JPS63255952A - ガラス封着用ピンの製造方法 - Google Patents
ガラス封着用ピンの製造方法Info
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- JPS63255952A JPS63255952A JP9112887A JP9112887A JPS63255952A JP S63255952 A JPS63255952 A JP S63255952A JP 9112887 A JP9112887 A JP 9112887A JP 9112887 A JP9112887 A JP 9112887A JP S63255952 A JPS63255952 A JP S63255952A
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
利用産業分野
この発明は、ガラス封着用ピンの製造方法に係り、電子
部品端子等の製造時における不要な酸化被膜の除去工程
が省略できるガラス封着用ピンの製造方法に関する。
部品端子等の製造時における不要な酸化被膜の除去工程
が省略できるガラス封着用ピンの製造方法に関する。
背景技術
一般に、電子部品材料用のガラス封着用ピンは、
■その熱膨張係数が軟質ガラスの熱膨張係数に近似する
こと、 ■酸化被膜の素地との密着性にすぐれること■加工性に
すぐれていること、 等の特性を満足することが要求されている。
こと、 ■酸化被膜の素地との密着性にすぐれること■加工性に
すぐれていること、 等の特性を満足することが要求されている。
かかるガラス封着用ピンとして、15〜30Cr−Fe
合金や、40〜48Ni−4〜8Cr−Fe合金が使用
されている。
合金や、40〜48Ni−4〜8Cr−Fe合金が使用
されている。
このガラス封着用ピンは、所要の線径に線引き加工され
たのち、所要寸法に切断され、例えば、第2図において
、ガラス製ステム(3)に封着されるビン(1)の封着
部(2)に、ガラスとの密着性を改善するため、前記ピ
ン(1)に露点+20℃〜+40”Cの湿潤。
たのち、所要寸法に切断され、例えば、第2図において
、ガラス製ステム(3)に封着されるビン(1)の封着
部(2)に、ガラスとの密着性を改善するため、前記ピ
ン(1)に露点+20℃〜+40”Cの湿潤。
H2雰囲気中での、800℃〜1200℃加熱する酸化
被膜熱処理を施す。
被膜熱処理を施す。
しかし、ピン(1)の両端部にコネクター(4)を接続
するために溶接する場合、前記熱処理によりピン(1)
の全面に酸化被膜が生成しているため、封着用のガラス
封着部(2)以外の酸化被膜を除去する必要があった。
するために溶接する場合、前記熱処理によりピン(1)
の全面に酸化被膜が生成しているため、封着用のガラス
封着部(2)以外の酸化被膜を除去する必要があった。
酸化被膜を除去するには、酸液等による溶解、あるいは
サンドブラスト等の機械的除去が実施されていたが、か
かる酸化被膜の組織が緻密で強固に被着していることか
ら、その除去には多大の工数、時間を要する問題があっ
た。
サンドブラスト等の機械的除去が実施されていたが、か
かる酸化被膜の組織が緻密で強固に被着していることか
ら、その除去には多大の工数、時間を要する問題があっ
た。
特に、酸化被膜を酸液等による溶解にて除去する場合、
酸液がガラス封着部に侵入し、酸化被膜を通じて素材の
合金細線を腐食したり、あるいは腐友割れを惹起するな
どの問題を生じていた。
酸液がガラス封着部に侵入し、酸化被膜を通じて素材の
合金細線を腐食したり、あるいは腐友割れを惹起するな
どの問題を生じていた。
発明の目的
この発明は、かかる゛現状に鑑み、電子部品端子等の製
造時における不要な酸化被膜の除去工程が省略できるガ
ラス封着用ピンの製造方法を目的とし、特に、リード部
に酸化被膜を形成することなく、所要部のみに酸化被膜
を形成できるガラス封着用ピンの製造方法を目的として
いる。
造時における不要な酸化被膜の除去工程が省略できるガ
ラス封着用ピンの製造方法を目的とし、特に、リード部
