JPH07186427A - サーマルプリントヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板上のグレーズ４にグレーズコーナ部11を
設けてこのグレーズコーナ11にヒータが形成されるサー
マルプリントヘッドにおいて、上記グレーズコーナ11の
位置のバラツキを少なくし、一定の性能のサーマルプリ
ントヘッドを安定量産しうる方法を提供すること。 【構成】 本願発明では、以下のステップを含む操作に
よって上記グレーズコーナ１１が形成される。(a) 縦方
向に複数列、横方向に複数列の単位ヘッド領域を有する
材料基板を用い、各ヘッド領域の横方向に延びる縁部に
そって、それぞれ横方向に同一線上に延びる縁部を有す
るグレーズ４を印刷・焼成によって一括形成するステッ
プ。(b) 上記材料基板上に、ハーフカット位置設定用標
識15を形成するステップ。(c) 傾斜周面を有するダイシ
ングブレードを用い、上記ハーフカット用標識に準拠し
て上記ダイシングブレードを材料基板横方向に移動させ
て材料基板にハーフカットを施すことにより、各グレー
ズないし材料基板に傾斜部を形成して、上記グレーズコ
ーナを形成するステップ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本願発明は、サーマルプリントヘ
ッドの製造方法に関し、記録紙に対する圧力集中を高め
ることによって印字品質を向上させたサーマルプリント
ヘッドの製造方法に関する。この種のサーマルプリント
ヘッドは、感熱プリンタ、熱転写プリンタ、ラベルプリ
ンタ、ファクシミリ、ワードプロセッサ、タイプライ
タ、カードプリンタ、画像プリンタ、タイムレコーダ等
の印字部に組み込まれるあらゆる薄膜型サーマルプリン
トヘッドに適用することができる。

【０００２】たとえば、図１２に示すように、ヘッド基
板１の端面近傍にヒータ部２が形成されるシリアル型サ
ーマルプリントヘッド３の断面は、図１３に示すように
なっている。すなわち、基板１の端面近傍に断面弓形の
部分グレーズ４を形成し、この部分グレーズ４の表面を
含む基板表面に抵抗体層５を薄膜形成する。そして、さ
らにこの抵抗体層５の上に、部分グレーズ４の頂部付近
所定幅領域を残すようにして、共通電極パターン６およ
び個別電極パターン７を導体金属により薄膜形成する。
上記共通電極パターン６および個別電極パターン７は、
平面的にはたとえば図１４に示すようになっており、オ
ン状態となった個別電極パターン７と共通電極パターン
６の間に臨む部分グレーズ４上の矩形の抵抗体層領域８
が個別に発熱駆動される。すなわち、図１３および図１
４において、符号８で示す領域がヒータ部として機能す
る。

【０００３】上記のようなサーマルプリントヘッド３は
また、図１５に示すように、単位ヘッド領域９を複数行
複数列に有する材料基板１０から、複数個一括して作製
するという製造手法がとられる。すなわち、上記部分グ
レーズ４の形成が印刷・焼成によって一括に行われるこ
とはもちろん、抵抗体層５の薄膜形成、これに続くいわ
ゆるフォトリソ法による共通電極パターン６および個別
電極パターン７の形成も、上記材料基板１０に対して一
括して行われる。

【０００４】一方、記録紙に対する圧力集中をより高
め、そして、印字時における記録紙からのインクリボン
の最適な剥がれ挙動を達成して表面凹凸の大きいラフ紙
に対する高度な印字品質を達成するために、最近、図１
に示すように、部分グレーズ４の一部を傾斜状に削除し
て曲率の大きい凸状のグレーズコーナ１１を設けた上
で、このグレーズコーナ１１を中心としてヒータ部８を
設けるといった構造が提案されている（特開平４−２４
４８６１号公報参照）。

【０００５】上記グレーズコーナ１１は、図２に示すよ
うに、材料基板１０における各単位ヘッド領域９に部分
グレーズ４を一括形成した後、図３(a),(b),(c) に示す
ように、傾斜周面１２ａをもつダイシングブレード１２
を用いて部分グレーズ４の長手方向にハーフカットを施
すことによって形成される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】理想的には、記録紙に
対する圧力集中を適正とするため、上記グレーズコーナ
１１は、図１に示すように、部分グレーズ４の幅方向中
心ないし中心よりもやや基板内側に偏位した位置に設定
されるのがよい。しかしながら、何らの手当ても施さな
いと、ハーフカット時でのダイシングブレード１２と部
分グレーズ４との平面的な位置ずれ、ダイシングブレー
ド１２の磨耗、あるいはダイシングブレード１２の切込
み深さのバラツキ等により、図１６(a) に示すようにグ
レーズコーナ１１が予定の位置よりも基板外側にずれて
形成されたり、図１６(b) に示すように予定の位置より
も基板内側にずれて形成されたりする場合が生じる。ま
た、同様の原因により、単位基板に分割した際に、図１
６(b) に示すようなバリ１３が残ることもある。

