JPS60227997A - 溶接用電極材料 - Google Patents

溶接用電極材料

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JPS60227997A
JPS60227997A JP8560184A JP8560184A JPS60227997A JP S60227997 A JPS60227997 A JP S60227997A JP 8560184 A JP8560184 A JP 8560184A JP 8560184 A JP8560184 A JP 8560184A JP S60227997 A JPS60227997 A JP S60227997A
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JP
Japan
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coating layer
welding
molybdenum
copper alloy
electrode material
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Pending
Application number
JP8560184A
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English (en)
Inventor
Satoru Takano
悟 高野
Kazuo Sawada
澤田 和夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0205Non-consumable electrodes; C-electrodes

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Arc Welding In General (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、溶接用電極材料に関し、特に溶接、鑞接など
の溶接用電極の材料に関するものである。
(背景技術) 匍 近年、例えば自動車工業における軟臀板や亜鉛めっき鋼
板の接合なとに、生産性の高いスポット溶接が多用され
るようになり、このような溶接に使用される電極用材料
には従来Cu−Cr合金、Cu−Cr−Zr合金、Cu
−Be−Co合金等が用いられてきた。
このような溶接用電極は、溶接時に大電流を必要とし、
又連続的に使用されるため、高温になり、先端部が割れ
るとか、変形するとか、損耗し易いという問題がある。
従ってスポット溶接、シーム溶接等の溶接、通電鑞接な
どに用いられる溶接用電極材料として必要な一般的な特
性は次のようなものである。
■良好な電気、熱の伝導性:前述のように電極には大電
流を流す必要があるため、電気抵抗による発熱が多くな
いことと、発熱した熱は速やかに伝導されて冷却される
必要がある。
■耐変形性:スポ、ト溶接では溶接時に電極先端に強い
圧縮応力が負荷されるため、500℃以上の高温ならび
に室温での機械的な強度が必要である。
電極先端が変形したり、クラックが生じたりした場合に
は、溶接部分に十分な応力が均一に負荷され難く、溶接
強度や溶着部の外観にも悪影響を与材等とが合金化し易
い場合などには電極先端に被溶接材料、鑞材等が溶着し
易くなるが、溶着は溶接の妨げとなるため、溶着のない
ことが望まれる。
■製造のし易さと価格;合金自身の製造のし易さや、溶
接用電極への加工性に優れることや、消耗品として低価
格であることが望まれる。
従来用いられたCu−Cr合金、Cu−Cr−Zr合金
、Cu−Be−Co合金などには、上述の必要特性に照
らして次のような点で不十分な点が存在していた。
即ち、Cu−Cr合金、Cu−Cr−Zr合金は高導電
性を有し、耐軟化性や高温での硬度といった点でも優れ
ているが、製造時に約1000°Cの高温で焼入処理を
施すため、この際結晶粒が粗大化して耐変形性に優れな
い場合があることと、これらの合金は電極としての使用
時に先端にクラックを生じ易く、本発明者等はこの原因
がCrの存在により助長されるものであることを見出し
た。
又Cu−Be−Co合金は室温では高強度であるが、電
気や熱の伝導性が低く、使用時に発熱し易いことと、耐
軟化性に優れず、高価なわりには電極用材料として好ま
しいものではなかった。
その他、さらに高温強度の高いW、Moなどの材料も考
えられるが、電極としての他の必要条件、即ち高電気伝
導性がそ害され、電極自体が固有抵抗により異常発熱し
たり、靭性の低下による割れや破損のため、実用化が困
難であった。
(発明の開示) 本発明は、上述の問題点を解決するため種々検討の結果
成されたもので、電気、熱の伝導性に優れ、溶接用電極
きして使用時、溶着が少なく、電極先端での余分な発熱
がなく、かつ容易に製造し得る溶接用電極材料を提供せ
んとするものである。
本発明は、銅合金の表面に、モリブデンの被覆層を有す
ることを特徴とする溶接用電極材料である。
とし、これにCr+ Zr+ Bet Con Mo等
の金属を添加した合金、AI!203等の酸化物等を分
散させた分散強化型銅合金などで、高い電気、熱伝導性
を存る。特に分散強化型銅合金は、高温強度が著るしく
優れているため、電極先端部でも軟化による変形が微少
なので、望ましい。
以下、本発明を図面を用いて実施例により説明する。第
1図〜第含図はそれぞれ本発明の実施例である溶接用電
極チップを示す縦断面図である。
図において、1はチップ本体を構成する上述のような銅
合金で、2は電極の先端であり、第4図に示す1′はチ
