JPS6324623B2 - - Google Patents
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- JPS6324623B2 JPS6324623B2 JP57156123A JP15612382A JPS6324623B2 JP S6324623 B2 JPS6324623 B2 JP S6324623B2 JP 57156123 A JP57156123 A JP 57156123A JP 15612382 A JP15612382 A JP 15612382A JP S6324623 B2 JPS6324623 B2 JP S6324623B2
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- silicone rubber
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- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 3
- 150000008282 halocarbons Chemical group 0.000 claims description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 claims description 3
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 3
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 20
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 20
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 description 15
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 11
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 239000006232 furnace black Substances 0.000 description 5
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 4
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 4
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 4
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 3
- 235000019241 carbon black Nutrition 0.000 description 3
- 239000006231 channel black Substances 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910002016 Aerosil® 200 Inorganic materials 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003216 poly(methylphenylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 125000001731 2-cyanoethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C#N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- JQZGUQIEPRIDMR-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-yn-1-ol Chemical compound CC(C)C#CO JQZGUQIEPRIDMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- 241000282320 Panthera leo Species 0.000 description 1
- 241000872198 Serjania polyphylla Species 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004445 quantitative analysis Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/22—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
- C08G77/24—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen halogen-containing groups
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/22—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
- C08G77/26—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen nitrogen-containing groups
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Description
本発明は、導電性シリコーンゴム組成物に関す
るものであり、詳しくは、硬化後の導電性シリコ
ーンゴム表面から、特定のシリコーンオイルが、
適当な速度でブリードアウトすることを特徴とす
る導電性シリコーンゴム組成物に関するものであ
る。 従来、ジメチルシリコーンオイルやメチルフエ
ニルシリコーンオイルを塗布、含浸あるいは配合
した、カーボンブラツクを含有しないシリコーン