【０００７】図１６(a) に示すようにグレーズコーナ１
１が基板外側にずれて形成されると、このコーナの角度
が不足し、たとえこの部にヒータ部が形成されたとして
も、所定の印字圧が得られなくなったり、グレーズボリ
ュームが所定より大きくなりすぎて印字品質にバラツキ
を生じさせる。また、図１６(b) に示すようにグレーズ
コーナ１１が基板内側にずれて形成されると、グレーズ
ボリュームが所定より小さくなりすぎ、これも印字品質
のバラツキの原因となる。そして、図１６(b)に示され
るようなバリ１３が残ると、このバリにインクリボンが
引っ掛かってリボン切れを起こしたり、ヘッド走行不
良、あるいは記録紙の傷の発生を招くことになる。

【０００８】また、図１６(a),(b) のようにグレーズコ
ーナ部の位置がまちまちであると、フォトリソ法によっ
て上記グレーズコーナ１１上にヒータ部８を形成するに
際しても、部分グレーズ４上の幅方向の最適な位置にこ
のヒータ部８を形成することが困難となる。

【０００９】本願発明は、上記した事情のもとで考えだ
されたものであって、グレーズにグレーズコーナを設け
てこのグレーズコーナにヒータ部が形成されるサーマル
プリントヘッドにおいて、上記グレーズコーナの位置の
バラツキを少なくし、一定の性能のサーマルプリントヘ
ッドを安定量産しうる方法を提供することをその課題と
している。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願の各発明では、次の各技術的手段を講じてい
る。

【００１１】すなわち、請求項１の発明は、基板上に形
成したグレーズに曲率の大きいグレーズコーナを設け、
このグレーズコーナにヒータ部を形成してなるサーマル
プリントヘッドの製造方法であって、上記グレーズコー
ナは、次の各ステップによって形成されることを特徴と
する。 (a) 縦方向に複数列、横方向に複数列の単位ヘッド領域
を有する材料基板を用い、各ヘッド領域の横方向に延び
る縁部にそって、それぞれ横方向に同一線上に延びる縁
部を有するグレーズを印刷・焼成によって一括形成する
ステップ。 (b) 上記材料基板上に、ハーフカット位置設定用標識を
形成するステップ。 (c) 傾斜周面を有するダイシングブレードを用い、上記
ハーフカット用標識に準拠して上記ダイシングブレード
を材料基板横方向に移動させて材料基板にハーフカット
を施すことにより、各グレーズないし材料基板に傾斜部
を形成して、上記グレーズコーナを形成するステップ。

【００１２】上記ステップ(b) において、上記材料基板
上に、ハーフカット幅確認用標識をあわせ形成すること
もできる（請求項２）し、さらに、グレーズ上に、グレ
ーズコーナ位置確認用標識をあわせ形成することもでき
る（請求項３）。

【００１３】そして、上記ステップ(b) におけるハーフ
カット位置設定用標識、ハーフカット幅確認用標識また
はグレーズコーナ位置確認用標識は、フォトリソ法によ
って形成することができる（請求項４）。このフォトリ
ソ法は、上記材料基板上にエッチング可能な材料によっ
て標識用成膜を施すステップ、上記標識用成膜上にフォ
トレジスト膜を形成するステップ、フォトマスクを用い
た露光・現像工程によって上記フォトレジスト膜にパタ
ーン抜きを施すステップ、上記フォトレジスト膜で覆わ
れずに露出する標識用成膜をエッチングによって除去す
るステップ、を含んでおり、好ましくは、上記フォトマ
スクのアライメントは、上記グレーズの位置を基準とし
て行われる（請求項５）。

