JPS63250030A - スイツチ - Google Patents
スイツチInfo
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- JPS63250030A JPS63250030A JP8314787A JP8314787A JPS63250030A JP S63250030 A JPS63250030 A JP S63250030A JP 8314787 A JP8314787 A JP 8314787A JP 8314787 A JP8314787 A JP 8314787A JP S63250030 A JPS63250030 A JP S63250030A
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- adhesive
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Links
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Landscapes
- Slide Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えば電子機器等において用いられるスイッ
チに関する。
チに関する。
電子機器等においては、並設された固定側端子と該固定
側端子間の接続を切り替える可動側端子とを備えたスラ
イド型のスイッチが用いられているが、従来のこの種ス
イッチは、固定側端子はプラスチック成形品によって保
持されており、通常は、プラスチック成形品を成形する
ための金型内の所定位置に端子部材をセットした状態で
プラスチック成形を行うか、又は、端子部材を装着する
孔を有するようにプラスチック成形品を成形した後、端
子部材を装着して固定（ｌＩＩＪ端子を形成し、前記プ
ラスチック成形品に可動側端子を組み付けるようにして
いた。
側端子間の接続を切り替える可動側端子とを備えたスラ
イド型のスイッチが用いられているが、従来のこの種ス
イッチは、固定側端子はプラスチック成形品によって保
持されており、通常は、プラスチック成形品を成形する
ための金型内の所定位置に端子部材をセットした状態で
プラスチック成形を行うか、又は、端子部材を装着する
孔を有するようにプラスチック成形品を成形した後、端
子部材を装着して固定（ｌＩＩＪ端子を形成し、前記プ
ラスチック成形品に可動側端子を組み付けるようにして
いた。
しかしながら、上述した構成のスイッチにおいては、固
定側端子の数や組み合わせが異なると、それに応じた複
数種の金型を用意する必要があり、又、端子部材を金型
内にセントしたり、成形品に端子部材を挿着する必要が
ある等、多大の時間と労力とを要し、この種スイッチを
安価に得ることが困難であった。
定側端子の数や組み合わせが異なると、それに応じた複
数種の金型を用意する必要があり、又、端子部材を金型
内にセントしたり、成形品に端子部材を挿着する必要が
ある等、多大の時間と労力とを要し、この種スイッチを
安価に得ることが困難であった。
本発明は、上述の事柄に留意してなされたもので、その
目的とするところは、容易かつ安価に製造することがで
きるスイッチを提供することにあ〔問題点を解決するた
めの手段〕 上述の目的を達成するため、本発明に係るスイッチは、
パターンニング加工されたリードフレームのリードピン
を導電部とし、該リードピンの両端部を除く上下両面に
、高電気絶縁性を有する樹脂フィルムを、高電気絶縁性
を有する接着剤でラミネートして絶縁層を形成してなる
複数の固定側端子と、スライド移動により前記固定側端
子間の接続を切り替える可動側端子とを備えてなる点に
特徴がある。
目的とするところは、容易かつ安価に製造することがで
きるスイッチを提供することにあ〔問題点を解決するた
