JPS63250070A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
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- JPS63250070A JPS63250070A JP62083146A JP8314687A JPS63250070A JP S63250070 A JPS63250070 A JP S63250070A JP 62083146 A JP62083146 A JP 62083146A JP 8314687 A JP8314687 A JP 8314687A JP S63250070 A JPS63250070 A JP S63250070A
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- Japan
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- plug
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- Pending
Links
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Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えばプリント基板等において信号入出力の
ために用いられるコネクタに関する。尚、ここでいうコ
ネクタとは、所謂差し込み側コネクタと受は側コネクタ
とを総称している。
ために用いられるコネクタに関する。尚、ここでいうコ
ネクタとは、所謂差し込み側コネクタと受は側コネクタ
とを総称している。
第1O図は、従来の受は側コネクタ50の一例を示し、
51・・・は端子としての金属製のピンで、プラスチッ
ク成形品52によって保持されている。尚、図ではピン
51・・・は1組しか示してないが、複数組のピン51
・・・が所定の間隔をおいて紙面に垂直な方向に設けら
れている。又、53は差し込み側コネクタ(図外)が挿
脱される空間である。
51・・・は端子としての金属製のピンで、プラスチッ
ク成形品52によって保持されている。尚、図ではピン
51・・・は1組しか示してないが、複数組のピン51
・・・が所定の間隔をおいて紙面に垂直な方向に設けら
れている。又、53は差し込み側コネクタ(図外)が挿
脱される空間である。
この受は側コネクタ50において、ピン51・・・をプ
ラスチック成形品52に保持させるには、例えばプラス
チック成形品52を成形するための金型内の所定の位置
にピン51・・・をセットした状態でプラスチック成形
を行うか、又は、ピン51・・・を装着する孔を有する
ようにプラスチック成形品52を成形した後、ピン51
・・・を装着するようにしている。そして、差し込み側
コネクタは図示してないが、上記受は側コネクタ50と
略同様の方法で形成される。
ラスチック成形品52に保持させるには、例えばプラス
チック成形品52を成形するための金型内の所定の位置
にピン51・・・をセットした状態でプラスチック成形
を行うか、又は、ピン51・・・を装着する孔を有する
ようにプラスチック成形品52を成形した後、ピン51
・・・を装着するようにしている。そして、差し込み側
コネクタは図示してないが、上記受は側コネクタ50と
略同様の方法で形成される。
又、第I1図(A)、(B)は、所謂フレキシブルな接
続用リードの先端に設けられた差し込み側コネクタ60
の従来例を示し、ポリエステル又は塩化ビニル系の高分
子シート61に密着させたピン62・・・の背面に絶縁
性の補強用シート63を接着剤64によって裏打ちして
なるものである。
続用リードの先端に設けられた差し込み側コネクタ60
の従来例を示し、ポリエステル又は塩化ビニル系の高分
子シート61に密着させたピン62・・・の背面に絶縁
性の補強用シート63を接着剤64によって裏打ちして
なるものである。
しかしながら、上記第10図に示す受は側コネクタ50
等を製造する場合、ビン51・・・の数やその配列(例
えば2列配置、3列配置等)が異なれば、それに応じた