【００１４】上記したような各方法によってグレーズに
曲率の大きいグレーズコーナを形成した後、好ましくは
次の方法によってグレーズコーナにヒータ部が形成され
る。すなわち、上記ヒータ部は、フォトリソ法によって
形成されるのであり、その際、フォトリソ法におけるマ
スクアライメントを、上記グレーズコーナからの反射光
ラインまたは反射光の明暗境界ラインを基準として行う
のである（請求項６）。

【００１５】

【発明の作用および効果】基板上に形成されたグレーズ
は、これが部分グレーズである場合、断面弓形を呈す
る。グレーズコーナは、傾斜周面を有する回転ダイシン
グブレードをグレーズの縁にそって移動させて基板に対
してハーフカットを行い、上記グレーズないし基板に傾
斜面を形成することによって形成される。本願発明で
は、グレーズが形成された基板上にハーフカット位置設
定用標識が形成されているので、たとえば、上記ダイシ
ングブレードの軸方向端面をこのハーフカット位置設定
用標識に合わせた上で上述のハーフカットを行うことに
より、グレーズに対してその幅方向の一定した位置にグ
レーズコーナを形成することが容易にできる。

【００１６】また、上記ハーフカット位置設定用標識と
ともに、ハーフカット幅確認用標識を形成しておけば
（請求項２）、ハーフカット幅が所定どおりとなってい
るかを容易に確認することができる。上記ダイシングブ
レードは、傾斜周面を有しているから、このダイシング
ブレードの切込み深さの相違により、ハーフカット幅が
異なってき、これは、グレーズ上のグレーズコーナ位置
にも影響を及ぼす。もし、上記ハーフカット幅が所定ど
おりとなってなければ、ただちに、ダイシングブレード
の切込み深さを調節したり、ダイシングブレードを新品
に交換したりすることにより、正しい幅のハーフカット
が行われるように対処することができる。

【００１７】さらに、上記ハーフカット位置調節用標識
とともに、グレーズコーナ位置確認用標識をもグレーズ
上に形成しておけば、上記ハーフカットの結果グレーズ
上に形成されるグレーズコーナがグレーズの幅方向所定
位置に適正に形成されているかを直接的に確認すること
ができる。グレーズコーナが適正な位置に形成されてい
なければ、ダイシングブレードの位置または切込み深さ
に問題があることを意味するので、上記ハーフカット幅
確認用標識による確認結果とあわせて、ダイシングブレ
ードの設定を適正に修正することができる。

【００１８】上記ハーフカット位置設定用標識、ハーフ
カット幅確認用標識、グレーズコーナ位置確認用標識
は、電子部品製造の分野において慣用的に用いられてい
るフォトリソ法によって同時に、かつ、容易に形成する
ことができる（請求項４、５）。そのためのマスクアラ
イメントは、たとえばグレーズの位置を基準として行え
ば、とくに上記ハーフカット位置設定用標識がグレーズ
コーナに対して一定の正確な位置に形成されるので、上
述した作用効果をより適正に奏することができるように
なる。

【００１９】以上のことから、本願発明方法によれば、
グレーズに形成されるグレーズコーナをばらつきのない
正確な位置に形成することができ、所定の印字性能を有
するサーマルプリントヘッドを歩留りよく効率的に製造
することができる。

【００２０】なお、かりに、上記の方法によってグレー
ズ上に形成されるグレーズコーナの位置に多少の狂いが
あったとしても、このグレーズコーナにヒータ部をフォ
トリソ法によって形成するにあたり、そのためのマスク
アライメントを上記グレーズコーナからの反射光ライン
または反射光の明暗境界ラインを基準として行うと（請
求項６）、こうして形成されるヒータ部のグレーズコー
ナに対する位置ずれがほとんどなくなり、印字性能の良
好性が高度に維持される。

【００２１】

【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を図
１ないし図１１を参照して具体的に説明する。なお、こ
れらの図において図１２以下の図面に示されるのと同一
または同等の部材あるいは部分には同一の符号を付して
ある。

【００２２】図２に示すように、縦方向複数列（図示例
では３列）、横方向複数列（図示例では３列）の単位ヘ
ッド領域９が予定されたアルミナセラミックなどの絶縁
材料からなる材料基板１０における各単位ヘッド領域９
の横方向に延びる縁９ａに沿うようにして、部分グレー
ズ４が形成される。本実施例においては、上記部分グレ
ーズ４の形成と同時に、縦方向中央の列に形成される各
部分グレーズ４と同一線上に並ぶようにして、材料基板
１０の横方向余白部に２つのダミーグレーズ１４が形成
される。

