JPS63289866A - 電荷転送素子 - Google Patents

電荷転送素子

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JPS63289866A
JPS63289866A JP62124619A JP12461987A JPS63289866A JP S63289866 A JPS63289866 A JP S63289866A JP 62124619 A JP62124619 A JP 62124619A JP 12461987 A JP12461987 A JP 12461987A JP S63289866 A JPS63289866 A JP S63289866A
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voltage
source
electrode
input
charge
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Shinichi Imai
今井 眞一
Naoki Hosoya
直樹 細谷
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Toshiba AVE Co Ltd
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Toshiba Corp
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    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は固体撮像装置や電荷転送形の遅延線、くし形
フィルタ、トランスバーサルフィルタなどに用いられる
電荷転送素子に係り、特に入力電荷を供給する入力部を
改良したものである。
(従来の技術) 集積回路化された電荷転送素子(以下、CTDと称する
)の入力回路における信号入力方式の1つとして、従来
ではいわゆるフィル・アンド・スピル(fill  &
  5pill )方式がある。この方式は電荷を線形
性良く入力できることがらCTDの入力方式として広く
使用されている。
第9図はこのフィル・アンド・スピル方式を採用した埋
め込みチャネル型の従来のCTDの入力部における電極
配置とその動作を説明するためのポテンシャル状態を併
せて示す図である。また、第2図はこの入力部で使用さ
れるパルス信号の波形図である。
第9図において、51はパルス信号φS1か印加される
ソース領域、52は直流バイアス電圧に重畳された入力
信号VINが印加される信号入力電極、53は電源電圧
VDDが印加される人力蓄積電極、54はパルス信号φ
Kが印加される電荷注入電極である。55はこの電荷注
入電極54に隣接して設けられた衷数の電荷転送電極の
うちの1つであり、この転送電極55にはパルス信号φ
1が印加される。
なお、上記各電極は基板上に絶縁膜を介して形成された
ゲート電極となっており、それぞれの閾値電圧はデプレ
ッション型(D型)の負の値となっている。
このような構成のCTDは次のように動作する。
まず、第2図のtlのタイミングではφS1が低レベル
、φにも低レベルであることから、電荷は信号入力電極
52下及び入力蓄積電極53下に図示のように充満され
る。このとき、ソース領域51、信号入力電極52、入
力蓄vt電極53及び電荷注入電極54それぞれのポテ
ンシャルはPSL、PI、PD。
PKLになっているとする。次のt2のタイミングでは
φS1が高レベルとなり、φには低レベルのままである
ことから、Plよりも低いポテンシャル部分の電荷が全
てソース領域51下にこぼされ、入力蓄積電極53下は
Plよりも高いポテンシャルを持つ電荷で充満される。
t3のタイミングではφKが高レベルになり、IPI−
PX3分の電荷が電荷転送電極55下に信号電荷QSと
して注入される。ただし、この場合のPKはφKが高レ
ベルのときの電荷注入電極54下のポテンシャルである
t4のタイミングではφKが低レベルに戻り、入力蓄積
電極53下と転送電極55下とが電荷注入電極54下の
ポテンシャルによって遮断される。以下、tlないしt
4のサイクルが繰返し行なわれることにより信号電荷が
電荷転送電極55下に順次注入される。
ところで、低い電源電圧で動作するCTDを実現しよう
とした場合、上記各ゲート電極にOVを印加した場合の
ポテンシャル1VTHD lの低下には限界がある。す
なわち、IVTHD lをある程度以下に下げると表面
