JPS63293882A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
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- JPS63293882A JPS63293882A JP13011987A JP13011987A JPS63293882A JP S63293882 A JPS63293882 A JP S63293882A JP 13011987 A JP13011987 A JP 13011987A JP 13011987 A JP13011987 A JP 13011987A JP S63293882 A JPS63293882 A JP S63293882A
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- Japan
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- gate
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- gate electrode
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Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 15
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路装置に関し、特に高駆動能力を
備えるMOS電界効果トランジスタの構造に関する。
備えるMOS電界効果トランジスタの構造に関する。
従来、外部装置の駆動回路に使用するMO8電界効果、
トランジスタは、必要な駆動能力を得るためにチャネル
幅を大きく形成するのが通常である。
トランジスタは、必要な駆動能力を得るためにチャネル
幅を大きく形成するのが通常である。
このように高い駆動能力をもつMOS電界効果トランジ
スタはMO8型半導体集積回路装置の出力回路等で当然
使用されることとなるが、大きなチャネル幅によって基
板占有面積を拡げるので半導体のチップ・サイズを大型
化せしめる欠点を有する。特に高駆動能力を目的に開発
されたMO3型半導体集積回路装置では、この出力トラ
ンジスタがもつ構造上の理由だけでチップ・サイズが可
成りの大きさになる程でその影響力はきわめて深刻であ
る。
スタはMO8型半導体集積回路装置の出力回路等で当然
使用されることとなるが、大きなチャネル幅によって基
板占有面積を拡げるので半導体のチップ・サイズを大型
化せしめる欠点を有する。特に高駆動能力を目的に開発
されたMO3型半導体集積回路装置では、この出力トラ
ンジスタがもつ構造上の理由だけでチップ・サイズが可
成りの大きさになる程でその影響力はきわめて深刻であ
る。
本発明の目的は、上記の状況に鑑み、半導体のチップ・
サイズを大型化することなき高駆動能力MOS電界効果
トランジスタを備えた半導体装置回路装置を提供するこ
とである。
サイズを大型化することなき高駆動能力MOS電界効果
トランジスタを備えた半導体装置回路装置を提供するこ
とである。
本発明によれば、半導体集積回路装置は一導電型の半導
体基板と、前記半導体基板に埋込まれる逆導電型の埋込
層と基板上に順次積層される一導電型および逆導電型半
導体層をそれぞれソース領域、チャネル領域およびドレ
イン領域とし、更に前記一導電型半導体層内にゲート酸
化膜を両側面にそれぞれ縦方向に備えて埋込み形成され
る多結晶シリコン層をゲート電極とする縦型構造のMO
8電界効果トランジスタとを含む。
体基板と、前記半導体基板に埋込まれる逆導電型の埋込
層と基板上に順次積層される一導電型および逆導電型半
導体層をそれぞれソース領域、チャネル領域およびドレ
イン領域とし、更に前記一導電型半導体層内にゲート酸
化膜を両側面にそれぞれ縦方向に備えて埋込み形成され
る多結晶シリコン層をゲート電極とする縦型構造のMO
8電界効果トランジスタとを含む。
以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第1図(a)および(b)はそれぞれ本発明の一実施例
を示すMO3型半導体集積回路装置の模式的平面図およ
びそのA−A’断面図である。本実施例によれば、本発
明の半導体集積回路装置は、P型半導体基板1と、この
P型半導体基板1内に埋込まれるN+埋込層および基板
1上にP型エピタキシャル層4を挟−んで堆積されるN
型多結晶シリコン層をそれぞれソース領域2およびドレ
イン領域3とし、また、P型エピタキシャル層4内にゲ
ート酸化膜5を両側面にそれぞれ縦方向に備えて埋込み