【００２３】上記部分グレーズ４およびダミーグレーズ
１４は、同一の断面形状をもつようにして、同一の印刷
スクリーン（図示略）を用いて一括印刷・焼成によって
形成されるのであり、この時点では、部分グレーズ４お
よびダミーグレーズ１４のいずれもが、図３(a) に示す
ように、断面弓形となっている。

【００２４】次いで、図４(b) に詳示するように、後述
する基板ハーフカット工程におけるダイシングブレード
１２の位置設定に用いられるハーフカット位置設定用標
識１５、ハーフカット幅確認用標識１６およびグレーズ
コーナ位置確認用標識１７を形成する。

【００２５】上記各標識１５，１６，１７は、図４(a),
(b) に示すように、傾斜周面１２を有するダイシングブ
レード１２を所定の切込み深さにおいてグレーズ長手方
向に移動させてハーフカットを行うことを前提として、
所定の平面的な位置関係において形成される。

【００２６】本実施例において、上記ハーフカット位置
設定用標識１５は、上記ダイシングブレード１２の軸方
向端面１２ｂを合わせるためのハーフカットライン標識
１５ｂと、ダイシングブレード１２の端面１２ｂによる
カットラインのグレーズ幅方向の位置ずれの程度を容易
に確認できるハーフカットずれ確認標識１５ｂとを含ん
でいる。上記ハーフカットライン標識１５ａは、ダイシ
ングブレード１２の移動行程全長にわたって形成され、
上記ハーフカットずれ確認標識１５ｂは、好ましくは、
上記ハーフカットライン標識１５ａの両端部において、
２箇所形成される。このハーフカットずれ確認標識１５
ｂは、グレーズ幅方向に並ぶ３つの三角マークによって
構成されており、この三角の一辺の長さを決めておくこ
とにより、実際上のカットラインが正規の位置（中央の
三角の頂点位置）からどの程度ずれているかを視覚的に
容易に確認できるようにしてある。

【００２７】上記ハーフカット幅確認用標識１６は、ダ
イシングブレード１２の傾斜周面１２ａが基板を切り込
むカットライン位置が所定の位置にあるかどうかを確認
するための標識である。たとえダイシングブレード１２
の端面１２ｂが正しく上記ハーフカットライン標識１５
ａ上に合わされていても、このダイシングブレード１２
の切込み深さが適正でないと、上記傾斜周面１２ａが基
板表面を切り込むカットライン位置はグレーズ幅方向に
変化する。実施例では、このハーフカット幅確認用標識
１６も、グレーズ幅方向に並ぶ３つの三角マークによっ
て形成しており、上記ダイシングブレード１２の傾斜周
面１２ａによる基板表面カットラインが正規の位置（中
央の三角の頂点位置）からどの程度ずれているかを視覚
的に容易に確認できるようにしてある。

【００２８】上記グレーズコーナ位置確認用標識１７
は、上記のハーフカットによってグレーズ４ないし基板
１０に傾斜部を形成することによって設けられるグレー
ズコーナ１１が、許容される範囲に形成されているかど
うかを直接的に確認するためにグレーズ４表面上に形成
されるものである。実施例では、この場合も、グレーズ
幅方向に並ぶ３つの三角マークによって形成しており、
グレーズコーナ１１がグレーズ４上の正規の位置（中央
の三角の頂点位置）からどの程度ずれているかを視覚的
に容易に確認できるようにしてある。

【００２９】上記各標識１５，１６，１７は、好ましく
は、部分グレーズ４およびダミーグレーズ１４が形成さ
れた材料基板１０に対してフォトリソ法を施すことによ
って形成される。すなわち、材料基板１０の全面に、た
とえばアルミニウムなどのエッチング可能な材料を用い
たスパッタリング、蒸着、印刷等によって標識用成膜を
施し、ついでフォトレジスト膜を形成し、ついでフォト
マスクを用いた露光・現像工程によって上記フォトレジ
スト膜にパターン抜きを施し、ついでフォトレジストに
よって覆われずに露出する標識用成膜をエッチングによ
って除去し、最後にフォトレジストをすべて除去すると
いう、公知の手法によって形成することができる。上記
フォトマスクのパターンは、図４(b) に示される各標識
１５，１６，１７と対応するものであり、実施例では、
上記標識用成膜から、図４(b) に示される各標識１５，
１６，１７の黒塗り部分以外の部分がエッチングによっ
て除去されることになる。