に酸化被膜を形成することなく、所要部のみに酸化被膜
を形成できるガラス封着用ピンの製造方法を目的として
いる。
発明の構成
この発明は、
Cr含有Fe合金細線の外周全面に、酸化被膜熱処理に
よる酸化被膜を生成しない金属または合金層を被着した
後、 ガラス封着相当部以外の外周面に、部分マスキングを施
して樹脂層を形成し、 エツチングにより露出金属または合金層を除去して、前
記細線表面を露出させた後、 さらに、前記樹脂層を溶剤にて除去し、露点+20℃〜
+40℃の湿潤H2雰囲気中で、800℃〜1200℃
に加熱する酸化被膜熱処理を施して、前記露出面のガラ
ス封着相当部に酸化被膜を形成し、 リード部に酸化被膜を形成することなのない金属または
合金層を有し、所要部のみに酸化被膜を形成することを
特徴とするガラス封着用ピンの製造方法である。
よる酸化被膜を生成しない金属または合金層を被着した
後、 ガラス封着相当部以外の外周面に、部分マスキングを施
して樹脂層を形成し、 エツチングにより露出金属または合金層を除去して、前
記細線表面を露出させた後、 さらに、前記樹脂層を溶剤にて除去し、露点+20℃〜
+40℃の湿潤H2雰囲気中で、800℃〜1200℃
に加熱する酸化被膜熱処理を施して、前記露出面のガラ
ス封着相当部に酸化被膜を形成し、 リード部に酸化被膜を形成することなのない金属または
合金層を有し、所要部のみに酸化被膜を形成することを
特徴とするガラス封着用ピンの製造方法である。
発明の効果
この発明によるガラス封着用ピンは、ガラス封着を行な
う所要箇所の露出したCr含有Fe合金ピン面のみに、
ガラスとの密着性改善のための酸化被膜熱処理を施すこ
とにより、リード部に酸化被膜を形成することなく、所
要部のみに酸化被膜を形成でき、従来不可避であった、
酸化被膜の除去工程を省略することが可能となり、ガラ
ス封着用ピンの製造工程の削減、簡略化並びにコストの
低減に多大の効果を有する。
う所要箇所の露出したCr含有Fe合金ピン面のみに、
ガラスとの密着性改善のための酸化被膜熱処理を施すこ
とにより、リード部に酸化被膜を形成することなく、所
要部のみに酸化被膜を形成でき、従来不可避であった、
酸化被膜の除去工程を省略することが可能となり、ガラ
ス封着用ピンの製造工程の削減、簡略化並びにコストの
低減に多大の効果を有する。
発明の図面に基づく開示
第1図はこの発明による製造方法を示す説明図である。
この発明による製造方法を詳述すると、Cr4〜30%
含有Fe合金からなる径0.4mm〜0.8mmの素材
細線(10)の外周全面に、 酸化被膜熱処理による酸化被膜を生成しない金属または
合金層(12)を、めっき法、蒸着法にて被着あるいは
圧延クラッド法により被着した後所要の細線(10a)
となし、 前記細線(10a)のガラス封着相当部(11)以外の
外周面に、ロール転写法あるいは浸漬法にて部分マスキ
ングを施1−で、前記細線表面に膜厚み4pm以上の樹
脂層(13)を形成し、 前記細線(10a)を濃硝酸等の酸液中に浸漬するなど
のエツチングにより、該細線(10a)外周部のガラス
封着相当部(11)の露出金属または合金層(12)を
除去して、素材細線(10)表面を露出させた後、さら
に、該細線(10a)をトリクロロエチレン、トリクロ
ロエタン等の溶剤中に浸漬して、細線外周部の前記樹脂
層(13)を溶剤にて除去し、露点+20℃〜+40℃
の湿潤H2雰囲気中での、800°C−1200℃加熱
する酸化被膜熱処理を施して、前記露出面のガラス刺着
相当部(11)に酸化被膜(14)を形成し、 リード部に酸化被膜を形成することなのない金属または
合金層(12)を有し、 ガラス封着相当部(11)の所要部のみに酸化被膜(1
4)を形成することを要旨とする。
含有Fe合金からなる径0.4mm〜0.8mmの素材
細線(10)の外周全面に、 酸化被膜熱処理による酸化被膜を生成しない金属または
合金層(12)を、めっき法、蒸着法にて被着あるいは
圧延クラッド法により被着した後所要の細線(10a)
