JPS63250070A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
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- JPS63250070A JPS63250070A JP62083146A JP8314687A JPS63250070A JP S63250070 A JPS63250070 A JP S63250070A JP 62083146 A JP62083146 A JP 62083146A JP 8314687 A JP8314687 A JP 8314687A JP S63250070 A JPS63250070 A JP S63250070A
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- JP
- Japan
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- lead
- adhesive
- plug
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- Pending
Links
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Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えばプリント基板等において信号入出力の
ために用いられるコネクタに関する。尚、ここでいうコ
ネクタとは、所謂差し込み側コネクタと受は側コネクタ
とを総称している。
ために用いられるコネクタに関する。尚、ここでいうコ
ネクタとは、所謂差し込み側コネクタと受は側コネクタ
とを総称している。
第１Ｏ図は、従来の受は側コネクタ５０の一例を示し、
５１・・・は端子としての金属製のピンで、プラスチッ
ク成形品５２によって保持されている。尚、図ではピン
５１・・・は１組しか示してないが、複数組のピン５１
・・・が所定の間隔をおいて紙面に垂直な方向に設けら
れている。又、５３は差し込み側コネクタ（図外）が挿
脱される空間である。
５１・・・は端子としての金属製のピンで、プラスチッ
ク成形品５２によって保持されている。尚、図ではピン
５１・・・は１組しか示してないが、複数組のピン５１
・・・が所定の間隔をおいて紙面に垂直な方向に設けら
れている。又、５３は差し込み側コネクタ（図外）が挿
脱される空間である。
この受は側コネクタ５０において、ピン５１・・・をプ
ラスチック成形品５２に保持させるには、例えばプラス
チック成形品５２を成形するための金型内の所定の位置
にピン５１・・・をセットした状態でプラスチック成形
を行うか、又は、ピン５１・・・を装着する孔を有する
ようにプラスチック成形品５２を成形した後、ピン５１
・・・を装着するようにしている。そして、差し込み側
コネクタは図示してないが、上記受は側コネクタ５０と
略同様の方法で形成される。
ラスチック成形品５２に保持させるには、例えばプラス
チック成形品５２を成形するための金型内の所定の位置
にピン５１・・・をセットした状態でプラスチック成形
を行うか、又は、ピン５１・・・を装着する孔を有する
ようにプラスチック成形品５２を成形した後、ピン５１
・・・を装着するようにしている。そして、差し込み側
コネクタは図示してないが、上記受は側コネクタ５０と
略同様の方法で形成される。
又、第Ｉ１図（Ａ）、（Ｂ）は、所謂フレキシブルな接
続用リードの先端に設けられた差し込み側コネクタ６０
の従来例を示し、ポリエステル又は塩化ビニル系の高分
子シート６１に密着させたピン６２・・・の背面に絶縁
性の補強用シート６３を接着剤６４によって裏打ちして
なるものである。
続用リードの先端に設けられた差し込み側コネクタ６０
の従来例を示し、ポリエステル又は塩化ビニル系の高分
子シート６１に密着させたピン６２・・・の背面に絶縁
性の補強用シート６３を接着剤６４によって裏打ちして
なるものである。
しかしながら、上記第１０図に示す受は側コネクタ５０
等を製造する場合、ビン５１・・・の数やその配列（例
えば２列配置、３列配置等）が異なれば、それに応じた