【００３０】上記各標識１５，１６，１７は、基板縦方
向の３列のすべてのグレーズに関して形成してもよい
が、ダイシングブレード１２の基板縦方向の基準相対位
置が決定されればこれにもとづいて各列について自動的
にダイシングを行えるようにダイシング装置を構成して
おくならば、基板縦方向中央の列の両端に形成したダミ
ーグレーズ１４に関して形成しておくだけでもよい。

【００３１】ここで、各標識１５，１６，１７の形成位
置の正確性を期するためには、上記フォトリソ法におけ
るフォトマスクアライメントが適正に行われる必要があ
る。この場合、グレーズ４の位置を基準としてアライメ
ントを行うのが適当であり、たとえば、図５に示される
ようなアライメントキー１８がフォトマスク上に形成さ
れる。図５に示されるように、このアライメントキー１
８は、それぞれ５本の櫛歯をもつ二つの櫛歯状マークに
よって構成されており、図５に示すように、グレーズ４
上にある各マークの櫛歯の本数が同じになるようにして
マスクアライメントを行うようにしている。このように
すると、グレーズ４の中心線を基準としてマスクアライ
メントを行うことができるが、単に、グレーズの縁に線
状のアライメントキーを合わせるようにしても、もちろ
んよい。

【００３２】ハーフカット工程においては、上述したよ
うに、ダイシングブレード１２の端面１２ｂをハーフカ
ット位置設定用標識１５におけるハーフカットライン標
識１５ａに合わせるようにして、所定の切込み深さを設
定した上で、ハーフカットを行う。このハーフカット工
程が適正に行われた場合、基板表面形態は図６のように
なる。すなわち、ダイシングブレード１２の端面１２ｂ
によるカットラインが上記ハーフカットライン標識１５
ａに沿って延びるとともにハーフカットずれ確認標識１
５ｂの中央の三角の頂点を通過し、ダイシングブレード
１２の傾斜周面１２ａによるカットラインがハーフカッ
ト幅確認標識１６の中央の三角の頂点を通過し、グレー
ズ４上のグレーズコーナラインがグレーズコーナ位置確
認標識１７の中央の三角の頂点を通過するようになる。

【００３３】とりわけ、ハーフカット幅が所定範囲内に
あるかどうか、グレーズコーナ１１が所定の許容範囲内
にあるかどうかは、上記各標識によって容易に確認でき
るのであり、もし、許容範囲外であれば、ただちに、ダ
イシングブレード１２のグレーズ幅方向の設定位置、あ
るいは、切込み深さを調節して、適正なグレーズコーナ
が形成されるように対処することができる。

【００３４】かかるグレーズコーナ１１の形成後、基板
表面に残る各標識１５，１６，１７は、エッチング等に
より除去された上、熱処理あるいは化学処理により、図
７に示すように、上記グレーズコーナ１１のバリや返り
を除去してグレーズ表面が円滑化される。

【００３５】なお、上記ハーフカットによるグレーズコ
ーナ１１の形成は、各グレーズ４の長手方向にそって行
われるので、材料基板縦方向中央の列に並ぶ各部分グレ
ーズ４およびダミーグレーズ１４の上記ハーフカット工
程後の断面は、同一となる。

【００３６】ついで、上記各グレーズ４，１４を含む材
料基板１０表面に抵抗体層５をスパッタリング等によっ
て薄膜形成した後、この抵抗体層５の上記グレーズコー
ナ１１を挟む所定幅領域を残すようにして、共通電極パ
ターン６および個別電極パターン７を形成する（図１参
照）。

【００３７】具体的には、まず、図７(a) に示すよう
に、上記抵抗体層５に重ねるようにして導体層１９をス
パッタリング等によって薄膜形成した後、フォトリソ法
により、導体層１９および抵抗体層５の不要部分を除去
して、図１に示すような断面形状と、図１４に示すよう
な平面パターンをもつ共通電極パターン６および個別電
極パターン７を形成する。

【００３８】すなわち、上記抵抗体層５上に重ね形成さ
れる導体層１９上に塗布したフォトレジスト（図示略）
に対してフォトマスク（図示略）を用いたフォトリソ法
によってパターン抜きを行い、こうして露出させられた
所定パターンの導体層１９をエッチングによって除去す
るのである。

