JPS63269407A - 導電性シ−ト成形品 - Google Patents
導電性シ−ト成形品Info
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- JPS63269407A JPS63269407A JP10398887A JP10398887A JPS63269407A JP S63269407 A JPS63269407 A JP S63269407A JP 10398887 A JP10398887 A JP 10398887A JP 10398887 A JP10398887 A JP 10398887A JP S63269407 A JPS63269407 A JP S63269407A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、導電性シートを成形して成る、導電性の優れ
た導電性シート成形品に関する。
た導電性シート成形品に関する。
(従来の技術)
近年、外部の電子回路に発生する電磁波の影響から電子
機器を保護し或いは電子機器から外部に電磁波の漏洩す
ることを防止するために、電子機器の筐体を導電性プラ
スチックで形成することが要求されている。 ところで
、射出成形法による筐体の形成は大ロットの成形品には
適するが、成形金型にかかる費用が大きいため、小ロッ
トの成形品では熱可塑性シートを加熱し、真空あるいは
圧空で成形する方法が最も好適である。 従って小ロッ
トの電子機器の電磁波シールド対策としても、導電性シ
ートを成形加工した筐体が最も経済的であるが、導電性
シートを加熱成形するとシート状態での導電性と同程度
のものが得られず、場合によっては大きく低下する問題
がある。 そのため、非導電性プラスチックシートを成
形加工し、その内側に金網などを張って電磁波シールド
を行っているが、これは非常にコスト高となっている。
機器を保護し或いは電子機器から外部に電磁波の漏洩す
ることを防止するために、電子機器の筐体を導電性プラ
スチックで形成することが要求されている。 ところで
、射出成形法による筐体の形成は大ロットの成形品には
適するが、成形金型にかかる費用が大きいため、小ロッ
トの成形品では熱可塑性シートを加熱し、真空あるいは
圧空で成形する方法が最も好適である。 従って小ロッ
トの電子機器の電磁波シールド対策としても、導電性シ
ートを成形加工した筐体が最も経済的であるが、導電性
シートを加熱成形するとシート状態での導電性と同程度
のものが得られず、場合によっては大きく低下する問題
がある。 そのため、非導電性プラスチックシートを成
形加工し、その内側に金網などを張って電磁波シールド
を行っているが、これは非常にコスト高となっている。
なお前記したところの、導電性繊維を充填した導電性シ
ートを加熱して、真空成形や加圧成形によって成形品を
つくった場合に導電性が低下するのは、シートが伸長す
ることによって導電性繊維の互いの結合・接触点が離れ
ることが原因である。
ートを加熱して、真空成形や加圧成形によって成形品を
つくった場合に導電性が低下するのは、シートが伸長す
ることによって導電性繊維の互いの結合・接触点が離れ
ることが原因である。
特に伸びの大きいコーナ一部では全く導電性がなくなり
、ここから電磁波が漏洩するという大きな欠点がある。
、ここから電磁波が漏洩するという大きな欠点がある。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明は、このような欠点を解消するためになされたも
ので、導電性シートを加熱成形しても、導電性の低下の
ない導電性シート成形品を提供しようとするものである
。
ので、導電性シートを加熱成形しても、導電性の低下の
ない導電性シート成形品を提供しようとするものである
。
[発明の構成]
(問題点を解決するための手段と作用)本発明者は上記
の目的を達成するため鋭意研究を重ねた結果、表面を低
融点金属で被覆した導電性繊維を充填した導電性シート
を使用することによって、導電性の低下のない成形品が
得られることを見いだし本発明を完成したものである。
の目的を達成するため鋭意研究を重ねた結果、表面を低
融点金属で被覆した導電性繊維を充填した導電性シート
を使用することによって、導電性の低下のない成形品が
得られることを見いだし本発明を完成したものである。
すなわち、本発明は、
表面を低融点金属で被覆した導電性繊維と熱可塑性樹脂
とからなる導電性シートを、低融点金属の融点温度以上
で成形加工してなることを特徴とする導電性シート成形
品である。
とからなる導電性シートを、低融点金属の融点温度以上
で成形加工してなることを特徴とする導電性シート成形
品である。
本発明に用いる導電性繊維としては、長繊維状で直径が
8〜100μを程度の@繊維、銅合金繊維、ステンレス
繊維、アルミニウム繊維、ニッケル繊維等の金属繊維、
表面にアルミニウム、ニッケル、銅等の金属層を有する
有81繊維あるいは無機繊維等が挙げられ、これらは単
独又は2種以上混合して使用する。
