JPS63296222A - ウエハ研摩用保護シ−トおよびこのシ−トを用いたウエハ面の研摩方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ｌ呵Ω技血欠量 本発明は、半導体ウェハの研摩用保護シートおよびこれ
を用いたウェハの研摩方法に関し、さらに詳しくは、エ
ッチジグなどにより表面にパターンが形成された半導体
ウェハの裏面を研摩する際に特に好ましく用いられるウ
ェハ研摩用保護シートおよびこれを用いなウェハの研摩
方法に関する。

■の　　ロ″″１ｔ　　こ　のμ シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウェハの表面には
、エツチングあるいはリフトオフ法などによってパター
ンが形成される。次゛いて表面にパターンが形成された
ウェハは、通常、その表面に粘着シートが貼着された状
態で、その裏面にグラインダーなどにより研摩処理が加
えられる。パターンが形成されたウェハの裏面に研摩を
加える目的は、第１にエツチング工程時にウェハ表面に
酸化物皮膜が形成されることがあるため、この酸化物皮
膜を除去することにあり、第２にパターンが形成された
ウェハの厚みを調節することにある。

ところで、表面にパターンが形成されたウェハの裏面に
研摩処理を加えるに際しては、生ずる研摩屑を除去する
ため、そして研摩時に発生する熱を除去するために、精
製水によりウェハ裏面を洗いながらウェハの裏面研摩処
理を行なっている。

したがってウェハの裏面研摩処理を行なうに際して、ウ
ェハ表面に形成されたパターンを保護するためにウェハ
表面に貼着される保護シートは、耐水性を有している必
要がある。このような保護シートでは、粘着剤として溶
剤型アクリル系粘着剤が広く用いられてきた。

このようにしてウェハ表面の研摩処理が終了した後、保
護シートはウェハ表面から剥離されるが、−この際どう
してもパターンが形成されたウェハ表ｍｌにアクリル系
などの粘着剤が付着してしまうことがあった。このため
、ウェハ表面に付着した粘着剤を除去する必要があった
。

ウェハ表面に付着したアクリル系などの粘着剤の除去は
、従来、ウェハ表面を、トリクレンなどの含塩素系有機
溶剤で洗浄した後精製水で洗浄することによって行なわ
れてきた。ところがウェハ表面の洗浄に用いられるトリ
クレンなどの含塩素溶剤は、人体に対して悪影響を与え
たり、火災が発生したりするという危険性が指摘されて
いるため、その使用を控えることが望まれている。また
上記のようにウェハ表面の洗浄工程は、トリクレンなど
の有機溶剤で洗浄した後精製水で洗浄するという２つの
工程からなっているため、手間がかかかるという問題点
があった。

このような問題点を解決するため、たとえば特開昭６０
−１８９９３８号公報には、ウェハ研摩用保護シートと
して、光透過性基材の表面に、光照射により硬化し三次
元網状化する性質を有する感圧性接着剤層を設けてなる
接着フィルムが開示されている。

ところがこのような接着フィルムを用いても、完全には
ウェハ面への粘着剤の付着を防止することはできないと
いう問題点があった。

また一方特開昭６０−２１９７５０号公報には、パター
ンが形成されたウェハ表面を水溶性樹脂膜で覆って、ウ
ェハ裏面を研摩する方法が開示されている。

しかしながらこのような方法では、水溶性樹脂膜は、通
常、ポリビニルアルコール水溶液をウェハ表面に塗布し
、次いで乾燥することにより形成されているが、このポ
リビニルアルコール水溶液は水分を多量に含むため、被
膜を形成する際に、加熱と長時間を要するという問題点
があった。また、研摩作業中、ウェハ面を冷却のため水
を用いると、水溶性樹脂は溶出してしまうので、水を使
用することができず、フレオン（四弗化炭素）などの有
機溶剤系の冷却剤を用いなければならないという問題点
があった。