【００３９】上記のようにして導体層膜が除去された部
分、換言すると、グレーズ断面において、上記共通電極
パターン６と個別電極パターン７とによって挟まれた、
グレーズコーナ１１において露出させられる抵抗体層部
分がヒータ部８として機能することになるが（図１参
照）、このヒータ部８の位置精度は、上記フォトマスク
のマスクアライメントの精度に依存することになる。

【００４０】本実施例では、図７に示すように、基板上
に配置した光源２０から基板１０表面に当てた光の上記
グレーズコーナ１１からの反射光ライン２１を基準とし
て上記マスクアライメントを行っている。

【００４１】具体的には、上記フォトマスクにたとえば
図８(a),(b) に示すようなアライメントマーク２２を形
成しておき、図８(c) に示すように、上記反射光ライン
２１が上記アライメントマーク２２と一致するようにし
てフォトマスクの位置決めを行う。なお、グレーズコー
ナ１１の曲率が大きい場合には、上記反射光ライン２１
は細い線状となり、この反射光ライン２１そのものを上
記アライメントマーク２２と一致させればよいが、上記
グレーズコーナ１１の曲率が小さい場合、すなわち、グ
レーズコーナのラウンド形状が緩やかな場合は、上記反
射光ライン２１は所定の幅をもったものとなる。この場
合には、幅をもった反射光ライン２１の明暗の境界ライ
ン２１ａに上記アライメントマーク２２を合わせるよう
にすればよい。

【００４２】図７に示すように上記光源２０を基板に対
して斜め上方に設ける場合は、上記反射光ライン２１は
グレーズコーナ１１の頂部からやや光源２０方向にずれ
て現れるが、この場合には、そのずれ量に見合った補正
を行うか、このずれ量に応じた位置にアライメントマー
ク２２を形成しておけばよい。また、図９に示すように
上記光源２０を基板上方に設ける場合は、上記反射光ラ
イン２１はやや幅方向に拡がるが、この場合は、反射光
値の明暗境界ライン２１ａを基準として上記マスクアラ
イメントを行えばよい。なお、この場合の反射光ライン
２１をできるだけ細幅化するために、部分グレーズ４の
表面曲率半径を２０００μｍ以下としておくことが望ま
しい。

【００４３】上記のようなマスクアライメントは、いず
れかのヘッド領域の部分グレーズ４におけるグレーズコ
ーナ１１からの反射光ライン２１を基準として行っても
よいが、図２に示したように、材料基板の余白部にダミ
ーグレーズ１４，１４を設け、このダミーグレーズのグ
レーズコーナ１１からの反射光ラインを基準として行う
ようにすると、機種の違いによって各単位ヘッド領域の
大きさが異なる場合でも、ダミーグレーズ１４をほぼ一
定の位置に形成することができ、マスクアライメント装
置を標準化することができるので好都合である。

【００４４】また、上記ダミーグレーズ１４を設ける場
合、図２に示すように、２箇所設け、この２箇所のダミ
ーグレーズ１４，１４のグレーズコーナ１１からの反射
光ライン２１を基準として上記のマスクアライメントを
行うようにすると、フォトマスクのθ方向の位置をも正
確に設定することができる。

【００４５】さらに、本実施例においては、上記のフォ
トリソ法において各グレーズ４，１４のグレーズコーナ
１１にヒータ部２を形成するに際し、上記ダミーグレー
ズ１４のグレーズコーナ１１に、たとえば図１０に示す
ようなヒータ位置ずれ確認パターン２３を形成してい
る。すなわち、具体的には、図１０に示すようなパター
ンをダミーグレーズ１４上に導体層１９に対するエッチ
ングによっ形成する。このヒータ位置ずれ確認パターン
２３は、ヒータ部の形成に対してフォトマスクにヒータ
部のパターンとともに形成しておくのであるから、各グ
レーズ４，１４上に形成されるヒータ部８の平面的な位
置と一定の関係にある。

【００４６】図１０のヒータ位置ずれ確認パターン２３
は、いずれも、ヒータ部８の幅方向中心が位置するべき
幅方向範囲を表示しており、したがって、上記ヒータ部
８の形成後、ヒータ部８の形成時と同様の光を当てた場
合の反射光ライン２１が図１０に示すように位置してお
れば、上記ヒータ部８はグレーズ幅方向の所定の範囲内
に形成されていることになる。このようなヒータ位置ず
れ確認パターン２３を形成するようにすると、ヒータ位
置が所定の精度内で適正に形成されているかどうかの検
査をきわめて簡便に行うことができる。

