JPS63289827A - プロ−ブ装置 - Google Patents
プロ−ブ装置Info
- Publication number
- JPS63289827A JPS63289827A JP62124161A JP12416187A JPS63289827A JP S63289827 A JPS63289827 A JP S63289827A JP 62124161 A JP62124161 A JP 62124161A JP 12416187 A JP12416187 A JP 12416187A JP S63289827 A JPS63289827 A JP S63289827A
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- JP
- Japan
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- wafer
- section
- measurement
- transfer part
- wafers
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- Granted
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 36
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 8
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 48
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
この発明は、プローブ装置に関する。
(従来の技術)
近年の半導体製造工程の技術革新により、特定用途向け
のICチップが要求されており、このため少量多品種生
産工程が増加してきている。しかしながら、 ICの高
集積化のため半導体ウェハ1枚の測定時間は長くなり、
プローブ装置のウェハ搬送部の稼働率は低下する一方で
ある。
のICチップが要求されており、このため少量多品種生
産工程が増加してきている。しかしながら、 ICの高
集積化のため半導体ウェハ1枚の測定時間は長くなり、
プローブ装置のウェハ搬送部の稼働率は低下する一方で
ある。
従来、このようなウェハ搬送部の稼働率の低下を防止す
るには1つの搬送部に対して、ウェハを測定するための
複数のステージ機構を配置したプローブ装置は、特開昭
61−168236号公報で周知である。
るには1つの搬送部に対して、ウェハを測定するための
複数のステージ機構を配置したプローブ装置は、特開昭
61−168236号公報で周知である。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら、上記のような従来のプローブ装置では、
2系統の測定ステージ間に単一の搬送部を配設する場合
は開運はないが、実際に測定ステージが3系統以上とな
ると、単一の搬送部の他に特別な搬送部を設けなければ
ウェハを測定ステージに搬送ができないという問題点が
あった。
2系統の測定ステージ間に単一の搬送部を配設する場合
は開運はないが、実際に測定ステージが3系統以上とな
ると、単一の搬送部の他に特別な搬送部を設けなければ
ウェハを測定ステージに搬送ができないという問題点が
あった。
この発明は上記点を改善するためになされたもので、搬
送部の稼働率を高め、プローブ装置のコンパクト化によ
るコスト低減を可能とならしめる効果を得るプローブ装
置を提供するものである。
送部の稼働率を高め、プローブ装置のコンパクト化によ
るコスト低減を可能とならしめる効果を得るプローブ装
置を提供するものである。
(問題点を解決するための手段)
この発明は、被測定体収納容器から上記被測定体を供給
する機構を有する搬送部と、この搬送部からの被測定体
を測定する測定部を有するプローブ装置において、上記
搬送部を少なくとも2系統の上記測定部間へ移動可能に
構成したことを特徴とするプローブ装置を得るものであ
る。
する機構を有する搬送部と、この搬送部からの被測定体
を測定する測定部を有するプローブ装置において、上記
搬送部を少なくとも2系統の上記測定部間へ移動可能に
構成したことを特徴とするプローブ装置を得るものであ
る。
(作用効果)
搬装部を少なくとも2系統の測定部間へ移動可能に構成
したことにより、ウェハ搬送部の稼動率を高めプローブ
装置のコンパクト化によるコスト低減を可能とならしめ
る効果が得られる。
したことにより、ウェハ搬送部の稼動率を高めプローブ
装置のコンパクト化によるコスト低減を可能とならしめ
