JPS63250028A - 印刷スペ−サの貼着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、メンブレンスイッチやタッチパネルスインチ
等の製造に用いて好適な印刷スペーサの貼着方法に関す
る。

〔従来の技術〕

近時、メンブレンスイッチに代表される如く、相対向す
るフィルム間にスペーサを介装し、このフィルムの可撓
性を利用してオン・オフ操作を行うスイッチ装置が、各
種電子機器に広く用いられている。そして、上記スペー
サとしては、シート状のもののほか、上記フィルムの対
向面にそれぞれ印刷された比較的薄いスペーサどうしを
貼着してなるものが知られており、かかる印刷スペーサ
の貼着は、従来、粘着剤を用いた接着方式か、外部熱源
を用いた加熱方式により行われていた。

第２図は、メンブレンスイッチにおける印刷スペーサの
貼着方法の従来例を示すものである。同図に示すように
、上部フィルム１の片面に導電パターン３と第１のスペ
ーサ４とを印刷し、同様に下部フィルム２の片面に導電
パターン５と第２のスペーサ６とを印刷した後、第１ま
たは第２のスペーサ４，６の表面に粘着剤７を印刷して
乾燥させ、この粘着剤７を介して両スペーサ４．６を貼
着せしめることにより、上部および下部フィルム１．２
間に所定の厚さのスペーサ８が形成されている。このメ
ンブレンスインチは、スペーサ８の透孔８ａ内で導電パ
ターン３．５の対応する電極部どうしが接離自在となっ
ており、図示矢印方向の押圧力を加えることにより、上
部フィルム１の可撓性を利用したスイッチング動作が行
われる。

第３図は、印刷スペーサの貼着方法の他の従来例を示す
もので、第２図と対応する部分には同一符号が付しであ
る。この従来例は、粘着剤を用いず、上部および下部フ
ィルム１，２の対向面と反対側の面にそれぞれ配置した
外部熱源９，１０によって、第１および第２のスペーサ
４．６を溶着しようというものである。すなわち、第１
および第２のスペーサ４．６を熱可塑性材料にて印刷形
成した後、これら両スペーサ４．６を直接重ね合わせ、
外部熱源９．１０で加熱することにより両スペーサ４，
６の接触部を溶着し、一体化されたスペーサ８が形成さ
れるようになっている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、印刷スペーサの貼着方法として、第２図
に示す粘着剤を用いた接着方式は、粘着剤７の印刷・乾
燥工程が必要なため作業時間が長くかかってしまうとい
う不具合があり、また、この粘着剤７の粘着性が災いし
て上部および下部フィルム１．２を対向配置する際の位
置決め作業が煩雑になってしまったり、印刷して使用可
能な粘着剤７には十分な接着強度が期待しにくい等の問
題もあった。

これに対し、第３図に示す外部熱源を用いた加熱方式は
、粘着剤を用いないため作業時間の短縮化や位置決め作
業の簡略化が図れるという利点はあるが、外部熱源９，
１０からの熱がそれぞれ同図の矢印方向に伝導されるた
め、第１および第２のスペーサ４．６の接触部を効率よ
く加熱できないばかりか、両スペーサ４．６の印刷面側
が過度に加熱されてしまうという難点があった。すなわ
ち、両スペーサ４．６の接触部が確実に溶着されるよう
に加熱すると、第１のスペーサ４であれば上部フィルム
１側が、また第２のスペーサ６であれば下部フィルム２
側が、それぞれ高温になりすぎて流出、破損してしまい
、それに伴い導電パターン３．５も破損してしまう危険
性があった。

したがって本発明の目的とするところは、上記従来技術
の問題点を解消し、印刷スペーサや導電パターンが破損
する盾部がなく、かつ作業時間の短縮化や位置決め作業
の簡略化が図れ、しかも十分な接着強度が得られる印刷
スペーサの貼着方法を提供することにある。　　　　、 〔問題点を解消するための手段〕 上記目的を達成するために、本発明は、第１のスペーサ
を印刷した上１部フィルムと、第、、２のスペーサを印
刷した下部フィルムとを対、内配置し、上記第１および
第２のスペーサを貼着して一体化することにより上部お
よび下部フィルム間に所定の厚さのスペーサが形成され
るものにおいて、上記第１および第２のスペーサを誘電
損失の大なる材料にて印刷形成し、これら第１および第
２のスペーサを重ね合わせた後、高周波誘電加熱により
両スペーサの接触部を溶着せしめた点に、その特徴があ
る。