複数種の金型を用意する必要があり、又、ピン５１・・
・を金型内にセットしたり、成形品にビン５１・・・を
挿着する必要がある等、多大の時間と労力とを要し、こ
の種コネクタ５０等を安価に得ることが困難であった。
等を製造する場合、ビン５１・・・の数やその配列（例
えば２列配置、３列配置等）が異なれば、それに応じた
複数種の金型を用意する必要があり、又、ピン５１・・
・を金型内にセットしたり、成形品にビン５１・・・を
挿着する必要がある等、多大の時間と労力とを要し、こ
の種コネクタ５０等を安価に得ることが困難であった。
又、第１１図（Ａ）、（Ｂ）に示す構造の差し込み側コ
ネクタ６０においては、使用している間にピン６２・・
・が外れることがあるといった欠点があった。
ネクタ６０においては、使用している間にピン６２・・
・が外れることがあるといった欠点があった。
本発明は、上述の事柄に留意してなされたもので、その
目的とするところは、容易かつ安価に製造することがで
き、しかも耐久性に優れたコネクタを提供することにあ
る。
目的とするところは、容易かつ安価に製造することがで
き、しかも耐久性に優れたコネクタを提供することにあ
る。
上述の目的を達成するため、本発明に係るコネクタは、
パターンニング加工されたリードフレームのリードピン
を導電部とし、該リードピンの両端部を除く上下両面に
、高電気絶縁性を有する樹脂フィルムを、高電気絶縁性
を有する接着剤でラミネートして絶縁層を形成した点に
特徴がある。
パターンニング加工されたリードフレームのリードピン
を導電部とし、該リードピンの両端部を除く上下両面に
、高電気絶縁性を有する樹脂フィルムを、高電気絶縁性
を有する接着剤でラミネートして絶縁層を形成した点に
特徴がある。
以下、本発明の実施例を、図面を参照しながら説明する
。
。
第１図乃至第２図は、本発明の第１実施例に係るコネク
タを示し、両図において、■は受は側コネクタ、２は差
し込み側コネクタである。
タを示し、両図において、■は受は側コネクタ、２は差
し込み側コネクタである。
受は側コネクタ１は、高絶縁性でかつ難燃性のポリエス
テル高分子材料１例えばポリエチレンテレフタレート（
以下、ＰＥＴという）よりなる外装部３内に、複数の受
は側端子４・・・を適宜の間隔をおいて並設してなり、
又、差し込み側コネクタ２は、上記受は側コネクタＩと
同様にＰＥＴよりなる外装部５内に、複数の差し込み側
端子６・・・を並設してなる。
テル高分子材料１例えばポリエチレンテレフタレート（
以下、ＰＥＴという）よりなる外装部３内に、複数の受
は側端子４・・・を適宜の間隔をおいて並設してなり、
又、差し込み側コネクタ２は、上記受は側コネクタＩと
同様にＰＥＴよりなる外装部５内に、複数の差し込み側
端子６・・・を並設してなる。
上記受は側端子４及び差し込み側端子６は、端子先端部
の形状が異なるだけで、両者は同一の端子部材を用いて
製作されるものであるから、この端子部材の構成につい
て、第３図乃至第５図を参照しながら説明する。
の形状が異なるだけで、両者は同一の端子部材を用いて
製作されるものであるから、この端子部材の構成につい
て、第３図乃至第５図を参照しながら説明する。
第３図において、ａは薄板状のリン青銅を打ち抜き又は
エツチング等によりパターンニング加工した後、錫メッ
キ又は銀メッキを施してなるリードフレームで、ｂ・・
・はそのリードピン、Ｃ，Ｃはリードピンｂ・・・の両
端部を互いに連結する連結部であり、各リードピンｂ・
・・と連結部ｃ、ｃとの間にはミシン目加工が施してあ
って、リードピンｂ・・・と連結部ｃ、ｃとを分離でき
るようにしである。
エツチング等によりパターンニング加工した後、錫メッ
キ又は銀メッキを施してなるリードフレームで、ｂ・・
・はそのリードピン、Ｃ，Ｃはリードピンｂ・・・の両
端部を互いに連結する連結部であり、各リードピンｂ・
・・と連結部ｃ、ｃとの間にはミシン目加工が施してあ
って、リードピンｂ・・・と連結部ｃ、ｃとを分離でき
るようにしである。
ｄは高電気絶縁性を有する樹脂フィルムｅ、 ｅをリ
ードピンｂ・・・の両端部ｂ′、ｂ’を除く上下両面に
、耐熱性及び高電気絶縁性を有する接着剤ｆ、ｆを介し
てラミネートして形成された絶縁層である。この絶縁層
ｄの厚みは例えば１０〜５０ｎ程度であるが、樹脂フィ