めの手段〕 上述の目的を達成するため、本発明に係るスイッチは、
パターンニング加工されたリードフレームのリードピン
を導電部とし、該リードピンの両端部を除く上下両面に
、高電気絶縁性を有する樹脂フィルムを、高電気絶縁性
を有する接着剤でラミネートして絶縁層を形成してなる
複数の固定側端子と、スライド移動により前記固定側端
子間の接続を切り替える可動側端子とを備えてなる点に
特徴がある。
以下、本発明の実施例を、図面を参照しながら説明する
。
。
第１図及び第２図（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は本発明の第
１実施例に係るスイッチを示し、図において、■は固定
側端子ユニット、２は可動側端子ユニットである。
１実施例に係るスイッチを示し、図において、■は固定
側端子ユニット、２は可動側端子ユニットである。
固定側端子ユニソ）１は高電気絶縁性で鎧燃性のポリエ
ステル高分子材料２例えばポリエチレンテレフタレート
（以下、ＰＥＴという）よりなる外装部３内に、複数（
図示例では３個）の固定側端子４．４．４を適宜の間隔
をおいて並設してなり、又、可動側端子ユニット２は、
同じ（ＰＥＴよりなる外装部５内に、表面を錫５ニッケ
ル又は金によりメッキしてなる平板状の銅よりなる可動
接触子６を例えばＰＥＴよりなる操作部材７に保持させ
て形成した可動側端子８を、Ｕ−Ｖ方向に直線的にスラ
イドできるように保持して構成しである。
ステル高分子材料２例えばポリエチレンテレフタレート
（以下、ＰＥＴという）よりなる外装部３内に、複数（
図示例では３個）の固定側端子４．４．４を適宜の間隔
をおいて並設してなり、又、可動側端子ユニット２は、
同じ（ＰＥＴよりなる外装部５内に、表面を錫５ニッケ
ル又は金によりメッキしてなる平板状の銅よりなる可動
接触子６を例えばＰＥＴよりなる操作部材７に保持させ
て形成した可動側端子８を、Ｕ−Ｖ方向に直線的にスラ
イドできるように保持して構成しである。
尚、７ａは操作つまみ、９は開口である。
上記固定側端子４，４．４は次のようにして形成される
端子部材を用いて構成されている。
端子部材を用いて構成されている。
第３図において、ａは薄板状のリン青銅を打ち抜き又は
エツチング等によりパターンニング加工した後、錫メッ
キ又は銀メッキを施してなるリードフレームで、ｂ・・
・はそのリードピン、Ｃ，Ｃはリードピンｂ・・・の両
端部を互いに連結する連結部であり、各リードピンｂ・
・・と連結部ｃ、ｃとの間にはミシン目加工が施してあ
って、リードピンｂ・・・と連結部ｃ、ｃとを分離でき
るようにしである。
エツチング等によりパターンニング加工した後、錫メッ
キ又は銀メッキを施してなるリードフレームで、ｂ・・
・はそのリードピン、Ｃ，Ｃはリードピンｂ・・・の両
端部を互いに連結する連結部であり、各リードピンｂ・
・・と連結部ｃ、ｃとの間にはミシン目加工が施してあ
って、リードピンｂ・・・と連結部ｃ、ｃとを分離でき
るようにしである。
ｄは耐熱性及び高電気絶縁性を有する樹脂フィルムｅ、
ｅをリードピンｂ・・・の両端部ｂ′、ｂ’を除く上下
両面に、耐熱性及び高電気絶縁性を存する接着剤ｆ、
ｆ″を介してラミネートして形成された絶縁層である
。この絶縁Ｍｄの厚みは例えば１０〜５０μ程度である
が、樹脂フィルムｅ、ｅの厚みを変えることにより任意
に設定することができ、それ、より□ッ、キップ１．性
ヵ至’）’ｉｙＶ性を適宜変えることができる。又、前
記絶縁層ｄの厚みは接着剤ｆ、ｆの厚みが小さければそ
れに応じて小さくすればよい。
ｅをリードピンｂ・・・の両端部ｂ′、ｂ’を除く上下
両面に、耐熱性及び高電気絶縁性を存する接着剤ｆ、
ｆ″を介してラミネートして形成された絶縁層である
。この絶縁Ｍｄの厚みは例えば１０〜５０μ程度である
が、樹脂フィルムｅ、ｅの厚みを変えることにより任意
に設定することができ、それ、より□ッ、キップ１．性