【００４７】上記の様なヒータ部８の形成を終えた材料
基板１０には、駆動ＩＣを搭載する場合にはそのための
領域、および、端子部分を除いて保護ガラスコーティン
グあるいはスパッタリング、またはＣＶＤ等による保護
層の成膜２４が施され、最終的に基板分割されて図１に
示すようなサーマルプリントヘッド３が得られる。な
お、基板分割は、図１に示すように、フルカット用ダイ
シングブレード２５を用いて材料基板１０に対してフル
カットを施すことにより行われる。この場合、図１に表
れているように、ハーフカット時に基板に形成された傾
斜面２６にかかるようにして上記フルカット用ダイシン
グブレード２５を作用させることが、図１６(b) に示し
たようなバリ１３が残らないようにする上で望ましい。

【００４８】図１１は、いわゆる全面グレーズ４’を有
するサーマルプリントヘッド３において、全面グレーズ
４’の縁部にハーフカットによる傾斜面を加工形成して
グレーズコーナ１１’を形成し、このグレーズコーナ１
１’にヒータ部８’を形成した場合の構造例を示してい
る。この構造例においても、ダイシングブレード１２を
用いてハーフカットを施し、そうすることによってグレ
ーズコーナ１１’を形成する点は、図１に代表的に示さ
れる構造の場合と同じであり、かかるハーフカット工程
を施工するに際し、本願発明方法を同様に適用すること
ができる。

【００４９】以上の説明から分かるように、本願発明の
サーマルプリントヘッドの製造方法によれば、基板上の
グレーズ４にグレーズコーナ１１を形成し、このグレー
ズコーナにヒータ部８を形成する形態のサーマルプリン
トヘッドが、一定の品質をもって歩留りよく製造できる
ようになったのである。

【００５０】もちろん、この発明の範囲は上述の実施例
に限定されるものではない。図に示した実施例は、シリ
アル型サーマルプリントヘッドの製造に本願発明を適用
した例であるが、ライン型サーマルプリントヘッドの製
造にも、同様に本願発明を適用することができる。ハー
フカットにあたって材料基板上に形成されるべきハーフ
カット位置設定用標識、ハーフカット幅確認用標識およ
びグレーズコーナ位置確認用標識の形成方法は、フォト
リソ法に限られないし、また、ハーフカット位置設定用
標識の形成に併せて、ハーフカット幅確認用標識および
グレーズコーナ位置確認用標識を形成するか否かは、選
択的な事項である。加えて、ハーフカット位置設定用標
識、ハーフカット幅確認用標識およびグレーズコーナ位
置確認用標識の各具体的形状も、図示例のものに限られ
ない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明方法によって製造されるサーマルプリ
ントヘッドの一例の要部断面図である。

【図２】本願発明方法の一例において、各ヘッド領域に
部分グレーズを形成すると同時にダミーグレーズを形成
した状態を示す材料基板の平面図である。

【図３】上記グレーズおよびダミーグレーズにグレーズ
コーナを形成する工程を示す説明図であり、図２のIII
−III 線断面に相当する図である。

【図４】本願発明方法において、グレーズを形成した基
板上に形成されるハーフカット位置設定用標識、ハーフ
カット幅確認用標識およびグレーズコーナ位置確認用標
識の例、および、ダイシングブレードとの位置関係を説
明するための図である。

【図５】上記ハーフカット位置設定用標識、ハーフカッ
ト幅確認用標識およびグレーズコーナ位置確認用標識を
フォトリソ法によって形成するにあたり、そのマスクア
ライメントを適正に行うためにフォトマスク上に形成さ
れるアライメントキー、および、アライメント状態の説
明図である。

【図６】ハーフカットが適正に行われた場合の基板断面
形状および上記ハーフカット位置設定用標識、ハーフカ
ット幅確認用標識およびグレーズコーナ位置確認用標識
が形成された基板表面の状態を示す説明図である。

【図７】部分グレーズにフォトリソ法によってヒータ部
を形成するにあたり、基板に斜め方向から当てた光がグ
レーズコーナにおいて反射光ラインを形成している様子
の説明図である。

【図８】(a) および(b) は、図７に示されるような反射
光ラインに合わせてフォトマスクアライメントを行うべ
く、フォトマスクに形成されるアライメントマークの一
例の説明図であり、(c) は、(a) のアライメントマーク
をダミーグレーズのグレーズコーナに現れる反射光ライ
ンに合わせている様子の説明図である。

