
子は、厚さ0.05μm(−11mには0.01〜1μ
m)、輻20μm(一般には着び1目盛りNFfAS極
との間隔をλとするとき0.1〜0.6λ)、長さ1.
2 mm (一般には幅の2〜5倍)を有する。
ブロックB、とB、との間隔d1□はd+z=’Aλで
、B2とB、との間隔aZSはd zi= (2+’A
)λで、B、と84との間隔d3aハdza= (1+
!4)λである。但し、λは磁気目盛りのN極とS極と
の間隔である。
、B2とB、との間隔aZSはd zi= (2+’A
)λで、B、と84との間隔d3aハdza= (1+
!4)λである。但し、λは磁気目盛りのN極とS極と
の間隔である。
ブロック(MR素子)の形成は、例えば■NiFe、N
iCo、 NiFeCo、 NiFeMnなどの強磁性
磁気抵抗効果を有する金属材料を例えば蒸着、スパッタ
などの薄膜形成技術により薄膜に形成し、次いで■ホト
リソエツチングによりパターニングすることにより実施
される。
iCo、 NiFeCo、 NiFeMnなどの強磁性
磁気抵抗効果を有する金属材料を例えば蒸着、スパッタ
などの薄膜形成技術により薄膜に形成し、次いで■ホト
リソエツチングによりパターニングすることにより実施
される。
その後又は場合により門R素子の形成前にブリフジを組
むための金属配線パターン2を形成する。
むための金属配線パターン2を形成する。
配線パターン2は、例えば■A1、^Uなどの金属薄■
りを例えば薄着、スパッターなどの薄膜形成技術により
形成し、次いで■ホトリソエツチングによりパターニン
グすることにより形成される。場合により、マスク蒸着
で一度に配線パターン2を形成してもよい。
りを例えば薄着、スパッターなどの薄膜形成技術により
形成し、次いで■ホトリソエツチングによりパターニン
グすることにより形成される。場合により、マスク蒸着
で一度に配線パターン2を形成してもよい。
尚、一般には、保護のため上に絶縁膜例えば5in7、
A12(hなどを同様に薄膜形成技術により形成される
。
A12(hなどを同様に薄膜形成技術により形成される
。
その後、配線パターン2の端子を、基板lとは別の基板
上に形成された増幅回路及び矩形波変換回路とブリッジ
とを結線しく第712J参照)、磁気ヘッドを完成させ
た。
上に形成された増幅回路及び矩形波変換回路とブリッジ
とを結線しく第712J参照)、磁気ヘッドを完成させ
た。
この磁気ヘッドを駆動さ一已て、N11iAとS極が等
間隔λ (例えばλ−10〜200μm)で着磁された
磁気スケールの上を相対的に移動させると、ブリフジか
らは正弦波又はこれに頻する原信号が得られ、原信号は
矩形波変換回路で矩形波に変換される。
間隔λ (例えばλ−10〜200μm)で着磁された
磁気スケールの上を相対的に移動させると、ブリフジか
らは正弦波又はこれに頻する原信号が得られ、原信号は
矩形波変換回路で矩形波に変換される。
このとき、基板の表面温度分布は第113図のように、
ブリッジの隣合う2つのブロックB、の温度T、とブロ
ックB、の温度T4が等しく、また別の隣合う2つのブ
ロックB、の温度′丁′2とブロックB、の温度T、も
等しかった。
ブリッジの隣合う2つのブロックB、の温度T、とブロ
ックB、の温度T4が等しく、また別の隣合う2つのブ
ロックB、の温度′丁′2とブロックB、の温度T、も
等しかった。
そして、出力端子7からの矩形波信号は、電源電圧が変
動しても、デユーティ比の変動が小さかった。
動しても、デユーティ比の変動が小さかった。
以上のとおり、本発明によれば、駆動時の2.(板温度
分布を基準にしてブリッジの隣合う2つのブロックを同
一又はほぼ同一の温度を示す位置に配置したので、電源
電圧が変動しても、矩形波変換回路からの出力(矩形波
)のデユーティ−比が変動せず、その結果、高精度のエ
ンコーダが得られる。
分布を基準にしてブリッジの隣合う2つのブロックを同
一又はほぼ同一の温度を示す位置に配置したので、電源
電圧が変動しても、矩形波変換回路からの出力(矩形波
)のデユーティ−比が変動せず、その結果、高精度のエ
ンコーダが得られる。
第1A図は、本発明の実施例(n=1)にかかる磁気ヘ
ッドの概略平面図である。 第1B図は、本発明の実施例(n−1)にかがる磁気ヘ
ッドの駆動時の基板温度分布を示すグラフである。 第2図は、リニア磁気エンコーダのスケールと磁気ヘッ
ドとの関係を説明する概略斜視図である。 第3図は、磁気目盛の磁場の強さとMR素子の電気抵抗
との関係を示すグラフである。 第4図は、正弦波又はこれに類似する原信号の波形図で
ある。 第5A図は、従来の磁気ヘッドの概略平面図である。 第5B図は、従来の磁気ヘッドにおける駆動時の基板温
