JPS63251196A - 打ち抜き加工方法 - Google Patents
打ち抜き加工方法Info
- Publication number
- JPS63251196A JPS63251196A JP8007687A JP8007687A JPS63251196A JP S63251196 A JPS63251196 A JP S63251196A JP 8007687 A JP8007687 A JP 8007687A JP 8007687 A JP8007687 A JP 8007687A JP S63251196 A JPS63251196 A JP S63251196A
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- JP
- Japan
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- punch
- circuit board
- printed circuit
- board material
- hole
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、被加工物にプレス（二より穴を打ち抜く加工
方法、特にプリント基板材料にプレスにより穴を打ち抜
く加工方法に関するものである。
方法、特にプリント基板材料にプレスにより穴を打ち抜
く加工方法に関するものである。
従来の技術
従来のプリント基板材料の打ち抜き加工方法について第
３図を参照しながら説明する。１０１はガラス布等の強
化繊維に樹脂を含浸させたプリント基板材料であり、こ
のプリント基板材料１０１を所定の穴あけ位置に位置決
めし、ダイス１０２上に試料押さえ１０３により圧着さ
せる。その後、ポンチ１０４を下降させてプリント基板
材料１０１に穴を打ち抜く。試料押さえ１０３はポンチ
１０４をプリント基板材料１０１から引き抜く時のスト
ッパーの機能を有する。
３図を参照しながら説明する。１０１はガラス布等の強
化繊維に樹脂を含浸させたプリント基板材料であり、こ
のプリント基板材料１０１を所定の穴あけ位置に位置決
めし、ダイス１０２上に試料押さえ１０３により圧着さ
せる。その後、ポンチ１０４を下降させてプリント基板
材料１０１に穴を打ち抜く。試料押さえ１０３はポンチ
１０４をプリント基板材料１０１から引き抜く時のスト
ッパーの機能を有する。
発明が解決しようとする問題点
しかし、ガラス布等の強化繊維に樹脂を含浸させたプリ
ント基板材料等に上記の方法で穴あけ加工を行なった場
合には、ガラス布等の強化繊維を精度よく、断加工する
ことができず、良好な加工穴壁面粗さが得られなかった
。加工穴径が小径化に進む中で、加工穴壁面に銅などの
導電性材料をメッキして使用するニーズも増大しており
、この場合、加工穴壁面粗さがメッキ面の信頼性、品質
に影響するが、上記従来の加工方法では、このメッキ面
の信頼性に劣り、高品質のものが得られなかった。
ント基板材料等に上記の方法で穴あけ加工を行なった場
合には、ガラス布等の強化繊維を精度よく、断加工する
ことができず、良好な加工穴壁面粗さが得られなかった
。加工穴径が小径化に進む中で、加工穴壁面に銅などの
導電性材料をメッキして使用するニーズも増大しており
、この場合、加工穴壁面粗さがメッキ面の信頼性、品質
に影響するが、上記従来の加工方法では、このメッキ面
の信頼性に劣り、高品質のものが得られなかった。
そこで、本発明は、加工穴壁面粗さを向上させることが
できるようにした打ち抜き加工方法を提供しようとする
ものである。
できるようにした打ち抜き加工方法を提供しようとする
ものである。
問題点を解決するための手段
そして上記問題点を解決するための本発明の技術的な手
段は、ダイスに位置決めされた被加工物に対しこの被加
工物の弾性領域までポンチを下降させた後、ポンチに微
小振動を加えながら被加工物に穴を打ち抜くようにした
ものである。
段は、ダイスに位置決めされた被加工物に対しこの被加
工物の弾性領域までポンチを下降させた後、ポンチに微
小振動を加えながら被加工物に穴を打ち抜くようにした
ものである。
作 用
上記技術的手段による作用は次のようになる。
すなわち、加工穴壁面と抜きカスとの間で微小摺動が行
なわれるので、加工穴壁面粗さが向上する。
なわれるので、加工穴壁面粗さが向上する。
実施例
以下、本発明“の実施例について図面を参照しながら説
明する。第１図は本発明の一実施例における打ち抜き加
工方法を示す断面図である。
明する。第１図は本発明の一実施例における打ち抜き加
工方法を示す断面図である。
第１図において、１はプリント基板材料、２はダイス、
３はポンチで、駆動ロッド４に圧電素子５を介して取り
付けられている。６はプリント基板材料１をダイス２に
圧“着させる機能と、打ち抜き後、ポンチ３をプリント
基板材料１から引き抜く時のストッパーの機能を有する
試料押さえである。駆動ロッド４は図示しない駆動機構
により精度よく上下動させることができ、任意の位置に