8〜100μを程度の@繊維、銅合金繊維、ステンレス
繊維、アルミニウム繊維、ニッケル繊維等の金属繊維、
表面にアルミニウム、ニッケル、銅等の金属層を有する
有81繊維あるいは無機繊維等が挙げられ、これらは単
独又は2種以上混合して使用する。
本発明に用いる低融点金属としては、熱可塑性樹脂の成
形加工温度と同程度以上の融点を有する金属であること
が好ましい、 これらの金属としては、SnスはSn−
Pbを主成分とする一般半田合金、Sn −Pb −C
d −Ag−Znを主成分とする高温半田合金、Sn
−Pb −Cd−Biをを主成分とする低温半田合金等
が挙げられ、使用する熱可塑性樹脂の融点を考慮に入れ
て選択することが重要である。 低融点金属の配合割合
は、導電性繊維に対して5〜30重量%であることが望
ましい。 配合量が5重量%未満では導電性繊維の被覆
が十分でなく、導電性繊維どうしの結合ができないので
導電性が低下し、また30重量%を超えると樹脂中に遊
離して樹脂の物性を低下させるので好ましくない。 低
融点金属は、導電性繊維に被覆させるが、その方法とし
て、1本1本の導電性繊維の表面を被覆して収束する方
法、多数本の導電性繊維を収束し、これを溶融した低融
点金属槽に通してサイジングする方法等、いずれの方法
で被覆してもよい、 熱可塑性樹脂と混合してシートを
つくった時に導電性繊維が十分に分散し、かつその繊維
表面を低融点金属が十分被覆しておればよい。 こうし
て低融点金属を被覆した導電性繊維を適当な大きさのペ
レット状に切断して押出し成形用のマスターペレットと
する。
形加工温度と同程度以上の融点を有する金属であること
が好ましい、 これらの金属としては、SnスはSn−
Pbを主成分とする一般半田合金、Sn −Pb −C
d −Ag−Znを主成分とする高温半田合金、Sn
−Pb −Cd−Biをを主成分とする低温半田合金等
が挙げられ、使用する熱可塑性樹脂の融点を考慮に入れ
て選択することが重要である。 低融点金属の配合割合
は、導電性繊維に対して5〜30重量%であることが望
ましい。 配合量が5重量%未満では導電性繊維の被覆
が十分でなく、導電性繊維どうしの結合ができないので
導電性が低下し、また30重量%を超えると樹脂中に遊
離して樹脂の物性を低下させるので好ましくない。 低
融点金属は、導電性繊維に被覆させるが、その方法とし
て、1本1本の導電性繊維の表面を被覆して収束する方
法、多数本の導電性繊維を収束し、これを溶融した低融
点金属槽に通してサイジングする方法等、いずれの方法
で被覆してもよい、 熱可塑性樹脂と混合してシートを
つくった時に導電性繊維が十分に分散し、かつその繊維
表面を低融点金属が十分被覆しておればよい。 こうし
て低融点金属を被覆した導電性繊維を適当な大きさのペ
レット状に切断して押出し成形用のマスターペレットと
する。
本発明に用いる熱可塑性樹脂としては、塩化ビニル樹脂
、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレ
ン樹脂、アクリロニトリル−ブタジェン−スチレン共重
合樹脂、ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェニレンオ
キサイド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹
脂等が挙げられ、これらは単独又は2種以上混合して使
用する。
、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレ
ン樹脂、アクリロニトリル−ブタジェン−スチレン共重
合樹脂、ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェニレンオ
キサイド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹
脂等が挙げられ、これらは単独又は2種以上混合して使
用する。
この熱可塑性樹脂は通常ペレット状のものでナチュラル
ペレットとして使用する。 前述したマスターペレット
とこのナチュラルペレットとを混合して導電性組成物と
し、押出機でシート状に加工して導電性シートとする。
ペレットとして使用する。 前述したマスターペレット
とこのナチュラルペレットとを混合して導電性組成物と
し、押出機でシート状に加工して導電性シートとする。
この導電性シートを常法に従い真空成形、圧空成形し
て導電性シート成形品をつくる。
て導電性シート成形品をつくる。
次に図面を用いて説明する。
第1図は導電性シートを用い金型4の真空成形等を行な
って導電性シート成形品5が得られた状態を概念的に示
した断面図である。 その導電性シートは、まず第2図
に示したように導電性繊維1の表面に低融点金属2を被
覆成形する。 次にこれを適当な長さに切断してマスタ
ーベレ・yトとし、このマスターベレットに熱可塑性樹
脂からなるナチュラルベレットを加えて押出機でシート
状に押出成形する。 その結果、導電性繊維が熱可塑性
樹脂中によく分散し、かつ低融点金属によって導電性繊