度分布を示すグラフである。 第6A図は、ブリッジを組む様子を示す回路図である。 第6B図は、別のブリッジを組む様子を示す回路図であ
る。 第7図は、ブリッジを組んだ磁気ヘッドを駆動するため
の回路図である。 第8図は、(1)、(2)井に原信号と変換された矩形
波を示す波形図である。 〔主要部分の符号の説明〕 1−一一一一ノ、(板 2−〜−−配線パターン 3 ・−磁気ヘッド 4− スケール 5− 増幅回路 G −−一知形波変換回路 7−−一端子 B、−B4 :侑気砥抗素子のプロ・ツクPi −
P8 :配線端子 T、〜′F4:磁気1氏磁気1氏層素 子願人 日本光学工業株式会社
ッドの概略平面図である。 第1B図は、本発明の実施例(n−1)にかがる磁気ヘ
ッドの駆動時の基板温度分布を示すグラフである。 第2図は、リニア磁気エンコーダのスケールと磁気ヘッ
ドとの関係を説明する概略斜視図である。 第3図は、磁気目盛の磁場の強さとMR素子の電気抵抗
との関係を示すグラフである。 第4図は、正弦波又はこれに類似する原信号の波形図で
ある。 第5A図は、従来の磁気ヘッドの概略平面図である。 第5B図は、従来の磁気ヘッドにおける駆動時の基板温
度分布を示すグラフである。 第6A図は、ブリッジを組む様子を示す回路図である。 第6B図は、別のブリッジを組む様子を示す回路図であ
る。 第7図は、ブリッジを組んだ磁気ヘッドを駆動するため
の回路図である。 第8図は、(1)、(2)井に原信号と変換された矩形
波を示す波形図である。 〔主要部分の符号の説明〕 1−一一一一ノ、(板 2−〜−−配線パターン 3 ・−磁気ヘッド 4− スケール 5− 増幅回路 G −−一知形波変換回路 7−−一端子 B、−B4 :侑気砥抗素子のプロ・ツクPi −
P8 :配線端子 T、〜′F4:磁気1氏磁気1氏層素 子願人 日本光学工業株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板上にn個(nは正の整数)の磁気抵抗効果素子から
なるブロック4個が並列に配置され、かつブロック4個
がホイーストン・ブリッジを組むように電気的に連結さ
れてなる磁気エンコーダ用磁気ヘッドに於いて、 駆動時の基板温度分布を基準にして、前記ブリッジの隣
合う2個のブロックを同一又はほぼ同一の温度を示す位
置に配置したことを特徴とする磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62152656A JPS63315910A (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | 磁気エンコ−ダ用磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62152656A JPS63315910A (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | 磁気エンコ−ダ用磁気ヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63315910A true JPS63315910A (ja) | 1988-12-23 |
Family
ID=15545205
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62152656A Pending JPS63315910A (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | 磁気エンコ−ダ用磁気ヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63315910A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008143347A1 (ja) * | 2007-05-24 | 2008-11-27 | Alps Electric Co., Ltd. | Gmrセンサ |
-
1987
- 1987-06-19 JP JP62152656A patent/JPS63315910A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008143347A1 (ja) * | 2007-05-24 | 2008-11-27 | Alps Electric Co., Ltd. | Gmrセンサ |
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