JP2001144424A - フローはんだ付け方法とその装置 - Google Patents
フローはんだ付け方法とその装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フローはんだ付けする部分の噴流はんだの熱
によって、リフローはんだ付けされた部分のはんだが再
溶融せず、電子部品が損傷しないフローはんだ付け方法
とその装置を提供する。 【解決手段】 電子部品９ａ〜９ｃが搭載されたプリン
ト基板８を、はんだ槽６に貯留された溶融はんだを噴流
させ、その噴流はんだ７を、搬送コンベア１０により搬
送されるプリント基板８の裏面側に吹き付けることによ
ってはんだ付けするフローはんだ付け方法において、裏
面側を噴流はんだ７によってはんだ付けする際に、搬送
されるプリント基板８の上方より冷風１２を供給し、プ
リント基板８の表面側を冷却する。
によって、リフローはんだ付けされた部分のはんだが再
溶融せず、電子部品が損傷しないフローはんだ付け方法
とその装置を提供する。 【解決手段】 電子部品９ａ〜９ｃが搭載されたプリン
ト基板８を、はんだ槽６に貯留された溶融はんだを噴流
させ、その噴流はんだ７を、搬送コンベア１０により搬
送されるプリント基板８の裏面側に吹き付けることによ
ってはんだ付けするフローはんだ付け方法において、裏
面側を噴流はんだ７によってはんだ付けする際に、搬送
されるプリント基板８の上方より冷風１２を供給し、プ
リント基板８の表面側を冷却する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装部品など
の電子部品がリフローはんだ付けされたプリント基板
に、リード付き部品などの電子部品をフローはんだ付け
するフローはんだ付け方法とその装置に関するものであ
る。
の電子部品がリフローはんだ付けされたプリント基板
に、リード付き部品などの電子部品をフローはんだ付け
するフローはんだ付け方法とその装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に電子部品をプリント基板にはんだ
付けする方法としては、搭載される電子部品の種類に応
じて種々の方法が選択できる。例えば、リード付き部品
では、リード部分をプリント基板に挿入した状態で、基
板裏面からはんだ付けする方法がある。またリード付き
部品とチップ部品が混載している場合には、基板裏面に
チップ部品を接着剤を用いて仮固定し、基板表面からリ
ード付き部品を挿入した状態で、裏面をはんだ付けする
フローはんだ付け方法がある。またＱＦＰ等の表面実装
部品では、プリント基板上にクリームはんだを印刷して
部品を装着した後、リフロー加熱して冷却するリフロー
はんだ付け方法がある。また、フロー加熱するリード付
き部品とチップ部品、リフロー加熱する表面実装部品が
混載している場合には、プリント基板の表面をリフロー
はんだ付け終了後、その裏面をフローはんだ付けすると
いった方法もある。
付けする方法としては、搭載される電子部品の種類に応
じて種々の方法が選択できる。例えば、リード付き部品
では、リード部分をプリント基板に挿入した状態で、基
板裏面からはんだ付けする方法がある。またリード付き
部品とチップ部品が混載している場合には、基板裏面に
チップ部品を接着剤を用いて仮固定し、基板表面からリ
ード付き部品を挿入した状態で、裏面をはんだ付けする
フローはんだ付け方法がある。またＱＦＰ等の表面実装
部品では、プリント基板上にクリームはんだを印刷して
部品を装着した後、リフロー加熱して冷却するリフロー
はんだ付け方法がある。また、フロー加熱するリード付
き部品とチップ部品、リフロー加熱する表面実装部品が
混載している場合には、プリント基板の表面をリフロー
はんだ付け終了後、その裏面をフローはんだ付けすると
いった方法もある。
【０００３】この方法について図３に示す従来のフロー
