JPH0694422A - アライメントマーク検出方法 - Google Patents
アライメントマーク検出方法Info
- Publication number
- JPH0694422A JPH0694422A JP5183608A JP18360893A JPH0694422A JP H0694422 A JPH0694422 A JP H0694422A JP 5183608 A JP5183608 A JP 5183608A JP 18360893 A JP18360893 A JP 18360893A JP H0694422 A JPH0694422 A JP H0694422A
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- Japan
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】カラーフィルタの製造工程で生じるアライメン
トミスを低減させる。 【構成】基板１上に形成されたアライメントマーク９を
レーザービームＲの反射回折光によって検出する方法に
おいて、アライメントマーク９のエッジＥ1 により反射
する被検出光ＰA を検出するセンサ部ＳＡと、該センサ
部ＳＡに隣接して被検出光ＰA の方向と直角方向のノイ
ズ光ＮD を検出するセンサ部ＳＤとを備え、ノイズ光を
検出するセンサ部ＳＤのノイズ信号と、被検出光を検出
するセンサ部ＳＡの検出信号とを、いずれか一方を反転
させて加算する。
トミスを低減させる。 【構成】基板１上に形成されたアライメントマーク９を
レーザービームＲの反射回折光によって検出する方法に
おいて、アライメントマーク９のエッジＥ1 により反射
する被検出光ＰA を検出するセンサ部ＳＡと、該センサ
部ＳＡに隣接して被検出光ＰA の方向と直角方向のノイ
ズ光ＮD を検出するセンサ部ＳＤとを備え、ノイズ光を
検出するセンサ部ＳＤのノイズ信号と、被検出光を検出
するセンサ部ＳＡの検出信号とを、いずれか一方を反転
させて加算する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置用のカラ
ーフィルタを製造する工程において、フォトマスクと基
板の位置決めを行うためのアライメントマーク検出方法
に関する。
ーフィルタを製造する工程において、フォトマスクと基
板の位置決めを行うためのアライメントマーク検出方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】先ず、図６によりカラーフィルタの製造
方法の１例について説明する。ガラス等の透明基板１上
に真空成膜法を用いてクロムを成膜した後、フォトレジ
ストを塗布し、フォトマスクを配置して露光、現像、ク
ロムエッチング、フォトレジスト剥離を行い、線幅３０
μｍ、ピッチ１００μｍ、膜厚０．１μｍ程度のストラ
イプ状パターンからなるブラック遮光層２を形成し
（Ａ）、次にブラック遮光層２の上から、１色目、例え
ばレッドの着色用感材を塗布した後、フォトマスクを配
置し露光した後、現像を行いレッドパターン３を形成し
（Ｂ）、２色目以降は例えば、グリーン、ブルーの着色
用感材を塗布した後、フォトマスクを配置し露光した
後、現像を行いグリーン、ブルーのパターン４、５を形
成する（Ｃ、Ｄ）。各カラーパターン層は長手方向の両
側がブラック遮光層２に対して１０〜１５μｍ程度の重
なりを持ち膜厚は２．５μｍ程度である。次に、カラー
パターンの上に物理的、化学的保護、表面の整面化、平
坦化を目的とする保護膜層６を膜厚１〜２μｍ程度に形
成する（Ｅ）。さらに、必要に応じて保護膜層６の上に
真空成膜法を用いて酸化インジウム錫（ＩＴＯ）を成膜
した後、エッチング法等により電極パターン加工を行
い、透明電極層７を形成してカラーフィルタを製造する
（Ｆ）。
方法の１例について説明する。ガラス等の透明基板１上
に真空成膜法を用いてクロムを成膜した後、フォトレジ
ストを塗布し、フォトマスクを配置して露光、現像、ク
ロムエッチング、フォトレジスト剥離を行い、線幅３０
μｍ、ピッチ１００μｍ、膜厚０．１μｍ程度のストラ
イプ状パターンからなるブラック遮光層２を形成し
（Ａ）、次にブラック遮光層２の上から、１色目、例え
ばレッドの着色用感材を塗布した後、フォトマスクを配