このため、トリクレンなど含塩素系有機溶剤に代゛わっ
て、精製水によってウェハ表面を洗浄してウェハ表面に
付着した粘着剤を除去することができれば、人体に対す
る危険性あるいは火災の発生という危険性もなく、しか
も１つの工程でウェハ表面の洗浄工程が終了しうるとい
う大きな効果が得られる。ところが上述のように、ウェ
ハ表面の研摩工程は、ウェハ裏面を精製水により洗いな
がら行なっているため、もし保護シートの粘着剤として
従来から水溶性粘着剤として広く用いられる水溶性の粘
着剤を用いたのでは、上記の研摩工程中に粘着剤が溶解
してしまい、ウェハ表面と保護シートとの間にウェハの
研摩屑が入り込んで、ウェハ表面に形成されたパターン
が破壊されてしまうという問題点が生じてしまう。

几皿凶月旬 本発明は、上記のような従来技術に伴う問題点を一挙に
解決しようとするものであって、表面にパターンが形成
されたウェハの裏面を研摩処理する際に、ウェハ表面に
貼着される保護シートであって、研摩処理の終了後にウ
ェハ表面に付着した粘着剤をトリクレンなどの有機溶剤
を用いずに水によって洗浄することによって除去するこ
とができ、したがって人体に悪影響を与える危険性がな
く、しかもウェハ表面に付着した粘着剤を１工程によっ
て除去することができるような粘着シートを提供するこ
とを目的としている。

光咀Ω盟！ 本発明に係る第１のウェハ研摩用保護シートは、基材の
一面上に、＜ｉ＞少なくともカルボキシル基の一部が部
分中和されたカルボキシル基含有親水性重合体の部分架
橋物と、（ｉ）アニオン性界面活性剤およびカチオン性
界面活性剤からなる群から選択される少なくとも１種の
室温で液状の界面活性剤とを含む粘着剤層が設けられて
なることを特徴としている。

また本発明に係る第２のウェハ研摩用保護シートは、基
材の一面上に、（ｉ）少なくともカルボキシル基の一部
が部分中和されたカルボキシル基含有親水性重合体の部
分架橋物と、（ｉ）アニオン性界面活性剤およびカチオ
ン性界面活性剤からな゛る群から選択される少なくとも
１種の室温で液状の界面活性剤と、（ｉｉ）非イオン性
界面活性剤とを含む粘着剤層が設けられてなることを特
徴としている。

さらに本発明に係る第１のウェハ面の研摩方法は、基材
の一面上に、（ｉ）少なくともカルボキシル基の一部が
部分中和されたカルボキシル基含有親水性重合体の部分
架橋物と、（ｉ）アニオン性界面活性剤およびカチオン
性界面活性剤からなる群から選択される少なくとも１種
の室温で液状の界面活性剤とを含む粘着剤層が設けられ
てなるウェハ研摩用保護シートを、パターンが形成され
たウェハ表面に貼着し、次いで水をウェハ表面に供給し
ながらウェハ裏面を研摩した後、ウェハ裏面から保護シ
ートを剥離することを特徴としている。

さらにまた、本発明に係る第２のウェハ面の研摩方法は
、基材の一面上に、（ｉ＞少なくともカルボキシル基の
一部が部分中和されたカルボキシル基含有親水性重合体
の部分架橋物と、（ｉ）アニオン性界面活性剤およびカ
チオン性界面活性剤からなる群から選択される少なくと
も１種の室温で液状の界面活性剤と（ｉｉｉ　＞非イオ
ン性界面活性剤とを含む粘着剤層が設けられてなるウェ
ハ研摩用保護シートを、パターンが形成されなウェハ表
面に貼着し、次いで水をウェハ表面に供給しながらウェ
ハ裏面を研摩した後、ウェハ裏面から保護シートを剥離
することを特徴としている。

光用ム且体他説朋 以下本発明に係るウェハ研摩用保護シートおよびこのシ
ートを用いたウェハ面の研摩方法について、具体的に説
明する。

本発明に係るウェハ研摩用保護シート１は、その断面図
が第１図に示されるように、基材２とこの表面に塗着さ
れた粘着剤層３とからなっており、使用前にはこの粘着
剤層３を保護するため、第２図に示すように粘着剤３の
上面に剥離性シート４を仮接着しておくことが好ましい
。

