JPS62159125A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
液晶表示装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS62159125A JPS62159125A JP29865985A JP29865985A JPS62159125A JP S62159125 A JPS62159125 A JP S62159125A JP 29865985 A JP29865985 A JP 29865985A JP 29865985 A JP29865985 A JP 29865985A JP S62159125 A JPS62159125 A JP S62159125A
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- Japan
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- silver paste
- liquid crystal
- silver
- crystal display
- display device
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は表示用の電極部を銀ペーストで接続した液晶表
示装置の製造方法に関するものて必る。
示装置の製造方法に関するものて必る。
一般に電極部を銀ペーストで接続した液晶表示装置は、
第２図に示した構造のものが公知である。
第２図に示した構造のものが公知である。
この液晶表示装置は、ガラス基板１．２の内側となる面
に夫々電極部３．４を備えており、これらガラス基板を
積層する際に適宜のギャップ材（図示せず）及びシール
剤５により適宜の間隙を保持させるようにすると共に、
前記電極部３．４を電気的に接続させるために銀粒子６
を含む熱硬化性合成樹脂からなる銀ペースト７を介在さ
せるようにしている。この場合に銀ペースト７は筒体８
内に注入し、加圧加熱時に外部に濡れないようにすると
共に筒体８を介して密着性を保持するものである。
に夫々電極部３．４を備えており、これらガラス基板を
積層する際に適宜のギャップ材（図示せず）及びシール
剤５により適宜の間隙を保持させるようにすると共に、
前記電極部３．４を電気的に接続させるために銀粒子６
を含む熱硬化性合成樹脂からなる銀ペースト７を介在さ
せるようにしている。この場合に銀ペースト７は筒体８
内に注入し、加圧加熱時に外部に濡れないようにすると
共に筒体８を介して密着性を保持するものである。
前記従来例の液晶表示装置においては、銀ペースト７を
筒体８内に注入して加圧加熱するものであるため、筒体
への注入作業が余分に掛るばかりでなく、銀ペースト７
の導電性のみを考慮して接着性は筒体８に依存せざるを
得ないものであり、結果的には製造の作業性が悪いとい
う問題点があった。
筒体８内に注入して加圧加熱するものであるため、筒体
への注入作業が余分に掛るばかりでなく、銀ペースト７
の導電性のみを考慮して接着性は筒体８に依存せざるを
得ないものであり、結果的には製造の作業性が悪いとい
う問題点があった。
本発明は上記問題点を解決する具体的手段として、表示
用の電極部を内側に有する少なくとも２枚のガラス基板
間をギャップ保持材及びシール剤とで所定の間隙に保持
して積層し、該間隙に液晶を封入した液晶表示装置にお
いて、前記一方のガラス基板の電極部に、硬化時におい
て７７〜８２ｗｔ％の銀粒子を含む熱硬化性合成樹脂の
銀ペーストを点状に塗着させ、そのまま又は所定の予備
加熱してから他方のガラス基板を積層させて電極部を前
記銀ペーストに当接させ、所定の加圧及び加熱を施し、
前記シール剤と共に熱硬化させて積層合体させることを
特徴とする液晶表示装置の製造方法を提供するものであ
って、銀ペーストの銀粒子含有量を特定することで筒体
を必要としなくても、充分な導電性と接着性とが得られ
るのでおる。
用の電極部を内側に有する少なくとも２枚のガラス基板
間をギャップ保持材及びシール剤とで所定の間隙に保持
して積層し、該間隙に液晶を封入した液晶表示装置にお
いて、前記一方のガラス基板の電極部に、硬化時におい
て７７〜８２ｗｔ％の銀粒子を含む熱硬化性合成樹脂の
銀ペーストを点状に塗着させ、そのまま又は所定の予備
加熱してから他方のガラス基板を積層させて電極部を前
記銀ペーストに当接させ、所定の加圧及び加熱を施し、
前記シール剤と共に熱硬化させて積層合体させることを
特徴とする液晶表示装置の製造方法を提供するものであ
って、銀ペーストの銀粒子含有量を特定することで筒体
を必要としなくても、充分な導電性と接着性とが得られ
るのでおる。
〔実施例〕
次に本発明を図示の実施例に基き更に詳しく説明する。
尚理解を容易にするため従来例と同一部分には同一の符
号を付して説明する。
号を付して説明する。
図において１．２はガラス基板であり、該ガラス基板に
は夫々内側となる面に表示用の電極部３．４が設けであ
る。これらの基板１．２は電極部３．４を夫々内側にし
て積層されるものであるが、その積層に際して、適宜の
ギャップ材（図示せず）とシール剤５を両者間に位置さ
せると共に、両電極部３．４間を導通させるために銀粒
子６を含有する熱硬化性合成樹脂からなる銀ペースト７
が配設される。この場合の銀ペーストは一方の電極部４
に点状に塗着ざぜる。そして他方のガラス基板１を重ね
るようにして積層させ電極部３を前記銀ペースト７に当
接させる。この状態で所定の温度に加熱しながら加圧し
てシール剤５と共に銀ペース１〜７も硬化させて接着さ
せる。この場合に重要なことは、銀ペースト７における
銀粒子６の含有量である。即ち銀粒子６の含有量は硬化
時において、７７〜８２ｗｔ％になるように配合されな
ければならない。銀粒子含有量が７７ｗｔ％以下である
と銀粒子間の接触が不確実となって両電極部３．４間の
導電性が保持できないことがあり、銀粒子含有量が８２
ｗｔ％以上になると導電性は良好になるがその反面接着
強度が低下して剥離する虞れがある。従って、両方を満
足させるには前記範囲に特定しなければならない。
は夫々内側となる面に表示用の電極部３．４が設けであ
る。これらの基板１．２は電極部３．４を夫々内側にし
て積層されるものであるが、その積層に際して、適宜の
ギャップ材（図示せず）とシール剤５を両者間に位置さ
せると共に、両電極部３．４間を導通させるために銀粒
子６を含有する熱硬化性合成樹脂からなる銀ペースト７
が配設される。この場合の銀ペーストは一方の電極部４
に点状に塗着ざぜる。そして他方のガラス基板１を重ね
るようにして積層させ電極部３を前記銀ペースト７に当
接させる。この状態で所定の温度に加熱しながら加圧し
てシール剤５と共に銀ペース１〜７も硬化させて接着さ
せる。この場合に重要なことは、銀ペースト７における
銀粒子６の含有量である。即ち銀粒子６の含有量は硬化
時において、７７〜８２ｗｔ％になるように配合されな
ければならない。銀粒子含有量が７７ｗｔ％以下である
