JPH03294449A

JPH03294449A - 歯科用金属材料

Info

Publication number: JPH03294449A
Application number: JP2095197A
Authority: JP
Inventors: Kengo Inage; 稲毛　賢吾; Takashi Daigo; 隆司醍醐; Michihiko Nishijima; 道彦西島
Original assignee: Tokuriki Honten Co Ltd
Current assignee: Tokuriki Honten Co Ltd
Priority date: 1990-04-12
Filing date: 1990-04-12
Publication date: 1991-12-25

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、常温で液体の合金に固化用の金属粉末を混入
練和して用いる歯科用金属材料に関する。

〔従来り技術〕

歯牙の窩洞修復用に充填する歯科用金属材料として、従
来よりアマルガムが用いられている。これは常温で液体
のＨｇに固化用の金属粉末を混入・練和するもので、こ
のような金属粉末としては通常Ａｇ＋Ｓｎ、　Ａｇ＋Ｓ
ｎ＋Ｚｎ等が用いられている。

〔発明が解決しようとする課題〕

このアマルガムは上記した如＜Ｈｇを用いるためにその
毒性が問題となり、常温においても蒸気となって毒性雰
囲気を作るために歯科医等に悪い影響を与え、さらに常
時歯牙に充填されている患者にも何らかの悪い影響があ
ることが考えられている。

しかし、このアマルガムは用法が容易であるために毒性
の心配があるにもかかわらず使用が続づけられているの
が現状である。しかし、Ｈｇに代わる金属の研究も進ん
でいる。

ＨＨの融点は−３８，８６℃であり、常温では液体であ
る。これに次いで低い融点を有する金属がＧａ（ｍＪ、
２９．７８　’Ｃ）であり、当該目的に６ａを利用する
研究が１９８３年代より行われ始めた。Ｇａは単体では
常温で液状を保つことは難しく、合金化して融点を低下
させる試みが行われたが、期待通りの低融点のものが得
られなかったこともあり、Ｇａ系歯科材料の研究におい
ては、必ずしも従来の水銀と同様に液状で使用しようと
志向されていたわけではない。

一方、金属学的には、Ｇａ系の低融点合金としては、Ｇ
ａ−５ｎ（共晶温度２０°（）、Ｇａ−Ｉｎ（同１５．
７”Ｃ）　、　Ｇａ−Ｚｎ　（同２５℃）の二元系の状
態図が知られているが、三元系以上についてはほとんど
知られていない。

Ｇａ系歯科材料に関する研究としては、Ｇａ単体または
Ｇａを主体とする前記のＧａ−３ｎ、　Ｇａ−Ｉｎ、　
ＧａＺｎの共晶合金を中心とし、それらに固化用のＰｄ
。

Ａｇ、＾ｕ、　Ｃｕ、　Ｓｎ、　Ｚｎ等の単体金属の粉
末あるいはＡｇ　−Ｓｎ　−Ｚｎ系の合金粉末とを混入
、練和する研究が行われたが、上記Ｇａ　−Ｉｎの共晶
温度より低い融点を有する三元以上の多元液体合金に合
金粉末を混入、練和するような研究は極めて少ない。

近時、特許第１，０５９，７２３号（特公昭５５−４８
０９１号）において、金属粉と練和する際に、ＧａにＳ
ｎを１〜１３．５％添加し、更にこれにＩｎＯ〜２４．
５％またはＺｎ５％以下添加し、−時的にＧａの融点を
下げながら金属粉を加えて練和する方法が示されている
が、前述の様にＧａ−Ｉｎ共晶温度（１５，７℃）より
低い融点を示す三元以上のＧａ系液体合金に関しては言
及されていない。

今日まで、Ｇａ系の歯科用材料が実用化されなかった原
因は、Ｇａ合金の融点が実用レベルに低下できず、作業
性が不十分であったほか、練和物の機械的強度が不充分
であったためである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、常温で液体の合金に固化用の金属粉末を混入
、練和して用いる歯科用金属材料において、Ｉｎ　５〜
４０ｓｍｔ％、　Ｓｎ　５〜″３０−ｔ％とＡｕ、　Ａ
ｇ、　ＡＩ。

Ｚｎ、　ＭｇＯ中の一元もしくは二元以上を０．０５〜
２．５−ｔ％、残部Ｇａより成り、１５℃以下の融点を
有する液体合金中にＰｔ、　Ｐｄ、　Ｒｈ、　Ｉｒ、　
Ｏｓ、　Ｔａ、　Ｔｉ、　Ｚｒ。

Ｒｅ、　Ｗ、　Ｍｏ、　Ｆｅ、　Ｎｉ、　Ｃｏ、　Ｃｒ
、　Ｈｆ、　Ｖ、　Ｙの粉末を一種ないし二種以上ある
いはこれらの二元以上の合金の粉末を混和金属として液
体合金に対して０．０５〜５Ｑｗ　ｔ％分散させること
を特徴とする。

つまり、本発明は、Ｇａを主体とした四元系以上の低融
点液体合金に固化用の金属粉末を混入、練和して歯科用
金属材料を得る際、液体合金中にこの液体合金に対して
直接拡散反応を起こしにくい、即ち合金化しにくいよう
な、高融点元素であるｐｔ。

Ｐｄ、　Ｒｈ、　Ｉｒ、　Ｏｓ、　Ｔａ、　Ｔｉ、　Ｚ
ｒ、　Ｒｅ、　Ｗ、　Ｍｏ、　Ｆｅ。

Ｎｉ、　Ｃｏ、　Ｃｒ、　Ｈｆ、　Ｖ、　Ｙより成る粉
末を混和金属として分散させておいて、固化用の金属粉
末を混入、練和後、機械的強度の優れる歯科用金属材料
を与えんとするものである。