本発明に係るウェハ研摩用保護シートは、テープ状、ラ
ベル状などあらゆる形状をとりうる。基材゛２としては
、耐水性および耐熱性に優れているものが適し、特に合
成樹脂フィルムが適する。

このような基材２としては、具体的に、ポリエチレンフ
ィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィ
ルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチ
レンテレフタレートフィルム、ポリブテンフィルム、ポ
リブタジェンフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリメ
チルペンテンフィルム、エチレン酢ビフィルムなどが用
いられる。また基材２として、架橋ポリオレフィンある
いはエチレン−メタクリル酸共重合体フィルムを用いる
こともできる。

このような基材２の厚みは、１０〜５００μｍ程度であ
ることが好ましい。

本発明では、上記のような基材の一面上に、粘着剤層３
として、以下のような成分を含有する粘着剤層３が塗布
されている。

すなわち、本発明で用いられる粘着剤層３は、（ｉ＞少
なくともカルボキシル基の一部が部分中和されたカルボ
キシル基含有親水性重合体の部分架橋物と、（ｉ）アニ
オン性界面活性剤およびカチオン性界面活性剤からなる
群から選択される少なくとも１種の室温で液状の界面活
性剤とを含んでいる。

（ｉ＞少なくともカルボキシル基の一部が部分中和され
たカルボキシル基含有親水性重合体の部分架橋物は、カ
ルボキシル基含有親水性重合体のカルボキシル基の少な
くとも一部を部分中和するとともに、カルボキシル基含
有親水性重合体を架橋剤により部分架橋することにより
得られるが、カルボキシル基含有親水性重合体としては
、カルボキシル基を含有する単量体（Ａ）とビニル系単
量体（Ｂ）との共重合体が好ましく用いられる。

カルボキシル基を含有する単量体＜Ａ＞としては、具体
的には、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタ
コン酸、マレイン酸、フマル酸、モノアルキルイタコン
酸、モノアルキルマレイン酸、モノアルキルフマル酸な
どが用いられる。

またビニル系単量体（Ｂ）としては、ビニルエステル、
アクリル酸エステル、メタクリル酸ニスデル、アクリル
酸アルコキシアルキルエステル、メタクリル酸アルコキ
シアルキルエステル、エチレン、スチレン、メチルビニ
ルエーテル、塩化ビニル、アクリロニトリル、アクリル
酸アルコキシアルキルエステル、メタクリル酸ヒドロキ
シアルキルエステルなどの１種または２種以上が用いら
れる。

場合によっては、カルボキシル基含有親水性重合体とし
て、上記のようなカルボキシル基を含有する単量体＜Ａ
＞と、ビニル系単量体（Ｂ）と、Ｎ−メチロールアクリ
ルアミド、アルコキシメチルアクリルアミド、ジメチル
アミノエチルメタクリレート、ダイア七トンアクリルア
ミド、Ｎ−ブチルアクリルアミド、アクリルアミド、メ
タクリルアミド、含リン酸基含有単量体、グリシジルメ
タクリレート等のエポキシ基含有単量体などの官能性単
量体、および（少量の）ジビニルベンゼン、ジアリルフ
タレート、ジアリルマレート、トリアリルイソシアヌレ
ートなどの多官能性単量体（Ｃ）との共重合体を用いる
こともできる。

本発明に係るカルボキシル基含有親水性重合体は、塊状
重合、溶液重合、乳化重合な、どの公知の重合方法によ
って製造することができる。

また場合によっては、本発明に係るカルボキシル基含有
親水性重合体は、不飽和カルボン酸エステルの単独重合
体、または不飽和カルボン酸エステルとカルボキシル基
を含まない単量体との共重合体を部分ケン化して、重合
体中にカルボキシル基を導入することによっても製造す
ることができる。

このようなカルボキシル基含有親水性重合体は、カルボ
キシル基を含有する単量体（Ａ）を、１〜６０モル％の
量を含むことが好ましい。またこのカルボキシル基含有
親水性重合体のガラス転移温度は室温以下であることが
好ましい。

