JPS63275688A - 接着剤マイクロカプセル及びこれを用いた基板の接着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は２枚の基板を均一な間隙を持たせて強固に接着
する手段を提供するものであり、特に大サイズの基板で
数μ〜数１０μという狭い間隙形成が必要とされる液晶
表示素子のセル作成技術分野に関わるものである。゛ （従来技術） 例えば液晶素子のような場合、２枚のガラスあるいはプ
ラスチック基板を貼りあわせ、液晶封入用のセルを作製
するが、このとき基板間の間隙を所望の大きさにするた
めのスペーサーと基板？接着、固定するためのシール材
が必要となる。これらｒ用い、特に数μｍ−数１０μｍ
のう丁い間隙のセルを作製する方法として、スペーサー
をシール材中に練りこみ、これを一方の基板に印刷する
方法が良く用いられる。

しかし基板が大型化すると基板中央部でたわみがでたり
、間隙ムラが生じたりするため基板中央部にもシール材
を設ける必要が生じる。この工うな基板中央にもスペー
サーを存在せしめ、接着しょうという試みとして架橋反
応を途中で止めたエポキシ微粒子を用いる方法が知られ
ている。これはエポキシ微粒子を基板間に散布しておき
高温下基板を圧着すると、低粘下し基板間間隙の庫味ま
でつぶれる。そのあと熱硬化により基板？接着する。こ
のとき、基板間の間隙は、別途スベーサーを練りこんだ
シール材を基板外周部に設けること等により設定する。

しかし、微粒子をつぶすため加熱する温就が高く、シー
ル材と併用しにくいという問題点がある。又大きな基板
を用いるときには、基板中央部にはスペーサーもエポキ
シ微粒子といっしょに散布する必要があるが、このとき
、スペーサーが固定されていないので、基板圧着時スは
−サーが基板間を動き基板表面を傷つけ、液晶の配向を
乱丁という欠点が生じる。この問題を解決する手段とし
てスペーサーを熱可塑性樹脂でカプセル化したもの（特
開昭６−一７７４ＩＩ−係号参照）を用いることが考え
られる。しかしながら、熱可塑性樹脂で特に液晶配向剤
としてコートされているポリイミド樹脂等と強固に接着
することは困難で、又、樹脂にゲル化した成分が若干含
まれているため加熱加圧時に樹脂の部分が十分につぶれ
ず厚味の不均一性が生じてくる。

このように従来技術では犬サイズ基板を均一な間隙で、
強固に接着させるのは極めて困難である。

（本発明の目的） 本発明は、大サイズの基板を均一な間隙でしかも強固に
接着させる手段を提供するものである。

（本発明の要旨） 本発明は、熱硬化あるいは放射線硬化により接着材とし
て機能する粘性流体即ちシール材と、プラスチックある
いはガラス、セラミック、金属酸化物等から成る固形粉
体（即ちスペーサー）を内包する接着性マイクロカプセ
ルを基板間に散布し、基板を圧着後、接着材を硬化させ
ることで、犬サイズの基板を均一な間隙でしかも強固に
接着させるものであり、特に周辺部のシール材だけでは
カバーできない基板中央部の間隙の均一化、接着性の強
化をもたらすものである。

（本発明の効果） 本発明ではシール材とスペーサーが内包されたカプセル
を一方の基板上に散布すれば良く、微細なパターン印刷
などに比べ製造工程が簡単になる。

又、シール材は液状であるため単に基板を圧着するだけ
でカプセルが破壊シール材がしみだす。このため、例え
ば熱硬化性７−ル材を用いたときはシール材硬化のため
の熱処理で済み、不必要な熱処理工程が避けられる。更
にはシール材が液状のため、基板に対するぬれ性が良く
接着性が熱可塑性樹脂等に比べ優れる。又、スペーサー
は必ずシール材と一つのカプセルの中に共存されている
ため、スペーサーの接着による固定も確実である。

本発明ではこの工うな特徴を持っているため、容易に大
サイズの基板を均一な間隙でしかも強固な接着性を待た
せて剥りあわせることが可能となる。

（発明の詳細な説明） 本発明で用いるスペーサーとしては、一般には液晶表示
素子用のものを用いることができる。この例としては、
アルミナ粉末、球状プラスチック粒子あるいはグラスロ
ッドのようなものがあげられ、例えばアルミナ粒子とし
では、昭和電工柚ン社製商品名アルフィツトとして市販
されているもの、又球状プラスチック粒子としては、セ
キスイファインケミカル■社製商品名　ミクロバールや
日本触媒化学■社製商品名　工ポスター〇Ｆとして市販
されているものなどがあげられる。