る効果が得られる。
(実施例)
次に本発明プローブ装置を半導体ウエハプローバに適用
した一実施例を図面を参照して説明する。
した一実施例を図面を参照して説明する。
このウエハプローバは、主に搬送部■と測定部■で構成
されている。搬送部のには、第1図のように半導体ウェ
ハ■を夫々適当な間隔を設けて例えば25枚収納されて
いるカセット(イ)を収納するカセット収納部0が設け
られ、この収納部■がらウェハ■を一枚づつ取出すため
のウェハ取出し機構が設置されている。この取出し機構
は、例えば真空吸着ピンセット(0であり、このピンセ
ット(0で取出されたウェハ■を予備位置合わせするた
めの予備ステージ■に搬送する。この予備ステージ■で
ウェハ(3)を回転させ反射型センサ(8)でオリフラ
などを検出する。この搬送部■の床接地面には、モータ
■に係合したキャスター(10)が設けられ、モータ■
を回転することにより累合作用でキャスター(10)を
回転させ、搬送部ωごと移動可能となっている。又この
搬送部■の移動方向の制御手段としては、床構造を利用
する。即ち、床に予め設けられた案内ライン(11)を
、搬送部■に設けられた視覚センサ(12)で確認しな
がら移動するのが望ましい、他の方法としては、搬送部
■と測定部■に、夫々発光センサおよび受光センサを設
置し。
されている。搬送部のには、第1図のように半導体ウェ
ハ■を夫々適当な間隔を設けて例えば25枚収納されて
いるカセット(イ)を収納するカセット収納部0が設け
られ、この収納部■がらウェハ■を一枚づつ取出すため
のウェハ取出し機構が設置されている。この取出し機構
は、例えば真空吸着ピンセット(0であり、このピンセ
ット(0で取出されたウェハ■を予備位置合わせするた
めの予備ステージ■に搬送する。この予備ステージ■で
ウェハ(3)を回転させ反射型センサ(8)でオリフラ
などを検出する。この搬送部■の床接地面には、モータ
■に係合したキャスター(10)が設けられ、モータ■
を回転することにより累合作用でキャスター(10)を
回転させ、搬送部ωごと移動可能となっている。又この
搬送部■の移動方向の制御手段としては、床構造を利用
する。即ち、床に予め設けられた案内ライン(11)を
、搬送部■に設けられた視覚センサ(12)で確認しな
がら移動するのが望ましい、他の方法としては、搬送部
■と測定部■に、夫々発光センサおよび受光センサを設
置し。
互いに情報交換をしながら移動してもよく、発光センサ
・受光センサの代役として電波を用いた方法でもかまわ
ない0次に第2図に示す如く測定部■の構成は、搬送部
ωの予備ステージ■がら測定ステージ(13)にウェハ
■を搬送する真空吸着回転アーム例えばロードアーム(
14)が設けられており、このロードアーム(14)に
所定の間隔を設けて同形状のアンロード用のアームが設
けられている。このロードアーム(14)により搬送さ
れたウェハ■をアライメントブリッヂ(15)のCCD
カメラを用いたパターン認識機構又はレーザを用いた認
識機構で微細位置合わせした後に、ウェハ■と図示しな
いプローブカードに取着しているプローブ針とを相対的
に移動させ例えば下方からプローブ針に自動的にウェハ
■上にソフトタッチさせ、この接触させることによりプ
ローブカードとテスタは配線されているため、ウェハ■
に形成されたICチップの電気的特性を測定可能とする
0次にブローバのCPUに予め定められたプログラムに
従かっての動作作用を説明する。
・受光センサの代役として電波を用いた方法でもかまわ
ない0次に第2図に示す如く測定部■の構成は、搬送部
ωの予備ステージ■がら測定ステージ(13)にウェハ
■を搬送する真空吸着回転アーム例えばロードアーム(
14)が設けられており、このロードアーム(14)に
所定の間隔を設けて同形状のアンロード用のアームが設
けられている。このロードアーム(14)により搬送さ
れたウェハ■をアライメントブリッヂ(15)のCCD
カメラを用いたパターン認識機構又はレーザを用いた認
識機構で微細位置合わせした後に、ウェハ■と図示しな
いプローブカードに取着しているプローブ針とを相対的
に移動させ例えば下方からプローブ針に自動的にウェハ
■上にソフトタッチさせ、この接触させることによりプ
ローブカードとテスタは配線されているため、ウェハ■
に形成されたICチップの電気的特性を測定可能とする
0次にブローバのCPUに予め定められたプログラムに
従かっての動作作用を説明する。
第3図に示すように、まず搬送部■を第1の測定部(2
a)まで移動する。この時、移動期間を利用して搬送部
■において、真空吸着ピンセット■をウェハ■の間隙に
挿入し、ここで図しない昇降機構でカセット(至)を降