はんだ付け装置の概略図を用いて、以下、説明する。
はんだ付け装置の概略図を用いて、以下、説明する。
【０００４】このフローはんだ付け装置は、搬送コンベ
ア１０にて装置内を搬送されるプリント基板８を予備加
熱する予熱部１と、予備加熱されたプリント基板８の裏
面側からフローはんだ付けするはんだ付け部２を備えて
いる。はんだ付け部２は、溶融はんだを貯留するはんだ
槽６と、溶融はんだを、搬送されるプリント基板８の裏
面側へ噴流はんだ７として吹き付けるための噴流部４、
５を備えている。１３は前記予備加熱するための加熱器
であり、１４は、はんだ付け前にフラックスを塗布する
ためのフラックス塗布器である。
ア１０にて装置内を搬送されるプリント基板８を予備加
熱する予熱部１と、予備加熱されたプリント基板８の裏
面側からフローはんだ付けするはんだ付け部２を備えて
いる。はんだ付け部２は、溶融はんだを貯留するはんだ
槽６と、溶融はんだを、搬送されるプリント基板８の裏
面側へ噴流はんだ７として吹き付けるための噴流部４、
５を備えている。１３は前記予備加熱するための加熱器
であり、１４は、はんだ付け前にフラックスを塗布する
ためのフラックス塗布器である。
【０００５】上記構成により、後記電子部品９ａ、９ｃ
が搭載されたプリント基板８は、搬送コンベア１０によ
って搬送されながらその裏面側に、はんだ槽６の噴流部
４、５から吹き付けられた噴流はんだ７によってはんだ
付けされる。そして、はんだ付けされたプリント基板８
は搬出されて、自然冷却される。
が搭載されたプリント基板８は、搬送コンベア１０によ
って搬送されながらその裏面側に、はんだ槽６の噴流部
４、５から吹き付けられた噴流はんだ７によってはんだ
付けされる。そして、はんだ付けされたプリント基板８
は搬出されて、自然冷却される。
【０００６】プリント基板８には、フローはんだ付け用
のリード付き部品９ａと既にリフローはんだ付けされた
ＱＦＰなどの表面実装部品９ｃが混載されている。つま
り、プリント基板８の表面に表面実装部品９ｃが既にリ
フローはんだ付けされた後、その裏面を上記装置によっ
て、リード付き部品９ａのフローはんだ付けが行われる
ことになる。表面側のリフローはんだ付けと裏面側のフ
ローはんだ付けに用いるはんだ材料は、従来は、溶融温
度が同じ錫、鉛の共晶はんだを使用していた。
のリード付き部品９ａと既にリフローはんだ付けされた
ＱＦＰなどの表面実装部品９ｃが混載されている。つま
り、プリント基板８の表面に表面実装部品９ｃが既にリ
フローはんだ付けされた後、その裏面を上記装置によっ
て、リード付き部品９ａのフローはんだ付けが行われる
ことになる。表面側のリフローはんだ付けと裏面側のフ
ローはんだ付けに用いるはんだ材料は、従来は、溶融温
度が同じ錫、鉛の共晶はんだを使用していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
電子機器に使用されてきたはんだに含まれている鉛が酸
性雨などによって溶出し、地下水を汚染するといったこ
とが社会問題化しており、鉛を除いたはんだ材料（鉛フ
リーはんだ）を使用するようになってきている。このは
んだ材料の一般的な特徴として例えば、錫、銀を主成分
とした鉛を含有しないはんだ材料は、従来の鉛を含有し
た共晶はんだと比較して、融点が高く、濡れ性が劣ると
いった傾向がある。
電子機器に使用されてきたはんだに含まれている鉛が酸
性雨などによって溶出し、地下水を汚染するといったこ
とが社会問題化しており、鉛を除いたはんだ材料（鉛フ
リーはんだ）を使用するようになってきている。このは
んだ材料の一般的な特徴として例えば、錫、銀を主成分
とした鉛を含有しないはんだ材料は、従来の鉛を含有し
た共晶はんだと比較して、融点が高く、濡れ性が劣ると
いった傾向がある。
【０００８】このようなことから、リフローはんだ付け
においては、部品が装着された状態で、部品の耐熱保証
