JPS633016B2 - - Google Patents
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- JPS633016B2 JPS633016B2 JP58240935A JP24093583A JPS633016B2 JP S633016 B2 JPS633016 B2 JP S633016B2 JP 58240935 A JP58240935 A JP 58240935A JP 24093583 A JP24093583 A JP 24093583A JP S633016 B2 JPS633016 B2 JP S633016B2
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Landscapes
- Dental Preparations (AREA)
Description
〔産業用の利用分野〕
本発明は常温で液体の合金に固化用の金属粉末
を混和して用いる歯科用金属材料に関する。 〔従来の技術〕 歯牙の窩洞修復用に充填する歯科用金属材料と
して、従来よりアマルガムが用いられている。こ
れは常温で液体のHgに固化用の金属粉末を混
入・練和するもので金属粉末としては通常Ag＋
Sn、Ag＋ZnまたはAg＋Sn＋Zn等が用いられて
いる。 〔発明が解決しようとする問題点〕 このアマルガムは上記した如く常温で液体の金
属としてHgを用いるためにその毒性が問題とな
り、常温においても蒸気となつて毒性雰囲気を作
るために歯科医等に悪い影響を与え、さらに常時
歯牙に充填されている患者にも何らかの悪い影響
があることが考えられている。 しかし、このアマルガムは用法が容易であるた
めに毒性の心配があるにもかかわらず使用がつづ
けられているのが現状である。しかし、Hgに代
わる金属の研究も進んでいる。既にGa単体やGa
の二元合金が研究されている。Gaは毒性が無く、
融点が約30℃であるためにその融点を下げるため
にInを加えることにより17℃に下げることができ
るが未だ使用するには融点が高く作業性が良好で
ないもので広く使用されるには至つていない。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、常温で液体の合金に固化用の金属粉
末を混入、練和して用いる歯科用金属材料におい
て、常温で液体の合金をIn1〜45W％、Sn11〜
30W％とBa、Cd、Si、Sb、Mg、Ca、Li、Bi、
Pbの一元もしくは二元を0.05〜2.5W％加え、残
部をGaとしたことにより15℃以下の融点を持つ
た四元以上の多元合金としたことを特徴とする。 〔実施例〕 以下に本発明の実施例を説明する。 常温で液体の合金としてGa−In−Snの三元素
に、群としてBa、Cd、Si、Sb、Mg、Ca、Li、
Bi、Pbの一元もしくは二元を0.05〜2.5W％を添
加し、さらに場合に応じて群としてAg、Al、
Zn、Au、Cuの一元もしくは二元を0.05〜2.5W％
加えた多元合金とすることにより15℃以下の融点
を有する金属とした。 上記したGa−In−Snの三元合金でも上記した
従来の欠点を解決するに充分であるが本発明によ
ると、Ga−In−Snに対して拡散の速度が遅く、
常温付近において液体のGa−In−SnにBa、Cd、
Si、Sb、Mg、Ca、Li、Bi、Pbの一元もしくは
二元を添加したとき、速やかな凝固温度の変化は
起こらずGa−In−Snの中で添加物の本来の組織
が存続し、Ga−In−SnとBa、Cd、Si、Sb、
Mg、Ca、Li、Bi、Pbの一元もしくは二元の金
属の添加物の混在した状態が現われる。この状態
はこの混在した系のものを加熱もしくは長時間放
置すればGa−In−Snに対して添加元素の固溶限
界まで拡散して合金となる。 すなわちGa−In−Snに上記群もくは群の
添加元素を添加することにより、経時的にその組
織が変化する金属を得ることができることにな
る。 以下に上記群と群による実施例を第１表に
示す。
を混和して用いる歯科用金属材料に関する。 〔従来の技術〕 歯牙の窩洞修復用に充填する歯科用金属材料と
して、従来よりアマルガムが用いられている。こ
れは常温で液体のHgに固化用の金属粉末を混
入・練和するもので金属粉末としては通常Ag＋
Sn、Ag＋ZnまたはAg＋Sn＋Zn等が用いられて
いる。 〔発明が解決しようとする問題点〕 このアマルガムは上記した如く常温で液体の金
属としてHgを用いるためにその毒性が問題とな
り、常温においても蒸気となつて毒性雰囲気を作