ルムｅ、ｅの厚みを変えることにより任意に設定するこ
とができ、それによってフレキシブル性乃至リジッド性
を適宜変えることができる。又、前記絶縁ｉｄの厚みは
接着剤ｆ、ｆの厚みが小さければそれに応じて小さくす
ればよい。
ードピンｂ・・・の両端部ｂ′、ｂ’を除く上下両面に
、耐熱性及び高電気絶縁性を有する接着剤ｆ、ｆを介し
てラミネートして形成された絶縁層である。この絶縁層
ｄの厚みは例えば１０〜５０ｎ程度であるが、樹脂フィ
ルムｅ、ｅの厚みを変えることにより任意に設定するこ
とができ、それによってフレキシブル性乃至リジッド性
を適宜変えることができる。又、前記絶縁ｉｄの厚みは
接着剤ｆ、ｆの厚みが小さければそれに応じて小さくす
ればよい。
上記樹脂フィルムｅ、 ｅとして、例えばＰＥＴ等の
ポリエステル系高分子材料よりなるフィルムや、耐熱性
が特に優れたポリイミド系高分子材料よりなるフィルム
を用いるのが好ましく、又、接着剤ｆ、 ｆとしては
エポキシ系、イミド系、ポリエステル系等の接着剤を用
いるのがよい。
ポリエステル系高分子材料よりなるフィルムや、耐熱性
が特に優れたポリイミド系高分子材料よりなるフィルム
を用いるのが好ましく、又、接着剤ｆ、 ｆとしては
エポキシ系、イミド系、ポリエステル系等の接着剤を用
いるのがよい。
上述のように、リードピンｂ・・・の上下両面の所定位
置に、接着剤ｆ、ｆを用いて樹脂フィルムｅ。
置に、接着剤ｆ、ｆを用いて樹脂フィルムｅ。
ｅをラミネートして形成したリードフレームａの連結部
Ｃ，Ｃを除去することにより、第４図及び第５図に示す
ような端子部材Ｔが得られる。
Ｃ，Ｃを除去することにより、第４図及び第５図に示す
ような端子部材Ｔが得られる。
このようにして得られた端子部材Ｔを用いて、第１図及
び第２図に示す受は側コネクタ１及び差し込み側コネク
タ２を形成するには例えば次のようにすればよい。
び第２図に示す受は側コネクタ１及び差し込み側コネク
タ２を形成するには例えば次のようにすればよい。
即ち、受は側コネクタ１は、例えば４つのり−ドビンｂ
・・・（各リードピンｂ・・・の一端側はばね加工して
おく）を有する２個の端子部材Ｔ、Ｔを、接着剤７を用
いてラミネートし、これを外装部３内に収納して、各端
子部材Ｔ、Ｔと外装部３との間を接着剤８，８によって
接着することによって形成される。又、差し込み側コネ
クタ２は、同様に４つのリードピンｂ・・・を有する端
子部材Ｔを外装部５内に収納して外装部５との間を接着
剤９によって接着することにより形成される。
・・・（各リードピンｂ・・・の一端側はばね加工して
おく）を有する２個の端子部材Ｔ、Ｔを、接着剤７を用
いてラミネートし、これを外装部３内に収納して、各端
子部材Ｔ、Ｔと外装部３との間を接着剤８，８によって
接着することによって形成される。又、差し込み側コネ
クタ２は、同様に４つのリードピンｂ・・・を有する端
子部材Ｔを外装部５内に収納して外装部５との間を接着
剤９によって接着することにより形成される。
尚、上記接着剤７，８．９は前述の接着剤ｆと同様の性
質を備えていることが好ましい。
質を備えていることが好ましい。
上記説明から理解されるように、本発明に係るコネクタ
は、パターンニング加工されたリードフレームａのリー
ドピンｂ・・・を導電部とし、該り−ドピンｂ・・・の
両端部を除く上下両面に、高電気絶縁性を有する樹脂フ
ィルムｅ、ｅを、高電気絶縁性を有する接着剤ｆ、ｆで
ラミネートして絶縁層ｄを形成した端子部材Ｔを用いて
構成されるので、従来のコネクタに比べて製造が容易で
ある。
は、パターンニング加工されたリードフレームａのリー
ドピンｂ・・・を導電部とし、該り−ドピンｂ・・・の
両端部を除く上下両面に、高電気絶縁性を有する樹脂フ
ィルムｅ、ｅを、高電気絶縁性を有する接着剤ｆ、ｆで
ラミネートして絶縁層ｄを形成した端子部材Ｔを用いて
構成されるので、従来のコネクタに比べて製造が容易で
ある。
第６図は、本発明の第２実施例に係るコネクタを示し、
所定数のリードピンｂ・・・を有する端子部材Ｔを上下
に重ねて、これを接着剤７によってラミネートしたもの
を受は側コツフタ１０とし、差し込み側コネクタ１１は
端子部材Ｔを所定のリードピンｂ・・・を有するように
切断して形成したものであり、上述の第１実施例と異な