前記カルボキシル基含有親水性重合体を部分架橋させる
ために用いられる架橋剤としては、分子内にグリシジル
基を含む化合物、たとえばネオペンチルグリコールジグ
リシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジ
ルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、
ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、フタル酸ジグ
リシジルエステル、ダイマー酸ジグリシジルエーテル、
トリグリシジルイソシアヌレート、ジグリセロールトリ
グリシジルエーテル、ソルビトールテトラグリシジルエ
ーテルなどのエポキシ系架橋剤、分子内にイソシアネー
ト基を含む化合物、たとえばトリデンジイソシアネート
、ジフェニルメタンジイソシアネートなどのイソシアネ
ート系架橋剤、メラミン、フェノールなどのメチロール
系架橋剤、あるいはキレート系架橋剤などが用いられる
。

本発明において、カルボキシル基含有親水性重合体を架
橋剤で部分架橋することにより、得られる親水性粘着剤
の剥離強度を適当な強さに調節することができる。した
がってその使用量が少な過ぎると、カルボキシル基含有
親水性重合体の架橋度が低いため、剥離強度が強すぎて
好ましくなく、多過ぎるとカルボキシル基がほとんど反
応し、親水性重合体の親水性が損なわれて好ましくない
。

また本発明に係るカルボキシル基含有親水性重合体のカ
ルボキシル基の少なくとも一部を部分中和するには、カ
ルボキシル基含有親水性重合体と塩基とを反応させれば
よいが、この際用いられる塩基としては、アンモニア、
アルカリ性を示すアンモニウム塩およびモノエチルアミ
ン、モノエタノールアミンなどの１級アミン、ジエチル
アミン、ジェタノールアミンなどの２級アミン、トリエ
チルアミン、トリエタノールアミンなどの３級アミン、
ジアミン、ポリエチレンイミンなどの１分子中に複数の
Ｎを有するアミノ化合物、ピリジンなどの環式アミノ化
合物などのごときアルカリ性を示す有機アミン化合物が
用いられる。

また少量ならば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、ア
ルカリ性を示すナトリウム塩、カリウム塩なども使用で
きる。

さらにまたカチオン性界面活性剤を使用する場合は、こ
のカチオン性界面活性剤が塩基として働き、カルボキシ
ル基含有親水性重合体がカチオン性界面活性剤により中
和されうる。従って界面活性剤として、カチオン性界面
活性剤を用いる場合には、カルボキシル基含有親水性重
合体を中和するための塩基は、所望により使用されるこ
とになる。

本明に係る粘着剤層３中で用いられる室温で液状の界面
活性剤は、アニオン性界面活性剤およびカチオン性界面
活性剤からなる群がら選択されるが、具体的には、アニ
オン性界面活性剤としてはポリオキシエチレンアルキル
エーテルの硫酸エステルおよびその塩、ポリオキシエチ
レンアルキルフェニルエーテルの硫酸エステルおよびそ
の塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテルのリン酸エ
ステルおよびその塩、ポリオキシエチレンアルキルフェ
ノールエーテルのリン酸エステルおよびその塩などのう
ち室温で液状のものが用いられる。

またカチオン性界面活性剤としては、酸化エチレン付加
型アルキルアミン、酸化エチレン付加型アルキルジアミ
ン、たとえば酸化エチレン付加型アルキルトリメチレン
ジアミン、酸化エチレン付加型アルキル第４級アンモニ
ウム塩などのカチオン性界面活性剤のうち室温で液状の
ものが用いられる。また上記のようなアニオン性界面活
性剤またはカチオン性界面活性剤は単独であるいは２拙
以上混合して用いることができる。

また本発明に係る粘着剤層３中には、上記のようなアニ
オン性界面活性剤またはカチオン性界面活性剤に加えて
、常温で液状の非イオン性界面活性剤を併用することも
できる。

この非イオン性界面活性剤は、使用する量によって、粘
着剤層３からブリードしてきてウェハ面を汚染すること
があり、ウェハ面が汚染されると水洗に多量の水を必要
とするので、ブリードしない量の使用が好ましい。その
使用量は、非イオン性界面活性剤の種類によって異なる
が、例えばカルボキシル基含有親水性重合体１００重量
部に対して、３０重量部以下の量が適当である。