又、シール材としては特に液晶表示素子用に用いる場合
、熱硬化型ではエポキシ樹脂を主成分にしたものが望ま
しく、例えば三井東圧化学■社製商品名　ストラフボー
ドなどがあげられるが一般に基板に応じて市販のシール
材を選択丁れば良い。

又、ＵＶＦｆ！化型では、例えば東亜合成■社製商品名
　アロエクスあるいは積木ファインケミカル−社製商品
名　フオトレツク等を用いることができる。

以下本発明におけるマイクロカプセルの製法例を説明す
る。上記スペーサーとシール材全通常は酢酸エテ等の溶
剤溶解し、工〈攪拌しておく。攪拌は室温で工〈特に加
熱する心壁はない。これにマイクロカプセルの壁材とな
るインシアネート等を混合し一度攪拌した後、メトロー
ズなとの保護コロイドを含む水溶液に添加し、ホモジナ
イザーで乳化する。粒径が所望の大きさになった時点で
乳化を終わり、ゆっくり攪拌しながら壁材を加熱反応さ
せる。反応終了後、テカンテーションもしくは遠心分離
操作等を用い水洗する。乾燥後、軽く粉砕することで、
はとんど凝集のないマイクロカプセルが得られる。

上記製法において壁材としては、インシアネートの他、
メラミン、フォルムアルデヒド系あるいは尿素−フォル
マリン等を用いることができる。

又、保護コロイドとしてはメトローズの他にｆ’ＶＡ等
も用いて工く、これは乳化安定性金みて選択子れげよい
。

／一層材中には例えば黒色染料等全数ｗｔ％ホーダー以
下であれば添加してもよい。

上記製法は壁材が重合保応により形成されるものの一例
であるが、この他ゼラチン等を用いてもよい。

次に本発明′ｆ：笑施例に基づいて説明する。

（実施例） シール材としてストラクトボンドＸ７弘？０（三井東圧
！！りＡ重量部とスは−サーとして粒径コμのエポスタ
ーＧＰ−，２ｏ（日本触ｋｉ＞θ。

２重量部を２重量部の酢酸エチルに添加し、ガラス埠で
よくかきまぜた。さらに７重量部の酢酸エチル番加えた
後、タケネートＤ／　／　ＯＮ／　０重量部を加え再び
工くかきまぜた。この分散液を７００Ｃに冷却したメト
ローズｔ！ｊＨ≠重ｆｉ％含む水ｊμ重量部に添加し、
ホモジナイザーで１０分攪拌し九（λ０００ｒｐｍ）。

この後ゆっくり攪拌しながら、ｔｏ　０ｃＪ時間加熱反
応した。反応終了後ｊ００ｍｌの水に反応物をいれ遠心
分離でカプセルを集め、夕ｏｏｍｉ、の水でμ回水洗し
た。固乾後軽く砕くと凝集の少ないマイクロカプセルが
得られた。

顕微鏡観察したところ、３〜弘μ程度のマイクロカプセ
ルが生じていた。

次にポリイミド（ＰＩＸｊ弘００　　日立化成製）が堕
布されたＡｉＧサイズの工・ＴＯ付きのガラス板の７枚
の上に上記カプセルを散布し、もり一方の同様にポリイ
ミドが血布されさらにラビング処理を行なつ１ＩＴｏ付
きガラス基板を瓜ね圧着し友。この状態で、／３０６０
２時間加熱しソール材？ｆ−硬化させた。

得られたガラスセルの間隙を分光光度計を用い測定した
ところ、／、？ｆ０．０２μであり、均一であることが
分った。又、割裂強度は約ｔｏｅ／／ｊａｍであり、接
着強度としては十分であった。

この液晶セルにチッソ社製の強誘電性液晶（Ｃ８ｌＯ／
ｌ）′Ｊｃ封入しｏ、ｒ０ｃ７分の降温速度で１ｏｏ０
ｃエリ冷却配向させたところ均一な配向を示し、かつ安
定な双安定性を示した。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）熱硬化あるいは放射線硬化により接着材として機
   能する粘性流体と固形粉体を内包することを特徴とした
   接着材マイクロカプセル。
2. （２）ガラス、プラスチック等から成る透明基板上に、
   熱硬化あるいは放射線硬化により接着材として機能する
   粘性流体と固形粉体を内包する接着材マイクロカプセル
   を塗布した後、もう一方の基板を配設、圧着後、接着材
   を硬化させる基板接着方法。