となし、 前記細線(10a)のガラス封着相当部(11)以外の
外周面に、ロール転写法あるいは浸漬法にて部分マスキ
ングを施1−で、前記細線表面に膜厚み4pm以上の樹
脂層(13)を形成し、 前記細線(10a)を濃硝酸等の酸液中に浸漬するなど
のエツチングにより、該細線(10a)外周部のガラス
封着相当部(11)の露出金属または合金層(12)を
除去して、素材細線(10)表面を露出させた後、さら
に、該細線(10a)をトリクロロエチレン、トリクロ
ロエタン等の溶剤中に浸漬して、細線外周部の前記樹脂
層(13)を溶剤にて除去し、露点+20℃〜+40℃
の湿潤H2雰囲気中での、800°C−1200℃加熱
する酸化被膜熱処理を施して、前記露出面のガラス刺着
相当部(11)に酸化被膜(14)を形成し、 リード部に酸化被膜を形成することなのない金属または
合金層(12)を有し、 ガラス封着相当部(11)の所要部のみに酸化被膜(1
4)を形成することを要旨とする。
発明の好ましい実施態様
この発明において、芯材となるCr4〜30wt%含有
Fe合金ピンとしては、15wt%〜30wt%Cr−
Fe合金細線、40wt%〜48wt%Ni−4〜8w
t%Cr−Fe合金細線が好ましい。
Fe合金ピンとしては、15wt%〜30wt%Cr−
Fe合金細線、40wt%〜48wt%Ni−4〜8w
t%Cr−Fe合金細線が好ましい。
この発明において、かかる合金細線のガラス封着相当部
以外の合金細線表面に設ける金属または合金層には、後
述する酸化被膜熱処理により酸化被膜を生成することな
く、Crより酸素親和力が小さく、かつ酸化被膜熱処理
温度より高い融点を有する金属であれば、いずれの金属
または合金も適用できるが、熱膨張係数、電気伝導度の
整合性やコストの面から、Ni、Cu、Fe、Coの金
属またはこれらの合金が好ましく、ピンの用途や目的に
応じて適宜選定するとよい。
以外の合金細線表面に設ける金属または合金層には、後
述する酸化被膜熱処理により酸化被膜を生成することな
く、Crより酸素親和力が小さく、かつ酸化被膜熱処理
温度より高い融点を有する金属であれば、いずれの金属
または合金も適用できるが、熱膨張係数、電気伝導度の
整合性やコストの面から、Ni、Cu、Fe、Coの金
属またはこれらの合金が好ましく、ピンの用途や目的に
応じて適宜選定するとよい。
また、前記の金属ま゛たは合金層を被着する方法として
は、圧延クラッド法、めっき法、蒸着法等、芯材材質や
表面層材質に応じて、種々の方法が採用できる。
は、圧延クラッド法、めっき法、蒸着法等、芯材材質や
表面層材質に応じて、種々の方法が採用できる。
また、前記金属または合金層の厚みは、酸化被膜熱処理
時に、芯材材料のCr等が被着金属表面に拡散して、ガ
ラスとのなじみのよい酸化被膜が生成されないよう、5
〜30pm厚みが好ましく、さらに好ましくは15pm
〜20戸厚みである。
時に、芯材材料のCr等が被着金属表面に拡散して、ガ
ラスとのなじみのよい酸化被膜が生成されないよう、5
〜30pm厚みが好ましく、さらに好ましくは15pm
〜20戸厚みである。
この発明において、15〜30wt%Cr−Fe合金細
線、40〜48wt%Ni−4〜8wt%Cr−Fe合
金細線が好ましい理由は、以下のとおりである。
線、40〜48wt%Ni−4〜8wt%Cr−Fe合
金細線が好ましい理由は、以下のとおりである。
15〜30wt%Cr−Fe合金において、Crは15
wt%未満では熱膨張係数が大きくなり、軟質ガラスの
熱膨張係数との差が大きくなりすぎ好ましくなく、30
wt%を越えると、加工性が劣化して所定形状に成形困
難となるため、Crは15wt%がら30wt%とする
。
wt%未満では熱膨張係数が大きくなり、軟質ガラスの
熱膨張係数との差が大きくなりすぎ好ましくなく、30
wt%を越えると、加工性が劣化して所定形状に成形困
難となるため、Crは15wt%がら30wt%とする
。
また、40〜48%Ni−4〜8wt%Cr−Fe合金
において、Niが40wt%未満では、熱膨張係数が小
さくなり、軟質ガラスの熱膨張係数との差が大きくなり
