JPS63308328A - リ−ドフレ−ム移送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置製品製造に用いられるリードフレ
ームの移送装置に関するもので、特にリードフレームを
立てて移送するとき、例えばＬＥＤ用などのたて型リー
ドフレームを移送するときに用いられる移送装置に関す
るものである。

〔従来技術〕

ＬＥＤ用のたて型リードフレームを取扱う場合、従来は
各作業処理工程の中、及び工程相互間の移送はリードフ
レームをケースに入れた状態で行っている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従って、半導体製造全工程に対して多量のケースを必要
とし、さらにリードフレームをケースから出入する作業
も必要としていた。

本発明は従来のこの問題点を解決しようとするもので、
ケースが不要で、人手もあまり要しないで、直接重ねた
リードフレーム群から１部のリードフレームを分離する
こと、或いは直接重ねたリードフレーム群へリードフレ
ームをさらに直接重ねることができるリードフレーム移
送装置を提供することを目的とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、リードフレームを立ててリードフレーム面に
垂直の方向を重ね方向としてリードフレーム相互間に若
干の間隙をあけて並べたリードフレーム群を移送する装
置であって、テーブルと、水平方向に往復動可能の移動
テーブルとを、テーブル上面を同一平面上として並べて
備え、前記テーブルにはリードフレーム群支持板を水平
方向に往復動可能にテーブル上面上に設けると共に前記
移動テーブル側の端縁部付近にリードフレーム群支持爪
を上下動可能に設け、前記移動テーブルにはテーブル上
にリードフレーム支持板を前記リードフレーム群支持板
に対向させて設けると共に前記テーブル側の端縁部付近
にリードフレーム支持爪を上下動可能に設けたことを特
徴とするリードフレーム移送装置である。

〔作　用〕 本発明は、リードフレーム群支持板と、上昇させテーブ
ル面より突出させたリードフレーム群支持爪とにより、
テーブル上にリードフレーム面に垂直の方向を重ね方向
としてリードフレーム相互間に若干の間隙をあけて立て
て並べたリードフレーム群を前後から挟持してリードフ
レーム群の起立状態を保持することができる。

また、移動テーブルのリードフレーム支持爪をテーブル
面よりも下方に下降させ移動テーブルをテーブルの方に
動かせばリードフレーム群支持板とリードフレーム支持
板とによりテーブル上の前記リードフレーム群を挟持す
ることができる。

また、リードフレーム群支持爪をテーブル面より下方に
下降させればリードフレーム群支持板とリードフレーム
支持板に挟持されたリードフレーム群全体を動かすこと
ができる。例えばリードフレーム群から先端のリードフ
レームを１枚分離するときはリードフレーム相互間の距
離を１ピツチとしてリードフレーム群支持板と移動テー
ブルを１ピツチ前進させてリードフレーム群を１ピツチ
前進させることができる。

また、リードフレーム群支持爪をテーブル面より上方に
突出させればリードフレーム群支持爪はｌピッチ前進し
たリードフレーム群の１番目と２番目のリードフレーム
の間隙に挿入することができる。

本発明は以上の作用を有するので先端のリードフレーム
をリードフレーム群支持爪による拘束から除外し、２番
目以降のリードフレーム群をそれぞれ１ピツチ前進した
位置でリードフレーム群支持板とリードフレーム群支持
爪とにより挟持した状態でテーブル上に残すことができ
る。

リードフレーム群支持爪による拘束を脱した先端のリー
ドフレームは前進したリードフレーム群の１番目と２番
目のリードフレームの間隙にリードフレーム支持爪を挿
入する如くリードフレーム支持爪を上昇させることによ
り移動テーブル上にリードフレーム支持板とリードフレ
ーム支持爪とにより挟持状態で保持される。即ち先端の
リードフレームは２番目以降のリードフレーム群から完
全に独立する。従って移動テーブルを移動させることに
よりリードフレーム群から独立した１枚のリードフレー
ムを所定の位置へ分離移送することができる。このよう
にして人手を用いず、ケースを用いずに単に重ねられて
テーブルに１Ｓｉｚされた状態のリードフレーム群から
、１枚のリードフレームを確実に分離・移送することが
できる。同様にして逆に１枚のリードフレームを確実に
リードフレーム群に重ね合わせることができる。

