JPS60187020A - 半導体回路製造用素子及びその位置決め装置 - Google Patents

半導体回路製造用素子及びその位置決め装置

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JPS60187020A
JPS60187020A JP59041990A JP4199084A JPS60187020A JP S60187020 A JPS60187020 A JP S60187020A JP 59041990 A JP59041990 A JP 59041990A JP 4199084 A JP4199084 A JP 4199084A JP S60187020 A JPS60187020 A JP S60187020A
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JP
Japan
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wafer
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pattern
stage
mask
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JP59041990A
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Junji Isohata
磯端 純二
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Canon Inc
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Canon Inc
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 本発明はフォトマスクまたはウェハー等の半導体回路製
造用素子及びその位置決め装置、特には上記フォトマス
クまたはウェハー上であって、実素子パターンと実素子
パターンとの間の細帯状の領域(以下、「スクライブ線
」と称する。)に」二記フォトマスクまたはウェハーの
位置決め用パターンを形成した半導体回路製造用素子及
びその位置決め装置に関する。
〈従来技術〉 一般に、半導体素子を製造する場合、複数の工程に於て
、ウェハー上のパターンとフォトマスクパターンとを正
確に合わせ(以下、マスク合わせと称する。)、所定の
パターンを焼付ける必要がある。マスク合わせの手段と
して、従来は人間がウェハー上のパターンとフォトマス
クパターンとを顕微鏡で観察してマスク合わせを行なう
、手動マスク合わせが行なわれていたが、近年、光電検
出により自動的にマスク合わせを行なう、自動マスク合
わせが各秤取り入れられる様になって来た。
自動マスク合わせは、整合用のウェハーパターンとフォ
トマスクパターンとを光電検出器で検出し、その光電検
出信号により自動マスク合わせを行なうものである。な
お、自動マスク合わせ用の上記パターンとしては、自動
マスク合わせ用の特殊マーク(以下、A−Aマークと称
する。)をウェハー又はマスク上に形成するのが一般的
である。
ところが、上記の自動マスク合わせは微小な観察視野の
範囲内での精密位置合わせである。そのため、該自動マ
スク合わせな行う以前に、予めウェハー又はマスクの位
置をある基準に対して粗調整(以下、位置決めと称する
。)しておき、その後に上記観察視野上でのマスク合わ
せな行う必要がある。ウェハーをある基準に対して位置
決めする手段としては大きくわけて2つの手段がある。
ひとつは機構的な位置決め手段であり、もうひとつは電
気的な位置決め手段である。
機構的な位置決め手段としては、クエへ−の側縁を駆動
ローラーで駆動し、ウェハーを回転させ、ウェハーのオ
リエンテーションカットが一定位置に来た時に、駆動ロ
ーラーとの保合を解除し、ウェハーの位置決めを行なう
ものがある。また前述の駆動ローラーの他に異方向に回
転する駆動ローラーをもうけ、ウェハーのオリエンテー
ションカットが2つの駆動ローラーに同時に当った時、
2つの駆動ローラーのウェハーに対する回転力が均等し
位置決めされるものもある。
又電気的な位置決め手段としては、ウェハーの周辺を光
量バランスで検知することによりウェハーの位置を検知
し、ウェハーの位置決めを行なうものがある。
しかし上記の位置決め手段の場合、ウェハーの周辺を用
いて位置を決めるので、ウェハーの周辺に欠けた箇所が
あったり、レジストが回り込んでいたり、ローラーの接