すぎて、ガラス封着が困難となり、48wt%を越える
と、熱膨張係数が大きくなり、軟質ガラスの熱膨張係数
との差が大きくなりすぎ好ましくなく、さらに、Crが
4wt%未満では、熱膨張係数が小さくなり、軟質ガラ
スの熱膨張係数との差が大きくなりすぎるとともに、酸
化被膜の合金素地との密着性が悪くなり、また、8wt
%を越えると熱膨張係数が大きくなり、軟質ガラスの熱
膨張係数との差が大きくなりすぎ好ましくないため、 Ni40〜48wt%、Cr4〜8wt%とする。
において、Niが40wt%未満では、熱膨張係数が小
さくなり、軟質ガラスの熱膨張係数との差が大きくなり
すぎて、ガラス封着が困難となり、48wt%を越える
と、熱膨張係数が大きくなり、軟質ガラスの熱膨張係数
との差が大きくなりすぎ好ましくなく、さらに、Crが
4wt%未満では、熱膨張係数が小さくなり、軟質ガラ
スの熱膨張係数との差が大きくなりすぎるとともに、酸
化被膜の合金素地との密着性が悪くなり、また、8wt
%を越えると熱膨張係数が大きくなり、軟質ガラスの熱
膨張係数との差が大きくなりすぎ好ましくないため、 Ni40〜48wt%、Cr4〜8wt%とする。
また、上記のいずれの封着合金においても、熱間、冷間
加工性を改善するため、Si、Mnの含有は、それぞれ
0.005wt%〜1.Owt%の含有が望ましく、酸
化被膜との密着性を向上させるため、Al、Zr、Ti
、Yあるいは希土類元素のうち、少゛なくとも1種を0
.005wt%〜1.Owt%含有するのもよい。
加工性を改善するため、Si、Mnの含有は、それぞれ
0.005wt%〜1.Owt%の含有が望ましく、酸
化被膜との密着性を向上させるため、Al、Zr、Ti
、Yあるいは希土類元素のうち、少゛なくとも1種を0
.005wt%〜1.Owt%含有するのもよい。
この発明における酸化被膜熱処理条件は、露点が+40
℃を越えると、生成酸化被膜が多孔質となり、合金素地
への密着性が充分でなくなり、また、+20℃未満では
、ガラスとの濡れ性のわるい酸化被膜が生成されるため
好ましくない。
℃を越えると、生成酸化被膜が多孔質となり、合金素地
への密着性が充分でなくなり、また、+20℃未満では
、ガラスとの濡れ性のわるい酸化被膜が生成されるため
好ましくない。
さらに、加熱温度が800℃未満では、気密封着するの
に充分な膜厚の酸化被膜を形成することが困難であり、
1200℃を越えると、生成酸化被膜が多孔質でかつ厚
くなりすぎるため好ましくない。
に充分な膜厚の酸化被膜を形成することが困難であり、
1200℃を越えると、生成酸化被膜が多孔質でかつ厚
くなりすぎるため好ましくない。
また、この酸化被膜熱処理の時間としては、30分〜9
0分が好ましい。
0分が好ましい。
また、酸化被膜の厚みの調整も条件の選定により可能で
あり、好ましい膜厚みは、0.2pm〜2.Opm厚み
である。
あり、好ましい膜厚みは、0.2pm〜2.Opm厚み
である。
実施例
径0.5mmX長さ18mm寸法の42%Ni6%Cr
−Fe合金細線の外周全面を脱脂、酸洗後、めっき密着
性改善のための下地処理として、下記条件のNiストラ
イクめっき処理を施して、0.1pm厚みのNiストラ
イクめっき層を形成し、さらに、下記条件のNiめっき
処理を施し、20pm厚みのNiめっき層を形成した。
−Fe合金細線の外周全面を脱脂、酸洗後、めっき密着
性改善のための下地処理として、下記条件のNiストラ
イクめっき処理を施して、0.1pm厚みのNiストラ
イクめっき層を形成し、さらに、下記条件のNiめっき
処理を施し、20pm厚みのNiめっき層を形成した。
つぎに、前記細線のガラス封着相当部以外の外周面に、
レジスト塗装による部分マスキングを施して、厚み4p
mの樹脂層を形成した。
レジスト塗装による部分マスキングを施して、厚み4p
mの樹脂層を形成した。
その後、細線を常温にて、濃硝酸中に5分間浸漬して、
前記Niめっき層を溶解除去して、前記細線のガラス封
着相当部を露出させた。
前記Niめっき層を溶解除去して、前記細線のガラス封