維相互が網目状に結合された、第3図に示すような導電
性シート3が得られる。 この導電性シート3が第1図
における真空成形等に使用される。
って導電性シート成形品5が得られた状態を概念的に示
した断面図である。 その導電性シートは、まず第2図
に示したように導電性繊維1の表面に低融点金属2を被
覆成形する。 次にこれを適当な長さに切断してマスタ
ーベレ・yトとし、このマスターベレットに熱可塑性樹
脂からなるナチュラルベレットを加えて押出機でシート
状に押出成形する。 その結果、導電性繊維が熱可塑性
樹脂中によく分散し、かつ低融点金属によって導電性繊
維相互が網目状に結合された、第3図に示すような導電
性シート3が得られる。 この導電性シート3が第1図
における真空成形等に使用される。
(作用)
本発明では、表面に低融点金属を被覆形成した導電性繊
維が充填された導電性シートを使用したことによって、
導電性の低下しない成形品を得ることができた。 すな
わち、表面に低融点金属を被覆形成した導電性繊維から
なるマスターベレットと熱可塑性樹脂からなるナチュラ
ルベレットとの両ベレットからなる導電性樹脂組成物を
押出機で押し出し、導電性シートを形成するが、その際
に溶融した熱可塑性樹脂中に導電性繊維が分散し、また
低融点金属も溶融、分散し、シートとして押出冷却した
ときに、導電性繊維と導電性繊維との間を低融点金属が
融着網目状に強固に結合する。
維が充填された導電性シートを使用したことによって、
導電性の低下しない成形品を得ることができた。 すな
わち、表面に低融点金属を被覆形成した導電性繊維から
なるマスターベレットと熱可塑性樹脂からなるナチュラ
ルベレットとの両ベレットからなる導電性樹脂組成物を
押出機で押し出し、導電性シートを形成するが、その際
に溶融した熱可塑性樹脂中に導電性繊維が分散し、また
低融点金属も溶融、分散し、シートとして押出冷却した
ときに、導電性繊維と導電性繊維との間を低融点金属が
融着網目状に強固に結合する。
この強固に結合した網目状態は、シートの樹脂分を溶剤
で溶かしてみるとはっきりと確認することができる。
この導電性繊維間の強固な結合のために優れた導電性を
示し、かつ低融点金属の融点より高い温度で真空成形等
によって成形された後も低融点金属が冷却固化すること
によって再度導電性繊維間が強固に結合し、優れた導電
性を示すものである。
で溶かしてみるとはっきりと確認することができる。
この導電性繊維間の強固な結合のために優れた導電性を
示し、かつ低融点金属の融点より高い温度で真空成形等
によって成形された後も低融点金属が冷却固化すること
によって再度導電性繊維間が強固に結合し、優れた導電
性を示すものである。
(実施例)
次に本発明を実施例によって説明する。
実施例
直径50μmの銅繊維の表面に低融点金属(Sn40%
、B156%、Zn4%、融点130℃)を厚さ5μl
に被覆し、これを6 nnの長さに切断してマスターベ
レットとし、これにダイセレックスHT−90(三菱モ
ンサンド社製、ポリスチレン樹脂商品名)からなるナチ
ュラルベレットを混合して、押出機によって押し出し、
厚さ411の導電性シートを得た。 このシートの導電
性繊維の充填量は、熱可塑性樹脂に対して30重量%で
ある。
、B156%、Zn4%、融点130℃)を厚さ5μl
に被覆し、これを6 nnの長さに切断してマスターベ
レットとし、これにダイセレックスHT−90(三菱モ
ンサンド社製、ポリスチレン樹脂商品名)からなるナチ
ュラルベレットを混合して、押出機によって押し出し、
厚さ411の導電性シートを得た。 このシートの導電
性繊維の充填量は、熱可塑性樹脂に対して30重量%で
ある。
このシートを130℃に加熱して絞り比1:1の金型で
加圧成形して角桶状の成形品を得た。 該成形品の第4
図展開図におけるA−1に示す各部を切断して試料とし
、その体積抵抗率を測定したのでその結果を第1表に示
した。 導電性の低下はみられず、本発明の顕著な効果
が認められた。
加圧成形して角桶状の成形品を得た。 該成形品の第4
図展開図におけるA−1に示す各部を切断して試料とし
、その体積抵抗率を測定したのでその結果を第1表に示
した。 導電性の低下はみられず、本発明の顕著な効果
が認められた。
比較例
直径50μmの銅繊維を6nn+に切断し、ポリスチレ
ン樹脂に対して30重量%となるように混合し、押出機
によって4+on厚さの導電性シートに加工し、このシ
ートを実施例と同様な金型を用いて加圧成形して成形品
を得た。 この成形品について実施例と同様に各部を切
断して体積抵抗率を測定したので、その結果を第1表に
示した。 伸びの大きいコーナ一部では導電性が著しく
低下していた。
ン樹脂に対して30重量%となるように混合し、押出機
によって4+on厚さの導電性シートに加工し、このシ
ートを実施例と同様な金型を用いて加圧成形して成形品
を得た。 この成形品について実施例と同様に各部を切
断して体積抵抗率を測定したので、その結果を第1表に
示した。 伸びの大きいコーナ一部では導電性が著しく