ここでまず、Ｇａを主体とする常温で液体となる低融点
合金はＧａ　−Ｉｎ　−ＳｎにＡｕ、　Ａｇ、　ＡＩ、
　Ｚｎ、　Ｍｇの内の一種もしくは二種以上の多元合金
を加えた四元以上の多元系合金であり、詳しくはＩｎ　
１〜４５−ｔ％、　５ｎｌｌ〜３０ｗｔ％、　Ａｕ、　
Ａｇ、　ＡＩ、　Ｚｎ、　ＭｇＯ内の一種もしくは二種
以上の元素を０．０５〜２．５ｗｔ％、残部Ｇａより成
り、１５℃以下の融点を有する。

次に、上記低融点液体合金中に分散させる混和金属とし
ては、Ｐｔ、　Ｐｄ、　Ｒｈ、　Ｉｒ、　Ｏｓ、　Ｔａ
、　Ｔｉ、　Ｚｒ。

Ｒｅ、　Ｗ、　Ｍｏ、　Ｆｅ、　Ｎｉ、Ｃｏ、　Ｃｒ、
　Ｈｆ、　　Ｖ、　　Ｙの単体金属の粉末またはこれら
の合金の粉末であり、上記液体合金に対して０．０５〜
６０−ｔ％混和できる。

この混和金属は、常温ないし練和の際に発生する熱によ
る温度上昇程度では液体合金とは合金化しにくい高融点
の元素で、液体合金と固化用の金属粉末との、練和によ
って硬化する歯科用金属材料の中に点在することになる
もので、練和硬化物の強度を著しく向上させることがで
き、丁度コンクリートの中の骨材と同様の働きを与える
ものである。

なお、以上の低融点合金の成分組織については、この範
囲より外にある場合には融点が１５℃を越えるものとな
って常温で液体状態とすることが困難となるものである
。また混和金属の混合比については、この範囲より低い
場合には混和したことによる練和硬化物の圧縮強度の上
昇が認められず、高い場合には、練和の作業性に支障を
来すものである。

〔実　施　例〕

以下に本発明の一実施例を示す。

Ｇａ７１ｗｔ％、　ｌｎ５ｗｔχ＋　Ｓｎ２２ｗｔ％、
　Ａｇ１１ｗｔχ＋　Ｚｎ１ｗｔχをるつぼに入れ約１
００℃以上に加熱・溶融して攪拌して溶融点１５℃の低
融点合金とする。次に１５０メツう・ユのＰｔ−Ｉｒ−
０ｓ（イリＦスミン）の混和金属を作る。

さらに固化用合金としては従来と同様の２５０メツシユ
のＡｇ６６ｗｔχ、　Ｓｎ２２ｗｔ％、　Ｚｎ９ｗｔＸ
とし、それらを１：ｏ、４　ｔの割合で混入・練和した
。この圧縮強度は４３ｋｇｆ／ｍａｄ”であった。さら
にこの実施例およびこれと同様にした実施例を以下の表
に示す。

以上に示す如く、圧縮破壊強度は従来の一般値である３
５ｋｇｆ／ａｎ’より充分大きいことがわかる。

〔発明の効果〕

以上説明した本発明によると、Ｇａを主体とした四元以
上の多元系の低融点液体合金と固化用の金属粉末とを練
和して硬化物を得る際にＰｔ、　Ｐｄ、　Ｒｈ。

Ｉｒ、　Ｏｓ、　Ｔａ、　Ｔｉ、　Ｚｒ、　Ｒｅ、　Ｗ
、　Ｍｏ、　Ｆｅ＋　Ｎｉ、　Ｃｏ。

Ｃｒ、　Ｈｆ、　Ｖ、　Ｙの単体金属粉末またはこれら
の合金粉末を混和金属として液体合金中に分散させるこ
とによって、この混和金属は液体金属を拡散・合金化反
応を起こしにくく、練和後の硬化物中に点在して圧縮強
度の大きい歯科用金属材料とすることができる。

また、低融点合金Ｇａを主体とする多元合金としたこと
により、歯質および他の金属に対してすぐれたぬれ性を
有し、歯牙の窩洞充填に用いたときに、歯質との間に隙
間が生ずることもなく、しかも融点が低いために使用に
際しても作業が極めて良好となる。

また、生体反応における毒性は全く無く、歯科用金属材
料として適するもので、単に窩洞修復のみならず義歯の
修復および歯科用の鋳造金属床の修復に用いて有用であ
る。

Claims

【特許請求の範囲】１、常温で液体の合金に固化用の金属粉末を混入，練和
して用いる歯科用金属材料において、Ｉｎ５〜４０ｗｔ％、Ｓｎ５〜３０ｗｔ％とＡｕ，Ａｇ
，Ａｌ，Ｚｎ，Ｍｇの中の一元もしくは二元以上を０．
０５〜２．５ｗｔ％、残部Ｇａより成り、１５℃以下の
融点を有する液体合金中にＰｔ，Ｐｄ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｏ
ｓ，Ｔａ，Ｔｉ，Ｚｒ，Ｒｅ，Ｗ，Ｍｏ，Ｆｅ，Ｎｉ，
Ｃｏ，Ｃｒ，Ｈｆ，Ｖ，Ｙの粉末を一種ないし二種以上
あるいはこれらの二元以上の合金の粉末を混和金属とし
て液体合金に対して０．０５〜６０ｗｔ％分散させたこ
とを特徴とする歯科用金属材料。