JPS6331403Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6331403Y2 JPS6331403Y2 JP14281083U JP14281083U JPS6331403Y2 JP S6331403 Y2 JPS6331403 Y2 JP S6331403Y2 JP 14281083 U JP14281083 U JP 14281083U JP 14281083 U JP14281083 U JP 14281083U JP S6331403 Y2 JPS6331403 Y2 JP S6331403Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating element
- semiconductor heating
- insulating base
- fixed
- mounting bracket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 21
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
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Description
【考案の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本考案は少なくとも一側面に波形の放熱フイン
を設けた半導体発熱素子の固定装置に関する。
を設けた半導体発熱素子の固定装置に関する。
(ロ) 従来技術
例えば温風暖房器、乾燥機等に利用される半導
体発熱素子は、放熱効果を良好にするために少な
くとも一側面に熱伝導の良好な金属よりなる放熱
フインを設け、該放熱フインの外側に平板状の電
極板を設けている。
体発熱素子は、放熱効果を良好にするために少な
くとも一側面に熱伝導の良好な金属よりなる放熱
フインを設け、該放熱フインの外側に平板状の電
極板を設けている。
この半導体発熱素子の固定構造としては、前記
電極板を若干大径としてこの電極板を絶縁基台に
直接螺合固定していた。このため充電部である電
極板が大径化して他部品に接する危険を生ずると
共に十分な絶縁を行なうことができない欠点があ
つた。又、電極板を直接絶縁基台に螺合固定する
ために、固定時に前記電極板に応力が加わわり変
形したり破損する危険があつた。
電極板を若干大径としてこの電極板を絶縁基台に
直接螺合固定していた。このため充電部である電
極板が大径化して他部品に接する危険を生ずると
共に十分な絶縁を行なうことができない欠点があ
つた。又、電極板を直接絶縁基台に螺合固定する
ために、固定時に前記電極板に応力が加わわり変
形したり破損する危険があつた。
(ハ) 考案の目的
本考案は少なくとも一側面に波形の放熱フイン
を設けた半導体発熱素子を、簡単にして確実に固
定し且つ電極板の変形等を防止することを目的と
する。
を設けた半導体発熱素子を、簡単にして確実に固
定し且つ電極板の変形等を防止することを目的と
する。
(ニ) 考案の構成
少なくとも一側面の波形の放熱フインを設けた
正の抵抗温度特性を示す平板状の半導体発熱素子
と、一側に前記放熱フイン間に挿入される先端が
下方に折曲した係止片を設け他側に固定片を有す
る取付金具と、前記係止片を係止する凹部を設け
た絶縁基台とから構成される。
正の抵抗温度特性を示す平板状の半導体発熱素子
と、一側に前記放熱フイン間に挿入される先端が
下方に折曲した係止片を設け他側に固定片を有す
る取付金具と、前記係止片を係止する凹部を設け
た絶縁基台とから構成される。
(ホ) 実施例
本考案の実施例を図面に基づき説明する。１は
正の抵抗温度特性を有する平板状の半導体発熱素
子で、複数個のデイスク状のエレメント１ａ，１
ｂ，１ｃ，１ｄを耐熱性接着剤により接着固定し
ている。２，２は前記半導体発熱素子１の両側面
に設けた熱伝導の良好なアルミニウム等の金属よ
りなる波形の放熱フインで、内側の折り返し部
３，３を前述の接着剤により同時に接着固定して
いる。４，４は前記放熱フイン２，２の外側の折
り返し部５，５に溶接により固定した熱伝導の良
好な金属よりなる平板状の電極板で、少なくとも
一端に端子６，６を設けている。７は取付金具
で、一側に先端が下方に折曲した夫々が並行する
二本の係止片８，８を設け他側に該係止片を連設
しネジ孔９を穿設した平板状の固定片１０を設け
ている。前記係止片８，８は前記半導体発熱素子
１の長さに応じて夫々を適当な距離Ｘを設定して
いる。例えば、半導体発熱素子１が長い場合は距
離Ｘを大きく設定し短かい場合或いは複数個の取
付金具を用いる場合は距離Ｘを比較的短かく設定
できる。１１は合成樹脂材よりなる絶縁基台で、
直線状の段部１２と該段部より距離Ｙをおいて設
けた適数個の凹部１３を設けている。この距離Ｙ
は前記半導体発熱素子１の幅Ｗより僅かに大きく
設定している。
正の抵抗温度特性を有する平板状の半導体発熱素
子で、複数個のデイスク状のエレメント１ａ，１
ｂ，１ｃ，１ｄを耐熱性接着剤により接着固定し
ている。２，２は前記半導体発熱素子１の両側面
に設けた熱伝導の良好なアルミニウム等の金属よ
りなる波形の放熱フインで、内側の折り返し部
３，３を前述の接着剤により同時に接着固定して
いる。４，４は前記放熱フイン２，２の外側の折
り返し部５，５に溶接により固定した熱伝導の良
好な金属よりなる平板状の電極板で、少なくとも
一端に端子６，６を設けている。７は取付金具
で、一側に先端が下方に折曲した夫々が並行する
二本の係止片８，８を設け他側に該係止片を連設
しネジ孔９を穿設した平板状の固定片１０を設け
ている。前記係止片８，８は前記半導体発熱素子
１の長さに応じて夫々を適当な距離Ｘを設定して
いる。例えば、半導体発熱素子１が長い場合は距
離Ｘを大きく設定し短かい場合或いは複数個の取