置し露光した後、現像を行いレッドパターン３を形成し
（Ｂ）、２色目以降は例えば、グリーン、ブルーの着色
用感材を塗布した後、フォトマスクを配置し露光した
後、現像を行いグリーン、ブルーのパターン４、５を形
成する（Ｃ、Ｄ）。各カラーパターン層は長手方向の両
側がブラック遮光層２に対して１０〜１５μｍ程度の重
なりを持ち膜厚は２．５μｍ程度である。次に、カラー
パターンの上に物理的、化学的保護、表面の整面化、平
坦化を目的とする保護膜層６を膜厚１〜２μｍ程度に形
成する（Ｅ）。さらに、必要に応じて保護膜層６の上に
真空成膜法を用いて酸化インジウム錫（ＩＴＯ）を成膜
した後、エッチング法等により電極パターン加工を行
い、透明電極層７を形成してカラーフィルタを製造する
（Ｆ）。
【０００３】上記カラーフィルタの製造工程の内、着色
用感材を塗布した後、フォトマスクを配置し露光する工
程においては、フォトマスクと基板の位置決めを行うた
めに基板の位置を検出する必要がある。従来の検出方法
を図５により説明すると、同図Ａに示すように、基板１
上にブラック遮光層形成工程でアライメントマーク９を
形成しておき、レーザービームＲを図示矢印方向に走査
するか、またはレーザービームを固定しておき基板１を
図示矢印方向と逆方向に走査すると、レーザービームＲ
は、アライメントマーク９のエッジＥ1 、Ｅ2 におい
て、これと直角方向に被検出光ＰL 、ＰR となって反射
され、この被検出光ＰL 、ＰR を光学系１０を介して検
出器１１により検出することにより、同図Ｂ、Ｃに示す
ように、被検出光ＰL 、ＰR のピーク信号をとらえてア
ライメントマーク９の位置を検出している。なお、被検
出光ＰL 、ＰR の少なくとも一方からの反射光を検出す
ればよい。
用感材を塗布した後、フォトマスクを配置し露光する工
程においては、フォトマスクと基板の位置決めを行うた
めに基板の位置を検出する必要がある。従来の検出方法
を図５により説明すると、同図Ａに示すように、基板１
上にブラック遮光層形成工程でアライメントマーク９を
形成しておき、レーザービームＲを図示矢印方向に走査
するか、またはレーザービームを固定しておき基板１を
図示矢印方向と逆方向に走査すると、レーザービームＲ
は、アライメントマーク９のエッジＥ1 、Ｅ2 におい
て、これと直角方向に被検出光ＰL 、ＰR となって反射
され、この被検出光ＰL 、ＰR を光学系１０を介して検
出器１１により検出することにより、同図Ｂ、Ｃに示す
ように、被検出光ＰL 、ＰR のピーク信号をとらえてア
ライメントマーク９の位置を検出している。なお、被検
出光ＰL 、ＰR の少なくとも一方からの反射光を検出す
ればよい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ア
ライメントマークの検出方法は、基板１上のアライメン
トマーク近傍に当該アライメントマーク以外に何も形成
されていない状態では有効な検出方法であるが、図５に
示すように、着色用感材として顔料を分散した感光性樹
脂を塗布する場合には、基板１の表面全体に着色用感材
が塗布され、アライメントマーク９にも着色用感材が塗
布されるために、レーザービームＲが着色用感材中の顔
料粒子に当たって反射回折光を生じ、図５に示すよう
に、ノイズ信号Ｎが出るため、被検出光ＰL 、ＰR の信
号と重なって波形がくずれたり、Ｓ／Ｎ比が低下したり
する。（同図Ｂ、Ｃ）その結果、アライメントミスが発
生し、フォトマスクと基板の位置がずれるために製品不
良が発生したり、アライメントマークが検出できずに露
光機の動作が停止するために稼働率が低下したりする。
特に、最終段階での露光工程でアライメントミスが生じ
ると、それまでの工程が全て無駄になってしまうことに
なる。
ライメントマークの検出方法は、基板１上のアライメン
トマーク近傍に当該アライメントマーク以外に何も形成
されていない状態では有効な検出方法であるが、図５に
示すように、着色用感材として顔料を分散した感光性樹
脂を塗布する場合には、基板１の表面全体に着色用感材
が塗布され、アライメントマーク９にも着色用感材が塗
布されるために、レーザービームＲが着色用感材中の顔
料粒子に当たって反射回折光を生じ、図５に示すよう
に、ノイズ信号Ｎが出るため、被検出光ＰL 、ＰR の信