温度を確保しながらリフロー加熱することが要求される
ため、可能な限り融点の低いはんだ材料が求められる。
一方、フローはんだ付けにおいては、従来からはんだは
２５０℃程度に加熱されるため、リフローはんだ付けに
比べると、現在開発されているもっとも実用化に近い鉛
フリーはんだ材料の融点に対しては問題なく使用でき
る。また、フローはんだ付けにおいては、信頼性や材料
コスト面などから、リフローはんだ付けに用いられるは
んだ材料組成とは異なる材料組成が使用される傾向にあ
る。
においては、部品が装着された状態で、部品の耐熱保証
温度を確保しながらリフロー加熱することが要求される
ため、可能な限り融点の低いはんだ材料が求められる。
一方、フローはんだ付けにおいては、従来からはんだは
２５０℃程度に加熱されるため、リフローはんだ付けに
比べると、現在開発されているもっとも実用化に近い鉛
フリーはんだ材料の融点に対しては問題なく使用でき
る。また、フローはんだ付けにおいては、信頼性や材料
コスト面などから、リフローはんだ付けに用いられるは
んだ材料組成とは異なる材料組成が使用される傾向にあ
る。
【０００９】このため、基板表面のリフローはんだ付け
面と基板裏面のフローはんだ付け面のはんだ材料の組成
は、一致させる必要性はなく、一般的に表面実装部品は
耐熱性が低いものが多く、またリフロー面の方がフロー
面に使用されているはんだ材料の融点よりも低いものが
使用されている。
面と基板裏面のフローはんだ付け面のはんだ材料の組成
は、一致させる必要性はなく、一般的に表面実装部品は
耐熱性が低いものが多く、またリフロー面の方がフロー
面に使用されているはんだ材料の融点よりも低いものが
使用されている。
【００１０】以上のように、リフロー面とフロー面のは
んだ材料組成の組合わせによっては、リフロー面のはん
だ付けが完了したプリント基板８を上記従来の装置にて
フローはんだ付けする場合、フロー面（プリント基板８
の裏面）に吹き付けられる噴流はんだ７の熱によって、
既にはんだ付けされたリフロー面（プリント基板８の表
面）のはんだが再溶融し、はんだ組織の劣化を引き起こ
したり、接合信頼性の低下を招く問題や、電子部品が損
傷する問題が発生する。
んだ材料組成の組合わせによっては、リフロー面のはん
だ付けが完了したプリント基板８を上記従来の装置にて
フローはんだ付けする場合、フロー面（プリント基板８
の裏面）に吹き付けられる噴流はんだ７の熱によって、
既にはんだ付けされたリフロー面（プリント基板８の表
面）のはんだが再溶融し、はんだ組織の劣化を引き起こ
したり、接合信頼性の低下を招く問題や、電子部品が損
傷する問題が発生する。
【００１１】本発明は上記問題点に鑑み、フローはんだ
付けする部分の噴流はんだの熱によって、リフローはん
だ付けされた部分のはんだが再溶融せず、電子部品が損
傷しないフローはんだ付け方法とその装置を提供するこ
とを目的とする。
付けする部分の噴流はんだの熱によって、リフローはん
だ付けされた部分のはんだが再溶融せず、電子部品が損
傷しないフローはんだ付け方法とその装置を提供するこ
とを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明のフローはんだ付
け方法は上記目的を達成するため、電子部品が搭載され
たプリント基板を、はんだ槽に貯留された溶融はんだを
噴流させ、その噴流はんだを、搬送コンベアにより搬送
されるプリント基板の裏面側に吹き付けることによって
はんだ付けするフローはんだ付け方法において、裏面側
を前記噴流はんだによってはんだ付けする際に、搬送さ
れるプリント基板の上方より冷風を供給し、プリント基
板の表面側を冷却することを特徴とする。
け方法は上記目的を達成するため、電子部品が搭載され
たプリント基板を、はんだ槽に貯留された溶融はんだを
噴流させ、その噴流はんだを、搬送コンベアにより搬送
されるプリント基板の裏面側に吹き付けることによって