形成される2つの多結晶シリコン層をそれぞれゲート電
極6とする縦型構造のMO3電界効果トランジスタとを
含む。ここで、7゜8.9.10および11はそれぞれ
素子分離絶縁膜、ドレイン電極取出用N+拡散領域、ソ
ース電極、トレイン電極およびフィールド絶縁膜、また
、13はゲート・コンタクト孔である。
を示すMO3型半導体集積回路装置の模式的平面図およ
びそのA−A’断面図である。本実施例によれば、本発
明の半導体集積回路装置は、P型半導体基板1と、この
P型半導体基板1内に埋込まれるN+埋込層および基板
1上にP型エピタキシャル層4を挟−んで堆積されるN
型多結晶シリコン層をそれぞれソース領域2およびドレ
イン領域3とし、また、P型エピタキシャル層4内にゲ
ート酸化膜5を両側面にそれぞれ縦方向に備えて埋込み
形成される2つの多結晶シリコン層をそれぞれゲート電
極6とする縦型構造のMO3電界効果トランジスタとを
含む。ここで、7゜8.9.10および11はそれぞれ
素子分離絶縁膜、ドレイン電極取出用N+拡散領域、ソ
ース電極、トレイン電極およびフィールド絶縁膜、また
、13はゲート・コンタクト孔である。
この構造の半導体集積回路装置は以下の方法で容易に製
造し得る。すなわち、P型半導体基板1の表面にまず高
濃度のN型埋込み層を形成し、その上にP型エピタキシ
ャル層4を成長させる。ついで、このP型エピタキシャ
ル層4内を選択的にエツチング除去してゲート埋込部を
形成し、その側面および底面の全面にシリコン酸化膜を
形成してからその上に多結晶シリコン層を全面に成長さ
せ、多結晶シリコン層およびシリコン酸化膜を再び選択
除去してゲート酸化膜5およびゲート電極6をそれぞれ
形成する。ここで再度酸化処理を施し多結晶シリコン・
ゲート6の上面以外の酸化膜を除去後全面にN型多結晶
シリコン層を形成しその表面にフィールド酸化Illを
形成する。その後ソース、ドレインおよびゲートの各電
位をとるためのコンタクト・ホールをそれぞれ開口し所
要の電極配線を公知の技術により行えばよい。
造し得る。すなわち、P型半導体基板1の表面にまず高
濃度のN型埋込み層を形成し、その上にP型エピタキシ
ャル層4を成長させる。ついで、このP型エピタキシャ
ル層4内を選択的にエツチング除去してゲート埋込部を
形成し、その側面および底面の全面にシリコン酸化膜を
形成してからその上に多結晶シリコン層を全面に成長さ
せ、多結晶シリコン層およびシリコン酸化膜を再び選択
除去してゲート酸化膜5およびゲート電極6をそれぞれ
形成する。ここで再度酸化処理を施し多結晶シリコン・
ゲート6の上面以外の酸化膜を除去後全面にN型多結晶
シリコン層を形成しその表面にフィールド酸化Illを
形成する。その後ソース、ドレインおよびゲートの各電
位をとるためのコンタクト・ホールをそれぞれ開口し所
要の電極配線を公知の技術により行えばよい。
本実施例のMO8電界効果トランジスタは次のように動
作する。すなわち、ゲート電極6の電位をOVに保って
ソース領域2およびドレイン領域3に電圧を印加すると
、P型エピタキシャル層4の存在により、N型半導体層
で構成されるソース、ドレイン間には電流は流れない。
作する。すなわち、ゲート電極6の電位をOVに保って
ソース領域2およびドレイン領域3に電圧を印加すると
、P型エピタキシャル層4の存在により、N型半導体層
で構成されるソース、ドレイン間には電流は流れない。
ついでゲート電極6の電位をあげて行くとP型エピタキ
シャル層4のゲート電極6の近傍には電子が集まり、N
型に反転したチャネル領域12が形成されるようになり
、この導電バスを通じてドレイン2からソース−ドレイ
ン電流が流れることとなる。すなわち通常のMO5電界
効果トランジスタの動作が半導体チップ表面に対して垂
直方向に起ることとなる。この際、チャネル領域12は
一つのゲート電極6の左右両側にそれぞれ2つずつ形成
されるので、ゲート電極6を複数個設けることにより非
常に大きな駆動電流が出力できるようになる。またゲー
ト長はP型エピタキシャルN4の厚さでコントロールす
ることができるので、マスクの目合わせ精度に関係な〈
従来より短いゲート長をもつ高速素子を容易に形成する
ことも可能である。
シャル層4のゲート電極6の近傍には電子が集まり、N
型に反転したチャネル領域12が形成されるようになり
、この導電バスを通じてドレイン2からソース−ドレイ
ン電流が流れることとなる。すなわち通常のMO5電界
効果トランジスタの動作が半導体チップ表面に対して垂
直方向に起ることとなる。この際、チャネル領域12は
一つのゲート電極6の左右両側にそれぞれ2つずつ形成
されるので、ゲート電極6を複数個設けることにより非
常に大きな駆動電流が出力できるようになる。またゲー
ト長はP型エピタキシャルN4の厚さでコントロールす
ることができるので、マスクの目合わせ精度に関係な〈