号と重なって波形がくずれたり、Ｓ／Ｎ比が低下したり
する。（同図Ｂ、Ｃ）その結果、アライメントミスが発
生し、フォトマスクと基板の位置がずれるために製品不
良が発生したり、アライメントマークが検出できずに露
光機の動作が停止するために稼働率が低下したりする。
特に、最終段階での露光工程でアライメントミスが生じ
ると、それまでの工程が全て無駄になってしまうことに
なる。
【０００５】本発明は上記問題を解決するものであっ
て、カラーフィルタの製造工程で生じるアライメントミ
スを低減させ、露光機の稼働率を向上させるることがで
きるアライメントマーク検出方法を提供することを目的
とする。
て、カラーフィルタの製造工程で生じるアライメントミ
スを低減させ、露光機の稼働率を向上させるることがで
きるアライメントマーク検出方法を提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そのために本発明のアラ
イメントマーク検出方法は、基板１上に形成されたアラ
イメントマーク９をレーザービームＲの反射回折光によ
って検出する方法において、アライメントマーク９のエ
ッジＥ1 により反射する被検出光ＰA を検出するセンサ
部ＳＡと、該センサ部ＳＡに隣接して被検出光ＰA の方
向と直角方向のノイズ光ＮD を検出するセンサ部ＳＤと
を備え、ノイズ光を検出するセンサ部ＳＤのノイズ信号
と、被検出光を検出するセンサ部ＳＡの検出信号とを、
いずれか一方を反転させて加算することを特徴とする。
なお、上記構成に付加した番号は、理解を容易にするた
めに図面と対比させるためのもので、これにより本発明
の構成が何ら限定されるものではない。
イメントマーク検出方法は、基板１上に形成されたアラ
イメントマーク９をレーザービームＲの反射回折光によ
って検出する方法において、アライメントマーク９のエ
ッジＥ1 により反射する被検出光ＰA を検出するセンサ
部ＳＡと、該センサ部ＳＡに隣接して被検出光ＰA の方
向と直角方向のノイズ光ＮD を検出するセンサ部ＳＤと
を備え、ノイズ光を検出するセンサ部ＳＤのノイズ信号
と、被検出光を検出するセンサ部ＳＡの検出信号とを、
いずれか一方を反転させて加算することを特徴とする。
なお、上記構成に付加した番号は、理解を容易にするた
めに図面と対比させるためのもので、これにより本発明
の構成が何ら限定されるものではない。
【０００７】
【作用】本発明においては、例えば、センサ部ＳＡにお
いて、アライメントマーク９から反射されるＡ方向の被
検出光ＰA および顔料粒子により形成される粗面から反
射されるＡ方向のノイズ光ＮA を検出し、センサ部ＳＤ
において、Ａ方向と直角のノイズ光ＮD を検出し、ノイ
ズ光を検出するセンサ部ＳＤのノイズ信号と、被検出光
を検出するセンサ部ＳＡの検出信号とを、いずれか一方
を反転させて加算することにより、ノイズ信号がキャン
セルされた被検出光ＰA のみの信号を得ることができ
る。
いて、アライメントマーク９から反射されるＡ方向の被
検出光ＰA および顔料粒子により形成される粗面から反
射されるＡ方向のノイズ光ＮA を検出し、センサ部ＳＤ
において、Ａ方向と直角のノイズ光ＮD を検出し、ノイ
ズ光を検出するセンサ部ＳＤのノイズ信号と、被検出光
を検出するセンサ部ＳＡの検出信号とを、いずれか一方
を反転させて加算することにより、ノイズ信号がキャン
セルされた被検出光ＰA のみの信号を得ることができ
る。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ説
明する。図１は本発明のアライメントマーク検出方法の
１実施例を説明するための概念図、図２は被検出光とノ
イズ光の生じる状態を示す図、図３は検出器の１例を示
す平面図、図４は波形処理方法を説明するための図であ
る。
明する。図１は本発明のアライメントマーク検出方法の
１実施例を説明するための概念図、図２は被検出光とノ
イズ光の生じる状態を示す図、図３は検出器の１例を示
す平面図、図４は波形処理方法を説明するための図であ
る。
【０００９】図１に示すように、基板１上にアライメン
トマーク９を形成しておき、レーザービームＲを図示矢
印方向に走査するか、またはレーザービームを固定して
おき基板１を図示矢印方向と逆方向に走査すると、レー