り、端子部材Ｔが露出した状態で用いるようにしたもの
である。このようにした場合、受は側コネクタ１０及び
差し込み側コネクタ１１の製造はより簡単となり、安価
となる。
所定数のリードピンｂ・・・を有する端子部材Ｔを上下
に重ねて、これを接着剤７によってラミネートしたもの
を受は側コツフタ１０とし、差し込み側コネクタ１１は
端子部材Ｔを所定のリードピンｂ・・・を有するように
切断して形成したものであり、上述の第１実施例と異な
り、端子部材Ｔが露出した状態で用いるようにしたもの
である。このようにした場合、受は側コネクタ１０及び
差し込み側コネクタ１１の製造はより簡単となり、安価
となる。
第７図乃至第９図は、それぞれ他の実施例を示す。即ち
、第７図は受は側コネクタ１２において、片側にだけ受
は側端子４・・・を設けると共に、差し込み側コネクタ
１３においては、差し込み側端子６・・・の一方の面に
沿わせて樹脂フィルムｅ及び外装部５を形成、したもの
である。
、第７図は受は側コネクタ１２において、片側にだけ受
は側端子４・・・を設けると共に、差し込み側コネクタ
１３においては、差し込み側端子６・・・の一方の面に
沿わせて樹脂フィルムｅ及び外装部５を形成、したもの
である。
そして、第８図は、第７図の受は側コネクタ１２側を変
形したもの（番号１２′で示す）で、先端部を折り返し
て弾性をもたせるようにした受は側端子４′・・・を片
側にだけ配置したものを示している。
形したもの（番号１２′で示す）で、先端部を折り返し
て弾性をもたせるようにした受は側端子４′・・・を片
側にだけ配置したものを示している。
更に、第９図は、受は側コネクタ１４の受は側端子１５
・・・を円筒形にすると共に、差し込み側コネクタ１６
の差し込み側端子１７を丸棒状にしたものを示す。
・・・を円筒形にすると共に、差し込み側コネクタ１６
の差し込み側端子１７を丸棒状にしたものを示す。
尚、リードフレームａの形状は、上記第３図に示す形状
に限られるものではなく、例えばパターンニング加工時
に、リードピンｂ・・・の一部に弾性を持たせるように
加工するようにしてもよい。又、リードフレームａは銅
を用いてもよい。
に限られるものではなく、例えばパターンニング加工時
に、リードピンｂ・・・の一部に弾性を持たせるように
加工するようにしてもよい。又、リードフレームａは銅
を用いてもよい。
以上説明したように、本発明に係るコネクタは、パター
ンニング加工されたリードフレームのり−ドピンを導電
部とし、該リードピンの両端部を除く上下両面に、高電
気絶縁性を有する樹脂フィルムを、高電気絶縁性を有す
る接着剤でラミネートして絶縁層を形成した端子部材を
用いるだけであるので、その製造が極めて簡単であり、
しかも安価に得られる。又、導電部は樹脂フィルムのラ
ミネートによって保持されているので、耐久性に富んだ
コネクタを得ることができる。
ンニング加工されたリードフレームのり−ドピンを導電
部とし、該リードピンの両端部を除く上下両面に、高電
気絶縁性を有する樹脂フィルムを、高電気絶縁性を有す
る接着剤でラミネートして絶縁層を形成した端子部材を
用いるだけであるので、その製造が極めて簡単であり、
しかも安価に得られる。又、導電部は樹脂フィルムのラ
ミネートによって保持されているので、耐久性に富んだ
コネクタを得ることができる。
第１図及び第２図はそれぞれ本発明の一実施例に係るコ
ネクタを示し、第１図は斜視図、第２図は断面図である
。 第３図は端子部材を構成する方法を説明するための斜視
図、第４図は端子部材を示す斜視図、第５図は第４図に
おけるＶ−■線断面図である。 第６図は本命明の他の実施例に係るコネクタを示す斜視
図である。 第７図乃至第９図はそれぞれ本発明の更に他の実施例に
係るコネクタを示す断面図である。 第１０図及び第１１図（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ従来技
術を説明するための図で、第１０図は断面図、第１１図
（Ａ）は平面図、同図（Ｂ）はその断面図である。 ａ・・・リードフレーム、ｂ・・・リードピン、ｄ・・
・絶縁層、ｅ・・・樹脂フィルム、ｆ・・・接着剤。 出 願 人 株式会社 東京セロレーヘル代 理