準位の影響で転送効率が低下するので、自ずとl VT
HD lには下限がある。また、IVTHD lを下限
に固定した場合、なおかつ電源電圧を下げようとすると
、昇圧回路を多用する必要が生じる。すなわち、入力動
作を良好に行なうために必要なポテンシャル(Pl−P
SL)の値に対して、ポテンシャルPSLが電源電圧V
DDより高くなった場合、ソース領域51に印加するパ
ルス信号φS1は高レベル電圧のみならず低レベル電圧
をも昇圧する必要が生じること、さらに、プロセスのば
らつきを吸収するため回路的工夫も加えようとすると、
複雑な構成を余儀なくされる。従って、従来のCTDは
低電圧動作させることが極めて困難であるという欠点が
ある。
(発明が解決しようとする問題点) このように従来の電荷転送素子では、線形な電荷入力を
低い電源電圧の下で行なわせようとすると、回路構成が
複雑になるという問題がある。
そこでこの発明は、線形な電荷入力を低い電源電圧の下
で行なわせる場合でも、回路構成が比較的簡単にできる
電荷転送素子を提供することを目的としている。
さらにこの発明は、プロセス変動に対して十分な動作マ
ージンがある電荷転送素子を提供することを他の目的と
している。
[発明の構成コ (問題点を解決するための手段) この発明の電荷転送素子は、直流のソース電圧が印加さ
れるソース領域と、上記ソース領域に隣接して順次設け
られたソースバリア電極、ソース蓄積電極、信号入力電
極、人力電荷蓄積電極及び電荷注入電極と、上記電荷注
入電極に隣接して設けられた複数の電荷転送電極と、上
記ソース領域に印加されるソース電圧を発生するソース
電圧発生手段と、上記ソースバリア電極及びソース蓄積
電極に共通のパルス信号を印加する手段と、上記信号入
力電極に入力信号を印加する手段と、上記入力電荷蓄積
電極に所定の直流電圧を印加する手段とから構成されて
いる。
(作用) この発明の電荷転送素子では、ソース領域と信号入力電
極との間にソースバリア電極及びソース蓄積電極を設け
、この両電極には従来ソース領域に印加されていたパル
ス信号と同相のパルス信号を印加することにより、ソー
ス領域には直流のソース電圧が印加できるようにしたも
のである。
(実施例) 以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
第1図はこの発明のCTD(@荷転送素子)を埋め込み
チャネル型のものに実施した場合のその入力部における
電極配置とその動作を説明するためのポテンシャル状態
を併せて示す図である。
第一1図において、11は半導体基板上に設けられたソ
ース領域である。このソース領域11に隣接してソース
バリア電極12、ソース蓄積電極13、信号入力電極1
4、入力蓄積電極15及び電荷注入電極1Bが順次設け
られており、さらに電荷注入電極1Bに隣接して複数の
電荷転送電極17が設けられている。
上記各電極は半導体基板上に絶縁膜を介して形成された
2層の多結晶シリコン層で構成されている。
上記ソース領域11には所定の直流電圧VGGが印加さ
れる。また上記ソースバリア電極12とソース蓄積電極
13とは電気的に接続され、ここにはパルス信号φS1
が印加される。上記信号人力電極14には直流バイアス
電圧に重畳された入力信号VINが印加される。上記入
力蓄積電極15には電源電圧VDDか印加される。また
、上記電荷注入電極16にはパルス信号φKか印加され
る。さらに上記複数の電荷転送電極17にはこのCTD
が2相駆動力式の場合には2相のパルス信号φ1.φ2
が印加されるものであるが、この例では電荷注入電極1
6に隣接して設けられパルス信号φ1が印加される1個
の電荷転送電極17のみを図示した。
第2図はこの実施例のCTDで使用されるパルス信号の
波形図であり、次に上記構成でなるCTDの動作を説明
する。
まず、tlのタイミングではφS1が低レベル、φにも
低レベルとなり、ソースバリア電極12下及びソース蓄
積電極13下に形成されるポテンシャルの井戸に目一杯
の電荷で充満される。そして、ここに蓄積された電荷が
実質的なソース電荷となる。
このとき、ソース領域11、ソースバリア電極12、信
号入力電極14、入力蓄積電極15及び電荷注入電極1
BそれぞれのポテンシャルはpsSpφL1・Pl、P
D、PKLになっている。
次のt2のタイミングではφには低レベルのままであり
、φSlが高レベルになることにより、ソース領域11
のポテンシャルPSよりもソースバリア電極12下のポ
テンシャルPφが高くなり、これによってソース蓄積電
極13下の電荷がソース電荷によってプリセットされる
。また、入力電荷蓄積電極15下は信号入力電極14下