はんだ付けするフローはんだ付け方法において、裏面側
を前記噴流はんだによってはんだ付けする際に、搬送さ
れるプリント基板の上方より冷風を供給し、プリント基
板の表面側を冷却することを特徴とする。
【００１３】本発明の方法によれば、搬送されながら、
裏面側に噴流はんだを吹き付けることによってはんだ付
けされるプリント基板の表面側を、上方から供給される
冷風により冷却することができ、既にリフローはんだ付
けされている表面実装部品のはんだを再溶融させること
がなく、またはんだ組織の劣化を引き起こすことがない
ので、表面実装部品の損傷を防止できる。一方、はんだ
付けされていない状態のとき、つまりプリント基板が溶
融はんだの上方に搬送されていないときは冷風の供給が
ないので、はんだ槽に貯留された溶融はんだの温度を低
下させることがない。
裏面側に噴流はんだを吹き付けることによってはんだ付
けされるプリント基板の表面側を、上方から供給される
冷風により冷却することができ、既にリフローはんだ付
けされている表面実装部品のはんだを再溶融させること
がなく、またはんだ組織の劣化を引き起こすことがない
ので、表面実装部品の損傷を防止できる。一方、はんだ
付けされていない状態のとき、つまりプリント基板が溶
融はんだの上方に搬送されていないときは冷風の供給が
ないので、はんだ槽に貯留された溶融はんだの温度を低
下させることがない。
【００１４】上記方法の構成において、冷風を、はんだ
付けのために搬送されるプリント基板の上方を仕切って
多数形成された冷却ゾーンから供給し、プリント基板が
各冷却ゾーンを通過する際に、その冷却ゾーンにおいて
のみプリント基板を冷却するようにすれば、プリント基
板が次のゾーンへ通過すれば、その前のゾーンの冷風の
供給を停止し、またプリント基板が入れば再開するなど
はんだ温度のコントロールを効率よく確実に行うことが
できる。
付けのために搬送されるプリント基板の上方を仕切って
多数形成された冷却ゾーンから供給し、プリント基板が
各冷却ゾーンを通過する際に、その冷却ゾーンにおいて
のみプリント基板を冷却するようにすれば、プリント基
板が次のゾーンへ通過すれば、その前のゾーンの冷風の
供給を停止し、またプリント基板が入れば再開するなど
はんだ温度のコントロールを効率よく確実に行うことが
できる。
【００１５】本発明のフローはんだ付け装置は上記目的
を達成するため、電子部品が搭載されたプリント基板を
搬送する搬送コンベアと、溶融はんだを貯留するはんだ
槽及びこのはんだ槽から溶融はんだを前記プリント基板
の裏面側に吹き付ける噴流部を備えたはんだ付け部と、
プリント基板の表面側に冷風を供給するために上方に配
置される冷却部とからなることを特徴とする。
を達成するため、電子部品が搭載されたプリント基板を
搬送する搬送コンベアと、溶融はんだを貯留するはんだ
槽及びこのはんだ槽から溶融はんだを前記プリント基板
の裏面側に吹き付ける噴流部を備えたはんだ付け部と、
プリント基板の表面側に冷風を供給するために上方に配
置される冷却部とからなることを特徴とする。
【００１６】本発明の装置によれば、上記本発明の方法
を具体的に実現することができる。
を具体的に実現することができる。
【００１７】また上記装置の構成において、冷却部に、
冷風が順次プリント基板の表面側に供給されるように、
多数の冷却ゾーンに仕切る仕切板を設け、その仕切板に
よって、基板搬送方向に、噴流はんだの広がり寸法の間
隔で、冷却部を各冷却ゾーンに仕切ると好適である。
冷風が順次プリント基板の表面側に供給されるように、
多数の冷却ゾーンに仕切る仕切板を設け、その仕切板に
よって、基板搬送方向に、噴流はんだの広がり寸法の間
隔で、冷却部を各冷却ゾーンに仕切ると好適である。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図１
と図２を用いて説明する。