触部にレジストが耐着されたりする場合が多い。そのた
め、ウニ゛バーを高精度に位置決めすることは不可能で
あり、実績としてはφ100μmの中に位置決めするの
が限度であって、φ50μm以内に位置決めすることは
不可能に近かった。このように、従来の位置決め手段で
位置決め精度を高めることは困難であったため、以下の
ような理由により、自動マスク合わせの精度を高めるこ
とも不可能であるという問題があった。
すなわち1.自動マスク合わせを行う際に必要な、上述
したA−Aマークの大きさは、ウェハーの位置決め精度
の関数として表わされ、該位置決め精度の劣化に伴いA
−Aマークを大きく形成する必要が生じる。従って、上
述したような位置決め手段を使用した場合は、その位置
決め精度が悪いため、比較的大きなA−Aマークを使用
せざるを得なかった。そのため、ウェハー上にA−Aマ
ークを形成する場合は、ウェハー上の実素子をつぶして
埋め込まれなければならなかった。またマスクをリピー
タ−で作成し、該マスク上にA−Aマークを形成する場
合にも、マスク上の実素子をつぶさなければならず、こ
の場合にはレチクルをA・Aマーク用のものと交換する
必要が生じる。しかしこのようなレチクル交換を行えば
、マスク上に形成された実素子パターンとA−Aマーク
との位置関係に2誤差が生じ易い。従って、このような
誤差が自動マスク合わせに大きな誤差を生じさせる直接
のj車内となった。このように、位置決め精度の悪さは
自動マスク合わせ精度の劣化を招来するという大きな問
題につながるのである。
〈目的〉 本発明は、上記問題を解消して、高精度な位置決めを可
能とし、更には自動マスク合わせの精度をも向上させる
ことの可能な、ウェハー又はマスク等の半導体回路製造
用素子及びその位置決め装置を提供することを目的とす
る。
上記目的を達成するために、本発明の半導体回路製造用
素子は、該素子上の実素子パターンと該パターンと隣接
する他の実素子パターンとの間の細帯状の領域(いわゆ
る、スクライブ線)内に、該スクライブ線に平行でかつ
所定の間隔を持った複数個の位置決め用のパターンを形
成したものである。また本発明の位置決め装置は、半導
体回路製造用素子上に形成されたに記の位置決め用のパ
ターンを位置検出手段で検知することにより前記素子の
位置を検出し、この検出イ菖号に裁いて位置決め手段が
前記素子の位置決めを行なうようにしたものである。
〈実施例〉 以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら説
明する。
第1図に本発明の一実施例であるウェハーのパターン面
を示す。ウェハー1上には通常の実素子パターン2が互
いに一定の間隔を持って形成しである。スクライブ線6
が、各実素子パターン2の間を縫って基盤の目状に縦横
に走っている。更に本発明の特徴として、スクライブ線
6上に例えば微細な凹凸を配列した位置決め用のパター
ン(以下、位置決めパターンと称する9)4を形成した
ものである。5a及び6aは、後述するような位置決め
時に使用する、第2図に示す左及び右の観察視野5及び
6に対応する領域である。位置決めパターン4は、スク
ライブ線6上であって、領域5a及び6a内の、スクラ
イブ線6が互いに直交した部分に、スクライブ線6の走
り方向に平行にかつスクライブ線6の幅に対して所定の
間隔を持たせて形成しである。
・次に、上述した位置決めパターン4を使用して゛ウェ
ハー1の位置決めを行なう、本発明の位置決め装置につ
いて説明する。本発明の位置決め装置の一実施例を第2
図に示す。但し便宜上、左右の位置決めパターンの一方
を検出する系のみを描いている。
先ず、ウェハー1の位置検出手段にっし・て説明する。
1ノ−ザー光源10がレーザー光lを発し、該レーザー
光がコンデンサレンズ11、ポリゴンミラー12、f・
θ特性レンズ16、八−フミラー14、対物レンズ15
、マスク16、マスクステージ17、投影光学系18を
介して、ウェハーステージ19上に載置されたウェハー
1に照射される。ポリゴンミラー12の回転に伴い、レ
ーザー光lがウェハー1上を走査する。該走査は、第6
図に示すような左右の観察視野5,6の中央を通過する
ように行なわれる。該走査の軌跡を同図において、1本
の走査線7として表わしである。レーザー光lはウェハ
ー1上で反射される。該反射光は、投影光学系18、ハ
ーフミラ−14、コンデンサレンズ20等を介して、光
電変換素子21に導かれる。ただしこの場合、光電変換
素子21はウェハー1上からの反射光のうち散乱光のみ
を検知するようにしである。第6図で、走査線7上に位
