JPS6331196A

JPS6331196A - 基板のハンダ付け方法

Info

Publication number: JPS6331196A
Application number: JP17393386A
Authority: JP
Inventors: 水野　茂男
Original assignee: Pioneer Electronic Corp
Current assignee: Pioneer Corp
Priority date: 1986-07-25
Filing date: 1986-07-25
Publication date: 1988-02-09

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、配線パターンが形成されているプリント基板
の該配線パターンに、プリハンダされているハンダによ
って、電子部品をハンダ付けする基板のハンダ付方法に
関する。

〔従来の技術〕

従来のプリハンダによる基板のハンダ付け方法の２種類
を、そのハンダ付け装置と共に第４図、第５図について
説明する。

第４図は輻射加熱方式で、１は加熱炉４内に設置された
遠赤外線ヒータ等の熱源で、加熱炉４の下方には搬送コ
ンベア３が設けられている。

プリント基板２ａには、クリームハンダ等がプリハンダ
され、これに電子部品２ｂをセットしたワーク２が搬送
コンベア３に載置されて加熱炉４の下方に搬送されて来
る。

すると、ワーク２は熱源１の輻射熱で加熱されてハンダ
が溶融し、ハンダ付けが行われるものである。

第５図は雰囲気加熱方式で、炉体５内を前記のワーク２
を載置した搬送コンベア３が通過でき、ワーク２が炉体
５内を搬送されるようになっている。

炉体５内には不活性化学液体６が収容され、これに収容
されているヒータ７によってこの不活性化学液体６は高
温となって沸騰し気化して炉体５内に充満している。

そのため、ワーク２は気化した不活性化学液体６によっ
て加熱され、ハンダが溶融してハンダ付けが行われるも
のである。

そして、気化した不活性化学液体６が、炉体５外に流出
するのを防止し、循環するため、搬送コンベア３の出入
口、炉体５の上部には、水等によって気化された不活性
化学液体６を冷却凝縮する冷却コイル８が設置されてい
る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

前記の輻射加熱方式においては、ハンダ付け部分の温度
を、ハンダの溶融温度まで高めるために、熱源１の温度
は７００〜８００℃にまで高められ、その輻射熱による
各部の温度上昇は、その熱容量、熱源１に対する方向、
距離等で一様ではない。

そのため、一部においてはハンダ溶融温度以上に加熱さ
れてしまうので、ケミコン、スチコン等耐熱性の低い電
子部品のハンダ付けには使用できないこととなる。

又、加熱炉４内の温度分布が一様ではないので、ワーク
２の均一な加熱は一層困難となり、一部ではハンダが溶
融しないことも発生する。

一方、雰囲気加熱方式においては、前記の欠点は軽減さ
れるものの、不活性化学液体６のコストが高く、しかも
その消耗があり、更には冷却水が必要である等の理由に
よって、ランニングコストが高くなる欠点があった。

〔発明の目的〕

本発明は、従来の基板のハンダ付け方法の前述の欠点を
解消するためのもので、ケミコン、スチコン等の耐熱性
の低い電子部品のハンダ付けを可能とするばかりでな（
、ハンダ付けされる電子部品の温度を著しく高めること
なくハンダ付けし、しかもランニングコストの低い基板
のハンダ付け方法を提供することを目的とする。

〔発明の概要〕

本発明は前述の目的を達成するために、プリハンダされ
、電子部品をセットしたプリント基板のハンダ付け面の
みを、所定の温度に保持されている液体に浸漬してハン
ダを溶融し、ハンダ付けすることを要旨とするものであ
る。

〔発明の実施例〕

次に本発明の実施の一例を、第１図について説明する。

１１は、加熱媒体として熱安定性に優れ、適当な比熱、
熱伝導率を有する液体１０が満された槽で、その上面を
クリームハンダを塗布する等でプリハンダされたプリン
ト基板２ａに、電子部品２ｂをセットしたワーク２が同
図矢印のように通過するように、図示されていない搬送
コンベアが設けられている。

そのため、ワーク２はそのハンダ付け面である下面が液
体１０に浸漬され、液体１０からの熱伝導によって加熱
されてプリハンダは溶融する。

このようにして、ワーク２はその下面が液体１０に所定
時間浸漬された後、矢印の方向に引き上げられてハンダ
は固形化し、電子部品２ｂはプリント基板２ａにハンダ
付けされる。