位置決めすることができる。圧電素子５はこれに印加す
る印加電圧の振幅と周波数を任意の値に設定することに
より、ポンチ３に微小振動を加える機能を有する。
３はポンチで、駆動ロッド４に圧電素子５を介して取り
付けられている。６はプリント基板材料１をダイス２に
圧“着させる機能と、打ち抜き後、ポンチ３をプリント
基板材料１から引き抜く時のストッパーの機能を有する
試料押さえである。駆動ロッド４は図示しない駆動機構
により精度よく上下動させることができ、任意の位置に
位置決めすることができる。圧電素子５はこれに印加す
る印加電圧の振幅と周波数を任意の値に設定することに
より、ポンチ３に微小振動を加える機能を有する。
そして、従来においては、上記のようにプリント基販材
料１を所定の穴あけ位置に位置決めし、ダイス２上に試
料押さえ６により圧着させ、ポンチ３を下降させてプリ
ント基板材料１に穴を打ち抜くのであるが、このときの
ポンチストロークとプレス荷重の関係を第２図（ａ）に
より説明する。図中の０点はポンチ３の先端がプリント
基板材料１に接触した点である。Ｐ点はプレス荷重が最
大になった点を示す。Ａ点はプリント基板材料１が破断
する点を示す。ｔはプリント基板材料１の板厚である。
料１を所定の穴あけ位置に位置決めし、ダイス２上に試
料押さえ６により圧着させ、ポンチ３を下降させてプリ
ント基板材料１に穴を打ち抜くのであるが、このときの
ポンチストロークとプレス荷重の関係を第２図（ａ）に
より説明する。図中の０点はポンチ３の先端がプリント
基板材料１に接触した点である。Ｐ点はプレス荷重が最
大になった点を示す。Ａ点はプリント基板材料１が破断
する点を示す。ｔはプリント基板材料１の板厚である。
一般には図示したように初め、弾性領域０−Ｎが存在す
る。この領域では、プリント基板材料１の弾性変形だけ
でポンチ３がプリント基板材料１に進入している。その
後、ポンチ３の下降に伴い、プレス荷重が最大となる点
Ｐまでプレス荷重は増大する。続いてポンチ３がさらに
下降し、Ａ点に達するとプリント基板材料１が破断し、
プレス力が急激に減少し、加工は終了する。プレス最大
荷重Ｅ点、Ａ点はプリント基板材料１の材質、材厚を及
び穴径、アスペクト比、クリアランスなどの加工条件に
より異なるが、同一材料、同一加工条件では、上記Ｐ点
、Ａ点を定量化することができる。
る。この領域では、プリント基板材料１の弾性変形だけ
でポンチ３がプリント基板材料１に進入している。その
後、ポンチ３の下降に伴い、プレス荷重が最大となる点
Ｐまでプレス荷重は増大する。続いてポンチ３がさらに
下降し、Ａ点に達するとプリント基板材料１が破断し、
プレス力が急激に減少し、加工は終了する。プレス最大
荷重Ｅ点、Ａ点はプリント基板材料１の材質、材厚を及
び穴径、アスペクト比、クリアランスなどの加工条件に
より異なるが、同一材料、同一加工条件では、上記Ｐ点
、Ａ点を定量化することができる。
そこで、本発明においては、弾性領域０−Ｎ内までポン
チ３を下降したところで、圧電素子５Ｃ：印加する印加
電圧を制御し、ポンチ３に微小振動を加えながら下降さ
せてプリント基板材料１に穴を打ち抜くようにしたもの
である。このようにポンチ３に微小振動を与えながらプ
リント基板材料１に穴を打ち抜くことにより加工穴壁面
と抜きカスとの間で微小摺動が行なわれ、加工穴壁面粗
さが向上する。従ってメッキ面に信頼性を向上させ、品
質を向上させることができる。
チ３を下降したところで、圧電素子５Ｃ：印加する印加
電圧を制御し、ポンチ３に微小振動を加えながら下降さ
せてプリント基板材料１に穴を打ち抜くようにしたもの
である。このようにポンチ３に微小振動を与えながらプ
リント基板材料１に穴を打ち抜くことにより加工穴壁面
と抜きカスとの間で微小摺動が行なわれ、加工穴壁面粗
さが向上する。従ってメッキ面に信頼性を向上させ、品
質を向上させることができる。
第２図（ｂｌに圧電素子５に印加する印加電圧とポンチ
ストロークとの関係の一例を示す。なお、印加電圧振幅
ａはポンチ３の振動振幅に関係し、印加電圧振動数はポ
ンチ３の振動数に関係し、加工穴壁面粗さを向上させる
重要なパラメータである。
ストロークとの関係の一例を示す。なお、印加電圧振幅
ａはポンチ３の振動振幅に関係し、印加電圧振動数はポ
ンチ３の振動数に関係し、加工穴壁面粗さを向上させる
重要なパラメータである。
第２図（ｂｌには、弾性領域途中Ｓ点から振幅ａとなる
適当な値の周波数の印加電圧を圧電素子５に印加し、ポ
ンチ３を振動させると共にポンチ３を下降させ、板厚ｉ
を過ぎたところＥ点で、印加電圧を一定電圧にしてポン
チ３の振動を停止する一つの例を示したものである。な
お、Ｓ−Ｐ間において、ポンチ３の下降を停止し、一定
時間ポンチ３の振動のみをプリント基板材料１に与えた
後、再度ポンチを下降させ、打ち抜くようにしても良い
。
適当な値の周波数の印加電圧を圧電素子５に印加し、ポ
ンチ３を振動させると共にポンチ３を下降させ、板厚ｉ