複数種の金型を用意する必要があり、又、ピン51・・
・を金型内にセットしたり、成形品にビン51・・・を
挿着する必要がある等、多大の時間と労力とを要し、こ
の種コネクタ50等を安価に得ることが困難であった。
等を製造する場合、ビン51・・・の数やその配列(例
えば2列配置、3列配置等)が異なれば、それに応じた
複数種の金型を用意する必要があり、又、ピン51・・
・を金型内にセットしたり、成形品にビン51・・・を
挿着する必要がある等、多大の時間と労力とを要し、こ
の種コネクタ50等を安価に得ることが困難であった。
又、第11図(A)、(B)に示す構造の差し込み側コ
ネクタ60においては、使用している間にピン62・・
・が外れることがあるといった欠点があった。
ネクタ60においては、使用している間にピン62・・
・が外れることがあるといった欠点があった。
本発明は、上述の事柄に留意してなされたもので、その
目的とするところは、容易かつ安価に製造することがで
き、しかも耐久性に優れたコネクタを提供することにあ
る。
目的とするところは、容易かつ安価に製造することがで
き、しかも耐久性に優れたコネクタを提供することにあ
る。
上述の目的を達成するため、本発明に係るコネクタは、
パターンニング加工されたリードフレームのリードピン
を導電部とし、該リードピンの両端部を除く上下両面に
、高電気絶縁性を有する樹脂フィルムを、高電気絶縁性
を有する接着剤でラミネートして絶縁層を形成した点に
特徴がある。
パターンニング加工されたリードフレームのリードピン
を導電部とし、該リードピンの両端部を除く上下両面に
、高電気絶縁性を有する樹脂フィルムを、高電気絶縁性
を有する接着剤でラミネートして絶縁層を形成した点に
特徴がある。
以下、本発明の実施例を、図面を参照しながら説明する
。
。
第1図乃至第2図は、本発明の第1実施例に係るコネク
タを示し、両図において、■は受は側コネクタ、2は差
し込み側コネクタである。
タを示し、両図において、■は受は側コネクタ、2は差
し込み側コネクタである。
受は側コネクタ1は、高絶縁性でかつ難燃性のポリエス
テル高分子材料1例えばポリエチレンテレフタレート(
以下、PETという)よりなる外装部3内に、複数の受
は側端子4・・・を適宜の間隔をおいて並設してなり、
又、差し込み側コネクタ2は、上記受は側コネクタIと
同様にPETよりなる外装部5内に、複数の差し込み側
端子6・・・を並設してなる。
テル高分子材料1例えばポリエチレンテレフタレート(
以下、PETという)よりなる外装部3内に、複数の受
は側端子4・・・を適宜の間隔をおいて並設してなり、
又、差し込み側コネクタ2は、上記受は側コネクタIと
同様にPETよりなる外装部5内に、複数の差し込み側
端子6・・・を並設してなる。
上記受は側端子4及び差し込み側端子6は、端子先端部
の形状が異なるだけで、両者は同一の端子部材を用いて
製作されるものであるから、この端子部材の構成につい
て、第3図乃至第5図を参照しながら説明する。
の形状が異なるだけで、両者は同一の端子部材を用いて
製作されるものであるから、この端子部材の構成につい
て、第3図乃至第5図を参照しながら説明する。
第3図において、aは薄板状のリン青銅を打ち抜き又は
エツチング等によりパターンニング加工した後、錫メッ
キ又は銀メッキを施してなるリードフレームで、b・・
・はそのリードピン、C,Cはリードピンb・・・の両
端部を互いに連結する連結部であり、各リードピンb・
・・と連結部c、cとの間にはミシン目加工が施してあ
って、リードピンb・・・と連結部c、cとを分離でき
るようにしである。
エツチング等によりパターンニング加工した後、錫メッ
キ又は銀メッキを施してなるリードフレームで、b・・
・はそのリードピン、C,Cはリードピンb・・・の両
端部を互いに連結する連結部であり、各リードピンb・
・・と連結部c、cとの間にはミシン目加工が施してあ
って、リードピンb・・・と連結部c、cとを分離でき
るようにしである。
dは高電気絶縁性を有する樹脂フィルムe、 eをリ
ードピンb・・・の両端部b′、b’を除く上下両面に
、耐熱性及び高電気絶縁性を有する接着剤f、fを介し
てラミネートして形成された絶縁層である。この絶縁層
