JPS6330798B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器のプリント配線板に用いる
ことができるフレキシブル銅貼りプリント基板に
関するものである。

従来例の構成とその問題点 近年、電子機器業界においてはプリント配線板
にトランジスタなど半導体のハイパワー部品を実
装し、なおかつ小型軽量・薄型化を図るために高
密度実装を行なう方向にあり、プリント配線板と
して熱伝導性の優れたプリント基板を使用するこ
とが要求されている。中でも電子機器の小型軽量
薄型化に対し、プリント配線板としては可撓性を
有するフレキシブルプリント配線板を使用して高
密度実装する方向にあり、更には前記フレキシブ
ルプリント配線板を貼り合せ多層化による高密度
化の方向にあつて、熱伝導性の優れたフレキシブ
ル銅貼りプリント基板への需要が高い状況にあ
る。以下図面を参照しながら従来のフレキシブル
銅貼りプリント基板について説明する。第１図は
従来の片面銅貼り構成でなるフレキシブル銅貼り
プリント基板の断面構成図であり、厚さ35μｍ程
度のプリント基板用銅箔１と厚さ35μｍ〜50μｍ
のポリイミドフイルム基板２が樹脂の接着剤３を
介してラミネータの加圧プレス及び加熱エージン
グによつて貼り合わされ、片面銅貼りのフレキシ
ブル銅貼りプリント基板が構成されている。第２
図は第１図と同様の従来の両面銅貼りのフレキシ
ブル銅貼りプリント基板の断面構成図である。中
央の厚さ35μｍ〜50μｍのポリイミドフイルム基
板２′の両面に厚さ35μｍ程度のプリント基板用
銅箔１′が樹脂の接着剤３′を介してラミネータに
よる加圧プレス及び加熱エージング工法にて貼り
合わされ、両面銅貼りプリント基板が構成されて
いる。

以上のように構成された従来のフレキシブル銅
貼りプリント基板は、接着剤３，３′が樹脂材料
のみでできていること、また基板となる材料がポ
リイミドフイルムなどの樹脂材料で構成されてい
るため、フレキシブル配線板とした時、ハイパワ
ーを要す半導体や印刷抵抗体を前記フレキシブル
配線板へ直接実装することは、熱伝導性からみる
と限界があり、まして高密度実装となると実装す
る部品の放熱が難しい問題を生じている。

発明の目的 本発明の目的は、熱伝導性を良くしたフレキシ
ブル銅貼りプリント基板を提供することにある。

発明の構成 本発明のフレキシブル銅貼りプリント基板は、
銅箔ベースの一面に少なくとも２層の絶縁層を形
成し、その内の少なくとも１層をセラミツク絶縁
層で形成したものであり、前記セラミツク絶縁層
を介在させることによつて熱伝導の優れたフレキ
シブル銅貼りプリント基板となるものである。

実施例の説明 以下本発明の実施例について、図面を参照しな
がら説明する。

第３図Ａ，Ｂは、片面の銅貼りを構成するフレ
キシブル銅貼りプリント基板の製造工程を示す断
面図であり、まず第３図Ａに示すようにエツチン
グにより導体形成が容易なプリント基板用銅箔４
に、ジルコニア、シリカ、窒化珪素、炭化珪素な
どを主成分とし、塗料化したセラミツク（例えば
日板研究所で製造されている商品名がセラミ力な
る水溶解性の超耐熱、耐蝕のセラミツクコート剤
など）を塗工してセラミツク絶縁層５を形成す
る。

次に、第３図Ｂに示すように前記セラミツク絶
縁層５の上にポリフエニレンオキサイド、ポリサ
ルフオン、ポリエーテルサルフオン、ポリエーテ
ルケトン、ポリアミドイミド、ポリイミド系など
の耐熱性エンジニアリングプラスチツクの塗料化
したものを樹脂絶縁層６として塗工する。これに
より片面銅貼りのフレキシブル銅貼りプリント基
板が得られる。

次に、第４図Ａ，Ｂは、両面銅貼り構成に基づ
くフレキシブル銅貼りプリント基板の製造工程を
示す断面図であり、まず、第４図Ａに示すように
一方のプリント基板用銅箔７にセラミツク絶縁層
８を形成し、次に第４図Ｂに示すように、他方の
プリント配線板用銅箔７′との間に第３図の実施
例と同様の耐熱性エンジニアリングプラスチツク
でなる樹脂絶縁層９を介在し接着したものであ
る。

次に、第５図Ａ〜Ｃを第４図と同様に両面銅貼
り構成のフレキシブル銅貼りプリント基板の製造
工程を示す断面図であるが、前記第４図の実施例
と異なるところはセラミツク絶縁層を２層設けた
点にあり、まず第５図Ａに示すように２つのプリ
ント基板用銅箔１０，１０′にそれぞれセラミツ
ク絶縁層１１，１１′を形成し、次に第５図Ｂに
示すようにセラミツク絶縁層１１，１１′を内側
に向け耐熱性エンジニアリングプラスチツクを接
着シート化（接着剤をシート化し、加熱プレスす
ることで接着可能なもの）したもの、または、塗
料化し塗工した樹脂絶縁層１２を介して、第５図
Ｃに示すように熱圧着して接着したものである。