のポテンシャルP1よりも高いポテンシャルを持つ電荷
で充満される。
次のt3のタイミングではφKが高レベルになり、こ、
れによって電荷注入電極16下のポテンシャルがPKL
からPKに上昇するので、IPl−PI3分の電荷が電
荷転送電極17下に信号電荷QSとして注入される。
t4のタイミングではφKが低レベルに戻り、入力電荷
蓄積電極15下と転送電極17下とが電荷注入電極16
下の低いポテンシャルPKLによって遮断される。以下
、tlないしt4のサイクルか繰返し行なわれることに
より、信号電荷が電荷転送電極17下に順次注入される
ところで、上記実施例のCTDか正常に動作する条件は
、ソース領域11に直流のソース電圧■GGを印加した
ときに形成される電圧〜rGGにほぼ等しいポテンシャ
ルPSか、パルス信号φS1が高レベルのときにソース
バリア電極12下に形成されるポテンシャルPφより低
く、かつ信号入力電極14下に形成されるポテンシャル
P1よりも常に高いことである。すなわち、 Pi<PS<Pφ  ・・・ 1 が常に成立する必要がある。
このような条件を満たすためには、パルス信号φS1の
低レベル、高レベルは共に高電位と低電位側の電源電圧
値で十分である。また、ソース電圧VGGは直流電圧で
あり、上記1式を満足するためには必要に応じて所定電
圧を昇圧するのみでよい。この結果、線形な電荷入力を
低い?I Fi雷電圧下で行なわせようとする場合でも
、昇圧回路などの周辺回路の構成が複雑にならず、比較
的簡単に構成することが可能である。
ところで、プロセスマージンが十分ある場合には上記1
式を満足するように一定のソース電圧VGGを設定すれ
ばよいか、プロセスマージンの不足が予想される場合に
はプロセス変動に応じてソース電圧VGGを調整する必
要がある。
第3図は上記実施例のCTDにおいて、プロセスマージ
ンの不足が予想される場合に使用されるソース電圧発生
回路の構成を示す回路図である。
第3図において、20は前記ソースバリア電極12下に
形成されるポテンシャルを等価的に検出し、それよりも
αの値だけ低いポテンシャルに応じた電圧を1発生する
電圧発生回路であり、30は上記電圧発生回路20で発
生された電圧に基づいて前記ソース電圧を発生する比較
制御回路である。
上記電圧発生回路20は、一定電圧を発生する昇圧回路
21、前記ソースバリア電極12及びソース蓄積電極1
3と等しいゲート電極を持つD型のMOSトランジスタ
22、定電圧源23及び定電流源24とから構成されて
いる。上記昇圧回路21は、MOSトランジスタ22の
チャネル下に形成されるポテンシャル値よりもわずかに
高い値の一定電圧を発生するものであり、この一定電圧
はトランジスタ22のドレインに供給されている。トラ
ンジスタ22の前記ソースバリア電極12に相当するゲ
ート電極には前記パルス信号φS1の高レベルと等価な
値を持つ定電圧源23が接続されており、また前記ソー
ス蓄積電極13に相当するゲート電極には電源電圧VD
Dなど十分高い電圧が供給されている。また、上記トラ
ンジスタ22のソースには上記定電流源24が接続され
ており、このソースと定電流源24との接続点に発生す
る電圧か上記比較制御回路30に供給されている。
上記比較制御回路30には二つの電圧を比較する比較器
31、上記電圧発生回路20で発生された電圧をレベル
シフトして上記比較器31に一方の入力電圧として供給
するレベルシフト回路32、上記比較器31の出力電圧
をレベルシフトして比較器31に他方の入力電圧として
帰還するレベルシフト回路33とが設けられており、こ
の比較制御回路30は電圧発生回路20で発生された電
圧と等価な電圧を発生するバッファ塘斬回路を構成して
いる。なお、2個のレベルシフト回路32.33は電圧
発生回路20及び比較器31の出力電圧を比較器31の
比較的感度が高いレベルにシフトさせるために設けられ
ている。
次に上記構成でなるソース電圧発生回路の動作を第4図
のポテンシャル状態を示す図を用いて説明する。電圧発
生回路20において、MOSトランジスタ22のドレイ
ン領域25には昇圧回路21からの一定電圧が印加され
ているので、そこには一定のポテンシャルPdが発生し
ている。さらにM OSトランジスタ22の前記ソース
バリア電極12に相当するゲート電極には前記パルス信
号φS1の高レベル電圧に等しい電圧が印加されている
ので、その下部には前記ソースバリア電画12下に形成
されるものと等価なポテンシャルPφが発生している。
一方、MOSl−ランジスタ22のソース領域2Gには
定電流源2電が接続されており、ドレイン、ソース間に