dの厚みは例えば10〜50n程度であるが、樹脂フィ
ルムe、eの厚みを変えることにより任意に設定するこ
とができ、それによってフレキシブル性乃至リジッド性
を適宜変えることができる。又、前記絶縁idの厚みは
接着剤f、fの厚みが小さければそれに応じて小さくす
ればよい。
ードピンb・・・の両端部b′、b’を除く上下両面に
、耐熱性及び高電気絶縁性を有する接着剤f、fを介し
てラミネートして形成された絶縁層である。この絶縁層
dの厚みは例えば10〜50n程度であるが、樹脂フィ
ルムe、eの厚みを変えることにより任意に設定するこ
とができ、それによってフレキシブル性乃至リジッド性
を適宜変えることができる。又、前記絶縁idの厚みは
接着剤f、fの厚みが小さければそれに応じて小さくす
ればよい。
上記樹脂フィルムe、 eとして、例えばPET等の
ポリエステル系高分子材料よりなるフィルムや、耐熱性
が特に優れたポリイミド系高分子材料よりなるフィルム
を用いるのが好ましく、又、接着剤f、 fとしては
エポキシ系、イミド系、ポリエステル系等の接着剤を用
いるのがよい。
ポリエステル系高分子材料よりなるフィルムや、耐熱性
が特に優れたポリイミド系高分子材料よりなるフィルム
を用いるのが好ましく、又、接着剤f、 fとしては
エポキシ系、イミド系、ポリエステル系等の接着剤を用
いるのがよい。
上述のように、リードピンb・・・の上下両面の所定位
置に、接着剤f、fを用いて樹脂フィルムe。
置に、接着剤f、fを用いて樹脂フィルムe。
eをラミネートして形成したリードフレームaの連結部
C,Cを除去することにより、第4図及び第5図に示す
ような端子部材Tが得られる。
C,Cを除去することにより、第4図及び第5図に示す
ような端子部材Tが得られる。
このようにして得られた端子部材Tを用いて、第1図及
び第2図に示す受は側コネクタ1及び差し込み側コネク
タ2を形成するには例えば次のようにすればよい。
び第2図に示す受は側コネクタ1及び差し込み側コネク
タ2を形成するには例えば次のようにすればよい。
即ち、受は側コネクタ1は、例えば4つのり−ドビンb
・・・(各リードピンb・・・の一端側はばね加工して
おく)を有する2個の端子部材T、Tを、接着剤7を用
いてラミネートし、これを外装部3内に収納して、各端
子部材T、Tと外装部3との間を接着剤8,8によって
接着することによって形成される。又、差し込み側コネ
クタ2は、同様に4つのリードピンb・・・を有する端
子部材Tを外装部5内に収納して外装部5との間を接着
剤9によって接着することにより形成される。
・・・(各リードピンb・・・の一端側はばね加工して
おく)を有する2個の端子部材T、Tを、接着剤7を用
いてラミネートし、これを外装部3内に収納して、各端
子部材T、Tと外装部3との間を接着剤8,8によって
接着することによって形成される。又、差し込み側コネ
クタ2は、同様に4つのリードピンb・・・を有する端
子部材Tを外装部5内に収納して外装部5との間を接着
剤9によって接着することにより形成される。
尚、上記接着剤7,8.9は前述の接着剤fと同様の性
質を備えていることが好ましい。
質を備えていることが好ましい。
上記説明から理解されるように、本発明に係るコネクタ
は、パターンニング加工されたリードフレームaのリー
ドピンb・・・を導電部とし、該り−ドピンb・・・の
両端部を除く上下両面に、高電気絶縁性を有する樹脂フ
ィルムe、eを、高電気絶縁性を有する接着剤f、fで
ラミネートして絶縁層dを形成した端子部材Tを用いて
構成されるので、従来のコネクタに比べて製造が容易で
ある。
は、パターンニング加工されたリードフレームaのリー
ドピンb・・・を導電部とし、該り−ドピンb・・・の
両端部を除く上下両面に、高電気絶縁性を有する樹脂フ
ィルムe、eを、高電気絶縁性を有する接着剤f、fで
ラミネートして絶縁層dを形成した端子部材Tを用いて
構成されるので、従来のコネクタに比べて製造が容易で
ある。
第6図は、本発明の第2実施例に係るコネクタを示し、
所定数のリードピンb・・・を有する端子部材Tを上下
に重ねて、これを接着剤7によってラミネートしたもの
を受は側コツフタ10とし、差し込み側コネクタ11は