るために歯科医等に悪い影響を与え、さらに常時
歯牙に充填されている患者にも何らかの悪い影響
があることが考えられている。 しかし、このアマルガムは用法が容易であるた
めに毒性の心配があるにもかかわらず使用がつづ
けられているのが現状である。しかし、Hgに代
わる金属の研究も進んでいる。既にGa単体やGa
の二元合金が研究されている。Gaは毒性が無く、
融点が約30℃であるためにその融点を下げるため
にInを加えることにより17℃に下げることができ
るが未だ使用するには融点が高く作業性が良好で
ないもので広く使用されるには至つていない。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、常温で液体の合金に固化用の金属粉
末を混入、練和して用いる歯科用金属材料におい
て、常温で液体の合金をIn1〜45W％、Sn11〜
30W％とBa、Cd、Si、Sb、Mg、Ca、Li、Bi、
Pbの一元もしくは二元を0.05〜2.5W％加え、残
部をGaとしたことにより15℃以下の融点を持つ
た四元以上の多元合金としたことを特徴とする。 〔実施例〕 以下に本発明の実施例を説明する。 常温で液体の合金としてGa−In−Snの三元素
に、群としてBa、Cd、Si、Sb、Mg、Ca、Li、
Bi、Pbの一元もしくは二元を0.05〜2.5W％を添
加し、さらに場合に応じて群としてAg、Al、
Zn、Au、Cuの一元もしくは二元を0.05〜2.5W％
加えた多元合金とすることにより15℃以下の融点
を有する金属とした。 上記したGa−In−Snの三元合金でも上記した
従来の欠点を解決するに充分であるが本発明によ
ると、Ga−In−Snに対して拡散の速度が遅く、
常温付近において液体のGa−In−SnにBa、Cd、
Si、Sb、Mg、Ca、Li、Bi、Pbの一元もしくは
二元を添加したとき、速やかな凝固温度の変化は
起こらずGa−In−Snの中で添加物の本来の組織
が存続し、Ga−In−SnとBa、Cd、Si、Sb、
Mg、Ca、Li、Bi、Pbの一元もしくは二元の金
属の添加物の混在した状態が現われる。この状態
はこの混在した系のものを加熱もしくは長時間放
置すればGa−In−Snに対して添加元素の固溶限
界まで拡散して合金となる。 すなわちGa−In−Snに上記群もくは群の
添加元素を添加することにより、経時的にその組
織が変化する金属を得ることができることにな
る。 以下に上記群と群による実施例を第１表に
示す。
【表】
なお、上記Ga−Sn−Inの三元に群元素共存
状態においてSnが30W％を越え、Inが1W％未満
あるいは45W％を越えると液体金属の融点が高く
なつて実用に供し得ない。またSnが11W％未満
の場合、上記元素との共存状態において圧縮強度
が不充分となることがわかつた。また、群元素
については0.05％未満では機械的特性向上の効果
がなく2.5％を越える添加では融点の上昇をきた
してしまうことになる。 以上に示した合金は、石英製るつぼ内に所定量
の成分金属を入れ、N2雰囲気中にて高周波溶解
によつて得ることができる。 次に上記合金を固化用の金属粉末と混合した歯
科用金属材料の圧縮破壊強度を示す。 上記第１表のNo.１に示す成分組成の合金、
Ga67.5％、Sn13.5％、In17％、Cd2％の液体合金
に、マトマイズ製法で得た従来と同様の66Ag−
25Sn−9Zn合金の250メツシユ以下の固化用の金
属粉末を１：1.5の重量比にて混合してよく練和
したものを約40℃の恒温槽に入れて１時間後に取
出して圧縮試験を行ない、約12Kgｆ／mm2の圧縮破
壊強度を得た。 同様にしてNo.２〜No.６の試料も圧縮試験を行な
つた。その結果を以下の第２表に示す。
状態においてSnが30W％を越え、Inが1W％未満
あるいは45W％を越えると液体金属の融点が高く
なつて実用に供し得ない。またSnが11W％未満
の場合、上記元素との共存状態において圧縮強度
が不充分となることがわかつた。また、群元素
については0.05％未満では機械的特性向上の効果
がなく2.5％を越える添加では融点の上昇をきた
してしまうことになる。 以上に示した合金は、石英製るつぼ内に所定量
の成分金属を入れ、N2雰囲気中にて高周波溶解
によつて得ることができる。 次に上記合金を固化用の金属粉末と混合した歯
科用金属材料の圧縮破壊強度を示す。 上記第１表のNo.１に示す成分組成の合金、
Ga67.5％、Sn13.5％、In17％、Cd2％の液体合金
に、マトマイズ製法で得た従来と同様の66Ag−