非イオン性界面活性剤としては、具体的には、ポリオキ
シエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアル
キルエステル、ポリオキシエチレンアルキルフェノール
エーテル、ポリオキシエチレンスチレン化フェノールエ
ーテル、ポリオキシプロピレンとポリオキシプロピレン
のブロック共重合体などを用いることができる。

上記のような界面活性剤、は、粘着剤層３中でカルボキ
シル基含有親水性重合体に吸着されて錯合化して、粘着
剤層３に粘着性を付与する働きをしているのであろうと
推測され、界面活性剤の量が少なすぎると粘着性かえら
れず、一方、多すぎると研摩中に水と接触して流出して
しまうため好ましくない。

したがって、界面活性剤は、通常、カルボキシル基含有
親水性重合体１００重量部に対して、１０〜５００重量
部好ましくは２０〜１５０重量部の量で用いられる。

なお、本発明に係る粘着剤層３中には、必要に応じて、
水溶性多価アルコールなどの親水性可塑剤、粘着付与性
樹脂、水溶性高分子、顔料、染料、消泡剤、防腐剤など
を添加することもできる。

上記のような成分を含有する粘着剤層３を基材２の表面
上に設けるには、カルボキシル基含有親水性重合体と、
界面活性剤と、溶媒と、架橋剤と、必要に応じて塩基と
を含む粘着剤層形成用塗布液を調製し、この塗布液を基
材２に塗布した後加熱して乾煤すると、カルボキシル基
含有親水性重合体のカルボキシル基の少なくとも一部が
部分中和されるとともに、該重合体が部分架橋されて、
粘着剤層３が形成される。

粘着剤層３を基材２上に形成する際に用いられる溶媒と
しては、水、あるいはメタノール、エタノール、イソプ
ロパツール、アセトン、メチルエチル欠トン、エチルエ
ーテルなどの親水性溶媒の１種以上が好ましく用いられ
る。また、酢酸エチル、トルエンなどの疎水性溶媒も、
所望により、上記のような親水性溶媒に加えて混合溶媒
として使用することができる。

上記のような各成分を含む粘着剤は、水と接触した場合
に膨潤して優れた水封性を示し、粘着剤層とウェハ表面
との間にウェハ研摩屑が入り込むことがなく、ウェハ表
面に形成されたパターンを充分に保護することができる
。しかも研摩終了後には、ウェハ粘着剤層から容易に剥
離することができ、このため剥離時にウェハが破損する
こともなく、その上ウェハ表面に粘着剤がたとえ付着し
たとしても容易に水で洗い落すことができる。

次に本発明に係るウェハ研摩用保護シート１を用いたウ
ェハ表面の研摩方法について説明する。

本発明に係るウェハ研摩用保護シート１の上面に剥離性
シート４が設けられている場合には、該シート４を除去
し、次いでこの粘着剤層３に、裏面に研摩処理をすべき
ウェハＡを貼着する。この際粘着剤層３上に、第３−に
示すようにパターン５が形成されたウェハ表面が接する
ようにして貼着する。

このような状態で、ウェハ裏面６をグラインダー７など
によって研摩して、ウェハ裏面６に形成された酸化物被
膜などを除去するととともに、ウェハＡの厚みを所望の
厚さに調節する。この際精製水をつ左ハＡに吹き付ける
などしてウェハ研摩屑を洗い去るとともに、研摩時に発
生する熱を除去する。

次に研摩が終了した後に、ウェハＡから保護シート１を
剥離する。この際ウェハＡのパターン５が形成された表
面に、粘着剤などが付着することもある。この付着した
粘着剤Ｂは、精製水Ｃで簡単に洗い去ることができる。

このように本発明に係るウェハ研摩用保護シート１では
、粘着剤として特定の成分を含有する粘着剤が用いられ
ているため、たとえウェハ表面に粘着剤が付着しても、
該粘着剤をトリクレンなどの有機溶剤を用いずに精製水
によって洗浄することによって除去することができ、し
たがって、人体に悪影響を与えたり、火災が発生したり
するという危険性が全くない。しかも従来では、粘着剤
が付着したウェハ表面をトリクレンなどの有機溶剤で洗
浄した後精製水で洗浄するという２工程が必要であった
が、本発明では、粘着剤が付着したウェハ表面を精製水
でたとえば超音波洗浄装置などを用いて洗浄すればよい
ため、洗浄を１工程で行なうことができる。