端子部材Tを所定のリードピンb・・・を有するように
切断して形成したものであり、上述の第1実施例と異な
り、端子部材Tが露出した状態で用いるようにしたもの
である。このようにした場合、受は側コネクタ10及び
差し込み側コネクタ11の製造はより簡単となり、安価
となる。
所定数のリードピンb・・・を有する端子部材Tを上下
に重ねて、これを接着剤7によってラミネートしたもの
を受は側コツフタ10とし、差し込み側コネクタ11は
端子部材Tを所定のリードピンb・・・を有するように
切断して形成したものであり、上述の第1実施例と異な
り、端子部材Tが露出した状態で用いるようにしたもの
である。このようにした場合、受は側コネクタ10及び
差し込み側コネクタ11の製造はより簡単となり、安価
となる。
第7図乃至第9図は、それぞれ他の実施例を示す。即ち
、第7図は受は側コネクタ12において、片側にだけ受
は側端子4・・・を設けると共に、差し込み側コネクタ
13においては、差し込み側端子6・・・の一方の面に
沿わせて樹脂フィルムe及び外装部5を形成、したもの
である。
、第7図は受は側コネクタ12において、片側にだけ受
は側端子4・・・を設けると共に、差し込み側コネクタ
13においては、差し込み側端子6・・・の一方の面に
沿わせて樹脂フィルムe及び外装部5を形成、したもの
である。
そして、第8図は、第7図の受は側コネクタ12側を変
形したもの(番号12′で示す)で、先端部を折り返し
て弾性をもたせるようにした受は側端子4′・・・を片
側にだけ配置したものを示している。
形したもの(番号12′で示す)で、先端部を折り返し
て弾性をもたせるようにした受は側端子4′・・・を片
側にだけ配置したものを示している。
更に、第9図は、受は側コネクタ14の受は側端子15
・・・を円筒形にすると共に、差し込み側コネクタ16
の差し込み側端子17を丸棒状にしたものを示す。
・・・を円筒形にすると共に、差し込み側コネクタ16
の差し込み側端子17を丸棒状にしたものを示す。
尚、リードフレームaの形状は、上記第3図に示す形状
に限られるものではなく、例えばパターンニング加工時
に、リードピンb・・・の一部に弾性を持たせるように
加工するようにしてもよい。又、リードフレームaは銅
を用いてもよい。
に限られるものではなく、例えばパターンニング加工時
に、リードピンb・・・の一部に弾性を持たせるように
加工するようにしてもよい。又、リードフレームaは銅
を用いてもよい。
以上説明したように、本発明に係るコネクタは、パター
ンニング加工されたリードフレームのり−ドピンを導電
部とし、該リードピンの両端部を除く上下両面に、高電
気絶縁性を有する樹脂フィルムを、高電気絶縁性を有す
る接着剤でラミネートして絶縁層を形成した端子部材を
用いるだけであるので、その製造が極めて簡単であり、
しかも安価に得られる。又、導電部は樹脂フィルムのラ
ミネートによって保持されているので、耐久性に富んだ
コネクタを得ることができる。
ンニング加工されたリードフレームのり−ドピンを導電
部とし、該リードピンの両端部を除く上下両面に、高電
気絶縁性を有する樹脂フィルムを、高電気絶縁性を有す
る接着剤でラミネートして絶縁層を形成した端子部材を
用いるだけであるので、その製造が極めて簡単であり、
しかも安価に得られる。又、導電部は樹脂フィルムのラ
ミネートによって保持されているので、耐久性に富んだ
コネクタを得ることができる。
第1図及び第2図はそれぞれ本発明の一実施例に係るコ
ネクタを示し、第1図は斜視図、第2図は断面図である
。 第3図は端子部材を構成する方法を説明するための斜視
図、第4図は端子部材を示す斜視図、第5図は第4図に
おけるV−■線断面図である。 第6図は本命明の他の実施例に係るコネクタを示す斜視
図である。 第7図乃至第9図はそれぞれ本発明の更に他の実施例に
係るコネクタを示す断面図である。 第10図及び第11図(A)、(B)はそれぞれ従来技
術を説明するための図で、第10図は断面図、第11図
(A)は平面図、同図(B)はその断面図である。 a・・・リードフレーム、b・・・リードピン、d・・
・絶縁層、e・・・樹脂フィルム、f・・・接着剤。 出 願 人 株式会社 東京セロレーヘル代 理