ヵ至’）’ｉｙＶ性を適宜変えることができる。又、前
記絶縁層ｄの厚みは接着剤ｆ、ｆの厚みが小さければそ
れに応じて小さくすればよい。
□
上記樹脂フィルムｅ、ｅとして、例えばＰＥＴ等のポリ
エステル系高分子材ｉよりなるフィルムや、耐熱性が特
に優れたポリイミド系高分子材料よりなるフィルムを用
いるのが好ましく□、又、接着剤ｆ、 ｆとしてはエ
ポキシ系、イミド系１ポリエステル系等の接着剤を用い
るのがｊい。□上述のように、リードピンｂ・・・の上
下両面の所定位置に、接着剤ｆ、ｆを用いて樹脂フィル
ムｅ。
エステル系高分子材ｉよりなるフィルムや、耐熱性が特
に優れたポリイミド系高分子材料よりなるフィルムを用
いるのが好ましく□、又、接着剤ｆ、 ｆとしてはエ
ポキシ系、イミド系１ポリエステル系等の接着剤を用い
るのがｊい。□上述のように、リードピンｂ・・・の上
下両面の所定位置に、接着剤ｆ、ｆを用いて樹脂フィル
ムｅ。
ｅをラミネートして形成したリードフレームａの連結部
ｃ、 ｃを除去することにより、第４図及び第５図に
示すような端子部材Ｔが得られる。
ｃ、 ｃを除去することにより、第４図及び第５図に
示すような端子部材Ｔが得られる。
このようにして得られた端子部材Ｔを用いて、第１図及
び第２図（Ａ）に示す固定側端子ユニ・ノド１を形成す
るには例えば次のようにすればよい。
び第２図（Ａ）に示す固定側端子ユニ・ノド１を形成す
るには例えば次のようにすればよい。
即ち、３つのリードピンｂ、ｂ、ｂ （各リードピンｂ
、ｂ、ｂの一端側はばね加工しておく）を有する２個の
端子部材Ｔ、Ｔを、接着剤１０を用いてラミネートし、
これを外装部３内に収納して、各端子部材Ｔ、 Ｔと外
装部３との間を接着剤１１゜１１によ４て接着すること
によって形成される。
、ｂ、ｂの一端側はばね加工しておく）を有する２個の
端子部材Ｔ、Ｔを、接着剤１０を用いてラミネートし、
これを外装部３内に収納して、各端子部材Ｔ、 Ｔと外
装部３との間を接着剤１１゜１１によ４て接着すること
によって形成される。
一方、可動側端子ユニット２は、操作部材７に可動接触
子６を保持させてなる可動側端子８を外装部５内にスラ
イド自在に組み込むことにより形成される。
子６を保持させてなる可動側端子８を外装部５内にスラ
イド自在に組み込むことにより形成される。
そして、上記のようにそれぞれ形成された固定側端子ユ
ニット１と可動側端子ユニット２とを、上下方向の固定
側端子４．４の間に、可動側端子８の゛可動接触子６を
接触するように挿入して組み合わせ、外装部３．５の間
を接着剤１２によって接着することにより、第１図に示
すようなスイッチが形成される。
ニット１と可動側端子ユニット２とを、上下方向の固定
側端子４．４の間に、可動側端子８の゛可動接触子６を
接触するように挿入して組み合わせ、外装部３．５の間
を接着剤１２によって接着することにより、第１図に示
すようなスイッチが形成される。
尚、上記接着剤１０．１１．１２は前述の接着剤ｆと同
様の性質を備えていることが好ましい。
様の性質を備えていることが好ましい。
」二記説明から理解されるように、本発明に係るスイッ
チは、その固定側端子ユニット１が、パターンニング加
工されたり−トフレームａのリードピンｂ・・・を導電
部とし、該リートピンｂ・・・の両端部を除く上下両面
に、高電気絶縁性を有する樹脂フィルムｅ、ｅを、高電
気絶縁性を有する接着剤ｆ、ｆでラミネー１−シて絶縁
層ｄを形成した端子部材Ｔを用いて構成されるので、従
来のスイッチに比べて製造が容易である。
チは、その固定側端子ユニット１が、パターンニング加
工されたり−トフレームａのリードピンｂ・・・を導電
部とし、該リートピンｂ・・・の両端部を除く上下両面
に、高電気絶縁性を有する樹脂フィルムｅ、ｅを、高電
気絶縁性を有する接着剤ｆ、ｆでラミネー１−シて絶縁
層ｄを形成した端子部材Ｔを用いて構成されるので、従