置決めパターン4が来た場合にその散乱光が検知される
。光電変換素子21は、検知した散乱光を光電変換して
出力し、該出力信号は演算処理回路22に導かれる。演
算処理回路22は、詳しくは後述するが、光電変換素子
21の出力信号により、ウェハー1の位置を検出する。
次に、ウェハー1の位置決め手段について説明する。上
述したようにして演算処理回路22がウェハー1の位置
を検出し、詳しくは後述するように、ウェハ−1の走査
線3に対する偏移量を演算する。そして、その偏移量だ
け、ウェハーステージ駆動装置23を介してウェハース
テージ19を移動させて、ウェハー1を適正位置に位置
決めする。
上述したような位置検出手段及び位置決め手段によりウ
ェハーの位置決めを行うわけであるが、その位置決めの
ための処理、操作について、第4〜6図に基いて、以下
に更に具体的に説明する。
第4図(a)〜(C)には、左の観察視野5における、
走査線7に対する位置決めパターン4の位置関係を示し
である(なお、右の観察視野乙についても同様な処理、
操作がなされるので、ここでは省略する)。第5図(a
)〜(C)には、第4図(a) 〜(C)の各位置関係
に対応した、第2図の光電変換素子21の出力信号の波
形を示しである。第4図(a)又は(C)に示すように
走査線7がスクライブ線6内の下側又は上側の位置決め
パターン4上にある場合は、第5図(a)又は(C)に
示す様に、位置決めパターン4毎に信号が発生ずるが、
縦方向のスクライブ線の幅aに対しては信号が発生しな
い。また、第4図(b)に示すように走査線7がスクラ
イブ線6の中央にあって、位置決めパターン4上にない
場合は、第5図(b)に示すように出力信号は発生しな
い。このような第4図及び第5図の関係に基いて、第1
図に示したX方向、Y方向及びθ方向について位置決め
を行なう。′ まずY方向及びθ方向の位置決めに゛、ついて説明する
。 i)ウェハーステージ19を駆動して、つエバー1
′をθ方向又はY方向に一定の速度で移動させる。する
と、走査線7と位置決めパターン4とは、第4図(a)
から(C)までに示した一連の位置関係を経て、相対的
に移動する。この場合の光電変換素子21の出力信号も
第5図(a)から同図(C)までのように変化する。 
ii) i)において、第5図(a)。
(bl及び(C1等の各時点での出力信号を走査線7に
沿って積分した積分出力信号とθ方向又はY方向への移
動距離との関係(第6図に示す。)を、演算処理回路2
2が演算により認識する。第6図の関係より、所定の幅
すだけ出力信号が存在しない部分があることから、この
幅すの位置にスクライブ線6の中央部があることを確認
できる。 111)従って、演算処理回路22がウェハ
ーステージ19を駆動して、上記の幅すの中央位置に走
査線7が来るように、ウェハー1をθ方向又はY方向に
移動させる。右側の観察視野6に対しても上記 1)〜
111)と同様に行なうことにより、θ方向及びY方向
の位置決めを完了する。
次にX方向の位置決めについて説明する。 1)ウェハ
ーステージ19を駆動して、ウェハー1をY方向に多少
移動させ、第4図(al又は(C)の位置に設定する。
 11)演算処理回路22は、第5図(a)又は(C)
に示したような光電変換素子21の出力信号を認識する
。すると、所定の幅aだけ出力信号の存在しない部分が
あることから、この幅aの位置に縦方向のスクライブ線
3の中央部があることを確認できる。 111)演算処
理回路22がウェハーステージ19を駆動して、上記の
幅aが゛観察視野5゜6の中央位置に来るように、ウェ
ハー1をX方向に移動させる。このようにして、X方向
の位置決めを完了する。
最終的に、X方向の位置決めに際し移動したY方向の位
置を、もとの位置に戻すことにより、X方向、Y方向及
びθ方向のすべての位置決めを完了する。
上述した実施例では、ウェハーの位置決めについて説明
したが、第2図に示すようなマスク16の位置決めも、
マスク16上に同様な位置決めパターンを形成すること
により、上記と同様に行なうことができる。この場合は
、演算処理回路22が、マスクステージ駆動装置24を
介して、マスクステージ17をX方向、Y方向及びθ方
向に移動させることにより行なう。ウェハー1及びマス
ク16の位置決めを行なった後に、スクライブ線6上に
形成されたA−Aマーク(不図示)に基づいて、m密な
自動マスク合わせを行なうことになる。
く効果〉 以上説明した様に、本発明のウェハー等はそのスクライ
ブ線上に所定の間隔の位置決めパターンを形成したもの
であり、また本発明の位置決め装置は該位置決めパター
ンを光電検出素子で検知して、位置決めを行なうように