と銀粒子間の接触が不確実となって両電極部３．４間の
導電性が保持できないことがあり、銀粒子含有量が８２
ｗｔ％以上になると導電性は良好になるがその反面接着
強度が低下して剥離する虞れがある。従って、両方を満
足させるには前記範囲に特定しなければならない。
又前記したように一方の電極４に点状に塗着させた銀ペ
ースト７は他方のガラス基板１を積層させる前に、与め
所定の温度で予備加熱して大巾に流動しない程度に硬化
させてから積層させ、次いで加熱加圧することで強固に
接着させるようにしても良い。いづれにしても、筒体を
使用することなく銀ペースト７を接着固定できるもので
ある。
ースト７は他方のガラス基板１を積層させる前に、与め
所定の温度で予備加熱して大巾に流動しない程度に硬化
させてから積層させ、次いで加熱加圧することで強固に
接着させるようにしても良い。いづれにしても、筒体を
使用することなく銀ペースト７を接着固定できるもので
ある。
以上説明した通り、本願発明は銀ペーストにおける銀粒
子の含有量を硬化時において７７〜８２ｗｔ％に特定す
ることにより、加熱加圧して両電極部間に接着しても、
導電性に優れると共に接着性に優れ、従来例のように筒
体を使用しないで済むので、その作業性が大巾に向上す
るという優れた効果を奏する。
子の含有量を硬化時において７７〜８２ｗｔ％に特定す
ることにより、加熱加圧して両電極部間に接着しても、
導電性に優れると共に接着性に優れ、従来例のように筒
体を使用しないで済むので、その作業性が大巾に向上す
るという優れた効果を奏する。
更に、銀粒子の含有量が特定されることで無駄に余分な
銀粒子を配合する必要がなく、筒体も使用しないので全
体として安価に提供できるという優れた効果も奏する。
銀粒子を配合する必要がなく、筒体も使用しないので全
体として安価に提供できるという優れた効果も奏する。
第１図は本発明の方法を実施した液晶表示装置の要部の
断面図、第２図は従来例における液晶表示装置の要部の
断面図である。 １．２・・・ガラス基板 ３．４・・・電極部５・・・
・・・シール剤 ６・・・・・・銀粒子７・・・・
・・銀ペースト
断面図、第２図は従来例における液晶表示装置の要部の
断面図である。 １．２・・・ガラス基板 ３．４・・・電極部５・・・
・・・シール剤 ６・・・・・・銀粒子７・・・・
・・銀ペースト
Claims (1)
- 表示用の電極部を内側に有する少なくとも２枚のガラス
基板間をギャップ保持材及びシール剤とで所定の間隙に
保持して積層し、該間隙に液晶を封入した液晶表示装置
において、前記一方のガラス基板の電極部に、硬化時に
おいて７７〜８２ｗｔ％の銀粒子を含む熱硬化性合成樹
脂の銀ペーストを点状に塗着させ、そのまま又は所定の
予備加熱してから他方のガラス基板を積層させて電極部
を前記銀ペーストに当接させ、所定の加圧及び加熱を施
し、前記シール剤と共に熱硬化させて積層合体させるこ
とを特徴とする液晶表示装置の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29865985A JPS62159125A (ja) | 1985-12-30 | 1985-12-30 | 液晶表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29865985A JPS62159125A (ja) | 1985-12-30 | 1985-12-30 | 液晶表示装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62159125A true JPS62159125A (ja) | 1987-07-15 |
Family
ID=17862600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29865985A Pending JPS62159125A (ja) | 1985-12-30 | 1985-12-30 | 液晶表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62159125A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006268020A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-10-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液晶表示装置 |
| US8792073B2 (en) | 2005-02-25 | 2014-07-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd | Liquid crystal display device |
| US8970510B2 (en) | 2010-01-21 | 2015-03-03 | Tpk Touch Solutions Inc. | Embedded touch sensitive display and method of manufacturing the same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6046586A (ja) * | 1983-08-24 | 1985-03-13 | 日本電気株式会社 | 液晶表示パネルの製造方法 |
-
1985
- 1985-12-30 JP JP29865985A patent/JPS62159125A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6046586A (ja) * | 1983-08-24 | 1985-03-13 | 日本電気株式会社 | 液晶表示パネルの製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006268020A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-10-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液晶表示装置 |
| US8792073B2 (en) | 2005-02-25 | 2014-07-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd | Liquid crystal display device |
| US8970510B2 (en) | 2010-01-21 | 2015-03-03 | Tpk Touch Solutions Inc. | Embedded touch sensitive display and method of manufacturing the same |
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