と図２を用いて説明する。
【００１９】図１は本実施形態のフローはんだ付け装置
を断面して示す概略構成図である。
を断面して示す概略構成図である。
【００２０】このフローはんだ付け装置は、搬送コンベ
ア１０にて装置内を搬送されるプリント基板８を予備加
熱する予熱部１と、予備加熱されたプリント基板８を裏
面側からフローはんだ付けするはんだ付け部２と、プリ
ント基板８の表面側から冷風１２を供給することにより
冷却する冷却部３とから主構成されている。
ア１０にて装置内を搬送されるプリント基板８を予備加
熱する予熱部１と、予備加熱されたプリント基板８を裏
面側からフローはんだ付けするはんだ付け部２と、プリ
ント基板８の表面側から冷風１２を供給することにより
冷却する冷却部３とから主構成されている。
【００２１】プリント基板８には図２に示すように、リ
ード付き電子部品９ａと表面実装部品９ｂ、９ｃが混載
され、リフローはんだ付け後に、本実施形態のフローは
んだ付けを行うようにされている。一般的なプロセスと
して、まず、プリント基板８上の電極にメタルマスクを
介してクリームはんだを印刷し、その上にＱＦＰ等の表
面実装部品９ｃを装着し、リフロー加熱し冷却すること
によってリフローはんだ付けを行う。その後、プリント
基板８を反転させて、フローはんだ付けするチップ部品
９ｂの装着面に部品落下を防止するための接着剤等を塗
布して硬化し、チップ部品９ｂをプリント基板８に仮固
定する。そして、リード付き部品９ａのリードをプリン
ト基板８の孔に挿入して、図１に示すフローはんだ付け
装置により、リード付き部品９ａとチップ部品９ｂのは
んだ付けを行う。
ード付き電子部品９ａと表面実装部品９ｂ、９ｃが混載
され、リフローはんだ付け後に、本実施形態のフローは
んだ付けを行うようにされている。一般的なプロセスと
して、まず、プリント基板８上の電極にメタルマスクを
介してクリームはんだを印刷し、その上にＱＦＰ等の表
面実装部品９ｃを装着し、リフロー加熱し冷却すること
によってリフローはんだ付けを行う。その後、プリント
基板８を反転させて、フローはんだ付けするチップ部品
９ｂの装着面に部品落下を防止するための接着剤等を塗
布して硬化し、チップ部品９ｂをプリント基板８に仮固
定する。そして、リード付き部品９ａのリードをプリン
ト基板８の孔に挿入して、図１に示すフローはんだ付け
装置により、リード付き部品９ａとチップ部品９ｂのは
んだ付けを行う。
【００２２】このフローはんだ付けに際し、はんだ付け
前にはフラックス塗布器１４により、フラックスが塗布
される。次に、予熱部１にて加熱器１３によって、前述
した電子部品９ａ〜９ｃが搭載されたプリント基板８を
予備加熱する。搬送コンベア１０によってはんだ付け部
２に搬送されたプリント基板８は、溶融はんだが蓄えら
れたはんだ槽６から吹き出される噴流はんだ７によって
その裏面が浸漬され、フローはんだ付けが行われる。は
んだ付け部２は、一次噴流部４と二次噴流部５とに分か
れており、それぞれ噴流ノズル４ａ、５ａが設置されて
いる。はんだ付け部２は、搬送されるプリント基板８の
上方空間が、基板搬送方向に直交する方向に基板幅より
大きい幅で設置された仕切板１１により仕切られてい
る。そして冷却部３は、仕切板１１によって基板搬送方
向に、噴流ノズル４ａ、５ａからの噴流はんだ７の広が
り寸法Ｂの間隔（図２）で、多数の冷却ゾーン３ａに細
分化されている。
前にはフラックス塗布器１４により、フラックスが塗布
される。次に、予熱部１にて加熱器１３によって、前述
した電子部品９ａ〜９ｃが搭載されたプリント基板８を
予備加熱する。搬送コンベア１０によってはんだ付け部
２に搬送されたプリント基板８は、溶融はんだが蓄えら
れたはんだ槽６から吹き出される噴流はんだ７によって
その裏面が浸漬され、フローはんだ付けが行われる。は
んだ付け部２は、一次噴流部４と二次噴流部５とに分か