人 弁理士 藤本英夫 呻−1 Δ さ ム一 鴫 ム 八へ シχ 、:、 、、+:l Bp & 第6図 ■ 第7図 第8図 第10図 第11図 (A) (B) !Uン′ 62\、S、、、っ Cつ 第9図 −へ−60 1:置::1 ’l l” l 11 1 、 Il 1 1 + +’l ’:
:: If 61 + 11 、111・ ” l+ II II 自++l+ll
ネクタを示し、第1図は斜視図、第2図は断面図である
。 第3図は端子部材を構成する方法を説明するための斜視
図、第4図は端子部材を示す斜視図、第5図は第4図に
おけるV−■線断面図である。 第6図は本命明の他の実施例に係るコネクタを示す斜視
図である。 第7図乃至第9図はそれぞれ本発明の更に他の実施例に
係るコネクタを示す断面図である。 第10図及び第11図(A)、(B)はそれぞれ従来技
術を説明するための図で、第10図は断面図、第11図
(A)は平面図、同図(B)はその断面図である。 a・・・リードフレーム、b・・・リードピン、d・・
・絶縁層、e・・・樹脂フィルム、f・・・接着剤。 出 願 人 株式会社 東京セロレーヘル代 理
人 弁理士 藤本英夫 呻−1 Δ さ ム一 鴫 ム 八へ シχ 、:、 、、+:l Bp & 第6図 ■ 第7図 第8図 第10図 第11図 (A) (B) !Uン′ 62\、S、、、っ Cつ 第9図 −へ−60 1:置::1 ’l l” l 11 1 、 Il 1 1 + +’l ’:
:: If 61 + 11 、111・ ” l+ II II 自++l+ll
Claims (1)
- パターンニング加工されたリードフレームのリードピン
を導電部とし、該リードピンの両端部を除く上下両面に
、高電気絶縁性を有する樹脂フィルムを、高電気絶縁性
を有する接着剤でラミネートして絶縁層を形成してなる
ことを特徴とするコネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62083146A JPS63250070A (ja) | 1987-04-04 | 1987-04-04 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62083146A JPS63250070A (ja) | 1987-04-04 | 1987-04-04 | コネクタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63250070A true JPS63250070A (ja) | 1988-10-17 |
Family
ID=13794083
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62083146A Pending JPS63250070A (ja) | 1987-04-04 | 1987-04-04 | コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63250070A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5288768A (en) * | 1976-01-20 | 1977-07-25 | Susumu Ikegame | Connector for connecting printed substrate |
JPS5520072U (ja) * | 1978-07-25 | 1980-02-08 |
-
1987
- 1987-04-04 JP JP62083146A patent/JPS63250070A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5288768A (en) * | 1976-01-20 | 1977-07-25 | Susumu Ikegame | Connector for connecting printed substrate |
JPS5520072U (ja) * | 1978-07-25 | 1980-02-08 |
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