を過ぎたところＥ点で、印加電圧を一定電圧にしてポン
チ３の振動を停止する一つの例を示したものである。な
お、Ｓ−Ｐ間において、ポンチ３の下降を停止し、一定
時間ポンチ３の振動のみをプリント基板材料１に与えた
後、再度ポンチを下降させ、打ち抜くようにしても良い
。
発明の詳細
な説明したように本発明の加工方法によれば、ポンチに
微小振動を加えることにより被加工物に穴を打ち抜くの
で、加工穴壁面と抜きカスとの間で微小摺動が行なわれ
、加工穴壁面粗さが向上する。
微小振動を加えることにより被加工物に穴を打ち抜くの
で、加工穴壁面と抜きカスとの間で微小摺動が行なわれ
、加工穴壁面粗さが向上する。
第１図φ本発明の一実施例における打ち抜き加工方法を
示す断面図、第２図ｆａｔはポンチストロークとプレス
荷重との関係を示す図、第２図ｆｂｌはポンチストロー
クと圧電素子に印加する印加電圧との関係の一例を示す
図、第３図は従来の打ち抜き加工方法を示す断面図であ
る。 ｌ・・・プリント基板材料（被加工物）、２・・・ダイ
ス、３・・・ボｙチ、４・・・駆動コンド、５・・・圧
電素子、６・・・試料押さえ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はか１名第
１図 第２図 （α） ＜ｂ） （ポジナス）Ｕ−７，） 第３図 ／θ２
示す断面図、第２図ｆａｔはポンチストロークとプレス
荷重との関係を示す図、第２図ｆｂｌはポンチストロー
クと圧電素子に印加する印加電圧との関係の一例を示す
図、第３図は従来の打ち抜き加工方法を示す断面図であ
る。 ｌ・・・プリント基板材料（被加工物）、２・・・ダイ
ス、３・・・ボｙチ、４・・・駆動コンド、５・・・圧
電素子、６・・・試料押さえ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はか１名第
１図 第２図 （α） ＜ｂ） （ポジナス）Ｕ−７，） 第３図 ／θ２
Claims (1)
- ダイスに位置決めされた被加工物に対しこの被加工物の
弾性領域までポンチを下降させた後、ポンチに微小振動
を加えながら被加工物に穴を打ち抜くことを特徴とする
打ち抜き加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8007687A JPS63251196A (ja) | 1987-04-01 | 1987-04-01 | 打ち抜き加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8007687A JPS63251196A (ja) | 1987-04-01 | 1987-04-01 | 打ち抜き加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63251196A true JPS63251196A (ja) | 1988-10-18 |
Family
ID=13708119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8007687A Pending JPS63251196A (ja) | 1987-04-01 | 1987-04-01 | 打ち抜き加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63251196A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2681444B2 (ja) * | 1993-12-28 | 1997-11-26 | 株式会社不二越 | 振動仕上げ方法 |
| JP2009076284A (ja) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Fujikura Ltd | ドーム状金属バネの製造方法 |
| JP2009241245A (ja) * | 2008-04-01 | 2009-10-22 | Panasonic Corp | せん断加工方法及びせん断加工装置 |
-
1987
- 1987-04-01 JP JP8007687A patent/JPS63251196A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2681444B2 (ja) * | 1993-12-28 | 1997-11-26 | 株式会社不二越 | 振動仕上げ方法 |
| JP2009076284A (ja) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Fujikura Ltd | ドーム状金属バネの製造方法 |
| JP2009241245A (ja) * | 2008-04-01 | 2009-10-22 | Panasonic Corp | せん断加工方法及びせん断加工装置 |
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