下させ、上記ピンセット■でウェハ(3)を吸着挿出す
る。次にウェハ■を予備ステージ■に搬送し、ここでオ
リフラなどを基準に予備位置決めする0次に第1の測定
部(2a)のロードアーム(14)でウェハ■を測定ス
テージ(13)に搬送し、正確な位置決め後ウェハ■を
プローブ針と相対的に移動させて、下方からプローブ針
に自動的にウェハ■上にソフトタッチし、この接触状態
でICチップの電気的特性を測定する。この第1の測定
部(2a)にウェハ■を搬送した後に搬送部■を第2の
測定部(2b)まで移動し、搬送部■から第2の測定部
(2b)にウェハ■を供給搬送し、第1の測定部(2a
)と同様にウェハ■の測定を実行する。さらに搬送部■
を移動して第3の測定部(2c)および第4の測定部(
2d)に夫々ウェハ■を搬送する。この第1〜4の測定
部(2a=d)でのウェハ■の測定期間を利用して、各
測定部(2a”d)に、次に測定すべきウェハ■を待機
させる。このウェハ■の待機は搬送部■を移動させ各測
定部(2a−d)のロードアーム(14)にウェハ(3
)を真空吸着させておく。
a)まで移動する。この時、移動期間を利用して搬送部
■において、真空吸着ピンセット■をウェハ■の間隙に
挿入し、ここで図しない昇降機構でカセット(至)を降
下させ、上記ピンセット■でウェハ(3)を吸着挿出す
る。次にウェハ■を予備ステージ■に搬送し、ここでオ
リフラなどを基準に予備位置決めする0次に第1の測定
部(2a)のロードアーム(14)でウェハ■を測定ス
テージ(13)に搬送し、正確な位置決め後ウェハ■を
プローブ針と相対的に移動させて、下方からプローブ針
に自動的にウェハ■上にソフトタッチし、この接触状態
でICチップの電気的特性を測定する。この第1の測定
部(2a)にウェハ■を搬送した後に搬送部■を第2の
測定部(2b)まで移動し、搬送部■から第2の測定部
(2b)にウェハ■を供給搬送し、第1の測定部(2a
)と同様にウェハ■の測定を実行する。さらに搬送部■
を移動して第3の測定部(2c)および第4の測定部(
2d)に夫々ウェハ■を搬送する。この第1〜4の測定
部(2a=d)でのウェハ■の測定期間を利用して、各
測定部(2a”d)に、次に測定すべきウェハ■を待機
させる。このウェハ■の待機は搬送部■を移動させ各測
定部(2a−d)のロードアーム(14)にウェハ(3
)を真空吸着させておく。
次に測定法のウェハ(3)を各測定部(2a−d)がら
搬送部■のカセットに)の元の位置にアンロードするに
は、第1の測定部(2a)で測定を終了したウエノ1■
をアンロードアームで搬送部■に搬送すると同時にロー
ドアーム(13)に待機中の次に測定すべきウェハ■を
測定ステージ(12)に搬送する。この後、再び測定対
称ウェハ■をロードアーム(14)に待機させる。この
ように第1の測定部(2a)においてロード・アンロー
ド動作を終了後搬送部■を移動して第2〜4の測定部(
2b−d)にロード・アンロード動作をくり返し搬送部
■に収納されているウェハ■の測定を実行する。このよ
うな測定動作を繰り返し、カセットに)に収納しである
総てのウェハ■の測定を終了した時点で、搬送部■を複
数のカセット(6)を収納しであるストッカー(16)
まで移動させ、図示しないロボット等で測定部ウェハを
収納しているカセットをストッカー(16)に収納し、
未測定ウェハを収納しているカセットをストッカー(1
6)から搬送部■に搬入する。ここで上記の測定動作を
繰り返し未測定ウェハを測定する。
搬送部■のカセットに)の元の位置にアンロードするに
は、第1の測定部(2a)で測定を終了したウエノ1■
をアンロードアームで搬送部■に搬送すると同時にロー
ドアーム(13)に待機中の次に測定すべきウェハ■を
測定ステージ(12)に搬送する。この後、再び測定対
称ウェハ■をロードアーム(14)に待機させる。この
ように第1の測定部(2a)においてロード・アンロー
ド動作を終了後搬送部■を移動して第2〜4の測定部(
2b−d)にロード・アンロード動作をくり返し搬送部
■に収納されているウェハ■の測定を実行する。このよ
うな測定動作を繰り返し、カセットに)に収納しである
総てのウェハ■の測定を終了した時点で、搬送部■を複
数のカセット(6)を収納しであるストッカー(16)
まで移動させ、図示しないロボット等で測定部ウェハを
収納しているカセットをストッカー(16)に収納し、
未測定ウェハを収納しているカセットをストッカー(1
6)から搬送部■に搬入する。ここで上記の測定動作を
繰り返し未測定ウェハを測定する。
この発明は上記実施例に限定するものではなく、単一の
搬送部に対応する測定部の数は、他の製造工程や緊急度