ザービームＲは、アライメントマーク９のエッジＥ1 、
Ｅ2 において、これと直角方向Ａ、Ｃに被検出光ＰA、
ＰC となって反射される。一方、基板１上には顔料粒子
に起因する微小凹凸１２が存在し、レーザービームＲが
これに当たって回折条件を満たす方向にほぼ均等にノイ
ズ光Ｎが乱反射される。図２は被検出光ＰA 、ＰC とノ
イズ光Ｎ（Ｎ1、Ｎ2 … …）が生じる状態を模式的に
示す図である。実際には、アライメントマークのエッジ
形状により反射回折のパターンは複雑になるが、エッジ
からの反射光は主にエッジに対して直角方向に反射され
るが、顔料粒子の凹凸によるノイズ光はエッジに対して
ほぼ全方向に均等に反射され、指向性は少ない。
トマーク９を形成しておき、レーザービームＲを図示矢
印方向に走査するか、またはレーザービームを固定して
おき基板１を図示矢印方向と逆方向に走査すると、レー
ザービームＲは、アライメントマーク９のエッジＥ1 、
Ｅ2 において、これと直角方向Ａ、Ｃに被検出光ＰA、
ＰC となって反射される。一方、基板１上には顔料粒子
に起因する微小凹凸１２が存在し、レーザービームＲが
これに当たって回折条件を満たす方向にほぼ均等にノイ
ズ光Ｎが乱反射される。図２は被検出光ＰA 、ＰC とノ
イズ光Ｎ（Ｎ1、Ｎ2 … …）が生じる状態を模式的に
示す図である。実際には、アライメントマークのエッジ
形状により反射回折のパターンは複雑になるが、エッジ
からの反射光は主にエッジに対して直角方向に反射され
るが、顔料粒子の凹凸によるノイズ光はエッジに対して
ほぼ全方向に均等に反射され、指向性は少ない。
【００１０】本発明においては、図３に示すように、４
つのセンサ部ＳＡ、ＳＢ、ＳＣ、ＳＤを備える検出器１
１を設け、方向Ａの被検出光ＰA とこれに重なるノイズ
光ＮA が、センサ部ＳＡに入射するようにし、方向Ａと
は逆方向Ｃの被検出光ＰC とこれに重なるノイズ光ＮC
がセンサ部ＳＣに入射するようにし、また、方向Ａ、Ｃ
と直角な方向Ｄ、Ｂのノイズ光ＮD 、ＮB は、センサ部
ＳＤ、ＳＢに各々入射するように、各レーザー光を光学
系で集めるように構成している。
つのセンサ部ＳＡ、ＳＢ、ＳＣ、ＳＤを備える検出器１
１を設け、方向Ａの被検出光ＰA とこれに重なるノイズ
光ＮA が、センサ部ＳＡに入射するようにし、方向Ａと
は逆方向Ｃの被検出光ＰC とこれに重なるノイズ光ＮC
がセンサ部ＳＣに入射するようにし、また、方向Ａ、Ｃ
と直角な方向Ｄ、Ｂのノイズ光ＮD 、ＮB は、センサ部
ＳＤ、ＳＢに各々入射するように、各レーザー光を光学
系で集めるように構成している。
【００１１】センサ部ＳＡにおいては、エッジＥ1 にお
いてＡ方向の被検出光ＰA が検出されるとともに、顔料
粒子の微小凹凸１２の箇所でこれに起因するＡ方向のノ
イズ光ＮA が検出される。同様にしてセンサ部ＳＣにお
いては、エッジＥ2 においてＣ方向の被検出光ＰC が検
出されるとともに、微小凹凸の箇所でこれに起因するＣ
方向のノイズ光ＮC が検出される。また、センサ部Ｓ
Ｂ、ＳＤにおいては、それぞれＢ方向およびＤ方向のノ
イズ光ＮB 、ＮD が検出される。本発明においては、セ
ンサ部ＳＢ、ＳＤで検出したノイズ光ＮB 、ＮD 信号の
位相を反転し、それぞれ−ＳＢ、−ＳＤ信号とし、この
−ＳＢ、−ＳＤ信号をそれぞれセンサ部ＳＡ、ＳＣの信
号に加算すれば、各ノイズ信号がキャンセルされた被検
出光ＰA 、ＰC のみの信号を得ることができる。従っ
て、アライメントマーク９の位置を正確に検出すること
ができる。
いてＡ方向の被検出光ＰA が検出されるとともに、顔料
粒子の微小凹凸１２の箇所でこれに起因するＡ方向のノ
イズ光ＮA が検出される。同様にしてセンサ部ＳＣにお
いては、エッジＥ2 においてＣ方向の被検出光ＰC が検
出されるとともに、微小凹凸の箇所でこれに起因するＣ
方向のノイズ光ＮC が検出される。また、センサ部Ｓ
Ｂ、ＳＤにおいては、それぞれＢ方向およびＤ方向のノ
イズ光ＮB 、ＮD が検出される。本発明においては、セ
ンサ部ＳＢ、ＳＤで検出したノイズ光ＮB 、ＮD 信号の
位相を反転し、それぞれ−ＳＢ、−ＳＤ信号とし、この
−ＳＢ、−ＳＤ信号をそれぞれセンサ部ＳＡ、ＳＣの信
号に加算すれば、各ノイズ信号がキャンセルされた被検
出光ＰA 、ＰC のみの信号を得ることができる。従っ