25Sn−9Zn合金の250メツシユ以下の固化用の金
属粉末を１：1.5の重量比にて混合してよく練和
したものを約40℃の恒温槽に入れて１時間後に取
出して圧縮試験を行ない、約12Kgｆ／mm2の圧縮破
壊強度を得た。 同様にしてNo.２〜No.６の試料も圧縮試験を行な
つた。その結果を以下の第２表に示す。
以上の四元以上の多元合金による金属は従来の
Hgと同様に、使用に際してこれを固化用の金属
粉末と混合、混和して歯科用材料として用いるも
のであるが、本金属は合金であるために従来Hg
がAg＋Sn、Ag＋ZnまたはAg＋Sn＋Zn等の二元
以上の金属粉末と混合していたのに対しこれらの
金属粉末は無論のことAg、SnまたはZnの単体粉
末と混合しても充分に歯科用材料として使用可能
である。 一般にある温度における液体はその融点が低い
ほど自由エネルギーが大きい。従つて本発明は
Ga単体やGa−In二元系に比べてもある金属や合
金に対する拡散速度は増大する。 また、本発明は四元以上の多元合金としたこと
により表面張力を下げることができ、他金属等へ
のぬれ性を向上させ、さらに多元系であることに
より他金属または合金への拡散を増大させること
ができる。 従つて固化用金属粉末と混和し、充填固化させ
るに際して上記理由によりGa単体やGa−Inの二
元系に比べて非常にすぐれた歯科用金属として利
用することができる。 以上の本発明によると、Ga−In−Snの三元合
金にBa、Cd、Si、Sb、Mg、Ca、Li、Bi、Pbの
一元もしくは二元を微小添加したもので、さらに
場合に応じて上記元素群にAg、Al、Zn、Au、
Cuを一元もしくは二元加えた多元合金としたこ
とにより、歯質および他の金属に対してすぐれた
ぬれ性を有し、歯牙の窩洞充填に用いたときに歯
質との間に隙間が生ずることもなく、しかも融点
が低いために使用に際しても作業性は極めて良好
となる。 また、生体反応における毒性も問題無く歯科用
金属として適するもので、単に窩洞修復のみなら
ず義歯の修復および歯科用の鋳造金属床の修復に
用いて有用である。
Hgと同様に、使用に際してこれを固化用の金属
粉末と混合、混和して歯科用材料として用いるも
のであるが、本金属は合金であるために従来Hg
がAg＋Sn、Ag＋ZnまたはAg＋Sn＋Zn等の二元
以上の金属粉末と混合していたのに対しこれらの
金属粉末は無論のことAg、SnまたはZnの単体粉
末と混合しても充分に歯科用材料として使用可能
である。 一般にある温度における液体はその融点が低い
ほど自由エネルギーが大きい。従つて本発明は
Ga単体やGa−In二元系に比べてもある金属や合
金に対する拡散速度は増大する。 また、本発明は四元以上の多元合金としたこと
により表面張力を下げることができ、他金属等へ
のぬれ性を向上させ、さらに多元系であることに
より他金属または合金への拡散を増大させること
ができる。 従つて固化用金属粉末と混和し、充填固化させ
るに際して上記理由によりGa単体やGa−Inの二
元系に比べて非常にすぐれた歯科用金属として利
用することができる。 以上の本発明によると、Ga−In−Snの三元合
金にBa、Cd、Si、Sb、Mg、Ca、Li、Bi、Pbの
一元もしくは二元を微小添加したもので、さらに
場合に応じて上記元素群にAg、Al、Zn、Au、
Cuを一元もしくは二元加えた多元合金としたこ
とにより、歯質および他の金属に対してすぐれた
ぬれ性を有し、歯牙の窩洞充填に用いたときに歯
質との間に隙間が生ずることもなく、しかも融点
が低いために使用に際しても作業性は極めて良好
となる。 また、生体反応における毒性も問題無く歯科用
金属として適するもので、単に窩洞修復のみなら
ず義歯の修復および歯科用の鋳造金属床の修復に
用いて有用である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 常温で液体の合金に固化用の金属粉末を混
入、練和して用いる歯科用金属材料において、液
体の合金をIn1〜45W％、Sn11〜30W％とBa、
Cd、Si、Sb、Mg、Ca、Li、Bi、Pbの一元もし
くは二元を0.05〜2.5W％加え、残部をGaとした
ことにより15℃以下の融点を持つた四元以上の多
元合金としたことを特徴とする歯科用金属材料。 ２ 常温で液体の合金に固化用の金属粉末を混
入、練和して用いる歯科用金属材料において、液
体の合金をIn1〜45W％、Sn11〜30W％とBa、
Cd、Si、Sb、Mg、Ca、Li、Bi、Pbの一元もし
くは二元を0.05〜2.5W％さらにAg、Al、Zn、