れており、それぞれ噴流ノズル４ａ、５ａが設置されて
いる。はんだ付け部２は、搬送されるプリント基板８の
上方空間が、基板搬送方向に直交する方向に基板幅より
大きい幅で設置された仕切板１１により仕切られてい
る。そして冷却部３は、仕切板１１によって基板搬送方
向に、噴流ノズル４ａ、５ａからの噴流はんだ７の広が
り寸法Ｂの間隔（図２）で、多数の冷却ゾーン３ａに細
分化されている。
【００２３】各冷却ゾーン３ａでは、プリント基板８の
通過に伴い、外気から導入された冷風１２がフローはん
だ付け装置の外部から供給される。ある冷却ゾーン３ａ
をプリント基板８が通過し終えれば、冷風１２の供給が
停止するように、また、次の冷却ゾーン３ａにプリント
基板８が入ればまた冷風１２の供給が再開されるように
構成されている。
通過に伴い、外気から導入された冷風１２がフローはん
だ付け装置の外部から供給される。ある冷却ゾーン３ａ
をプリント基板８が通過し終えれば、冷風１２の供給が
停止するように、また、次の冷却ゾーン３ａにプリント
基板８が入ればまた冷風１２の供給が再開されるように
構成されている。
【００２４】既述したように、プリント基板８にはリフ
ローはんだ付けされた表面実装部品９ｃとフローはんだ
付けするチップ部品９ｂやリード付き部品９ａが混載し
ており、噴流はんだ７によるフロー熱で、既にリフロー
はんだ付けされた表面実装部品９ｃの接合部のはんだが
再溶融されたり、部品自体が熱損傷するおそれがある。
しかし、本実施形態では、冷却部３の仕切板１１によっ
て細分化された各冷却ゾーン３ａから冷風１２を供給す
ることによって、搬送されながら前述のようにフローは
んだ付けされるプリント基板８の表面側を冷却するの
で、リフローはんだ付けされたはんだの再溶融や表面実
装部品９ｃの熱損傷を防止することができる。
ローはんだ付けされた表面実装部品９ｃとフローはんだ
付けするチップ部品９ｂやリード付き部品９ａが混載し
ており、噴流はんだ７によるフロー熱で、既にリフロー
はんだ付けされた表面実装部品９ｃの接合部のはんだが
再溶融されたり、部品自体が熱損傷するおそれがある。
しかし、本実施形態では、冷却部３の仕切板１１によっ
て細分化された各冷却ゾーン３ａから冷風１２を供給す
ることによって、搬送されながら前述のようにフローは
んだ付けされるプリント基板８の表面側を冷却するの
で、リフローはんだ付けされたはんだの再溶融や表面実
装部品９ｃの熱損傷を防止することができる。
【００２５】また冷風１２は、プリント基板８の搬送に
連動して供給、つまり各冷却ゾーン３ａを通過するプリ
ント基板８を、その冷却ゾーン３ａにおいてのみ冷却
し、プリント基板８が通過した後はその供給を停止し、
次の冷却ゾーン３ａにプリント基板８が入ればまた供給
を再開する。従って、プリント基板８が溶融はんだの上
方に搬送されていないときには冷風１２の供給がなく、
噴流はんだ７として吹き付けられるはんだ槽６内の溶融
はんだの温度低下を防ぐこともできる。
連動して供給、つまり各冷却ゾーン３ａを通過するプリ
ント基板８を、その冷却ゾーン３ａにおいてのみ冷却
し、プリント基板８が通過した後はその供給を停止し、
次の冷却ゾーン３ａにプリント基板８が入ればまた供給
を再開する。従って、プリント基板８が溶融はんだの上
方に搬送されていないときには冷風１２の供給がなく、
噴流はんだ７として吹き付けられるはんだ槽６内の溶融
はんだの温度低下を防ぐこともできる。
【００２６】
【発明の効果】本発明のフローはんだ付け方法とその装
置によれば、リフロー面に表面実装部品などが搭載され
たプリント基板に、リード付き部品などをフローはんだ
付けする際、フロー面への噴流はんだの熱によって、既
にはんだ付けされたリフロー面のはんだが再溶融した
り、表面実装部品などの電子部品が損傷するのを防止す
ることができる。
置によれば、リフロー面に表面実装部品などが搭載され
たプリント基板に、リード付き部品などをフローはんだ