従来より短いゲート長をもつ高速素子を容易に形成する
ことも可能である。
第2図は本発明の他の実施例の主要部を示す平面図であ
る。本実施例によれば、複数個配設されるゲート電極6
の上面周辺はチャネル領域12を除き共通接続された板
状の多結晶シリコン層14で形成される。ここで、15
はゲート・コンタクト孔を示す0本実施例によれば、チ
ャネル領域12の数を著しく大きくすることができるの
で、非常に大きな駆動電流を出力することが可能である
。
る。本実施例によれば、複数個配設されるゲート電極6
の上面周辺はチャネル領域12を除き共通接続された板
状の多結晶シリコン層14で形成される。ここで、15
はゲート・コンタクト孔を示す0本実施例によれば、チ
ャネル領域12の数を著しく大きくすることができるの
で、非常に大きな駆動電流を出力することが可能である
。
〔発明の効果〕
以上詳細に説明したように、本発明によればチャネル電
流が半導体基板に対し垂直方向に流れる構造をもつ大駆
動電流出力の縦型MO8電界効果トランジスタ素子を得
ることができるので、高駆動および高速の2つの能力を
兼備したMO8型半導体集積回路装置をチップ・サイズ
を大型化することなく容易に実現することが可能である
。
流が半導体基板に対し垂直方向に流れる構造をもつ大駆
動電流出力の縦型MO8電界効果トランジスタ素子を得
ることができるので、高駆動および高速の2つの能力を
兼備したMO8型半導体集積回路装置をチップ・サイズ
を大型化することなく容易に実現することが可能である
。
第1図(a)および(b)は本発明の一実施例を示すM
O3型半導体集積回路装置の模式的平面図およびそのA
−A’断面図、第2図は本発明の他の実施例の主要部を
示す平面図である。 1・・・P型半導体基板、2・・・ソース領域、3・・
・ドレイン領域、4・・・P型エピタキシャル層、5・
・・ゲート酸化膜、6・・・ゲート電極、7・・・素子
分離絶縁膜、8・・・ドレイン電極数出用N+拡散領域
、9・・・ソース電極、10・・・ドレイン電極、11
・・・フィールド絶縁膜、12・・・チャネル領域、1
3.15・・・ゲート・コンタクト孔、14・・・板状
多結晶シリコン層。 /虫 代理人 弁理士 内 原 晋シ 〒゛−トコーノタク8号 b 1 i<aン 「「) 州蔽 τ−ト・]シシブブト 」泪
O3型半導体集積回路装置の模式的平面図およびそのA
−A’断面図、第2図は本発明の他の実施例の主要部を
示す平面図である。 1・・・P型半導体基板、2・・・ソース領域、3・・
・ドレイン領域、4・・・P型エピタキシャル層、5・
・・ゲート酸化膜、6・・・ゲート電極、7・・・素子
分離絶縁膜、8・・・ドレイン電極数出用N+拡散領域
、9・・・ソース電極、10・・・ドレイン電極、11
・・・フィールド絶縁膜、12・・・チャネル領域、1
3.15・・・ゲート・コンタクト孔、14・・・板状
多結晶シリコン層。 /虫 代理人 弁理士 内 原 晋シ 〒゛−トコーノタク8号 b 1 i<aン 「「) 州蔽 τ−ト・]シシブブト 」泪
Claims (1)
- 一導電型の半導体基板と、前記半導体基板に埋込まれる
逆導電型の埋込層と基板上に順次積層される一導電型お
よび逆導電型半導体層をそれぞれソース領域、チャネル
領域およびドレイン領域とし、更に前記一導電型半導体
層内にゲート酸化膜を両側面にそれぞれ縦方向に備えて
埋込み形成される多結晶シリコン層をゲート電極とする
縦型構造のMOS電界効果トランジスタとを含むことを
特徴とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13011987A JPS63293882A (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13011987A JPS63293882A (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63293882A true JPS63293882A (ja) | 1988-11-30 |
Family
ID=15026403
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13011987A Pending JPS63293882A (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63293882A (ja) |
-
1987
- 1987-05-26 JP JP13011987A patent/JPS63293882A/ja active Pending
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