〔実施例〕

本発明の実施例を図面を用いて説明するに先立ち、先ず
第１図及び第２図を用いて後述する本発明装置の実施例
に適用されるリードフレームの好ましい態様の１例につ
き説明する。リードフレーム１１は半導体装置としてＬ
ＥＤチップが備えられるＬＥＤ用のたて型のリードフレ
ームで、多数のＬＥＤチップ支持体１２とリード部１３
をフレーム部１４を介して一体に連設してリードフレー
ム１１を形成しており、フレーム部１４にはスペーサ部
１５を突設して備えている。

ＬＥＤチフブ支持体１２の先端には半導体装置取付部で
ある受皿状部１６が最大外径りのコーン状凹部で中心線
ｌから両側に突出して形成されている。

スペーサ部１５は第２図におけるフレーム部１５の厚さ
Ｔを受皿状部１６の最大外径りと等しいかそれより大な
る寸法とする如く設けた円筒状突起で、この突起は裏側
の凹部に隣接するリードフレーム１１の突起が嵌入する
ことのない形状としてあって、多数のリードフレーム１
１を第２図のように並べた時に隣接するリードフレーム
１１．１１間には隙間Ｓが形成され、リードフレーム１
１゜工１相互がスペーサ部１５を介してフレーム部１４
相互で当接し、受皿状部１６相互は軽（接触するか離隔
する状態に保たれるようにしである。またスペーサ部１
５は間隔をあけて複数設けてあって、並べたリードフレ
ーム１１群のリードフレーム１１゜１１間の隙間Ｓに下
方から爪部材などを挿入することができるようにしであ
る。

次に第３〜６図を用いて本発明をボンディング装置への
リードフレームの移送装置及びボンディング装置からの
リードフレームの移送装置に適用した例について説明す
る。

第３〜５図において、２１は受皿状部１６にＬＥＤチッ
プをグイボンディングするグイボンディング装置または
グイボンディングされたＬＥＤチフブとリード部１３を
ワイヤでボンディングするワイヤボンディング装置で、
ボンディングツール４４を上下動可能に備えたボンディ
ングヘッド４５．１対のガイド壁５０，５１を両側に備
えた、リードフレーム１１の走行路４６、走行路４６上
をリードフレーム１１をピッチ送りする送りツメ４７゜
４７、ボンディング位置４８付近のリードフレーム１１
の部分を押える、シリンダ５２によりＸ軸方向に移動可
能のフレーム押え４９を有し、供給機構２２から１枚ず
つ供給されるリードフレームにボンディングを行い送出
機構２３に送出するものである。２２はリードフレーム
１１をボンディング装置２１に供給する供給機構、２３
はボンディング後のリードフレーム１１を次工程に送出
する送出機構で、この供給機構２２と送出機構２３に本
発明装置が用いられている。

供給機構２２はテーブル２４、移動テーブル２５、フレ
ーム送り手反２９を備え、テーフ゛ル２４にはリードフ
レーム群支持板としてのフレーム群送り板２６、リード
フレーム群支持爪としての押えツメ４３が備えられ、移
動テーブル２５にはリードフレーム支持爪としての分離
ツメ２８、リードフレーム支持板としての押え板４０が
備えられている。

テーブル２４はリードフレーム１１，１１間に仕切板等
を介在させずにＹ軸方向を重ね方向として重ねて並べた
リードフレーム１１群をＹ軸方向に滑動可能に載置する
固定されたテーブルで、リードフレーム１１群の進行方
向の前端はＹ軸方向前方に突出する３本の突出部３０，
３１．３２に形成されている。テーブル２４の後端には
リードフレーム１１群の後端を押してリードフレーム１
１群を前進させてフレーム群送り板２６がＹ軸方向に移
動可能に設けられている。

フレーム群送り板２６はテーブル２４表面に当接する底
面を有して、送りネジ３４の先端に取付けられており、
送りネジ３４は軸受に回転可能に保持されたナツト３５
に螺合して設けられている。