また本発明に係るウェハ研摩用保護シート１は、ウェハ
Ａ裏面の研摩時には、ウェハＡと充分な接着′力を有し
て貼着されているため、ウェハ表面と粘着シートとの間
にウェハ研摩屑が入り込んでつエバ表面に形成されたパ
ターンが破壊されることがない。

以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら
実施例に限定されるものではない。

夾施但１ ａ）乳化重合法により得たアクリル酸ブチル／メタクリ
ル酸メチル／メタクリル酸（５０／３０／２０重量％）
のカルボキシル基含有親水性重合体水性乳化液（ポリマ
ー濃度４２重量％）２８重量部、室温で液体のポリオキ
シエチレンアルキルフェノールエーテルフォスフェート
系アニオン界面活性剤４重量部、イソプロピルアルコー
ル８０重量部、およびトリエタノールアミン６重量部を
混合し、４時間撹拌して粘度的４，０ＯＯＣｐの混合液
を調整した。

ｂ）次にソルビトールポリグリシジルエーテル（エポキ
シ当Ｊ１１７０）０．９重量部を加え、撹拌した後、ポ
リエチレンテレフタレートフィルムに乾燥塗布厚が約３
０μｍになるように塗工した。

続いて８０℃で４分間、熱風循環乾燥して粘着剤層を形
成した後、フィルム型セパレーターを粘着面に貼着し、
１週間養生して本発明に使用する保護シートを作成した
。

Ｃ）この保護シートを直径５インチの大きさで厚みが０
．５ｍｍの半導体ウェハ表面に、荷重１　ｋｇの加圧ロ
ールを用いて貼着しな。この試料をウェハ裏面が上とな
るようにグラインド装置に正確に固定し、水圧３０ｋｇ
／−の水噴霧下で５分間研摩したところ研摩時に保護シ
ートが剥離することなく、またウェハが割れたりするこ
となく、ウェハの表面も傷付くこともなかった。（研摩
性）ｄ）次に強粘着フィルムを保護シートに貼り付は保
護シートをウェハから剥離したところ、剥離は極めて容
易に行なえ、ウェハを破損することもなかった。（剥離
性） ｅ）ウェハ表面には悪圧接着剤組成物による汚染がわず
かに認められたが、純水による超音波洗浄を行ったとこ
ろ容易に除去され、ウェハ表面への残留物は全く認めら
れなかった。（水洗性）丈施側ノ ａ）実施例１で使用したカルボキシル基含有親水性重合
体の水性乳化液２８重量部、室温で液状の酸化エチレン
付加型ヤシアミンのカチオン界面活性剤８重量部、イソ
プロピルアルコール８０重量部を混合し、４時間撹拌し
て混合液を調整した。

次に実施例１、ｂ）と同様な方法で保護シートを作成し
、Ｃ）、ｄ）、ｅ）と同様に研摩性、剥離性、水洗性を
調べたところ、研摩性、剥離性、水洗性は実施例１と同
様に良好であった。

実施侃ユニ旦 実施例１に準じ、表１の組成で混合液を作製した後、保
護シートを作成し、実施例１と同様に研摩性、剥離性、
水洗性を調べた。その結果、いずれも研摩性、剥離性、
水洗性は実施例１と同様良好であった。

比較医よ 実施例１において、使用した架橋剤ソルビトールポリグ
リシジルエーテルの全量が親水性重合体のカルボキシル
基と反応したとして、残ったカルボキシル基とほぼ同量
になるように、表１の組成でカルボキシル基含有親水性
重合体（ポリマー濃度４２重量％）を乳化重合し、実施
例１のａ）と同様な方法で混合液を調整した。

次に架橋剤を使用しないで実施例１と同様に保護シート
を作成し、研摩性、剥離性、水洗性を調べたところ、問
題なく研摩は行えたが、次に、ウェハ表面から剥離しよ
うと試みたが、接着力が強過ぎるため、剥離させること
ができなかったので、むりに剥離しようとしたところ、
ウェハが破損してしまった。