低下していた。
第1表
[発明の効果]
以上の説明および第1表から明らかなように、本発明の
導電性シート成形品は、表面を低融点金属で被覆した導
電性繊維を用いたことによって樹脂中に導電性繊維どう
しが低融点金属を介して強固に結合しているため、導電
性の低下のない導電性シート成形品を得ることができた
ものである。
導電性シート成形品は、表面を低融点金属で被覆した導
電性繊維を用いたことによって樹脂中に導電性繊維どう
しが低融点金属を介して強固に結合しているため、導電
性の低下のない導電性シート成形品を得ることができた
ものである。
第1図は本発明の導電性シート成形品の成形状態を概念
的に示した断面図、第2図は本7発明の導電性シート成
形品に用いる表面に低融点金属を被覆した導電性繊維の
一部切欠した見取図、第3図は本発明に用いる導電性シ
ートの一部切欠した見取図、第4図は導電性評価試料の
切り出し位置を示した導電性シート成形品の展開図であ
る。 1・・・導電性繊維、 2・・・低融点金属、 3・・
・導電性シート、 4・・・金型、 5・・・導電性シ
ート成形品。 特許出願人 東芝ケミカル株式会社 第1図 第4図
的に示した断面図、第2図は本7発明の導電性シート成
形品に用いる表面に低融点金属を被覆した導電性繊維の
一部切欠した見取図、第3図は本発明に用いる導電性シ
ートの一部切欠した見取図、第4図は導電性評価試料の
切り出し位置を示した導電性シート成形品の展開図であ
る。 1・・・導電性繊維、 2・・・低融点金属、 3・・
・導電性シート、 4・・・金型、 5・・・導電性シ
ート成形品。 特許出願人 東芝ケミカル株式会社 第1図 第4図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 表面を低融点金属で被覆した導電性繊維と熱可塑性
樹脂からなる導電性シートを、低融点金属の融点温度以
上で成形加工してなることを特徴とする導電性シート成
形品。 2 低融点金属が、Sn若しくはSn−Pbを主成分と
する半田合金、Sn−Pb−Cd−Ag−Znを主成分
とする高温半田合金、又はSn−Pb−Cd−Biを主
成分とする低温半田合金である特許請求の範囲第1項記
載の導電性シート成形品。 3 導電性繊維が、銅繊維、銅合金繊維、ステンレス繊
維、アルミニウム繊維、ニッケル繊維等の金属繊維、又
は表面に銅、アルミニウム、ニッケル等の金属層を有す
る有機繊維あるいは無機繊維である特許請求の範囲第1
項又は第2項記載の導電性シート成形品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10398887A JPS63269407A (ja) | 1987-04-27 | 1987-04-27 | 導電性シ−ト成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10398887A JPS63269407A (ja) | 1987-04-27 | 1987-04-27 | 導電性シ−ト成形品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63269407A true JPS63269407A (ja) | 1988-11-07 |
Family
ID=14368683
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10398887A Pending JPS63269407A (ja) | 1987-04-27 | 1987-04-27 | 導電性シ−ト成形品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63269407A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59213730A (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-03 | Mishima Seishi Kk | 導電フイルム及びその製造方法 |
JPS60189106A (ja) * | 1984-03-09 | 1985-09-26 | 東芝ケミカル株式会社 | 導電性成形材料 |
-
1987
- 1987-04-27 JP JP10398887A patent/JPS63269407A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59213730A (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-03 | Mishima Seishi Kk | 導電フイルム及びその製造方法 |
JPS60189106A (ja) * | 1984-03-09 | 1985-09-26 | 東芝ケミカル株式会社 | 導電性成形材料 |
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