て、アライメントマーク９の位置を正確に検出すること
ができる。
【００１２】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく種々の変更が可能である。検出器１１に４つ
のセンサ部を設けているが、これは、アライメントマー
ク９のエッジが少なくとも２つある場合に対応するもの
であり、エッジが１つであれば、センサ部ＳＡ、ＳＤま
たはセンサ部ＳＣ、ＳＢというように２つのセンサ部に
より検出することができる。
のではなく種々の変更が可能である。検出器１１に４つ
のセンサ部を設けているが、これは、アライメントマー
ク９のエッジが少なくとも２つある場合に対応するもの
であり、エッジが１つであれば、センサ部ＳＡ、ＳＤま
たはセンサ部ＳＣ、ＳＢというように２つのセンサ部に
より検出することができる。
【００１３】また、上記実施例においては、ノイズ光を
検出するセンサ部ＳＢ、ＳＤのノイズ信号ＮB 、ＮD を
反転し、被検出光を検出するセンサ部ＳＡ、ＳＣの検出
信号に加算するようにしているが、被検出光を検出する
センサ部ＳＡ、ＳＣの検出信号を反転し、ノイズ光を検
出するセンサ部ＳＢ、ＳＤのノイズ信号ＮB 、ＮD に加
算するようにしてもよい。図４においては、センサの出
力信号が正レベルの場合を示しているが、センサの設定
によっては、負レベルで検出される場合もあり、その場
合には被検出光の検出信号を反転させた方が後処理が簡
単になるからである。
検出するセンサ部ＳＢ、ＳＤのノイズ信号ＮB 、ＮD を
反転し、被検出光を検出するセンサ部ＳＡ、ＳＣの検出
信号に加算するようにしているが、被検出光を検出する
センサ部ＳＡ、ＳＣの検出信号を反転し、ノイズ光を検
出するセンサ部ＳＢ、ＳＤのノイズ信号ＮB 、ＮD に加
算するようにしてもよい。図４においては、センサの出
力信号が正レベルの場合を示しているが、センサの設定
によっては、負レベルで検出される場合もあり、その場
合には被検出光の検出信号を反転させた方が後処理が簡
単になるからである。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、基板上に形成されたアライメントマークをレー
ザービームの反射回折光によって検出する方法におい
て、前記アライメントマークのエッジにより反射する被
検出光を検出するセンサ部と、該センサ部に隣接して前
記被検出光の方向と直角方向のノイズ光を検出するセン
サ部とを備え、ノイズ光を検出するセンサ部のノイズ信
号と、被検出光を検出するセンサ部の検出信号とを、い
ずれか一方を反転させて加算するようにしたため、アラ
イメントマークの位置を正確に検出することができ、カ
ラーフィルタの製造工程で生じるアライメントミスを低
減させ、その生産効率と歩留りを向上させることができ
る。
よれば、基板上に形成されたアライメントマークをレー
ザービームの反射回折光によって検出する方法におい
て、前記アライメントマークのエッジにより反射する被
検出光を検出するセンサ部と、該センサ部に隣接して前
記被検出光の方向と直角方向のノイズ光を検出するセン
サ部とを備え、ノイズ光を検出するセンサ部のノイズ信
号と、被検出光を検出するセンサ部の検出信号とを、い
ずれか一方を反転させて加算するようにしたため、アラ
イメントマークの位置を正確に検出することができ、カ
ラーフィルタの製造工程で生じるアライメントミスを低
減させ、その生産効率と歩留りを向上させることができ
る。
【図１】本発明のアライメントマーク検出方法の１実施
例を説明するための概念図
例を説明するための概念図
【図２】被検出光とノイズ光の生じる状態を示す図
【図３】検出器の１例を示す平面図
【図４】波形処理方法を説明するための図
【図５】従来のアライメントマーク検出方法を説明する
ための概念図
ための概念図
【図６】カラーフィルタの製造方法を説明するための拡
大断面図
大断面図
１…基板、９…アライメントマーク、１０…光学系、１
１…検出器 １２…微小凹凸、Ｅ1、Ｅ2…エッジ、Ｒ…レーザービー
ム ＰA 、ＰC …被検出光、ＮA 、ＮB 、ＮC 、ＮD …ノイ
ズ光 ＳＡ、ＳＢ、ＳＣ、ＳＤ…センサー部
１…検出器 １２…微小凹凸、Ｅ1、Ｅ2…エッジ、Ｒ…レーザービー
ム ＰA 、ＰC …被検出光、ＮA 、ＮB 、ＮC 、ＮD …ノイ
