JPS63274668A - 窒化アルミニウム焼結体の製造方法 - Google Patents
窒化アルミニウム焼結体の製造方法Info
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- JPS63274668A JPS63274668A JP62106294A JP10629487A JPS63274668A JP S63274668 A JPS63274668 A JP S63274668A JP 62106294 A JP62106294 A JP 62106294A JP 10629487 A JP10629487 A JP 10629487A JP S63274668 A JPS63274668 A JP S63274668A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は窒化アルミニウム焼結体の製造方法に関する。
[従来の技術]
近年、半導体工業の急速な技術革新により、IC1およ
びLSIをはじめとする大規模集積回路は高集積化、高
出力化が行われ、これに伴うシリコン素子の単位面積当
りの発熱量が大幅に増加してきた。そこでシリコン素子
の通電動作による発熱のためシリコン素子の正常な動作
を妨げる問題が生じ始めている。それに伴って熱伝導性
の良い絶縁性基板材料が要求されている。
びLSIをはじめとする大規模集積回路は高集積化、高
出力化が行われ、これに伴うシリコン素子の単位面積当
りの発熱量が大幅に増加してきた。そこでシリコン素子
の通電動作による発熱のためシリコン素子の正常な動作
を妨げる問題が生じ始めている。それに伴って熱伝導性
の良い絶縁性基板材料が要求されている。
従来、絶縁性基板材料としては一般にアルミナ焼結体が
最も多く使用されている。しかしながら、最近ではアル
ミナ基板は熱放散に関しては満足しているとは言えず、
ざらに熱放散性(熱伝導性)の優れた絶縁性基板材料の
開発が要求されるようになってきた。このような絶縁性
基板材料としては熱伝導性が良い(熱伝導率が大きい)
、電気絶縁性である、熱膨張率がシリコン単結晶の値に
近い、機械的強度が大きい等の特性が要求される。
最も多く使用されている。しかしながら、最近ではアル
ミナ基板は熱放散に関しては満足しているとは言えず、
ざらに熱放散性(熱伝導性)の優れた絶縁性基板材料の
開発が要求されるようになってきた。このような絶縁性
基板材料としては熱伝導性が良い(熱伝導率が大きい)
、電気絶縁性である、熱膨張率がシリコン単結晶の値に
近い、機械的強度が大きい等の特性が要求される。
ところで良好な熱伝導性を有することが知られている窒
化アルミニウムは熱膨張率が杓4.3xlO−67”C
:、 (室温から400℃の平均値)でアルミナ焼結体
の約7 X 10’ /’Cに比べて小さく、シリコン
素子の熱膨張率3.5〜4.0X10−6/℃に近い。
化アルミニウムは熱膨張率が杓4.3xlO−67”C
:、 (室温から400℃の平均値)でアルミナ焼結体
の約7 X 10’ /’Cに比べて小さく、シリコン
素子の熱膨張率3.5〜4.0X10−6/℃に近い。
また機械的強度も曲げ強さで50 kQ/rtvn2程
度を有し、アルミナ焼結体の値20〜301(g/、l
ff12に比べ高強度である電気絶縁性に優れた材料で
ある。
度を有し、アルミナ焼結体の値20〜301(g/、l
ff12に比べ高強度である電気絶縁性に優れた材料で
ある。
従来、窒化アルミニウム<AIN>焼結体は窒化アルミ
ニウムの粉末を成形、焼結して得られるのであるが、窒
化アルミニウムは難焼結性物質であるため、緻密な焼結
体を得ることが困難である。
ニウムの粉末を成形、焼結して得られるのであるが、窒
化アルミニウムは難焼結性物質であるため、緻密な焼結
体を得ることが困難である。
そこで現在では焼結助剤を加え、常圧焼結法やホットプ
レス法により緻密な窒化アルミニウム焼結体を得る試み
がなされている。1986年の第6回電子材料研究討論
会予稿集p50には酸化ホルミウム(Ho2O3)を焼
結助剤として加える窒化アルミニウム焼結体の製造方法
が示されている。この方法によると熱伝導率が170W
/mk (室温)の窒化アルミニウム焼結体が得られ
ている。
レス法により緻密な窒化アルミニウム焼結体を得る試み