ップ本体で、その中心部に銅合金11が接合されている
第1図に示すものは1.銅合金1の先端2の表面にモリ
ブデン(Mo )の被覆層3を被覆したものである。
第2図に示すものは、銅合金1の表面全体にモリブデン
の被覆層4を被覆したものである。
−を 第3図に示すものは、銅合金1の先端2の表面に、Ni
1CO又はCrの中間被覆層5を施し、さらにその上に
モリブデンの被覆層6を施したものである。
第4図に示すものは、チップ本体1′の中心部の銅合金
Hの表面に、Cu下地めっき層7を施し、その上にNL
 Co又はCrの中間被覆層8を施し、さらにその上に
モリブデンの被覆層9を施したものである。
第5図に示すものは、銅合金1の先端2の表面にモリブ
デンの被覆層■0を施したもので、スポット溶接用のチ
ップを示す。
第4図に示すようなCu下地めっき層7は1.Nl+G
o又はCr等の中間被覆層の銅合金■への密着性向上の
ため施されるもので、めっき厚0.5〜10μmが好ま
しい。0.5μm未満では密着性向上効果が認められず
、10μmを越えると電極先端での変形が生じ易くなる
第3図、第4図で示すようなNI、 Co又はCr等の
中間被覆層5.8は、モリブデンの被覆層の密着性向上
のため施されるもので、又表面のMo被覆層が消失して
も、電極として使用できるため、寿命延長の効果もあり
、被覆厚1〜100μmが好ましい。1μm未満では寿
命延長の効果が認められず、100μmを越えると工業
的にコスト高となり、又電極先端の発熱が大となる。
この中間被覆層は、NL CoおよびCrのうちより選
ばれた2種以上の金属よりなる合金、例えば80%N+
−20%Con 50%l’Ji−50%Cr合金等で
あっても良い。
第1図〜第5図に示すような最表面のモリブデンの被覆
層3.4.8.9.10は、MO表面が高温で酸化され
易く、この酸化物層が溶接特低融点金属又は合金の密着
、浸透を防ぎ、電極としての寿命を向上するもので、被
覆厚5〜100μmが好ましい。
5μm未満では寿命向上効果な(,100μmを越える
と被覆が気相法によるため、工業的にコスト高となる。
Moの被覆層を被覆するには、スパッタリング、イオン
ブレーティング、気相反応(CVDl法等が用いられる
。この内CVD法は、高速で、密着性に優れた緻密な皮
膜を得るのに最も好適である。さらにMoのCVDのベ
ーパーソースとして一般に使用されるM o (Co 
)eは反応温度が低く、チップの加熱温度が400〜4
50°Cのため、軟化しない。
(史絶倒) 表1に示す母材合金より第1図又は第3図に示すような
溶接用電極チップ本体を作成し、その先端表面に表1に
示す条件で中間被覆層およびMo被覆層を、イオンブレ
ーティング(A)、スパッタリング(B)、CVD法(
C)、電気めっき法CD)により被覆した。
電極の寸法は、平行部の直径16■、先端部の直径8關
であった。
得られた電極チップをスポット溶接に用い、厚さ0.8
m−の亜鉛鍍鉄板2枚を重ね合わせ、上下同一電極とし
て、電流10kA、圧力200kg、溶接時間25サイ
クルの条件でスポット溶接を行ない、電極に溶着が生ず
るまでの打点数を測定した結果は表1に示す通りである
表 1 表1より、本発明によるNll I〜■は、従来例のN
α12に比べ、いずれも溶着発生までの寿命が非常に長
いことが分る。
(発明の効果) 上述のように構成された本発明の溶接用電極材料は次の
ような効果がある。
(イ)電極本体が銅合金であるため、電気、熱の伝導性
が優れ、溶接使用時異常発熱しない。
(ロ)銅合金の表面に、モリブデンの被覆層を有するか
ら、MO表面が高温で酸化され易く、この酸化物層が、
溶接、鑞接特低融点金属又は合金の密着、浸透を防ぐた
め、溶着が少ないので寿命が向上する。特にZn+ S
n、半田、Ag等の低融点金属又は合金を被覆した被溶
接材料でも溶着が少ない。
(ハ)Moの被覆層のため、接合部の鑞材等が入らず、
又薄い比較的電気伝導度の高い金属の被覆であるため、
電極先端での発熱も余分な発熱がない。
(ニ)銅合金の表面にMoを気相法により被覆するだけ
で良いので、構造が単純で、容易に製造し得る。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第5図はそれぞれ本発明の実施例である電極チ
ップを示す縦断面図である。 1.11・・・銅合金、1′・・・チップ本体、2・・
・先端、3.4.6.9.10・・・モリブデンの被覆
層、5.8・・・官1図 智2図 首3図 第4図 ″#5図

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)銅合金の表面に、モリブデンの被覆層を有するこ
    とを特徴とする溶接用電極材料。
  2. (2)銅合金の表面とモリブデンの被覆層の間に、N 
    r + CoおよびCrのうちより選ばれた1種以上の
    元素からなる金属又は合金の中間被覆層を有する特許請
    求の範囲第1項記載の溶接用電極材料。
  3. (3)モリブデンの被覆層が、厚さ5〜100μmのも
    のである特許請求の範囲第1項又は第2項記載の溶接用
    電極材料。
  4. (4) NL CoおよびCrのうちより選ばれた1種
    以上の元素からなる金属又は合金の被覆層が、厚さ1〜
    100μmのものである特許請求の範囲第2項又は第3
    項記載の溶接用電極材料。
  5. (5)銅合金が、分散強化型銅9合金であり、モリブデ
    ンの被覆層が気相反応法(CVD法)によるものである
    特許請求の範囲第1項、第2項、第3項又は第4項記載
    の溶接用電極材料。
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