JPS63276229A - ゴミ除去方法 - Google Patents
ゴミ除去方法Info
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- JPS63276229A JPS63276229A JP11173487A JP11173487A JPS63276229A JP S63276229 A JPS63276229 A JP S63276229A JP 11173487 A JP11173487 A JP 11173487A JP 11173487 A JP11173487 A JP 11173487A JP S63276229 A JPS63276229 A JP S63276229A
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- JP
- Japan
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- film
- dust
- semiconductor substrate
- dusts
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- Pending
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 18
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Landscapes
- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体基板等の表面に付着したゴミを除去する
方法に関する。
方法に関する。
従来、この種のゴミ除去方法は、半導体基板を洗浄液や
超純水に浸して付着したゴミを洗い落していた。
超純水に浸して付着したゴミを洗い落していた。
上述した従来のゴミ除去方法は半導体基板を洗浄液や超
純水に浸すため、半導体基板の裏面に付着したゴミが表
面に再付着したり、不純物汚染を引起こし半導体デバイ
スの歩留りを低下させるという欠点がある。又従来のゴ
ミ除去方法では、半導体基板に強く付着したゴミや、回
路パターンの溝に入り込んだ微小ゴミを除去することは
困難であった。
純水に浸すため、半導体基板の裏面に付着したゴミが表
面に再付着したり、不純物汚染を引起こし半導体デバイ
スの歩留りを低下させるという欠点がある。又従来のゴ
ミ除去方法では、半導体基板に強く付着したゴミや、回
路パターンの溝に入り込んだ微小ゴミを除去することは
困難であった。
本発明の目的は半導体基板の表面に付着したゴミを確実
に除去するゴミ除去方法を提供することにある。
に除去するゴミ除去方法を提供することにある。
本発明は半導体基板等の表面に皮膜を形成してその凝集
力により表面上のゴミを該皮膜中に取り込み、皮膜乾燥
後、これを表面上から剥離することによりゴミを吸着除
去することを特徴とするゴミ除去方法である。
力により表面上のゴミを該皮膜中に取り込み、皮膜乾燥
後、これを表面上から剥離することによりゴミを吸着除
去することを特徴とするゴミ除去方法である。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図（ａ）、 （ｂ）に示すように、本発明はまず半
導体基板２の表面に薄い皮膜３を形成し、その凝集力を
利用して表面上のゴミ１，１・・・を該皮膜３中に取り
込み、第１図（ｃ）に示すように皮膜乾燥後、該皮膜３
を基板表面から剥離させることによりゴミ１を吸着除去
するものである。
導体基板２の表面に薄い皮膜３を形成し、その凝集力を
利用して表面上のゴミ１，１・・・を該皮膜３中に取り
込み、第１図（ｃ）に示すように皮膜乾燥後、該皮膜３
を基板表面から剥離させることによりゴミ１を吸着除去
するものである。
尚、実施例では半導体基板の表面に付着したゴミを除去
する場合について説明したが、基板以外の洗浄物の表面
に付着したゴミを除去する場合についても適用できるも
のである。
する場合について説明したが、基板以外の洗浄物の表面
に付着したゴミを除去する場合についても適用できるも
のである。
以上説明したように本発明は皮１１％にゴミを取り込ま
せてこれを表面から剥離することによりゴミを除去する
ため、洗浄液によって半導体基板裏面のゴミが半導体表
面に再付着したり、その他の汚染の再発を防止できる。
せてこれを表面から剥離することによりゴミを除去する
ため、洗浄液によって半導体基板裏面のゴミが半導体表
面に再付着したり、その他の汚染の再発を防止できる。
さらに半導体基板に強力に付着したゴミや回路パターン
の溝に入り込んだ微小ゴミを皮膜中に取り込んで除去で
きるという効果を有するものである。
の溝に入り込んだ微小ゴミを皮膜中に取り込んで除去で
きるという効果を有するものである。
第１図（ａ）、 （ｂ）、 （ｃ）は本発明の一実施例
を工程順に示す断面図である。 １・・・ゴミ ２・・・半導体基板３・
・・皮膜
を工程順に示す断面図である。 １・・・ゴミ ２・・・半導体基板３・
・・皮膜
Claims (1)
- （１）半導体基板等の表面に皮膜を形成してその凝集力
により表面上のゴミを該皮膜中に取り込み、皮膜乾燥後
、これを表面上から剥離することによりゴミを吸着除去
することを特徴とするゴミ除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11173487A JPS63276229A (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | ゴミ除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11173487A JPS63276229A (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | ゴミ除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63276229A true JPS63276229A (ja) | 1988-11-14 |
Family
ID=14568825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11173487A Pending JPS63276229A (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | ゴミ除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63276229A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5496506A (en) * | 1992-09-21 | 1996-03-05 | Sony Corporation | Process for removing fine particles |
-
1987
- 1987-05-08 JP JP11173487A patent/JPS63276229A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5496506A (en) * | 1992-09-21 | 1996-03-05 | Sony Corporation | Process for removing fine particles |
| US5628954A (en) * | 1992-09-21 | 1997-05-13 | Sony Corporation | Process for detecting fine particles |
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