この液体１０としては、適当な比熱、熱伝導率を有する
シリコンオイルが好適であり、プリハンダとしては、ク
リームハンダの他にリングハンダ等が用いられる。

第２図は、第１図の実施例の液体１０を槽１１の上に噴
流させ、この噴流にワーク２の下面を所要時間浸漬する
ようにしたもので、同図中１３はこの噴流のためのホー
マを示している。

第３図は、第１図の実施例の液体１ｏを環流させるよう
にしたものである。

この実施例においては、槽１６内には図示していないヒ
ータが設けられ、槽１６内を満たしている液体を所定温
度、例えばハンダとして１８３℃に融点をもつ共晶組成
のクリームハンダが用いられる場合には２５０℃に加熱
される。

この加熱された液体１０はモータ１７によって駆動され
るファン１８によって隔壁１９内に送り込まれ、隔壁１
９の上面から溢れ出るようにして循環している。

クリームハンダをプリハンダとして塗布されたプリント
基Ｆｉ２ａに電子部品２ｂをセットしたワーク２は、図
示していない搬送コンベアによって同図矢印のように搬
送され、その水平搬送特に、その下面が、前記のように
オーバーフローしている液体１０に５〜６秒間浸漬され
る。

この浸漬時間中に、クリームハンダは液体１０から熱伝
導によって加熱され、溶融する。

その後、ワーク２はオーバーフローする液体１０から引
上げられて、ハンダは固化し、電子部品２ｂのハンダ付
けは完了する。

この実施例において使用する液体１０、即ちシリコンオ
イルとしては、ＫＦ−９６５、信越化学製が好適で、そ
の比熱は０．３６、熱伝導率は３．７Ｘ　１０　”　ｃ
ａｌ　／　ｃｍ　Ｓｅｃ’Ｃである。

〔発明の効果〕

本発明は叙上のように、プリハンダされ、電子部品をセ
ットしたプリント基板の片面のみを所要温度に加熱され
た液体に浸漬し、ハンダを溶融してハンダ付けするもの
である。

そのため、液体を加熱する温度は、従来の輻射加熱方式
、雰囲気加熱方式に比して低い温度で足り、従って液体
内に電子部品が浸漬されても、その温度は従来の方法に
比して低い温度である。

よって、この電子部品に加わる熱ショックは小さくて済
み、電子部品の信頼性を向上できる。

又、プリント基板の浸漬された片面の温度上昇は、液体
の比熱が気体に比して大きいので、均一に温度上昇し、
全面均一にハンダ付けができ、輻射加熱方式のように温
度上昇不足によるハンダ付け不良を生じない。

更に、ケミコン、ＶＲ、スイッチ等の耐熱性能の低い部
品を、液体浸漬面の反対面にセントすれば、液体の温度
が２５０℃の場合でもこの面の温度は１４０〜１５０℃
であり、これ等の部品に悪影響を及ぼすことがない。

このように本発明による時は、従来では不可能であった
耐熱性能の低い部品のハンダ付けも、−同浸漬で一活リ
フローでき、しかもそのハンダ付けは確実で、液体の消
耗度も低いので、ランニングコストを低下させることが
できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１歯は本発明の一実施例を示す断面図、第２図と第３
図はそれぞれ他の実施例の断面図、第４図と第５図はそ
れぞれ従来のハンダ付け方法の断面図である。２・・・ワーク、２ａ・・・プリント基板、２ｂ・・・
電子部品、１０・・・液体、１１・・・槽、１２・・・
ヒータ、１３・・・ホーマ、１６・・・槽、１７・・・
モータ、１８・・・ファン、１９・・・隔壁。

Claims

【特許請求の範囲】

　プリント基板の所定の部分にハンダを供給すると共に
、電子部品をその所定の場所にセットした後、前記プリ
ント基板のハンダ付け面のみを、所定の温度に保持され
ている液体に浸漬してハンダを溶融し、電子部品をプリ
ント基板にハンダ付けすることを特徴とする基板のハン
ダ付け方法。