JPS63297068A - サ−マルヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、サーマルヘッドの製造方法に係り、特に絶縁
基体表面より凸状に突出した発熱抵抗体列を有するサー
マルヘッドの製造方法に関する。

（従来の技術） 一般に、サーマルヘッドにおいては、発熱抵抗体列と記
録媒体である感熱紙および熱転写リボン等との密着性の
向上を図る目的から、前記発熱抵抗体列を絶縁基体表面
より凸状に突出させたものが広く実用化されている。

通常、このようなサーマルヘッドは次のように製造され
ている。

先ず、アルミナセラミクス等からなる絶縁基板上に、ス
クリーン印刷によりグレーズガラスからなる断面凸状の
グレーズ層をライン状に形成する。

この後、前記グレーズ層が形成されたサーマルヘッド基
材表面に発熱抵抗体膜をスパッタ法あるいは真空蒸着法
等により形成し、所望のマスクを用いたフォトエツチン
グ法により前記グレーズ層の頂上付近の一定の領域に多
数の発熱抵抗体素子からなる発熱抵抗体列をバターシ形
成する。

次いで、この発熱抵抗体列が形成されたサーマルヘッド
基材表面に金属薄膜をスパッタ法あるいは真空蒸着法等
により形成し、先と同様なフォトエツチング法によりリ
ード配線をパターン形成する。

ところで、このようなサーマルヘッドでは、前記発熱抵
抗体列が前記グレーズ層頂上付近の一定の領域に精度よ
く列設されていることが前記記録媒体との密着性上望ま
しいことから、各パターン形成の際の絶縁基板の位置合
わせは、前記絶縁基板の端面を基準として正確に行う必
要がある。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、前記グレーズ層をスクリーン印刷により
形成した場合、正規な位置に対しての±０．２μｌ程度
のずれが生じるのはやむを得ず、さらにこのグレーズ層
上に前記発熱抵抗体列のパターンをフォトエツチング法
により形成する際にもおよそ±０．２５〜±０．３μｍ
以上の位置ずれが生じる恐れがある。

したがって、各パターン形成前の位置合わせを前記絶縁
基板の端面を基準として行ったとしても、前記発熱抵抗
体列を前記グレーズ層頂上付近の一定の領域に精度よく
列設することが困難であった。

このような雑煮を鑑みて、最近、絶縁基板上に前記グレ
ーズ層を形成すると同時に位置合わせ用パターンを形成
し、かつエツチング用のフォトマスクには前記位置合わ
せ用パターンに対応するもう一方の位置合わせ用パター
ンを形成し、そして位置合わせの際に、これらのパター
ンを一致させることにより精度の向上を図る試みがなさ
れている。

しかし、このような方法を用いても、スクリーン印刷後
のパターン焼成の際に前記位置合わせ用パターンの形状
崩れが生じ、結果として前記位置合わせ用パターンを一
致させた場合において±５０〜±１００μｍ程度の位置
ずれが生じる可能性が高い、また、このような位１合わ
せ作業は全て作業者の視覚によるものであるため量産性
に劣るといった問題点があった。

本発明はかかる従来の事情に対処してなされたもので、
発熱抵抗体素子列をグレーズ層上の所定位置へより正確
に形成することができ、記録媒体との良好な密着性を有
する製品を量産的に製造することができるサーマルヘッ
ドの製造方法を提供することを目的としている。

［発明の構成コ （問題点を解決するための手段） 本発明はこのような目的を達成するために、絶縁基体上
に断面凸状のグレーズ層をライン状に形成し、このグレ
ーズ層上の所定の位置に発熱抵抗体素子列を形成してな
るサーマルヘッドを製造するにあたり、前記グレーズ層
の表面部に前記絶縁基体の表面に対して垂直な光を照射
し、前記グレーズ層の表面部からの反射光の強度または
強度分布に基づいて前記発熱抵抗体素子列を前記グレー
ズ層上の所定の位置に形成するための位置合わせを行う
ことを特徴としている。

（作　用） 本発明のサーマルヘッドの製造方法は、グレーズ層の表
面部に絶縁基体の表面に対して垂直な光を照射し、前記
グレーズ層の表面部からの反射光の強度または強度分布
に基づいて前記発熱抵抗体素子列を前記グレーズ層上の
所定位置に形成するための位置合わせを行ったので、前
記発熱抵抗体素子列を前記グレーズ層上の所定の位置へ
より正確に形成することができ、記録媒体との良好なｉ
層性を有する製品を量産的に製造することができる。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する 第１図および第２図は本発明の一実施例のサーマルヘッ
ドの製造方法を示す図である。

これらの図に示すように、この実施例の製造方法では、
先ず、たとえばアルミナセラミクス等からなる絶縁基板
１上の所定の位置に、スクリーン印刷によりたとえばグ
レーズガラス等からなる高さ数十μｍ程度、幅約２１１
の断面凸状のグレーズ層２をライン状に形成する（第２
図−ａ）。

この後、グレーズＪＰ１２が形成された絶縁基板１上に
発熱抵抗体膜３をスパッタ法あるいは真空蒸着法等によ
り形成する（第２図−ｂ）。

次に、この上に感光レジスト樹脂を塗布、乾燥させてレ
ジスト層４を形成する（第２図−Ｃ）。

そして、第１図に示すように、このレジスト層４が形成
されたサーマルヘッド基材Ａをフォトマスク５との位置
合わせ用の可動ステージ６上に絶縁基板１の端面を位置
決め用ピン７の側面に当接させた状態で設置する。