したものである。そのためウェハーの周辺を利用して位
置決めを行なうような従来の手段と比して、非常に高い
位置決め精度を確保することができる。すなわち本発明
においては、観察視野の走査線がスクライブ線の中央位
置に確実に納まるように位置決めされるところに特徴が
ある。このように位置決め精度が高いので、自動マスク
合わせ時に使用するA−Aマークを小さくして、該A−
Aマークをスクライプ線上に形成することができるよう
になった。たとえば、ヌクライブ線の幅は80〜100
μmであるが、その中に50μm程度の小さなA−Aマ
ークを形成して、該A−Aマークを走査線から50μm
の範囲内に位置決めすることができる。従って、A−A
マークを小さくできたことにより、実素子パターンをつ
ぶすことがなく、ウェハー又はマスクに対する実素子の
収率な向上させることができる。また、フォトマスクを
リピータ−で作成する場合において、は、レチクルの交
換が不要となり、自動マスク合わせの精度を大幅に向上
させることができる。更には、本発明は予め実素子パタ
ーンとの位置関係を持ち、間隔の定まった2本のパター
ンを検知する為、間隔の定まった信号を検知することと
なり、実素子パターンとの識別を容易にできる点、また
周波数を測定するようなものと異なり信号レベルを測定
するだけなので処理時間が短い点に大きな特長がある。
このように本発明は、位置決め精度上においても、また
操作上においても非常に優れた効果を奏するものである
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例であるウェハーのパターン面
を示す模式図、第2図は本発明の一実施例である位置決
め装置の概略構成図、第6図は観察視野を示す拡大図、
第4図(a)〜(C)は本発明による位置決めパターン
と走査線との関係を示す図、第5図は第4図(a)〜(
C)に対応する光電変換素子の出力信号の波形図、第6
図はウェハーを移動した際のウェハー位置と積分出力信
号との関係を示す波形図である。 1・・・ウェハー、 2・・・実素子パターン、6・・
・スクライプ線、4・・・位置決めパターン、5・・・
左の観察視野、6・・・右の観察視野、7・・・走査線
、 10・・・レーザー光源、12・・・ポリゴンミラ
ー、 14・・・ハーフミラ−116・・・マスク、 
17・・・マスクステージ、19・・・ウェハーステー
ジ、 21・・・光電変換素子、22・・・演算処理回路、2
6・・・ウェハーステージ駆動装置、24・・・マスク
ステージ駆動装置。 特許出願人 キャノン株式会社 第1図 第2図 第3図 (a) (b) (C) 第4図 (a) 第5図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) スクライブ線上に、該スクライブ線に平行で、
    かつ所定の間隔を持った位置決め用のパターンを設けた
    ことを特徴とする半導体回路製造用素子。
  2. (2)半導体回路製造用素子を所定の位置関係に整合さ
    せる装置に於て、前記半導体回路製造用素子のスクライ
    ブ線上に設けられた、該スクライブ線に平行でかつ所定
    の間隔を持ったパターンを検知することにより前記半導
    体回路製造用素子の位置を検出する位置検出手段と、該
    位置検出手段の出力信号に基づいて前記半導体回路製造
    用素子の位置決めを行う位置決め手段とを具備したこと
    とを特徴とする位置決め装置。
JP59041990A 1984-03-07 1984-03-07 半導体回路製造用素子及びその位置決め装置 Pending JPS60187020A (ja)

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JP (1) JPS60187020A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62155532A (ja) * 1985-12-27 1987-07-10 Nec Corp 半導体ウエ−ハの位置合せマ−クの形成方法
JPH01123346U (ja) * 1988-02-15 1989-08-22

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62155532A (ja) * 1985-12-27 1987-07-10 Nec Corp 半導体ウエ−ハの位置合せマ−クの形成方法
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