がなされている。1986年の第6回電子材料研究討論
会予稿集p50には酸化ホルミウム(Ho2O3)を焼
結助剤として加える窒化アルミニウム焼結体の製造方法
が示されている。この方法によると熱伝導率が170W
/mk (室温)の窒化アルミニウム焼結体が得られ
ている。
[発明が解決しようとする問題点]
しかしながら、近年の集積回路技術の発達に伴い、さら
に高熱伝導性を有する熱放散用基板材料が求められてい
る。
に高熱伝導性を有する熱放散用基板材料が求められてい
る。
そこで本発明者は上記実情に対処すべく鋭意研究を重ね
た結果、酸化チタニウム(TiO2)、酸化ジルコニウ
ム(Zr02 ) 、M化ハフニウム(HfO2)の少
なくとも一種以上を添加することにより熱伝導率を著し
く増大させることができるとの知見を得、本発明を完成
するに到った。
た結果、酸化チタニウム(TiO2)、酸化ジルコニウ
ム(Zr02 ) 、M化ハフニウム(HfO2)の少
なくとも一種以上を添加することにより熱伝導率を著し
く増大させることができるとの知見を得、本発明を完成
するに到った。
本発明の目的は高熱伝導性を有し、ざらに種々の有用な
性質を有する窒化アルミニウム焼結体の製造方法を提供
することにある。
性質を有する窒化アルミニウム焼結体の製造方法を提供
することにある。
[問題点を解決するための手段]
本発明は窒化アルミニウム粉末に、添加剤として酸化チ
タニウム、酸化ジルコニウムおよび酸化ハフニウム粉末
から選ばれる少なくとも一種以上を添加したセラミック
混合物を成形後、真空中もしくは非酸化性雰囲気中で焼
成することを特徴とする窒化アルミニウム焼結体の製造
方法である。
タニウム、酸化ジルコニウムおよび酸化ハフニウム粉末
から選ばれる少なくとも一種以上を添加したセラミック
混合物を成形後、真空中もしくは非酸化性雰囲気中で焼
成することを特徴とする窒化アルミニウム焼結体の製造
方法である。
以下本発明について具体的に説明する。
まず、窒化アルミニウム原料は純度として高純度のもの
、例えば98%以上のものが好ましいが、95〜98%
程度のものも使用可能である。平均粒径は10iun以
下、好ましくは2趨以下のものが良い。
、例えば98%以上のものが好ましいが、95〜98%
程度のものも使用可能である。平均粒径は10iun以
下、好ましくは2趨以下のものが良い。
本発明によれば添加剤として酸化チタニウム(TiO2
)、酸化ジルコニウム(Zr02)、酸化ハフニウム(
Hf02)の少なくとも一種以上を直接、あるいは焼成
によって前記酸化物となる炭酸塩、硝酸塩、硫酸塩等と
して窒化アルミニウム粉末に対して含ませることにより
熱伝導率を著しく増大させることができる。特に添加量
を0.5〜15重間%にすることにより熱伝導率が20
0W/mk (室温)より大きくでき、従来の窒化アル
ミニウム焼結体より大きな値が得られる。
)、酸化ジルコニウム(Zr02)、酸化ハフニウム(
Hf02)の少なくとも一種以上を直接、あるいは焼成
によって前記酸化物となる炭酸塩、硝酸塩、硫酸塩等と
して窒化アルミニウム粉末に対して含ませることにより
熱伝導率を著しく増大させることができる。特に添加量
を0.5〜15重間%にすることにより熱伝導率が20
0W/mk (室温)より大きくでき、従来の窒化アル
ミニウム焼結体より大きな値が得られる。
次に、焼結は真空中もしくは非酸化性雰囲気中で高温焼
結することが必要である。酸化性雰囲気中で焼結すると
窒化アルミニウムが酸化してしまい緻密な焼結体が得ら
れない。非酸化性雰囲気としては窒素ガス、ヘリウムガ
ス、アルゴンガス、−a化炭素ガス、水素ガスなどが使
用できる。このうち特に窒素ガス、アルゴンガス、ヘリ
ウムガス、真空雰囲気が好ましい。焼結は1500〜2
000’Cで行われ、特に1600〜1900℃が有効
であるが、これらの温度範囲に限定されるものではない
。また焼結は常圧焼結法でも良いし、加圧焼結法によっ
ても良い。加圧焼結法としてはホットプレス法(−軸加
圧焼結法)とHIP法(熱間静水圧加圧焼結法)のどち
らも可能である。特にホットプレス法により焼結した場
合に高熱伝導性窒化アルミニウム焼結体が得られる。
結することが必要である。酸化性雰囲気中で焼結すると
窒化アルミニウムが酸化してしまい緻密な焼結体が得ら
れない。非酸化性雰囲気としては窒素ガス、ヘリウムガ