Au、Cuを一元もしくは二元0.05〜2.5W％加え、
残部をGaとしたことにより15℃以下の融点を持
つた五元以上の多元合金としたことを特徴とする
歯科用金属材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58240935A JPS60135549A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | 歯科用金属材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58240935A JPS60135549A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | 歯科用金属材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60135549A JPS60135549A (ja) | 1985-07-18 |
| JPS633016B2 true JPS633016B2 (ja) | 1988-01-21 |
Family
ID=17066830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58240935A Granted JPS60135549A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | 歯科用金属材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60135549A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020250811A1 (ja) | 2019-06-13 | 2020-12-17 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 積層造形用銅粉末、積層造形体、積層造形体の製造方法および積層造形装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4803478B2 (ja) * | 2004-10-20 | 2011-10-26 | 大日本印刷株式会社 | Ｇａ系合金及びこれを用いた有機機能素子 |
| CN115537624B (zh) * | 2022-09-30 | 2023-11-21 | 中国航发北京航空材料研究院 | 一种柔性体精密成形用材料、配套模具及制备方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5017092A (ja) * | 1973-06-20 | 1975-02-22 | ||
| JPS5060421A (ja) * | 1973-09-29 | 1975-05-24 | ||
| JPS5346418A (en) * | 1976-10-08 | 1978-04-26 | Seiko Epson Corp | Low melting point alloy |
-
1983
- 1983-12-22 JP JP58240935A patent/JPS60135549A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5017092A (ja) * | 1973-06-20 | 1975-02-22 | ||
| JPS5060421A (ja) * | 1973-09-29 | 1975-05-24 | ||
| JPS5346418A (en) * | 1976-10-08 | 1978-04-26 | Seiko Epson Corp | Low melting point alloy |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020250811A1 (ja) | 2019-06-13 | 2020-12-17 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 積層造形用銅粉末、積層造形体、積層造形体の製造方法および積層造形装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60135549A (ja) | 1985-07-18 |
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