来のスイッチに比べて製造が容易である。
上述の実施例においては、第２図（Ａ）、 （Ｂ）に示
すように、可動側端子８のＵ−Ｖ方向へのスライド移動
により、真中の固定側端子４がその両側の固定側端子４
，４の何れか一方と接続されるようにしているが、第６
図（Ａ）、（Ｂ）に示すように、構成してもよい。
すように、可動側端子８のＵ−Ｖ方向へのスライド移動
により、真中の固定側端子４がその両側の固定側端子４
，４の何れか一方と接続されるようにしているが、第６
図（Ａ）、（Ｂ）に示すように、構成してもよい。
即ち、第６図（Ａ）、 （Ｂ）は、本発明の第２実施例
に係るスイッチを示し、同図において、２０は例えばＰ
ＥＴ等の絶縁材よりなるベースとしての下部外装部で、
この下部外装部２０の上に、それぞれ３つの端子２Ｌ
２２．２３及び２４．２５．２６から構成される端子部
材Ｔ１．Ｔ２ （これら端子部材Ｔ Ｉ、 Ｔ ２は
上記端子部材Ｔと同様に形成される）を各端子（２１と
２４．２２と２５．２３と２６）が対向するようにして
、しかも適宜の間隔２８・・・をおいて接着材２７によ
ってラミネートすることにより、固定側端子が形成され
ている。この場合、各端子２１〜２６の相対向する端部
はばね加工しておく。
に係るスイッチを示し、同図において、２０は例えばＰ
ＥＴ等の絶縁材よりなるベースとしての下部外装部で、
この下部外装部２０の上に、それぞれ３つの端子２Ｌ
２２．２３及び２４．２５．２６から構成される端子部
材Ｔ１．Ｔ２ （これら端子部材Ｔ Ｉ、 Ｔ ２は
上記端子部材Ｔと同様に形成される）を各端子（２１と
２４．２２と２５．２３と２６）が対向するようにして
、しかも適宜の間隔２８・・・をおいて接着材２７によ
ってラミネートすることにより、固定側端子が形成され
ている。この場合、各端子２１〜２６の相対向する端部
はばね加工しておく。
２９は可動側端子で、例えばＰＥＴよりなる操作部材３
０の下面に錫、ニッケル又は金等によるメッキを施した
銅よりなる可動接触子３１を設けてなる。
０の下面に錫、ニッケル又は金等によるメッキを施した
銅よりなる可動接触子３１を設けてなる。
そして、３２は上部外装部で、下部外装部２０との間に
端子部材Ｔ、、Ｔ２を挟持すると共に、可動側端子２９
の押え部材としても機能するものであり、下部外装部２
０及び端子部材Ｔ、、Ｔ２との接合面には接着剤３３が
施されている。上記接着剤２７．３３は前述の接着剤ｆ
と同様の性質を備えていることが好ましい。
端子部材Ｔ、、Ｔ２を挟持すると共に、可動側端子２９
の押え部材としても機能するものであり、下部外装部２
０及び端子部材Ｔ、、Ｔ２との接合面には接着剤３３が
施されている。上記接着剤２７．３３は前述の接着剤ｆ
と同様の性質を備えていることが好ましい。
尚、リードフレームａの形状は、上記第３図に示す形状
に限られるものではなく、例えばパターンニング加工時
に、リードピンｂ・・・の一部に弾性を持たせるように
加工するようにしてもよい。又、リードフレームａは銅
を用いてもよい。
に限られるものではなく、例えばパターンニング加工時
に、リードピンｂ・・・の一部に弾性を持たせるように
加工するようにしてもよい。又、リードフレームａは銅
を用いてもよい。
以上説明したように、本発明に係るスイッチは、パター
ンニング加工されたリードフレームのり−ドピンを導電
部とし、該リードピンの両端部を除く上下両面に、高電
気絶縁性を有する樹脂フィルムを、高電気絶縁性を有す
る接着剤でラミネートして絶縁層を形成した端子部材を
用いるだけであるので、その製造が極めて簡単であり、
しかも安価に得られる。又、導電部は樹脂フィルムのラ
ミネートによって保持されているので、耐久性に冨んだ
コネクタを得ることができる。
ンニング加工されたリードフレームのり−ドピンを導電
部とし、該リードピンの両端部を除く上下両面に、高電
気絶縁性を有する樹脂フィルムを、高電気絶縁性を有す