はこの定電流源24により電流IOが流れているので、
このMOS)ランジスタのソース領域2Bのポテンシャ
ルはそのチャネル領域下部のポテンシャルPφから電流
工0によるポテンシャル値の低下分αを引いた(Pφ−
α)に設定され、この値に対応した電圧がソース領域2
Gに発生する。なお、このαに相当する値が、前記第1
図においてソース領域11のポテンシャルPSとソース
バリア電極12下に形成される高レベルのポテンシャル
Pφとの差であるプリセット時のプリセットマージンと
等しくなるように電流値IOが調整される。
比較制御回路30からは電圧発生回路20で発生された
電圧と等価な電圧が出力され、この電圧がソース電圧V
GGとしてソース領域11に印加される。
従って、プロセス変動により例えばソースバリア電極下
などのD型の閾値電圧か変動し、ポテンシャル値が変わ
ったとしても、これに追随してソース領域11のポテン
シャル値も変化する。このため、第3図のような構成の
ソース電圧発生回路を使用することにより、プロセスマ
ージンの不足が予想される場合でも上記1式を満足させ
ることができ、線形な電荷入力を低い電源電圧の下で行
なわせることができる。
第5図は上記実施例のCTDにおいて使用されるソース
電圧発生回路の他の構成を示す回路図である。このソー
ス電圧発生回路は、前記ソース領域に印加すべきソース
電圧VGGを最大の電源電圧VDDよりも大きくする必
要がある場合に使用される。この場合、上記電圧発生回
路20及び比較制御回路30の他に所定電圧を昇圧する
昇圧回路40が設けられ、上記比較制御回路30のレベ
ルシフト回路′33には昇圧回路40の昇圧出力電圧が
供給されている。また、昇圧回路40は所定の基準電圧
を昇圧して前記ソース電圧VGGを発生するものであり
、上記比較制御回路30からの出力が制御入力電圧とし
て供給され、この制御入力電圧に基づいて基準電圧の値
を変えて昇圧を行なうものである。
第6図は上記第5図のソース電圧発生回路で使用される
昇圧回路40の具体的構成を示す回路図であり、この回
路で使用される制御パルスCP。
CPを第7図のタイミングチャートに示す。すな、わち
、第6図において、41は基準電圧VREFを発生する
基準電圧源、42はこの基準電圧源41に一端が接続さ
れたE型のMOSl−ランジスタ、43はこのMOSト
ランジスタ42の他端に一端が接続されたE型のMOS
トランジスタ、44は上記両MOSトランジスタの接続
点に一端が接続された容量であり、上記MOSl−ラン
ジスタ43の他端が昇圧電圧を出力する出力端子45に
されている。そして、上記容量44の他端及びMOSト
ランジスタ43のゲートには制御パルスCPか印加され
、MOSトランジスタ42のゲートには制御パルスCP
が印加される。ここでいま、制御パルスCPか低レベル
になっているタイミングt1では、MOSトランジスタ
42がオン、MOSトランジスタ43がオフであり、容
量44はMOS)ランジスタ42を介して基準電圧源4
1の基準電圧VREFで充電される。次に制御パルスC
Pが高レベルとなるタイミングt2では、MOS)ラン
ジスタ42がオフ、MOS)ランジスタ43がオンにな
り、出力端子45の電圧は基準電圧VREFに対し制御
パルスCPの波高値骨だけ昇圧されたものとなる。ここ
で、基準電圧源41の値VREFは、前記比較制御回路
30からの電圧に応じて変化するように構成されている
第8図は上記第5図のソース電圧発生回路で使用される
昇圧回路40の他の具体的構成を示す回路図である。こ
の昇圧回路は第6図中、ゲートに制御パルスCPが印加
されたMOS)ランジスタ43の代わりにダイオード接
続されたE型のMOSトランジスタ4−8を設けるよう
にしたものである。この回路では第6図の昇圧回路とほ
ぼ同様な昇圧動作が行なわれるが、昇圧出力電圧がダイ
オード接続されたMOSトランジスタ46の閾値電圧骨
だけ低下す−る。
なお、この発明は上記実施例に限定されるものではなく
種々の変形が可能であることはいうまでもない。例えば
上記実施例では第3図もしくは第5図の電圧発生回路2
0において、ソースバリア電極12下のポテンシャルP
φよりもαだけ低いポテンシャル(Pφ−α)に対応し
た電圧を発生する場合に、定電流源24を用いる場合に
ついて説明したが、これは定電源源23の値を実際にソ
ースバリア電極12に印加されるパルス信号φS1の高
レベル電圧よりも低く設定することによって発生するよ
うにしてもよく、またはMOSトランジスタ22のチャ
ネル幅Wの調整によって行なうようにしてもよい。
さらに、第5図のソース電圧発生回路において、昇圧回
路40は比較制御回路30からの制御電圧によって昇圧