【図９】部分グレーズにフォトリソ法によってヒータ部
を形成するにあたり、基板に上方から当てた光がグレー
ズコーナにおいて反射光ラインを形成している様子の説
明図である。

【図１０】フォトリソ法によって各部分グレーズのグレ
ーズコーナにヒータ部をパターニング形成すると同時
に、ダミーグレーズ上に形成されるヒータ位置確認パタ
ーンの説明図である。

【図１１】本願発明方法によって製造されるサーマルプ
リントヘッドの他の例の要部断面図である。

【図１２】本願発明方法によって製造されるサーマルプ
リントヘッドの形態例を示す斜視図である。

【図１３】図１２に示される形態のサーマルプリントヘ
ッドの従来構造の要部断面図である。

【図１４】部分グレーズを含む基板上にパターニング形
成されるべき共通電極パターンと個別電極パターンの例
の平面図である。

【図１５】従来の製造方法において、材料基板の各単位
ヘッド領域に部分グレーズを形成した状態の平面図であ
る。

【図１６】部分グレーズにグレーズコーナを加工形成す
る場合の問題点の説明図である。

【符号の説明】

１ ヘッド基板 ４ 部分グレーズ ５ 抵抗体層 ６ 共通電極パターン ７ 個別電極パターン ８ ヒータ部 ９ 単位ヘッド領域 １０ 材料基板 １１ グレーズコーナ １２ （ハーフカット用）ダイシングブレード １２ａ（ダイシングブレードの）傾斜周面 １２ｂ（ダイシングブレードの）軸方向端面 １４ ダミーグレーズ １５ ハーフカット位置設定用標識 １６ ハーフカット幅確認用標識 １７ グレーズコーナ位置確認用標識 ２６ （フルカット用）ダイシングブレード

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に形成したグレーズに曲率の大き
   いグレーズコーナを設け、このグレーズコーナにヒータ
   部を形成してなるサーマルプリントヘッドの製造方法で
   あって、 上記グレーズコーナは、次の各ステップによって形成さ
   れることを特徴とするもの。 (a) 縦方向に複数列、横方向に複数列の単位ヘッド領域
   を有する材料基板を用い、各ヘッド領域の横方向に延び
   る縁部にそって、それぞれ横方向に同一線上に延びる縁
   部を有するグレーズを印刷・焼成によって一括形成する
   ステップ。 (b) 上記材料基板上に、ハーフカット位置設定用標識を
   形成するステップ。 (c) 傾斜周面を有するダイシングブレードを用い、上記
   ハーフカット用標識に準拠して上記ダイシングブレード
   を材料基板横方向に移動させて材料基板にハーフカット
   を施すことにより、各グレーズないし材料基板に傾斜部
   を形成して、上記グレーズコーナを形成するステップ。
2. 【請求項２】 上記ステップ(b) において、上記材料基
   板上に、ハーフカット幅確認用標識をあわせ形成する、
   請求項１の方法。
3. 【請求項３】 上記ステップ(b) において、グレーズ上
   に、グレーズコーナ位置確認用標識をあわせ形成する、
   請求項１または２の方法。
4. 【請求項４】 上記ステップ(b) におけるハーフカット
   位置設定用標識、ハーフカット幅確認用標識またはグレ
   ーズコーナ位置確認用標識は、フォトリソ法によって形
   成される、請求項１、２または３の方法。
5. 【請求項５】 上記フォトリソ法は、上記材料基板上に
   エッチング可能な材料によって標識用成膜を施すステッ
   プ、上記標識用成膜上にフォトレジスト膜を形成するス
   テップ、フォトマスクを用いた露光・現像工程によって
   上記フォトレジスト膜にパターン抜きを施すステップ、
   上記フォトレジスト膜で覆われずに露出する標識用成膜
   をエッチングによって除去するステップ、を含んでお
   り、上記フォトマスクのアライメントは、上記グレーズ
   の位置を基準として行うことを特徴とする、請求項４の
   方法。
6. 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれかの方法によ
   って、材料基板上に形成したグレーズに曲率の大きいグ
   レーズコーナを形成した後、フォトリソ法によって上記
   グレーズコーナにヒータ部を形成するに際し、フォトリ
   ソ法におけるマスクアライメントを、上記グレーズコー
   ナからの反射光ラインまたは反射光の明暗境界ラインを
   基準として行うことを特徴とする、サーマルプリントヘ
   ッドの製造方法。