以上のように構成された各実施例のフレキシブ
ル銅貼りプリント基板について、次に構成上の特
徴を説明する。まずプリント基板として熱伝導性
を良くするために塗料化したセラミツクを塗工し
てセラミツク絶縁層を形成していること、更にフ
レキシブル銅貼りプリント基板として可撓性をも
たすために前記セラミツク層の少なくとも一方の
面に樹脂絶縁層を接着の形で形成し、セラミツク
絶縁層の脆さを解消していることである。また上
記各実施例の説明図でも分るように、セラミツク
絶縁層はプリント基板用銅箔面に形成されてい
る。これは塗料化したセラミツクを前記プリント
基板用銅箔面へ塗工接着する方が樹脂を塗工し硬
化した面及び樹脂フイルム面へ塗工接着する場合
よりはるかに前記セラミツク絶縁層の密着強度が
強いこと、また、前記塗料化したセラミツクを塗
料化した樹脂を塗工硬化した樹脂絶縁層の面へ塗
工形成するよりも逆にセラミツク絶縁層を形成し
た上に前記塗料化した樹脂を塗工或いは樹脂の接
着シートを接着する方が相互の密着強度が優れて
いるからである。

なお、本発明のフレキシブル銅貼りプリント基
板を構成する上で必要なセラミツク絶縁層の厚み
であるが、セラミツクコート剤は通常できるだけ
細いセラミツク粒子で作られているが、現状では
最大5μｍ〜10μｍ径のものの混入がさけられない
状況である。この粒子径を含んだセラミツクコー
ト剤を塗工し、本発明のフレキシブル銅貼りプリ
ント基板を、気泡もピンホールもなく、平滑な面
の状態に作製するには、セラミツク絶縁層の厚み
として5μｍ以上を必要とする。他方、樹脂絶縁
層の厚みに関しては、セラミツク絶縁層の厚みと
の関連とフレキシブル基板としての可撓性及び絶
縁層としての層数によつて設定されるものであ
る。

次に、第６図に第３図Ｂの片面銅貼り構成でな
るフキシブル銅箔プリント基板において、セラミ
ツク絶縁層５の厚さを10μｍ、樹脂絶縁層６の厚
みを40μｍにしたものの構成で、プリント基板用
銅箔４を全面エツチング処理で取り除いたテスト
ピース基板と、従来の厚さ50μｍのポリイミドフ
イルムを基材とした片面銅張りのフレキシブル銅
貼りプリント基板の銅箔をエツチングで除去した
テストピース基板を用意し、それぞれエツチング
面にカーボン・樹脂系印刷抵抗体を3μｍ角の寸
法で形成させ放熱特性の比較したデータを示して
いる。その第６図は、前記印刷抵抗体に負荷をか
けそれぞれの負荷条件による印刷抵抗体の温度上
昇をもとめた周囲温度20℃における印刷抵抗体の
負荷一温度特性図である。従来の片面銅貼りのフ
レキシブ銅貼り基板での印刷抵抗体の温度上昇が
１３の特性に示されるように0.1W負荷に対し80
℃温度上昇するのに対し、本発明のフレキシブル
銅貼りプリント基板では、１４の特性に示される
ように20℃の温度上昇にすぎず、1/4まで温度上
昇を下げることができる。この温度上昇について
は、セラミツク絶縁層の厚みを厚くするほど小さ
くでき、前記印刷抵抗体の高電力のもの、或いは
トランジスタなどハイパワーの半導体素子などを
塔載し実装することが可能である。

発明の効果 以上の説明から明らかなように本発明は、プリ
ント基板用銅箔ベースの一面に少なくとも２層の
絶縁層を形成し、その内の少なくとも１層をセラ
ミツク絶縁層で構成したものであり、熱伝導性の
優れた可撓性のあるフレキシブル銅貼りプリント
基板が得られ、フレキシブ配線板とした時、ハイ
パワーを要す半導体や印刷抵抗体を実装可能とい
う優れた効果が得られる。

また、セラミツク絶縁層の厚みを5μｍ以上に
塗工することにより、熱伝導性を良くする効果は
勿論のこと、フレキシブル銅貼りプリント基板を
作製する上で気泡の混入のない平滑な基板が得ら
れ、併せてセラミツク絶縁層にピンホールなどの
ないフレキシブル銅貼りプリント基板が製造でき
る効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は従来の片面銅貼り、両面銅
貼りのフレキシブル銅貼りプリント基板の断面
図、第３図Ａ，Ｂ、第４図Ａ，Ｂおよび第５図Ａ
〜Ｃは本発明の各実施例におけるフレキシブル銅
貼りプリント基板の製造工程を示す断面図、第６
図は本発明の一実施例に係るフレキシブル銅貼り
プリント基板の特性図である。 ４，７，７′，１０，１０′……プリント基板用
銅箔、５，８，１１，１１′……セラミツク絶縁
層、６，９，１２……樹脂絶縁層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 銅箔ベースの一方の面にセラミツク絶縁層と
   可撓性を有する樹脂絶縁層で構成された２層以上
   の絶縁層を接着してなるフレキシブル銅貼りプリ
   ント基板。 ２ セラミツク絶縁層の厚みを5μｍ以上とした
   特許請求の範囲第１項記載のフレキシブル銅貼り
   プリント基板。 ３ ２枚の銅箔ベースをセラミツク絶縁層と可撓
   性を有する樹脂絶縁層で構成された２層以上の絶
   縁層を介在させて接着してなるフレキシブル銅貼
   りプリント基板。 ４ セラミツク絶縁層の厚みを5μｍ以上とした
   特許請求の範囲第３項記載のフレキシブル銅貼り
   プリント基板。