ズ光 ＳＡ、ＳＢ、ＳＣ、ＳＤ…センサー部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/027
Claims (1)
- 【請求項１】基板上に形成されたアライメントマークを
レーザービームの反射回折光によって検出する方法にお
いて、前記アライメントマークのエッジによりエッジと
直角方向に反射回折する被検出光を検出するセンサ部
と、該センサ部に隣接して前記被検出光の方向と直角で
あってエッジと平行な方向のノイズ光を検出するセンサ
部とを備え、ノイズ光を検出するセンサ部のノイズ信号
と、被検出光を検出するセンサ部の検出信号とを、いず
れか一方を反転させて加算することを特徴とするアライ
メントマーク検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5183608A JPH0694422A (ja) | 1992-07-27 | 1993-07-26 | アライメントマーク検出方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4-199472 | 1992-07-27 | ||
| JP19947292 | 1992-07-27 | ||
| JP5183608A JPH0694422A (ja) | 1992-07-27 | 1993-07-26 | アライメントマーク検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0694422A true JPH0694422A (ja) | 1994-04-05 |
Family
ID=26501973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5183608A Pending JPH0694422A (ja) | 1992-07-27 | 1993-07-26 | アライメントマーク検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0694422A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5457479A (en) * | 1994-06-13 | 1995-10-10 | Primax Electronics Ltd. | Apparatus having dual modes for controlling cursor on display screen |
| US6787930B1 (en) | 1999-07-29 | 2004-09-07 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | Alignment marks and manufacturing method for the same |
-
1993
- 1993-07-26 JP JP5183608A patent/JPH0694422A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5457479A (en) * | 1994-06-13 | 1995-10-10 | Primax Electronics Ltd. | Apparatus having dual modes for controlling cursor on display screen |
| US6787930B1 (en) | 1999-07-29 | 2004-09-07 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | Alignment marks and manufacturing method for the same |
| US7008829B2 (en) | 1999-07-29 | 2006-03-07 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | Alignment marks and manufacturing method for the same |
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