ル較胴ユ 実施例３のアニオン界面活性剤とカチオン界面活性剤を
ポリオキシエチレンノニルフェノールエーテル系ノニオ
ン界面活性剤（ＨＬＢ１３．７）に変えた以外、実施例
３に同じ組成の混合液を調製し、同様な方法で保護シー
トを作成した。

この保護シートの研摩性、剥離性、水洗性を実施例３と
同様にして調べたところ、問題なく研摩と′剥離は行え
たが、界面活性剤のブリードによるウェハ表面への汚染
が著しく、純水による超音波洗浄により残留物は完全に
除去できたが、洗浄に長時間必要とした。

ル較努ユ トルエン／ｉ！ｆｉ：酸エチルが主溶媒であるアクリル
酸ブチル／酢酸ビニル／アクリル酸共重合体（ポリマー
濃度３０重量％）１００重１部に、イソシアネート系硬
化剤１０重量部を加え、実施例１と同様にして保護シー
トを作成した。

この保護シートの研摩性、剥離性、水洗性を実施例１と
同様調べたところ、問題なく研摩と剥離は行えたが、ウ
ェハ表面に感圧接着剤組成物による汚染がわずかに認め
られたので、純水による超音波洗浄を行ったが、残留物
をなかなか除去できなかった。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は、本発明に係る研摩用保護シート
の断面図であり、第３図および第４図は本発明に係る研
摩用保護シートを用いてウェハ裏面を研摩する際の説明
図である。 １・・・研摩用保護シート　　２・・・基　　材３・・
・粘着剤層　　　　Ａ・・・ウェハＢ・・・残留粘着剤
　　　　　Ｃ・・・　水代理人　　弁理士　　鈴　木　
俊一部 第　　１　　図 第　　２　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）基材の一面上に、 （ｉ）少なくともカルボキシル基の一部が部分中和され
   たカルボキシル基含有親水性重合体の部分架橋物と、 （ｉｉ）アニオン性界面活性剤およびカチオン性界面活
   性剤からなる群から選択される少なくとも１種の室温で
   液状の界面活性剤とを含む粘着剤層が設けられてなるウ
   ェハ研摩用保護シート。 ２）基材の一面上に、 （ｉ）少なくともカルボキシル基の一部が部分中和され
   たカルボキシル基含有親水性重合体の部分架橋物と、 （ｉｉ）アニオン性界面活性剤およびカチオン性界面活
   性剤からなる群から選択される少なくとも１種の室温で
   液状の界面活性剤と （ｉｉｉ）非イオン界面活性剤とを含む粘着剤層が設け
   られてなるウェハ研摩用保護シート。 ３）基材の一面上に、 （ｉ）少なくともカルボキシル基の一部が部分中和され
   たカルボキシル基含有親水性重合体の部分架橋物と、 （ｉｉ）アニオン性界面活性剤およびカチオン性界面活
   性剤からなる群から選択される少なくとも１種の室温で
   液状の界面活性剤とを含む粘着剤層が設けられてなるウ
   ェハ研摩用保護シートを、パターンが形成されたウェハ
   表面に貼着し、次いで水をウェハ裏面に供給しながらウ
   ェハ裏面を研摩した後、ウェハ裏面から保護シートを剥
   離することを特徴とするウェハ面の研摩方法。 ４）基材の一面上に、 （ｉ）少なくともカルボキシル基の一部が部分中和され
   たカルボキシル基含有親水性重合体の部分架橋物と、 （ｉｉ）アニオン性界面活性剤およびカチオン性界面活
   性剤からなる群から選択される少なくとも１種の室温で
   液状の界面活性剤と、 （ｉｉｉ）非イオン性界面活性剤とを含む粘着剤層が設
   けられてなるウェハ研摩用保護シートを、パターンが形
   成されたウェハ表面に貼着し、次いで水をウェハ裏面に
   供給しながらウェハ裏面を研摩した後、ウェハ裏面から
   保護シートを剥離することを特徴とするウェハ面の研摩
   方法。