ナフト３５はベルト、プーリ等の伝達装置を介してモー
タ３６により回転駆動されるようになっていて、ナツト
３５の正逆回転により送りネジ３４がＹ軸方向に移動し
てフレーム群送り板２６をテーブル２４上を摺動させる
ようになっている。４２゜４２はナツト３５、モータ３
６群を支持した支持部材とフレーム群送り板２６との間
に架装したガイドロッドである。

テーブル２４の突出部３０，３１．３２の前端部付近部
ち移動テーブル２５例の端縁部付近には押えツメ４３，
４３．４３が上下動可能に設けられている。

各押えツメ４３はリードフレーム１１群のＹ軸方向の１
ピッチ分の移動距離即ち上述のリードフレーム１１の厚
さＴと等しい長さをＹ軸方向の長さとして有している先
端フレーム保持テーブル２７の、リードフレーム１１の
前進方向の側の端部に上方に垂直に突出して設けられて
いて、先端フレ−ム保持テーブル２７と共に上下動する
ように設けられている。押えツメ４３の形状はその最上
昇位置においてリードフレーム１１の中位高さまで達し
うる高さと第２図におけるリードフレーム１１゜１１間
の隙間Ｓより小なる厚さを有し、先端フレーム保持テー
ブル２７はその最上昇位置において突出部３１の全面及
び突出部３０．３２の内側半面に連続してテーブル２４
の一部を形成する如く設けられている。

先端フレーム保持テーブル２７群は連結体で連結されて
おり（図示せず）、その上下動の駆動源としてはシリン
ダ３７が用いられていて、押えツメ４３の上端がテーブ
ル２４表面より下方に引込む高さを最下降位置としであ
る。

なお、リードフレーム１１群はスペーサ部１５を進行方
向に向けて並べられており、フレーム群送り板２６は受
皿状部１６を逃げてリードフレーム１１の偏平な後面を
押すようにその押出面はＹ軸に直交する平面で形成され
ている。またリードフレーム１１は並べたときに分離ツ
メ２８、押えツメ４３に接触しない領域のフレーム部１
４　（第３図において領域３日）に複数のスペーサ部１
５を突設してあり、押えツメ４３はスペーサ部１５のな
い偏平な前面に当接して、フレーム群送り板２６と押え
ツメ４３とでリードフレーム１１群を支えてリードフレ
ーム１１群の直立状態を保持するようになっている。

移動テーブル２５はリードフレーム１１の進行方向とは
反対側の端部がテーブル２４の前端の突出部３０，３１
．３２で形成される凹部に嵌入可能の４片の突出部３９
をその表面をテーブル面として有し、該テーブル面はテ
ーブル２４表面が含まれている面と同じ面にあるように
設けられる。

４片の突出部３９のリードフレーム１１の進行方向側の
端部には押え板４０が上方に突出して形成されており、
押え板４０を備えた移動テーブル２５は、保持したリー
ドフレーム１１が走行路４６の延長上に合致する供給位
置を前進位置として、押えｖｉ４０が先端フレーム保持
テーブル２７上のリードフレーム１１前面に当接する位
置を後退位置として、駆動源（図示せず）によりＹ軸方
向に移動可能である。押え板４０はフレーム群送り板２
６と対向してほぼ同じ高さに形成され、リードフレーム
１１群に対向する面の上部に受皿状部１６の下方の偏平
な前面に当接可能の押え面を有している。押え面の下部
は上述のリードフレーム１１゜１１間の隙間Ｓと同じか
それ以上のＸ軸方向の深さと押えツメ４３の高さ以上の
高さを有する凹部となっていて、押えツメ４３を逃げ、
スペーサ部１５に当接するか又はスペーサ部１５をも逃
げるようになっている。移動テーブル２５の、テーブル
２４の突出部３０．３２の外側半面即ち先端フレーム保
持テーブル２７の接離しない部分に対向する位置には、
押え板４０との間にリードフレーム１１を挟持可能の分
離ツメ２８．２８が移動テーブル２５のテーブル面より
突没可能に設けられる。

各分離ツメ２８はその最上昇位置において好ましくは押
え板４０の押え面に対向する高さを有し、且つその基部
は移動テーブル２５上に保持したリードフレーム１１の
載置面を形成する如くその最上昇位置においてテーブル
２４を含む面と同一の面に位置するテーブル部３３を押
え板４０の側に張出して備えている。