ゴム成形体は、シリコーンゴム本来の耐熱性、耐
寒性、低圧縮永久歪、耐薬品性の他、シリコーン
オイルがシリコーンゴム成形体表面ヘブリードア
ウトするため、すぐれた離型性を有するので、パ
ツキン、ガスケツト、ブーツ、コネクター、ラミ
ネーシヨンロール、エキスパンダーロール、捺染
ロール、加算定着ロール等の、種々の用途に用い
られている。特に、シリコーンオイルを含浸ある
いは配合したシリコーンゴム成形体は、シリコー
ンオイルのブリード量が安定的であり、かつ、簡
単で安価につく等の点ですぐれている。 ところが、カーボンブラツクを配合した導電性
シリコーンゴムにおいては、ジメチルシリコーン
オイルやメチルフエニルシリコーンオイルなどの
一般的なシリコーンオイルを含浸もしくは配合し
ても、成形後のシリコーンゴム表面にそのシリコ
ーンオイルをブリードアウトさせることができな
かつた。 本発明者らは、上記欠点を改良すべく、鋭意研
究した結果、カーボンブラツクを配合した導電性
シリコーンゴム組成物にハロゲン化炭化水素基を
有するシリコーンオイルを配合して硬化成形する
ことにより、シリコーンゴム成形体表面に、該シ
リコーンオイルが適正な速度でブリードアウトす
ることを見出し、本発明に到達した。 すなわち、本発明は (A) 平均単位式
るものであり、詳しくは、硬化後の導電性シリコ
ーンゴム表面から、特定のシリコーンオイルが、
適当な速度でブリードアウトすることを特徴とす
る導電性シリコーンゴム組成物に関するものであ
る。 従来、ジメチルシリコーンオイルやメチルフエ
ニルシリコーンオイルを塗布、含浸あるいは配合
した、カーボンブラツクを含有しないシリコーン
ゴム成形体は、シリコーンゴム本来の耐熱性、耐
寒性、低圧縮永久歪、耐薬品性の他、シリコーン
オイルがシリコーンゴム成形体表面ヘブリードア
ウトするため、すぐれた離型性を有するので、パ
ツキン、ガスケツト、ブーツ、コネクター、ラミ
ネーシヨンロール、エキスパンダーロール、捺染
ロール、加算定着ロール等の、種々の用途に用い
られている。特に、シリコーンオイルを含浸ある
いは配合したシリコーンゴム成形体は、シリコー
ンオイルのブリード量が安定的であり、かつ、簡
単で安価につく等の点ですぐれている。 ところが、カーボンブラツクを配合した導電性
シリコーンゴムにおいては、ジメチルシリコーン
オイルやメチルフエニルシリコーンオイルなどの
一般的なシリコーンオイルを含浸もしくは配合し
ても、成形後のシリコーンゴム表面にそのシリコ
ーンオイルをブリードアウトさせることができな
かつた。 本発明者らは、上記欠点を改良すべく、鋭意研
究した結果、カーボンブラツクを配合した導電性
シリコーンゴム組成物にハロゲン化炭化水素基を
有するシリコーンオイルを配合して硬化成形する
ことにより、シリコーンゴム成形体表面に、該シ
リコーンオイルが適正な速度でブリードアウトす
ることを見出し、本発明に到達した。 すなわち、本発明は (A) 平均単位式
【式】
(式中、Rは一価炭化水素、a=1.95〜2.05)
で示され、25℃における粘度が100cs以上であ
るオルガノポリシロキサン 100重量部、 (B) 微粉末シリカ系充填剤 0〜100重量部、 (C) 導電性カーボンブラツク 5〜100重量部、 (D) 平均単位式
で示され、25℃における粘度が100cs以上であ
るオルガノポリシロキサン 100重量部、 (B) 微粉末シリカ系充填剤 0〜100重量部、 (C) 導電性カーボンブラツク 5〜100重量部、 (D) 平均単位式
【式】
(式中、R1は一価炭化水素基、R2はハロゲン
化炭化水素基を表わす。bは1b3、cは
0.001c1、ただしb+cは1.95b+c
2.05である。)で示され、25℃における粘度
が10〜10000csであるオルガノポリシロキサン
1〜100重量部 および (E) 硬化剤 0.1〜10重量部 からなる導電性シリコーンゴム組成物に関するも
のである。 本発明に使用される(A)成分のオルガノポリシロ
キサンは、本組成物の基材となるものであり、平
均単位式
化炭化水素基を表わす。bは1b3、cは
0.001c1、ただしb+cは1.95b+c
2.05である。)で示され、25℃における粘度
が10〜10000csであるオルガノポリシロキサン
1〜100重量部 および (E) 硬化剤 0.1〜10重量部 からなる導電性シリコーンゴム組成物に関するも
のである。 本発明に使用される(A)成分のオルガノポリシロ
キサンは、本組成物の基材となるものであり、平
均単位式
【式】(式中、Rは一価炭化水
素基であり、aは1.95〜2.05)で示される直鎖状
またはやゝ分枝した直鎖状のポリマーである。R
には、メチル基、エチル基、プロピル基、オクチ
ル基、ビニル基、アリル基、フエニル基などの非
置換一価炭化水素基および2−シアノエチル基な
どの置換一価炭化水素基が例示される。Rのう
ち、少なくとも90モル%がメチル基であるものが
好ましい。25℃における粘度が100cs以上とした
のは、100cs未満では硬化後の物性が堅く、脆く
なるためであり、その上限は重合可能なガム状ま
での範囲である。好ましくは25℃における粘度が
1000〜10000000csの範囲である。(E)成分の硬化剤
としてオルガノハイドロジエンポリシロキサンを
使用し、触媒として白金系化合物の存在下付加反
応により架橋する場合は、(A)成分の1分子中に、
少なくとも2個のアルケニル基が存在することが
必要である。(A)成分は単一重合体または共重合体
あるいはこれら重合体の混合物でもよく、その分
子鎖末端はトリメチルシリル基、ジメチルビニル
シリル基、メチルフエニルビニルシリル基のよう
なトリオルガノシリル基、シラノール基、アルコ
キシ基のいずれでもよい。 (B)成分の微粉末シリカ系充填剤は、本組成物に
とつて必須のものではないが、硬化後のシリコー
ンゴムに硬さや強さを与えるため、本成分を配合
する方が好ましい。(B)成分としては、シリコーン
ゴムに従来使用されてきたものでよく、例えば、
フユームドシリカ、沈降法シリカ、石英微粉末、
けい藻土などが例示される。これらは粒子径が50
ミクロン以下、比表面積が100m2/g以上の微粉
状のものが好ましく、表面処理されていないも
の、あるいはオルガノシラン、低分子量のオルガ