ス、アルゴンガス、−a化炭素ガス、水素ガスなどが使
用できる。このうち特に窒素ガス、アルゴンガス、ヘリ
ウムガス、真空雰囲気が好ましい。焼結は1500〜2
000’Cで行われ、特に1600〜1900℃が有効
であるが、これらの温度範囲に限定されるものではない
。また焼結は常圧焼結法でも良いし、加圧焼結法によっ
ても良い。加圧焼結法としてはホットプレス法(−軸加
圧焼結法)とHIP法(熱間静水圧加圧焼結法)のどち
らも可能である。特にホットプレス法により焼結した場
合に高熱伝導性窒化アルミニウム焼結体が得られる。
[実施例]
次に実施例によって本発明を具体的に説明する。
実施例1〜6、比較例1
平均粒径が1tmの窒化アルミニウム粉末に第1表に示
す種々の添加剤を合計量で3重量%添加混合した。次い
でこの混合粉末を室温で2000 kg/ctdの圧力
を加えて成形体とした。この成形体を焼結炉に入れ、窒
素ガス雰囲気下、1800℃で2時間焼結して窒化アル
ミニウム焼結体を得た。この窒化アルミニウム焼結体の
室温での熱伝導率を同じく第1表に示す。本発明の添加
剤を加えることにより室温での熱伝導率が200W/m
k以上の高熱伝導性窒化アルミニウム焼結体が得られた
。
す種々の添加剤を合計量で3重量%添加混合した。次い
でこの混合粉末を室温で2000 kg/ctdの圧力
を加えて成形体とした。この成形体を焼結炉に入れ、窒
素ガス雰囲気下、1800℃で2時間焼結して窒化アル
ミニウム焼結体を得た。この窒化アルミニウム焼結体の
室温での熱伝導率を同じく第1表に示す。本発明の添加
剤を加えることにより室温での熱伝導率が200W/m
k以上の高熱伝導性窒化アルミニウム焼結体が得られた
。
一方、比較例として添加剤を/JOえないほかは上記実
施例と同様にして窒化アルミニウム焼結体を製造した。
施例と同様にして窒化アルミニウム焼結体を製造した。
その結果もあわせて第1表に示す。
第 1 表
実施例7〜11
平均粒径が2tIMの窒化アルミニウム粉末に第2表に
示す添加剤を加え、次いでこの混合粉末を室温で200
0 ka/cm2の圧力を加えて成形体とした。
示す添加剤を加え、次いでこの混合粉末を室温で200
0 ka/cm2の圧力を加えて成形体とした。
この成形体を焼結炉において窒素ガス雰囲気下で第2表
に示す条件で焼結した。この窒化アルミニウム焼結体の
室温での熱伝導率を第2表に示す。
に示す条件で焼結した。この窒化アルミニウム焼結体の
室温での熱伝導率を第2表に示す。
本発明の添加剤を加えることにより、室温での熱伝導率
が200W/mk以上の高熱伝導性窒化アルミニウム焼
結体が得られた。
が200W/mk以上の高熱伝導性窒化アルミニウム焼
結体が得られた。
(以下余白)
実施例12
平均粒径が1μs、純度99%の窒化アルミニウム粉末
に酸化ハフニウムを7重み%添加し、アルコール中で混
合後、ろ過した粉末を乾燥窒素雰囲気下で加熱乾燥した
。次いでこの混合粉末を室温で2000 kg/cm2
の圧力を加え成形体とした。この成形体を黒ff1il
Jのホットプレス型に入れ、1800℃、400kg/
CfR2、窒素雰囲気下で2時間ホットプレスして、窒
化アルミニウム焼結体を得た。
に酸化ハフニウムを7重み%添加し、アルコール中で混
合後、ろ過した粉末を乾燥窒素雰囲気下で加熱乾燥した
。次いでこの混合粉末を室温で2000 kg/cm2
の圧力を加え成形体とした。この成形体を黒ff1il
Jのホットプレス型に入れ、1800℃、400kg/
CfR2、窒素雰囲気下で2時間ホットプレスして、窒
化アルミニウム焼結体を得た。
この窒化アルミニウム焼結体は室温で相対密度99%、
熱伝導率220W/mk 、熱膨張率4.3X10−6
/℃、比抵抗10 ’ 3Q an 以上、曲げ強度5
0 k(J/mtn2の特性を示し、ざらに透光性を有
していた。例えば4〜6t11Rの波長の光に対する透
過率は約30%であり、また約0.2〜6.57mの範
囲の波長では約10%以上の透過率を示した。
熱伝導率220W/mk 、熱膨張率4.3X10−6
/℃、比抵抗10 ’ 3Q an 以上、曲げ強度5
0 k(J/mtn2の特性を示し、ざらに透光性を有
していた。例えば4〜6t11Rの波長の光に対する透
過率は約30%であり、また約0.2〜6.57mの範
