JPS63283200A - フラットパッケ−ジicの装着機 - Google Patents

フラットパッケ−ジicの装着機

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Publication number
JPS63283200A
JPS63283200A JP62117099A JP11709987A JPS63283200A JP S63283200 A JPS63283200 A JP S63283200A JP 62117099 A JP62117099 A JP 62117099A JP 11709987 A JP11709987 A JP 11709987A JP S63283200 A JPS63283200 A JP S63283200A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fpic
base
nozzle
deformation
leads
Prior art date
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Pending
Application number
JP62117099A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Hirano
平野 廣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP62117099A priority Critical patent/JPS63283200A/ja
Publication of JPS63283200A publication Critical patent/JPS63283200A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はフラットパッケージICの装着機の改良に関す
るものである。
[従来の技術] 第3図はフラットパッケージIC(以下FPICと称す
る)のリードの変形を検査して良品のみを基板上に搭載
する装着機で、第4図はその要部の検査装置の構成図あ
る。図中1は装着機、2はX方向案内架台、3はY方向
案内架台、4は作業梁、5は吸着ノズル、6は位置決め
用爪、7は作業台、8はIC用ケース、9はFPIC,
9aはそのリード、10は照明源、11はカメラ、12
はCPU、13は表示装置、14は画像である。
装着前のリードの検査に当たっては、第3図に示すよう
に作業梁4を案内架台2.3上を移動させてIC用ケー
ス8内よりFPIC1個をノズル5に吸着させて取り出
し、位置決め用爪6を操作して所定位置に位置決めする
。ついで第4図にみるように、FPICのリード9aに
照明を当て、リード9aの状況をカメラ11により撮影
し、その画(!?!14をCPU12を介して表示装置
13に表示する。この画像14を見てリード9aの浮き
その他の変形を検知し、不良品は排出しく図示せず)良
品のみを基板16上に搭載するのである。
[発明が解決しようとする問題点コ ところで上°記装着機においては、吸着ノズル5でFP
ICを吸着した際、ノズル5のFPICを吸着する状況
によってはFPIC9のパッケージ面が水平にならずに
傾斜した状態になることがあり、この場合は画像14の
歪みがリード9aの変形によるものなのかパッケージ面
の傾斜によるものなのか判断がつかないことがあるため
検査精度が落ち、この装着機の問題点となっていた。
本発明は従来装置の上記問題点を解消するためなされた
もので、FPIC9のリード9aの変形を確実に検知し
得る装着機を提供しようとするものである。
[問題点を解決するための手段] 上記目的を達成するため、本発明はFPICのリードの
変形検査機において、上部に基準面を有する基■台を備
え、検査に当たってFPICのパッケージ部の下面をこ
の基準台に押圧し、傾斜を矯正した上でリードの画像を
得るようにした。
[作用] FPICのリードの変形検査装置を上記のように構成し
たので、FPICを常に水平に置いた状態でリードの画
像を検査することになり、リードの変形検査の精度が向
上した。
[発明の実施例] 第1図は本発明の一実施例である検査機の要部の検査装
置の構成図、第2図は基準台の斜視図である。図中5〜
14は従来装置と同一部品、15は基準台、15aはそ
の基準面、15bはその脚である。
図に示すように4個の脚15bの上部に基準面15aを
形成してなる基準台15を、作業台7の周辺に配設し、
駆動装置(図示せず)により上下動自在に構成した。
検査に当たっては第3図に示す作業梁4を作動せしめて
吸着ノズル5によりICケース8内よりFP I C9
を1個取出し、第1図の基準台15の基準面15a上に
載置し、ノズル5を解放する。
ついで基準台15を作業台7の位置まで下降せしめ、位
置決め用爪6を操作してFP I C9の芯出しを行な
った後、再び基準台15を上昇させる。
続いてノズル5でFP I C9を吸着するとともに基
準台15を上昇せしめると、FP I C9は基準台の
基準面15aとノズル5との間で押圧され、FP I 
C9のパッケージ部の下面は水平となる。
ついでノズル5でFP I C9を吸着した状態で基準
台15のみを下降させ、ノズル5によりFPIC9を検
査の所定位置に位置せしめ、リード9aの変形検査を行
う。以上の操作により、検査を受けるFP I C9の
パッケージ下面は常に水平を保持することになるので、
FPICのリード9aの変形の検査は正確に行われるよ
うになった。
なお本実施例においては基準台15を作業台7の周辺に
設けたが、この位置に限るものでなく作業台7の近傍の
他の位置でもよい。
[発明の効果] 本発明はFPICのリードの変形を検査して良品のみを
基板上に搭載する装着機において、基準面を有する基準
台を備え、検査に当たって、FPICのパッケージ下面
が常に水平になるように構成したので、検査装置の検査
精度を格段に向上せしめることができた。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例である装着機の要部の検査装
置の構成図、第2図は基準台の斜視図、第3図は従来の
装着機の斜視図、第4図はその要部の検査装置の構成図
である。 図中5は吸着ノズル、6は位置決め用爪、7は作業台、
9はFPIC,9aはそのリード、10は照明源、11
はカメラ、12はCPU、1Bは表示装置、14は画像
、15は基準台、15aはその基準面、15bはその脚
、16は基板である。 なお図中同一符号は同−又は相当部品を示すものとする

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 フラットパッケージICのリードの変形を検査して、良
    品のみを基板上に搭載する装着機において、 上部に水平基準面を有し上下動自在の基準台を備え、上
    記ICのリードの変形検査に当たって、ICのパッケー
    ジ部下面を水平に保持するように構成したことを特徴と
    するフラットパッケージICの装着機。
JP62117099A 1987-05-15 1987-05-15 フラットパッケ−ジicの装着機 Pending JPS63283200A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002176300A (ja) * 2000-12-08 2002-06-21 Fuji Mach Mfg Co Ltd リードのコプラナリティ検出装置,電子部品状況検出装置および電子部品装着システム

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002176300A (ja) * 2000-12-08 2002-06-21 Fuji Mach Mfg Co Ltd リードのコプラナリティ検出装置,電子部品状況検出装置および電子部品装着システム
JP4607313B2 (ja) * 2000-12-08 2011-01-05 富士機械製造株式会社 電子部品装着システム

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