この後、図示しない光源から前記感光レジスト樹脂に対
して安全色であって絶縁基板１面に対して垂直な光＄１
をグレーズ層２表面に対応する部分のレジスト層表面４
ａに照射する。なお、この場合グレーズ層２の幅よりも
広い範囲に光Ｓ１を照射する。

ところで、第３図に示すように、グレーズ層２の表面の
形状は略円弧状となっていることから、前記レジスト層
表面４ａの各点へ入射する光Ｓ１の反射角は、入射点の
位置が頂点から両側に向かうに従い広がることになる。

このことから、前記レジスト７１１表面４ａで反射され
た光Ｓ２の強度分布Ｂ１は、仮想平面Ｃ上において、第
４図に示すように、グレーズ！２の頂点に対応する位置
を反射光強度のピークとしたものとなる。

すなわちこの実施例では、グレーズ７！１２表面に対応
する部分のレジスト層表面４ａからの反射光Ｓ２をサー
マルヘッド基材Ａの上方にこのサーマルヘッド基材Ａの
鰹辺方向面に対して４５度に傾けて配置された半透鏡８
を介してフォトディテクタ９で受光検出することにより
、このフォトディテクタ９で上述したような反射光の強
度分布Ｂ１を得ている。

いまここで、正常な位置に設置されたサーマルヘッド基
材Ａのグレーズ層２の頂点とこれに一致するフォトマス
ク５の位置とを結んでラインＲ１とし、かつ前記頂点か
らの反射光Ｓ２が半透鏡８上に到達する位置とこの位置
から反射された光Ｓ２がフォトディテクタ９上に到達す
る位置とを結んでラインＲ２とする。

このような条件において、図中破線で示すように、可動
ステージ６上に設置されたサーマルヘッド基材Ａのグレ
ーズ７１２ｍ点の位置が、ラインＲ１から距ｔｌｌｉｄ
＋だけずれている場合、このグレーズ層２の頂点からの
反射光Ｓ２はフォトディテクタ９上でラインＲ２から距
離ｄ２だけずれた位置に到達する。したがって、このよ
うな反射光Ｓ２による光強度分布Ｂ２のピークの位置も
ラインＲ２から距離ｄ２だけずれた位置となる。

そして、このようなフォトディテクタ９で得らた光強度
分布Ｂ２のピークの位置がラインＲ２上に重なるように
可動ステージ６を図中矢印Ｅ方向に水平移動させてグレ
ーズＪ！１２の頂点を正常な位置に設置する。

上述したような位置合わせを行った後、レジスト層４が
形成された絶縁基板１上にフォトマスク５を設置し、通
常のフォトエツチング法によりグレーズ層２の頂上付近
の一定の領域に発熱抵抗体列１０をパターン形成する（
第２図−ｄ）。

この後、絶縁基板１上全面に金属薄１！１１１をスパッ
タ法あるいは真空蒸着法により形成しく第２図−ｅ）、
レジスト／１１４を形成した後、所望のマスクを用いた
フォトエツチング法によりリード配線１２をパターン形
成する（第２図−ｆ）。

かくして、この実施例のサーマルヘッドの製造方法によ
れば、グレーズ［２の位置合わせをこのグレーズ層２か
らの反射光の強度分布Ｂ１のピーク位置に基づいて行う
ことができるので、発熱抵抗体列１０をグレーズ層２上
の所定の位置へより正確に形成することができる。また
、このような位置合わせは、前もってフォトマスク５、
可動ステージ６、半透鏡８およびフォトディテクタ９の
位置を設定しておくだけよいので、量産性の向上と労力
の低減を図ることも可能となる。

なお、この実施例においては、反射光を直接フォトディ
テクタ９で受光するものについて説明したが、レンズ系
を介して拡大あるいは縮小結像してもよい、また、半透
鏡８はフォトマスク５と可動ステージ６との間に配置し
たが、反射光が到達するものであればフォトマスク５上
に配置してもよい。

［発明の効果］ 本発明のサーマルヘッドの製造方法によれば、発熱抵抗
体素子列を前記グレーズ層上の所定位置へより正確に形
成することができ、記録媒体との良好な密着性を有する
製品を量産的に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のサーマルヘッドの製造方法
を説明するための側面図、第２図はその各工程毎のサー
マルヘッド基材を示す断面図、第３図はグレーズ層表面
に対応する部分における光の反射状態を示す側面図、第
４図はその反射光による所定平面上での光強度分布を示
す図である。 １・・・・・・・・・絶縁基板 ２・・・・・・・・・グレーズ層 ５・・・・・・・・・フォトマスク ６・・・・・・・・・可動ステージ ８・・・・・・・・・半透鏡 ９・・・・・・・・・フォトディテクタ１０・・・・・
・・・・発熱抵抗体列 出願人　　　　　株式会社　東芝 代理人　弁理士　須　山　佐　− 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基体上に断面凸状のグレーズ層をライン状に
   形成し、このグレーズ層上の所定の位置に発熱抵抗体素
   子列を形成してなるサーマルヘッドを製造するにあたり
   、前記グレーズ層の表面部に前記絶縁基体の表面に対し
   て垂直な光を照射し、前記グレーズ層の表面部からの反
   射光の強度または強度分布に基づいて前記発熱抵抗体素
   子列を前記グレーズ層上の所定の位置に形成するための
   位置合わせを行うことを特徴とするサーマルヘッドの製
   造方法。