JPS63260684A - 点溶接用電極 - Google Patents
点溶接用電極Info
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- JPS63260684A JPS63260684A JP8093487A JP8093487A JPS63260684A JP S63260684 A JPS63260684 A JP S63260684A JP 8093487 A JP8093487 A JP 8093487A JP 8093487 A JP8093487 A JP 8093487A JP S63260684 A JPS63260684 A JP S63260684A
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- Japan
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- thin film
- electrode
- melting point
- spot welding
- tungsten
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- Pending
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0205—Non-consumable electrodes; C-electrodes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は点溶接用電極に係り、特に電子銃等の電子部品
の自動溶接に好適な点溶接用電極に関する。
の自動溶接に好適な点溶接用電極に関する。
点溶接用電極として特に具備することが要求されている
性能としては、高導電性、耐熱性及び高温強度等が優れ
ていることである。
性能としては、高導電性、耐熱性及び高温強度等が優れ
ていることである。
従来、前記した要求を満す点溶接用電極として、析出硬
化を銅合金（特公昭５２−４２１４１号公報）、分散強
化型鋼合金（特公昭４２−１１２２４号公報）、分散強
化と析出硬化の複合型鋼合金（特公昭５１−２４９９１
号公報）が知られている。
化を銅合金（特公昭５２−４２１４１号公報）、分散強
化型鋼合金（特公昭４２−１１２２４号公報）、分散強
化と析出硬化の複合型鋼合金（特公昭５１−２４９９１
号公報）が知られている。
析出硬化型銅合金は、銅基地中ｉこ添加したＣｒ。
Ｚｒ等の少量添加元素を基地中へ析出させたものである
。分散強化型銅合金は、金属酸化物の微粒子を銅基地中
に分散させてなる。分散強化と析出硬化の複合型鋼合金
は、析出硬化型鋼合金よりなる基体の先端部分（被溶接
部材に接触する部分）（こ分散強化型鋼合金部材を嵌め
込んでなる。
。分散強化型銅合金は、金属酸化物の微粒子を銅基地中
に分散させてなる。分散強化と析出硬化の複合型鋼合金
は、析出硬化型鋼合金よりなる基体の先端部分（被溶接
部材に接触する部分）（こ分散強化型鋼合金部材を嵌め
込んでなる。
上記従来技術（こおける点溶接用電極の表面（特に被溶
接部材に接触する部分）は、硬度が常温特約１６０〜１
８０Ｈｖで、かつ使用時温度上昇と共をこ急速ζこ低下
するので、耐摩耗性（寿命）の点で問題がめった。特に
電子銃の電子部品の＃接に用いる点溶接用電極は、細く
て熱容量が小さいので、温度上昇が大きく、更に加圧し
て用いるので、摩耗し易い。
接部材に接触する部分）は、硬度が常温特約１６０〜１
８０Ｈｖで、かつ使用時温度上昇と共をこ急速ζこ低下
するので、耐摩耗性（寿命）の点で問題がめった。特に
電子銃の電子部品の＃接に用いる点溶接用電極は、細く
て熱容量が小さいので、温度上昇が大きく、更に加圧し
て用いるので、摩耗し易い。
点溶接用！極の先端が摩耗すると、スプラッシュが出易
くなり、先端の形状、表面状態が変るので、表面を常時
研磨して修正する必要があった。
くなり、先端の形状、表面状態が変るので、表面を常時
研磨して修正する必要があった。
特に第２図番こ示すような電子銃１の電子部品のＸ印で
示す溶接箇所２を溶接する場合、スプラッシュが発生す
ると、このスプラッシュが電子部品の表面に付着及び電
子部品間にはさまれたりして、電子部品の絶縁不良とな
ったり、またカラーブラウン管の特性を阻害する。
示す溶接箇所２を溶接する場合、スプラッシュが発生す
ると、このスプラッシュが電子部品の表面に付着及び電
子部品間にはさまれたりして、電子部品の絶縁不良とな
ったり、またカラーブラウン管の特性を阻害する。
上記従来技術の点溶接用電極では、第２図に示す電子部
品の溶接は、使用条件で異なるが、通常３００〜１，０
００回で修正を要していた。
品の溶接は、使用条件で異なるが、通常３００〜１，０
００回で修正を要していた。
本発明の目的は、熱伝導率の低下をきたすことなく、耐
摩耗性を著しく向上させることができる点溶接用電極を
提供することにある。
摩耗性を著しく向上させることができる点溶接用電極を
提供することにある。
上記目的は、鋼合金電極の被溶接部材に接触する部分に
タングステン等の高融点、高硬度の金属薄膜をＣＶＤ法
により形成することにより達成される。
タングステン等の高融点、高硬度の金属薄膜をＣＶＤ法
により形成することにより達成される。
タングステンは熱伝導率が悪いが、薄膜であるので、熱
伝導率の低下を最小に抑えることができる。また特にＣ
ＶＤ法で薄膜を形成するため、被溶接部材に接触する部
分は高融点及び高硬度で緻密な柱状の結晶組織のタング
ステンよりなるので、形状変化がおきに＜＜、寿命が著
しく向上する。
伝導率の低下を最小に抑えることができる。また特にＣ
ＶＤ法で薄膜を形成するため、被溶接部材に接触する部
分は高融点及び高硬度で緻密な柱状の結晶組織のタング
ステンよりなるので、形状変化がおきに＜＜、寿命が著
しく向上する。
以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。鋼合