人 弁理士 藤本英夫 呻−１ Δ さ ム一 鴫 ム 八へ シχ 、：、 、、＋：ｌ Ｂｐ ＆ 第６図 ■ 第７図 第８図 第１０図 第１１図 （Ａ） （Ｂ） ！Ｕン′ ６２＼、Ｓ、、、っ Ｃつ 第９図 −へ−６０ １：置：：１ ’ｌ ｌ” ｌ １１ １ 、 Ｉｌ １ １ ＋ ＋’ｌ ’：
：： Ｉｆ ６１ ＋ １１ 、１１１・ ” ｌ＋ ＩＩ ＩＩ 自＋＋ｌ＋ｌｌ
ネクタを示し、第１図は斜視図、第２図は断面図である
。 第３図は端子部材を構成する方法を説明するための斜視
図、第４図は端子部材を示す斜視図、第５図は第４図に
おけるＶ−■線断面図である。 第６図は本命明の他の実施例に係るコネクタを示す斜視
図である。 第７図乃至第９図はそれぞれ本発明の更に他の実施例に
係るコネクタを示す断面図である。 第１０図及び第１１図（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ従来技
術を説明するための図で、第１０図は断面図、第１１図
（Ａ）は平面図、同図（Ｂ）はその断面図である。 ａ・・・リードフレーム、ｂ・・・リードピン、ｄ・・
・絶縁層、ｅ・・・樹脂フィルム、ｆ・・・接着剤。 出 願 人 株式会社 東京セロレーヘル代 理
人 弁理士 藤本英夫 呻−１ Δ さ ム一 鴫 ム 八へ シχ 、：、 、、＋：ｌ Ｂｐ ＆ 第６図 ■ 第７図 第８図 第１０図 第１１図 （Ａ） （Ｂ） ！Ｕン′ ６２＼、Ｓ、、、っ Ｃつ 第９図 −へ−６０ １：置：：１ ’ｌ ｌ” ｌ １１ １ 、 Ｉｌ １ １ ＋ ＋’ｌ ’：
：： Ｉｆ ６１ ＋ １１ 、１１１・ ” ｌ＋ ＩＩ ＩＩ 自＋＋ｌ＋ｌｌ
Claims (1)
- パターンニング加工されたリードフレームのリードピン
を導電部とし、該リードピンの両端部を除く上下両面に
、高電気絶縁性を有する樹脂フィルムを、高電気絶縁性
を有する接着剤でラミネートして絶縁層を形成してなる
ことを特徴とするコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62083146A JPS63250070A (ja) | 1987-04-04 | 1987-04-04 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62083146A JPS63250070A (ja) | 1987-04-04 | 1987-04-04 | コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63250070A true JPS63250070A (ja) | 1988-10-17 |
Family
ID=13794083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62083146A Pending JPS63250070A (ja) | 1987-04-04 | 1987-04-04 | コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63250070A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5288768A (en) * | 1976-01-20 | 1977-07-25 | Susumu Ikegame | Connector for connecting printed substrate |
| JPS5520072U (ja) * | 1978-07-25 | 1980-02-08 |
-
1987
- 1987-04-04 JP JP62083146A patent/JPS63250070A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5288768A (en) * | 1976-01-20 | 1977-07-25 | Susumu Ikegame | Connector for connecting printed substrate |
| JPS5520072U (ja) * | 1978-07-25 | 1980-02-08 |
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