分離ツメ２８．２８は一体に連結され（図示せず）、移
動テーブル２５に取付けられて移動テーブル２５と共に
Ｙ軸方向に移動するように設けられており、上下動の駆
動源はシリンダ４１が用いられている。

フレーム送り板２９は、供給位置まで最前進した移動テ
ーブル２５に保持されているリードフレーム１１をＸ軸
方向に押出してボンディング機横２１領域内に移行させ
るもので、第３．４図の如く走行路４６の供給路側のＸ
軸方向の延長上に、走行路４６との間に供給位置にある
ときの移動テーブル２５を挟む位置に、設けられる。

送出機構２３は供給機構２２と同一の構成のものを動作
を変えて用いてあり、５３は移動テーブル（供給機構２
２の移動テーブル２５、以下（）内は供給機構２２にお
ける部材を示す）、５４はす−ドフレーム支持板として
のフレーム群押出板（押え板４０）、５５はリードフレ
ーム支持爪としての押えツメ　（分離ツメ２Ｂ）、５６
はテーブル部（テーブル部３３）、５７はテーブル（テ
ーブル２４）、５８はリードフレーム群支持爪としての
押えツメ　（押えツメ４３）、５９は末尾フレーム保持
テーブル（先端フレーム保持テーブル２７）、６０はリ
ードフレーム群支持板としての押え板（送り板２６）で
ある。

次に第６図ｔａ＋〜（ｅｌを用いて供給機構２２の動作
を説明する。

リードフレーム１１群は先端のリードフレーム１１Ａを
先端フレーム保持テーブル２７上に乗せた状態でフレー
ム群送り板２６と押えツメ４３により支えられて待機し
ている。移動テーブル２５は分離ツメ２日と押え板４０
に支えられて保持されているリードフレーム１１Ｃの載
置面がボンディング機構２１の走行路４６の延長上に合
致する前進位置にあり、移動テーブル２５上のリードフ
レーム１１Ｃは一部が走行路４６領域に入っている状態
にある。このとき、押えツメ４３、分離ツメ２８ともに
上昇位！、・・・第６図ｔａｌ移動テーブル２５上のリ
ードフレーム１１Ｃの全体が移動テーブル２５ＳＮ域か
ら脱してボンディング機構２１の走行路４６領域に入っ
たら、分離ツメ２８を移動テーブル２５から没するまで
下降させ、移動テーブル２５を待機しているリードフレ
ーム１１群の先端のリードフレームＩＩＡに押え板４０
が当接するまで後退させ、リードフレーム１１群をフレ
ーム群送り板２６と押え板４０で支える。このとき、分
離ツメ２８はリードフレームＩＩＡと次のリードフレー
ムＩＩＢとの間隙の下方に位置している。先端のリード
フレーム１１Ａは先端フレーム保持テーブル２７と移動
テーブル２５の上に乗っている。・・・第６図（ｂ）押
えツメ４３をその先端がテーブル２４から没するまで下
降させる。リードフレーム１１Ａは移動テーブル２５に
のみ乗っている。・・・第６図（Ｃｌフレーム群送り板
２６及び移動テーブル２５を１ピンチ進める。すると、
押えツメ４３、分離ツメ２８はリードフレームＩＩＡと
リードフレーム１１Ｂの間の隙間の下方に位置すること
となる。

なお、リードフレーム１１Ｂはテーブル２４からは外れ
るが移動テーブル２５の突出部３９上に乗っているので
問題はない、・・・第６図（ｄｌ押えツメ４３、分離ツ
メ２８を上昇させてリードフレームＩＩＡを分離ツメ２
８と押え仮４０で支え、リードフレームＩＩＢ以降のリ
ードフレーム１１群をフレーム群送り板２６と押えツメ
４３とで支える。・・・第６図！ｅｌ 移動テーブル２５を供給位置まで前進させ、フレーム送
り板２９でリードフレームＩＩＡをボンディング機構２
１の走行路４６に押出す、フレーム送り板２９の押出量
は供給側の送りツメ４７のピッチ送り領域にリードフレ
ームＩＩＡの送りツメ４７の保合部が達するまででよく
、その後は送りツメ４７．４７によりピッチ送りに続行
され（第６図（ａｌに戻る。但し、フレーム群送り板２
６は１ピッチ進んでいる。）、移動テーブル２５から出
てしまうこととなり、第６図（ｂｌに続く。