動作が制御されるような構成であればどのようなもので
あってもよく、例えば基準電圧源41の値は常に一定で
あり、比較制御回路30からの制御電圧によって制御パ
ルスCPのパルス幅を変えることによって昇圧電圧の値
が変わるような構成のものであってもよい。
[発明の効果コ 以上説明したようにこの発明によれば、線形な電荷入力
を低い電fl電圧の下で行なわせる場合でも回路構成が
比較的簡単にでき、かつプロセス変動に対して十分な動
作マージンがある電荷転送素子を提゛供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例によるCTDの入力部にお
ける電極配置と動作を説明するためのポテンシャル状態
を併せて示す図、第2図は上記入力部で使用されるパル
ス信号の波形図、第3図は上記CTDで使用されるソー
ス′電圧発生回路の構成を示す回路図、第4図は上記ソ
ース電圧発生回路の動作を説明するために使用されるポ
テンシャル状態を示す図、第5図は上記CTDで使用さ
れるソース電圧発生回路の他の構成を示す回路図、第6
図は上記第5図のソース電圧発生回路で使用される・昇
圧回路の具体的構成を示す回路図、第7図は第6図四路
で使用される制御パルスのタイミングチャート、第8図
は上記第5図のソース電圧発生回路で使用される昇圧回
路の他の具体的構成を示す回路図、第9図は従来のCT
Dの入力部における電極配置とその動作を説明するため
のポテンシャル状態を併せて示す図である。 11・・・ソース領域、12・・・ソースバリア電極、
13・・・ソース蓄積電極、14・・・信号入力電極、
15・・・入力蓄積電極、1G・・・電荷注入電極、1
7・・電荷転送電極、20・・・電圧発生回路、21・
・・昇圧回路、 22・・・D型のMOSl−ランジス
タ、23・・・定電圧源、24・・・定電流源、25・
・・ドレイン領域、26・・・ソース領域、30比較制
御回路、31・・・比較器、32.33レベルシフト回
路、40・・・昇圧回路。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第2図 第3図 114  図 第5図 P 第6図 第7!2! 第8図 第9図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体基板上に形成され、直流のソース電圧が印
    加されるソース領域と、上記ソース領域に隣接して順次
    設けられたソースバリア電極、ソース蓄積電極、信号入
    力電極、入力電荷蓄積電極及び電荷注入電極と、上記電
    荷注入電極に隣接して設けられた複数の電荷転送電極と
    、上記ソース領域に印加されるソース電圧を発生するソ
    ース電圧発生手段と、上記ソースバリア電極及びソース
    蓄積電極に共通のパルス信号を印加する手段と、上記信
    号入力電極に入力信号を印加する手段と、上記入力電荷
    蓄積電極に所定の直流電圧を印加する手段とを具備した
    ことを特徴とする電荷転送素子。
  2. (2)前記ソース電圧発生手段が、前記ソースバリア電
    極下に形成されるものよりもαの値だけ低いポテンシャ
    ル値と等しい電圧を形成する電圧形成手段と、第1、第
    2の入力端子を有し上記電圧形成手段で形成された電圧
    が基準電圧入力として第1の入力端子に供給され出力電
    圧が上記ソース電圧として出力される共に第2の入力端
    子に他の入力として帰還される比較制御手段とから構成
    されている特許請求の範囲第1項に記載の電荷転送素子
  3. (3)前記ソース電圧発生手段には所定電圧を昇圧する
    昇圧手段が設けられている特許請求の範囲第1項に記載
    の電荷転送素子。
  4. (4)前記ソース電圧発生手段が、前記ソースバリア電
    極下に形成されるものよりもαの値だけ低いポテンシャ
    ル値と等しい電圧を形成する電圧形成手段と、所定の電
    圧を昇圧しこの昇圧電圧が前記ソース電圧として出力さ
    れる昇圧手段と、第1、第2の入力端子を有し上記電圧
    形成手段で形成された電圧が基準電圧入力として第1の
    入力端子に供給され上記昇圧電圧が他の入力電圧として
    第2の入力端子にそれぞれ供給されその出力に応じて上
    記昇圧手段における昇圧動作を制御する比較制御手段と
    から構成されている特許請求の範囲第1項に記載の電荷
    転送素子。
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