付金具を用いる場合は距離Ｘを比較的短かく設定
できる。１１は合成樹脂材よりなる絶縁基台で、
直線状の段部１２と該段部より距離Ｙをおいて設
けた適数個の凹部１３を設けている。この距離Ｙ
は前記半導体発熱素子１の幅Ｗより僅かに大きく
設定している。
而して、半導体発熱素子１の固定について述べ
る。始めに半導体発熱素子１の端面を段部１２に
当てる。その後、係止片８，８を放熱フイン２に
挿入し内側の折り返し部３，３内に位置せしめて
先端を凹部１３，１３内に係止する。そして、ネ
ジ１４をネジ孔９に挿入して絶縁基台１１に螺合
し固定片１０を固定する。この固定に伴ない前記
折り返し部５及び電極板４は係止片８，８によつ
て押し下げられ電極板４の下面全面が絶縁基台１
１に密着する。
る。始めに半導体発熱素子１の端面を段部１２に
当てる。その後、係止片８，８を放熱フイン２に
挿入し内側の折り返し部３，３内に位置せしめて
先端を凹部１３，１３内に係止する。そして、ネ
ジ１４をネジ孔９に挿入して絶縁基台１１に螺合
し固定片１０を固定する。この固定に伴ない前記
折り返し部５及び電極板４は係止片８，８によつ
て押し下げられ電極板４の下面全面が絶縁基台１
１に密着する。
(ヘ) 考案の効果
正の抵抗温度特性を示す平板状の半導体発熱素
子の少なくとも一側面に熱伝導の良好な金属より
なる波形の放熱フインを設けると共に一側に先端
が下方に折曲した係止片を設け他側に固定片を有
する取付金具を備え、前記半導体発熱素子を前記
取付金具によつて絶縁基台に固定するものにおい
て、前記係止片を放熱フイン間に挿入して絶縁基
台の凹部に係止すると共に固定片を絶縁基台に螺
合固定したものであるから、半導体発熱素子及び
放熱フイン、電極板に何ら特別な構造にすること
なく簡単にして確実に固定することができ従来の
ような電極板の変形がなくなる。即ち、半導体発
熱素子は係止片を放熱フイン間に挿入して絶縁基
台の凹部に係止し固定片を絶縁基台に螺合固定す
るだけで固定することができ電極板を大きくする
必要がない。このため、他部品との空間距離を大
きくすることができ各部の絶縁が十分となる。
子の少なくとも一側面に熱伝導の良好な金属より
なる波形の放熱フインを設けると共に一側に先端
が下方に折曲した係止片を設け他側に固定片を有
する取付金具を備え、前記半導体発熱素子を前記
取付金具によつて絶縁基台に固定するものにおい
て、前記係止片を放熱フイン間に挿入して絶縁基
台の凹部に係止すると共に固定片を絶縁基台に螺
合固定したものであるから、半導体発熱素子及び
放熱フイン、電極板に何ら特別な構造にすること
なく簡単にして確実に固定することができ従来の
ような電極板の変形がなくなる。即ち、半導体発
熱素子は係止片を放熱フイン間に挿入して絶縁基
台の凹部に係止し固定片を絶縁基台に螺合固定す
るだけで固定することができ電極板を大きくする
必要がない。このため、他部品との空間距離を大
きくすることができ各部の絶縁が十分となる。
第１図は本考案の半導体発熱素子の固定装置を
示す外観斜視図、第２図は取付金具の斜視図、第
３図は第１図のＡ−Ａ断面図である。 １……半導体発熱素子、２，２……放熱フイ
ン、７……取付金具、８，８……係止片、１０…
…固定片、１１……絶縁基台、１３……凹部。
示す外観斜視図、第２図は取付金具の斜視図、第
３図は第１図のＡ−Ａ断面図である。 １……半導体発熱素子、２，２……放熱フイ
ン、７……取付金具、８，８……係止片、１０…
…固定片、１１……絶縁基台、１３……凹部。
Claims (1)
- 正の抵抗温度特性を示す平板状の半導体発熱素
子の少なくとも一側面に熱伝導の良好な金属より
なる波形の放熱フインを設け、且つ一側に先端が
下方に折曲した係止片を設け他側に固定片を有す
る取付金具を備え、前記半導体発熱素子を前記取
付金具によつて絶縁基台に固定するものにおい
て、前記係止片を放熱フイン間に挿入して絶縁基
台の凹部に係止すると共に固定片を絶縁基台に螺
合固定したことを特徴とする半導体発熱素子の固
定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14281083U JPS6049641U (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | 半導体発熱素子の固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14281083U JPS6049641U (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | 半導体発熱素子の固定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6049641U JPS6049641U (ja) | 1985-04-08 |
| JPS6331403Y2 true JPS6331403Y2 (ja) | 1988-08-22 |
Family
ID=30318973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14281083U Granted JPS6049641U (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | 半導体発熱素子の固定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6049641U (ja) |
-
1983
- 1983-09-14 JP JP14281083U patent/JPS6049641U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6049641U (ja) | 1985-04-08 |
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