囲の波長では約10%以上の透過率を示した。
実施例13〜15
実施例1〜3の各試料を1800℃、1000 kg/
cm2(アルゴンガス圧力)、2時間の条件でHIP(
熱間静水圧加圧)焼結することにより室温での熱伝導率
が各々230W/mkの窒化アルミニウム焼結体を得た
。
cm2(アルゴンガス圧力)、2時間の条件でHIP(
熱間静水圧加圧)焼結することにより室温での熱伝導率
が各々230W/mkの窒化アルミニウム焼結体を得た
。
[発明の効果]
以上説明したように本発明の製造方法で製造した窒化ア
ルミニウム焼結体は高密度で熱伝導性に優れ、熱的特性
、電気的特性、機械的特性、ざらに光学的特性も良好で
あるため、半導体工業等の放熱材料としての応用以外に
、ルツボ、蒸着容器、耐熱治興、高温部材等の高温材料
としての応用も可能であり、ざらに透光性であるといっ
た光学的性質を利用した窓材等の光学材料としての応用
も可能であるなど、工業的に多くの利点を有するもので
ある。
ルミニウム焼結体は高密度で熱伝導性に優れ、熱的特性
、電気的特性、機械的特性、ざらに光学的特性も良好で
あるため、半導体工業等の放熱材料としての応用以外に
、ルツボ、蒸着容器、耐熱治興、高温部材等の高温材料
としての応用も可能であり、ざらに透光性であるといっ
た光学的性質を利用した窓材等の光学材料としての応用
も可能であるなど、工業的に多くの利点を有するもので
ある。
Claims (2)
- (1)窒化アルミニウム粉末に、添加剤として酸化チタ
ニウム、酸化ジルコニウムおよび酸化ハフニウム粉末か
ら選ばれる少なくとも一種以上を添加したセラミック混
合物を成形後、真空中もしくは非酸化性雰囲気中で焼成
することを特徴とする窒化アルミニウム焼結体の製造方
法。 - (2)酸化チタニウム、酸化ジルコニウムおよび酸化ハ
フニウム粉末から選ばれる少なくとも一種以上の添加物
の添加量は0.5〜15重量%である特許請求の範囲第
1項記載の窒化アルミニウム焼結体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62106294A JPS63274668A (ja) | 1987-05-01 | 1987-05-01 | 窒化アルミニウム焼結体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62106294A JPS63274668A (ja) | 1987-05-01 | 1987-05-01 | 窒化アルミニウム焼結体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63274668A true JPS63274668A (ja) | 1988-11-11 |
Family
ID=14430025
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62106294A Pending JPS63274668A (ja) | 1987-05-01 | 1987-05-01 | 窒化アルミニウム焼結体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63274668A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1992007805A1 (en) * | 1990-10-29 | 1992-05-14 | Sumitomo Electric Industries Ltd. | Aluminum nitride sinter and production thereof |
-
1987
- 1987-05-01 JP JP62106294A patent/JPS63274668A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO1992007805A1 (en) * | 1990-10-29 | 1992-05-14 | Sumitomo Electric Industries Ltd. | Aluminum nitride sinter and production thereof |
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