着相当部を露出させた。
さらに、トリクロロエチレン中に常温にて1時間浸漬し
、細線の外周面の樹脂層を溶解除去し、Niめっき面を
露出させた。
、細線の外周面の樹脂層を溶解除去し、Niめっき面を
露出させた。
酸化被膜熱処理条件として、露点+40℃、湿Z閏H2
雰囲気中、1000℃、30分間加熱の条件にて、前記
細線のガラス封着相当部に、膜厚0.2pm〜0.5p
mの酸化被膜を形成した。
雰囲気中、1000℃、30分間加熱の条件にて、前記
細線のガラス封着相当部に、膜厚0.2pm〜0.5p
mの酸化被膜を形成した。
得られたガラス封着用ピンは、ガラス封着相当部のみに
酸化被膜を有し、それ以外の外周面にはNiめっき層を
有している。
酸化被膜を有し、それ以外の外周面にはNiめっき層を
有している。
Niストライクめっき条件
塩化ニッケル200g/l
塩酸80m1/1
温度25℃
時間2分
電流密度 0.8A/drri2
Niめっき条件
塩化ニッケル 45gA
硫酸ニッケル250g/l
硼酸40g/l
温度50℃
時間240分
電流密度 0.4A/dm2
第1図はこの発明の製造工程を示す説明図である。第2
図はガラス封着用ピンの使用例を示す説明図である。 10・・・素材細線、10a・・・細線、11・・・ガ
ラス封着相当部、12・・・めっき層、13・・・樹脂
層、14・・・酸化被膜。
図はガラス封着用ピンの使用例を示す説明図である。 10・・・素材細線、10a・・・細線、11・・・ガ
ラス封着相当部、12・・・めっき層、13・・・樹脂
層、14・・・酸化被膜。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 Cr含有Fe合金細線の外周全面に、酸化被膜熱処理に
よる酸化被膜を生成しない金属または合金層を被着した
後、 ガラス封着相当部以外の外周面に、部分マスキングを施
して樹脂層を形成し、 エッチングにより露出金属または合金層を除去して、前
記細線表面を露出させた後、 さらに、前記樹脂層を溶剤にて除去し、 露点+20℃〜+40℃の湿潤H_2雰囲気中で、80
0℃〜1200℃に加熱する酸化被膜熱処理を施して、
前記露出面のガラス封着相当部に酸化被膜を形成するこ
とを特徴とするガラス封着用ピンの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9112887A JPS63255952A (ja) | 1987-04-14 | 1987-04-14 | ガラス封着用ピンの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9112887A JPS63255952A (ja) | 1987-04-14 | 1987-04-14 | ガラス封着用ピンの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63255952A true JPS63255952A (ja) | 1988-10-24 |
JPH0435910B2 JPH0435910B2 (ja) | 1992-06-12 |
Family
ID=14017896
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9112887A Granted JPS63255952A (ja) | 1987-04-14 | 1987-04-14 | ガラス封着用ピンの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63255952A (ja) |
-
1987
- 1987-04-14 JP JP9112887A patent/JPS63255952A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0435910B2 (ja) | 1992-06-12 |
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