付けする際、フロー面への噴流はんだの熱によって、既
にはんだ付けされたリフロー面のはんだが再溶融した
り、表面実装部品などの電子部品が損傷するのを防止す
ることができる。
【図１】本発明の一実施形態に係るフローはんだ付け装
置を断面して示す概略構成図。
置を断面して示す概略構成図。
【図２】同実施形態におけるはんだ付け状態を断面して
示す概略図。
示す概略図。
【図３】従来例のフローはんだ付け装置を断面して示す
概略構成図。
概略構成図。
２ はんだ付け部 ３ 冷却部 ３ａ 冷却ゾーン ４ 一次噴流部 ４ａ、５ａ 噴流ノズル ５ 二次噴流部 ６ はんだ槽 ７ 噴流はんだ ８ プリント基板 ９ａ〜９ｃ 電子部品 １０ 搬送コンベア １１ 仕切板 １２ 冷風 Ｂ 噴流はんだの広がり寸法
Claims (5)
- 【請求項１】 電子部品が搭載されたプリント基板を、
はんだ槽に貯留された溶融はんだを噴流させ、その噴流
はんだを、搬送コンベアにより搬送されるプリント基板
の裏面側に吹き付けることによってはんだ付けするフロ
ーはんだ付け方法において、裏面側を前記噴流はんだに
よってはんだ付けする際に、搬送されるプリント基板の
上方より冷風を供給し、プリント基板の表面側を冷却す
ることを特徴とするフローはんだ付け方法。 - 【請求項２】 冷風は、はんだ付けのために搬送される
プリント基板の上方を仕切って多数形成された冷却ゾー
ンから供給し、プリント基板が各冷却ゾーンを通過する
際に、その冷却ゾーンにおいてのみプリント基板を冷却
する請求項１記載のフローはんだ付け方法。 - 【請求項３】 電子部品が搭載されたプリント基板を搬
送する搬送コンベアと、溶融はんだを貯留するはんだ槽
及びこのはんだ槽から溶融はんだを前記プリント基板の
裏面側に吹き付ける噴流部を備えたはんだ付け部と、プ
リント基板の表面側に冷風を供給するために上方に配置
される冷却部とからなることを特徴とするフローはんだ
付け装置。 - 【請求項４】 冷却部に、冷風が順次プリント基板の表
面側に供給されるように、多数の冷却ゾーンに仕切る仕
切板を設けた請求項３記載のフローはんだ付け装置。 - 【請求項５】 冷却部は、仕切板によってプリント基板
搬送方向に、噴流はんだの広がり寸法の間隔で各冷却ゾ
ーンに仕切られている請求項４記載のフローはんだ付け
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32556699A JP2001144424A (ja) | 1999-11-16 | 1999-11-16 | フローはんだ付け方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32556699A JP2001144424A (ja) | 1999-11-16 | 1999-11-16 | フローはんだ付け方法とその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001144424A true JP2001144424A (ja) | 2001-05-25 |
Family
ID=18178328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32556699A Pending JP2001144424A (ja) | 1999-11-16 | 1999-11-16 | フローはんだ付け方法とその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001144424A (ja) |
-
1999
- 1999-11-16 JP JP32556699A patent/JP2001144424A/ja active Pending
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