送出機構２３の動作は供給機構２２の動作のほぼ逆であ
る。

なお、上述の実施例において、先端フレーム保持テーブ
ル２７と押えツメ４３を分けて先端フレーム保持テーブ
ル２７をテーブル２４に延長して一体に設けてもよい、
その場合は移動テーブル２５は１枚のリードフレーム１
１を保持するスペースがあればよいので、突出部３９の
突出長さは分離ツメ２８ぐらいまででよい、また先端フ
レーム保持テーブル２７をテーブル２４に延長して設け
た場合には、突出部３９を全然設けず分離ツメ２日のテ
ーブル部３３を移動テーブル２５のリードフレーム載直
面とすることができる。その場合は第６図（ｄｌのよう
な状況においてリードフレームｌＩＡが宙に浮いてしま
うが、フレーム群送り板２６と押え板４０との挟持圧力
で保持することもできるし、第６図（Ｃ１のときに分離
ツメ２日を上昇させておきテーブル部３３上に載置する
こともできる。

〔発明の効果〕

本発明のリードフレーム移送装置を用いれば、ケースを
用いずにかつ人手をあまり要さずに、直接重ねたリード
フレーム群から１部のリードフレームを独立分離させて
、或いは独立分離したリードフレームをリードフレーム
群にさらに重ねて、各作朶処理工程の中及び工程相互間
のリードフレームの移送を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明装置に適用されるリードフレームの１例
の１部の斜面図、第２図は重ねた状態の断面図、第３〜
５図は本発明の実施例の使用状態を示し、第３図は全体
の平面図、第４図は正面図、第５図は供給機構の側面図
、第６図（ａ）〜（ｅｌは供給機構の動作説明図で、（
イ）は（Ｅｌ）の１−１線断面平面図、（ｒｌ）は（イ
）の■−■線断面側面図である。 １１・・・リードフレーム、１２・・・ＬＥＤチップ支
持体、１３・・・リード部、１４・・・フレーム部、１
５・・・スペーサ部、１６・・・受皿状部、２１・・・
ボンディング装置、２２・・・供給機構、２３・・・送
出機構、２４・・・テーブル、２５・・・移動テーブル
、２６・・・フレーム群送り板、２７・・・先端フレー
ム保持テーブル、２８・・・分離ツメ、２９・・・フレ
ーム送り板、３０・・・突出部、３１・・・突出部、３
２・・・突出部、３３・・・テーブル部、３４・・・送
りネジ、３５・・・ナンド、３６・・・モータ、３７・
・・シリンダ、３日・・・領域、３９・・・突出部、４
０・・・押え板、４１・・・シリンダ、４２・・・ガイ
ドロンド、４３・・・押えツメ、４４・・・ボンディン
グツール、４５・・・ボンディングヘッド、４６・・・
走行路、４７・・・送りツメ、４８・・・ボンディング
位置、４９・・・フレーム押え、５ｏ・・・ガイド壁、
５１・・・ガイド壁、５２・・・シリンダ、５３・・・
移動テーブル、５４・・・フレーム群押出板、５５・・
・押えツメ、５６・・・テーブル部、５７・・・テーブ
ル、５８・・・押えツメ、５９・・・末尾フレーム保持
テーブル、６０・・・押え板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）リードフレームを立ててリードフレーム面に垂直
   の方向を重ね方向としてリードフレーム相互間に若干の
   間隙をあけて並べたリードフレーム群を移送する装置で
   あって、テーブルと、水平方向に往復動可能の移動テー
   ブルとを、テーブル上面を同一平面上として並べて備え
   、前記テーブルにはリードフレーム群支持板を水平方向
   に往復動可能にテーブル上に設けると共に前記移動テー
   ブル側の端縁部付近にリードフレーム群支持爪を上下動
   可能に設け、前記移動テーブルにはテーブル上にリード
   フレーム支持板を前記リードフレーム群支持板に対向さ
   せて設けると共に前記テーブル側の端縁部付近にリード
   フレーム支持爪を上下動可能に設けたことを特徴とする
   リードフレーム移送装置。