などを参考にしながら決定するのが望ましく、測定部に
ウェハの供給が遅れることなく、搬送部の稼動率が10
0%に近く設定するのが好ましい、さらに、測定部にウ
ェハ待機位置を設けたことで、一系統の搬送部で多系統
の測定部にも対応可能であり汎用性も優れている。
搬送部に対応する測定部の数は、他の製造工程や緊急度
などを参考にしながら決定するのが望ましく、測定部に
ウェハの供給が遅れることなく、搬送部の稼動率が10
0%に近く設定するのが好ましい、さらに、測定部にウ
ェハ待機位置を設けたことで、一系統の搬送部で多系統
の測定部にも対応可能であり汎用性も優れている。
第1図は本発明の一実施例を説明するためのウエハプロ
ーバの搬送部の構成図、第2図は第1図の搬送部に対応
した測定部の構成図、第3図は第1図のウエハプローバ
の説明図である。 1・・・搬送部 2・・・測定部3・・・ウェ
ハ 9・・・モータlO・・・キャスター
12・・・視覚センサ特許出願人 東京エレクトロン
株式会社第1図 (A) 第2図 第3図
ーバの搬送部の構成図、第2図は第1図の搬送部に対応
した測定部の構成図、第3図は第1図のウエハプローバ
の説明図である。 1・・・搬送部 2・・・測定部3・・・ウェ
ハ 9・・・モータlO・・・キャスター
12・・・視覚センサ特許出願人 東京エレクトロン
株式会社第1図 (A) 第2図 第3図
Claims (1)
- 被測定体収納容器から上記被測定体を供給する機構を有
する搬送部と、この搬送部からの被測定体を測定する測
定部を有するプローブ装置において、上記搬送部を少な
くとも2系統の上記測定部間へ移動可能に構成したこと
を特徴とするプローブ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12416187A JPH0626230B2 (ja) | 1987-05-21 | 1987-05-21 | プロ−ブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12416187A JPH0626230B2 (ja) | 1987-05-21 | 1987-05-21 | プロ−ブ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63289827A true JPS63289827A (ja) | 1988-11-28 |
JPH0626230B2 JPH0626230B2 (ja) | 1994-04-06 |
Family
ID=14878451
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12416187A Expired - Lifetime JPH0626230B2 (ja) | 1987-05-21 | 1987-05-21 | プロ−ブ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0626230B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5746168A (en) * | 1980-09-04 | 1982-03-16 | Nec Home Electronics Ltd | Method for ispecting characteristics of electronic part |
JPS61263550A (ja) * | 1985-04-12 | 1986-11-21 | Hitachi Ltd | マルチ自動基板検査装置 |
-
1987
- 1987-05-21 JP JP12416187A patent/JPH0626230B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5746168A (en) * | 1980-09-04 | 1982-03-16 | Nec Home Electronics Ltd | Method for ispecting characteristics of electronic part |
JPS61263550A (ja) * | 1985-04-12 | 1986-11-21 | Hitachi Ltd | マルチ自動基板検査装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0626230B2 (ja) | 1994-04-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080406 Year of fee payment: 14 |