〔作用〕

すなわち、塩化ビニル等の誘電損失の大なる材料にて第
１および第２のスペーサを印刷形成し、両スペーサを重
ね合わせて高周波電流の誘電加熱作用で加熱すれば、両
スペーサの接触部近傍は、上部および下部フィルムから
離：間して熱の逃げ量が少ないことから他の部分に比し
て速やかに加熱され１．このため短時間で効率のよい溶
着が行え、溶着時に導電パターン等が破損される虞れも
少ない。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面により説明する。

第１図・は本発明の一実施例に係り、メンブレンスイッ
チ製造時における印刷スペーサの貼着方法を示している
。

同図において、ポリエステルフィルム等からなる上部フ
ィルム１１および下部フィルム１２の対向面には、予め
、銀ペースト等からなる導電パターン１３．１５や、、
塩化ビニルからなる第１のスペーサ１４や、同じく塩化
ビニルからなる第２のスペーサ１６が印刷形成されてい
る。これらの上部および下部フィルム１１．１２は、導
電パターン１３．１５の対応する電極部どうしが接離自
在となり、対応する第１および第２のスペーサ１４゜１
Ｇどうしが重なり合うように位置決めされて、対向配置
された後、第１図に示すように、両フィルム１．１．，
１２の対向面と反対側の面にそれぞれ電極１９．２０を
配置して高周波誘電加熱を行い、第１および第２のスペ
ーサ１４，１．６の接触部を溶着する。

すなわち、電極１９．２０間に高周波電流を通電すると
、誘電損失の大きい塩化ビニルからなる第１および第２
のスペーサ１４．１６は誘導加熱作用により加熱され、
特に両スペーサ１４．１６の接触部近傍においては、印
刷面側に比して熱の逃げ量が少ないため高温になりやす
く、図示矢印方向に熱伝導が起こることになる。その結
果、高周波誘電加熱を数秒間行うだけで、第１および筑
２のスペーサ１４．１６の接触部は速やかに加熱されて
十分なる接着強度で溶着し、一体化された所定の厚さの
スペーサ１８が形成される。このとき、両スペーサ１４
．１６の印刷面側は、上部または下部フィルム１１．１
２に向かう熱の逃げ量が多いためさほど高温にはならず
、よって両スペーサ１４．１６の流出、破損や導電パタ
ーン１３゜１５の破損は極力抑えられる。

このように、高周波誘電加熱を行って第１および第２の
スペーサ１４．１６を溶着すると、極めて短時間で十分
なる接着強度が得られ、また、不必要な部分を過度に加
熱する虞れがないので、外部熱源を用いる従来方法に比
して歩留りが大幅に向上するとともに消費電力の無駄が
省け、さらに、粘着剤を用いる従来方法に比して上部お
よび下部フィルム１１．１２を対向配置する際の位置決
め作業が大幅に簡略化できる等の利点がある。

なお、第１および第２のスペーサ１４．１６の材料とし
ては塩化ビニルが望ましいが、高周波誘電加熱に好適な
誘電損失の大なる他の材料を用いることも可能である。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明方法は、塩化ビニル等の誘
電損失の大なる材料にて第１および第２のスペーサを印
刷形成し、両スペーサを重ね合わせて高周波誘電加熱を
行うというものであるため、両スペーサの接触部を短時
間かつ十分なる接着強度で溶着できるとともに、不必要
な部分を過度に加熱する虞れがないので歩留りが向上し
、さらに上部および下部フィルムを対向配置する際の位
置決め作業も簡略化できる等、顕著な効果を奏する。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明方法の一実施例を示す説明図、第２図は
従来方法の一例を示す説明図、第３図は他の従来方法を
示す説明図である。 １１・・・・・・上部フィルム、１２・・・・・・下部
フィルム、１３．１５・・・・・・導電パターン、１４
・・・・・・第１のスペーサ、１６・・・・・・第２の
スペーサ、１８・・・・・・スペーサ、１９．２０・・
・・・・電極。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 第１のスペーサを印刷した上部フィルムと、第２のスペ
   ーサを印刷した下部フィルムとを対向配置し、上記第１
   および第２のスペーサを貼着して一体化することにより
   上部および下部フィルム間に所定の厚さのスペーサが形
   成されるものにおいて、上記第１および第２のスペーサ
   を誘電損失の大なる材料にて印刷形成し、これら第１お
   よび第２のスペーサを重ね合わせた後、高周波誘電加熱
   により両スペーサの接触部を溶着せしめたことを特徴と
   する印刷スペーサの貼着方法。