金（例えばＣｒ−Ｃｕ合金）よりなる電極３の先端部分
（被溶接部材に接触する部分）４には、タングステンの
金属薄膜５がＣＶＤ法（化学蒸着法）により形成されて
いる。
金（例えばＣｒ−Ｃｕ合金）よりなる電極３の先端部分
（被溶接部材に接触する部分）４には、タングステンの
金属薄膜５がＣＶＤ法（化学蒸着法）により形成されて
いる。
にで、金属薄膜５の厚さは、１０μｍ以下であると、タ
ングステンが電極３の中（こ入り込んでしまい、効果が
得られない。また５０μｍ以上であると、抵抗値が増え
好ましくない。実験の結果２０〜４０μｍの場合に最良
の結果が得られた。この場合の被溶接部材に接触する部
分（金属薄膜５）は、硬度が約５５０〜６５０ Ｈｖと
従来に比べ非常に高い値が得られた。そして、かかる金
属薄膜５を形成した電極３を第２図に示す電子部品の溶
接に用いたところ、７０，０ｔｌＯ回無修正で使用する
ことができた。
ングステンが電極３の中（こ入り込んでしまい、効果が
得られない。また５０μｍ以上であると、抵抗値が増え
好ましくない。実験の結果２０〜４０μｍの場合に最良
の結果が得られた。この場合の被溶接部材に接触する部
分（金属薄膜５）は、硬度が約５５０〜６５０ Ｈｖと
従来に比べ非常に高い値が得られた。そして、かかる金
属薄膜５を形成した電極３を第２図に示す電子部品の溶
接に用いたところ、７０，０ｔｌＯ回無修正で使用する
ことができた。
このように、ＣＶＤ法で形成したタングステンよりなる
金属薄膜５は、緻密な薄膜であるので、熱伝導率の低下
は最小に抑えられる。また被溶接部材に接触する金属薄
＠５は、高融点及び高硬度よりなるので、形状変化がお
きに＜＜、寿命が著しく向上する。
金属薄膜５は、緻密な薄膜であるので、熱伝導率の低下
は最小に抑えられる。また被溶接部材に接触する金属薄
＠５は、高融点及び高硬度よりなるので、形状変化がお
きに＜＜、寿命が著しく向上する。
なお、上記実施例においては、電極３に直接金属薄膜５
を形成したが、電極３にニッケルまたはクロムメッキを
施し、その上に金属薄膜５を形成してもよい。また金属
薄膜５は高融点及び高硬度であれば特に限定されなく、
例えばモリブデンでもよい。
を形成したが、電極３にニッケルまたはクロムメッキを
施し、その上に金属薄膜５を形成してもよい。また金属
薄膜５は高融点及び高硬度であれば特に限定されなく、
例えばモリブデンでもよい。
〔発明の効果」
不発明によれば、熱伝導率の低下をきたすことなく、被
溶接部材に接触する部分の融点及び硬度を高めることが
でき、寿命が著しく向上する。
溶接部材に接触する部分の融点及び硬度を高めることが
でき、寿命が著しく向上する。
第１図は本発明になる点溶接用′Ｉ！Ｌ極の一実施例を
示す断面図、第２図は２ｔｚＭ接部材の一例を示す電子
銃の側面図である。 ３・・・電極、 ４・・・先端、 ５・・・金属
薄膜。 代理人 弁理士 小 川 傍 男 第１図 第２図 ３：′ｆｓら ４：’ｉｃ、嬬 ５：８鳳ｊ賎
示す断面図、第２図は２ｔｚＭ接部材の一例を示す電子
銃の側面図である。 ３・・・電極、 ４・・・先端、 ５・・・金属
薄膜。 代理人 弁理士 小 川 傍 男 第１図 第２図 ３：′ｆｓら ４：’ｉｃ、嬬 ５：８鳳ｊ賎
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、銅合金電極の被溶接部材に接触する部分にタングス
テン等の高融点、高硬度の金属薄膜をＣＶＤ法により形
成したことを特徴とする点溶接用電極。 ２、金属薄膜の厚さは、２０〜４０μｍよりなることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の点溶接用電極。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8093487A JPS63260684A (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 | 点溶接用電極 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8093487A JPS63260684A (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 | 点溶接用電極 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63260684A true JPS63260684A (ja) | 1988-10-27 |
Family
ID=13732281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8093487A Pending JPS63260684A (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 | 点溶接用電極 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63260684A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008073712A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Nippon Tungsten Co Ltd | ヒュージング溶接用電極 |
-
1987
- 1987-04-03 JP JP8093487A patent/JPS63260684A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008073712A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Nippon Tungsten Co Ltd | ヒュージング溶接用電極 |
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