る接着剤でラミネートして絶縁層を形成した端子部材を
用いるだけであるので、その製造が極めて簡単であり、
しかも安価に得られる。又、導電部は樹脂フィルムのラ
ミネートによって保持されているので、耐久性に冨んだ
コネクタを得ることができる。
第１図及び第２図（Ａ）、 （Ｂ）、 （Ｃ）はそれぞ
れ本発明の一実施例に係るスイッチを示し、第１図は断
面図、第２図（Ａ）は固定側端子ユニットの横断面図、
同図（Ｂ）は可動側端子ユニットの横断面口、同図（Ｃ
）は可動側端子ユニットの側面図である。 第３図は端子部材を構成する方法を説明するための斜視
図、第４図は端子部材を示す斜視図、第５図は第４図に
おけるＶ−Ｖ線断面図である。 第６図（Ａ）、（Ｂ）は本発明の他の実施例に係るスイ
ッチを示し、第６図（Ａ）は断面図、同図（Ｂ）は横断
面図である。 ａ・・・リードフレーム、ｂ・・・リードピン、ｄ・・
・絶縁層、ｅ・・・樹脂フィルム、ｆ・・・接着剤、４
，２１゜２２、２３．２４．２５．２６・・・固定側端
子、８．２９・・・可動側端子。 出 願 人 株式会社 東京セロレーヘル代 理
人 弁理士 藤本英夫 瓜Ａ−Ｃ１ω− ＄Ｉ＋
れ本発明の一実施例に係るスイッチを示し、第１図は断
面図、第２図（Ａ）は固定側端子ユニットの横断面図、
同図（Ｂ）は可動側端子ユニットの横断面口、同図（Ｃ
）は可動側端子ユニットの側面図である。 第３図は端子部材を構成する方法を説明するための斜視
図、第４図は端子部材を示す斜視図、第５図は第４図に
おけるＶ−Ｖ線断面図である。 第６図（Ａ）、（Ｂ）は本発明の他の実施例に係るスイ
ッチを示し、第６図（Ａ）は断面図、同図（Ｂ）は横断
面図である。 ａ・・・リードフレーム、ｂ・・・リードピン、ｄ・・
・絶縁層、ｅ・・・樹脂フィルム、ｆ・・・接着剤、４
，２１゜２２、２３．２４．２５．２６・・・固定側端
子、８．２９・・・可動側端子。 出 願 人 株式会社 東京セロレーヘル代 理
人 弁理士 藤本英夫 瓜Ａ−Ｃ１ω− ＄Ｉ＋
Claims (1)
- パターンニング加工されたリードフレームのリードピン
を導電部とし、該リードピンの両端部を除く上下両面に
、高電気絶縁性を有する樹脂フィルムを、高電気絶縁性
を有する接着剤でラミネートして絶縁層を形成してなる
複数の固定側端子と、スライド移動により前記固定側端
子間の接続を切り替える可動側端子とを備えてなること
を特徴とするスイッチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8314787A JPS63250030A (ja) | 1987-04-04 | 1987-04-04 | スイツチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8314787A JPS63250030A (ja) | 1987-04-04 | 1987-04-04 | スイツチ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63250030A true JPS63250030A (ja) | 1988-10-17 |
Family
ID=13794110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8314787A Pending JPS63250030A (ja) | 1987-04-04 | 1987-04-04 | スイツチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63250030A (ja) |
-
1987
- 1987-04-04 JP JP8314787A patent/JPS63250030A/ja active Pending
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