ノシロキサン、オルガノシラザンなどの有機けい
素化合物であらかじめ表面処理されたもののいず
れでもよい。(B)成分の配合量は多すぎると、作業
性が低下し、硬化して得られるシリコーンゴムの
機械的性質が低下するので(A)成分100重量部に対
し、0〜100重量部の範囲とする。 (C)成分の導電性カーボンブラツクとしては、通
常、導電性ゴムに使用されている従来公知のもの
を使用することができる。具体的にはコンダクテ
イブフアーネスブラツク(CF)、スーパーコンダ
クテイブフアーネスブラツク(SCF)、エクスト
ラコンダクテイブフアーネスブラツク(XCF)、
コンダクテイブチヤンネルブラツク(CC)、アセ
チレンブラツクあるいは1500℃程度の高温で熱処
理されたフアーネスブラツクやチヤンネルブラツ
ク等が例示される。上記したコンダクテイブフア
ーネスブラツクとしては、コンチネツクスCF(コ
ンチネンタルカーボン社製)、バルカンC(キヤボ
ツト社製)等が、スーパーコンダクテイブフアー
ネスブラツクとしてはコンチネツクスSCF(コン
チネンタルカーボン社製)、バルカンSC(キヤボ
ツト社製)等が、エクストラコンダクテイブフア
ーネスブラツクとしては旭HS−500(旭カーボン
社製)、バルカンXC−72(キヤボツト社製)等が、
コンダクテイブチヤンネルブラツクとしてはコウ
ラツクスL(デグツサ社製)等が、アセチレンブ
ラツクとしては電化アセチレンブラツク(電気化
学工業社製)等が例示され、またフアーネスブラ
ツクの一種であるケツチエンブラツクEC(アクゾ
社製)もあげることができる。 この(C)成分の使用量は、上記(A)成分100重量部
に対して5〜150重量部の範囲とされるが、これ
は、その使用量が5重量部未満では所望の導電性
が得られず、他方の150重量部を超えると配合操
作が困難になるとともに、コンパウンドが硬くな
つて、成形加工性が著しく低下するためである。 本発明に使用される(D)成分のオルガノポリシロ
キサンは、本組成物の硬化後のシリコーンゴム成
形体表面に、適度な速さでブリードアウトして潤
滑性を与える重要な成分である。このオルガノポ
リシロキサンは、 平均単位式
またはやゝ分枝した直鎖状のポリマーである。R
には、メチル基、エチル基、プロピル基、オクチ
ル基、ビニル基、アリル基、フエニル基などの非
置換一価炭化水素基および2−シアノエチル基な
どの置換一価炭化水素基が例示される。Rのう
ち、少なくとも90モル%がメチル基であるものが
好ましい。25℃における粘度が100cs以上とした
のは、100cs未満では硬化後の物性が堅く、脆く
なるためであり、その上限は重合可能なガム状ま
での範囲である。好ましくは25℃における粘度が
1000〜10000000csの範囲である。(E)成分の硬化剤
としてオルガノハイドロジエンポリシロキサンを
使用し、触媒として白金系化合物の存在下付加反
応により架橋する場合は、(A)成分の1分子中に、
少なくとも2個のアルケニル基が存在することが
必要である。(A)成分は単一重合体または共重合体
あるいはこれら重合体の混合物でもよく、その分
子鎖末端はトリメチルシリル基、ジメチルビニル
シリル基、メチルフエニルビニルシリル基のよう
なトリオルガノシリル基、シラノール基、アルコ
キシ基のいずれでもよい。 (B)成分の微粉末シリカ系充填剤は、本組成物に
とつて必須のものではないが、硬化後のシリコー
ンゴムに硬さや強さを与えるため、本成分を配合
する方が好ましい。(B)成分としては、シリコーン
ゴムに従来使用されてきたものでよく、例えば、
フユームドシリカ、沈降法シリカ、石英微粉末、
けい藻土などが例示される。これらは粒子径が50
ミクロン以下、比表面積が100m2/g以上の微粉
状のものが好ましく、表面処理されていないも
の、あるいはオルガノシラン、低分子量のオルガ
ノシロキサン、オルガノシラザンなどの有機けい
素化合物であらかじめ表面処理されたもののいず
れでもよい。(B)成分の配合量は多すぎると、作業
性が低下し、硬化して得られるシリコーンゴムの
機械的性質が低下するので(A)成分100重量部に対
し、0〜100重量部の範囲とする。 (C)成分の導電性カーボンブラツクとしては、通
常、導電性ゴムに使用されている従来公知のもの
を使用することができる。具体的にはコンダクテ
イブフアーネスブラツク(CF)、スーパーコンダ
クテイブフアーネスブラツク(SCF)、エクスト
ラコンダクテイブフアーネスブラツク(XCF)、
コンダクテイブチヤンネルブラツク(CC)、アセ
チレンブラツクあるいは1500℃程度の高温で熱処
理されたフアーネスブラツクやチヤンネルブラツ
ク等が例示される。上記したコンダクテイブフア
ーネスブラツクとしては、コンチネツクスCF(コ
ンチネンタルカーボン社製)、バルカンC(キヤボ
ツト社製)等が、スーパーコンダクテイブフアー
ネスブラツクとしてはコンチネツクスSCF(コン
チネンタルカーボン社製)、バルカンSC(キヤボ
ツト社製)等が、エクストラコンダクテイブフア
ーネスブラツクとしては旭HS−500(旭カーボン
社製)、バルカンXC−72(キヤボツト社製)等が、
コンダクテイブチヤンネルブラツクとしてはコウ
ラツクスL(デグツサ社製)等が、アセチレンブ
ラツクとしては電化アセチレンブラツク(電気化
学工業社製)等が例示され、またフアーネスブラ
ツクの一種であるケツチエンブラツクEC(アクゾ
社製)もあげることができる。 この(C)成分の使用量は、上記(A)成分100重量部
に対して5〜150重量部の範囲とされるが、これ
は、その使用量が5重量部未満では所望の導電性
が得られず、他方の150重量部を超えると配合操
作が困難になるとともに、コンパウンドが硬くな
つて、成形加工性が著しく低下するためである。 本発明に使用される(D)成分のオルガノポリシロ
キサンは、本組成物の硬化後のシリコーンゴム成
形体表面に、適度な速さでブリードアウトして潤
滑性を与える重要な成分である。このオルガノポ
リシロキサンは、 平均単位式
直円柱形シリコーンゴム成形体を東洋紙社製
定量分析用No.7の紙ではさみ、3Kg/cm2で48時
間圧力をかけて、ブリードアウトしたシリコーン
オイルを紙に吸収させてその重量を測定した。 なお、比較例として、(D)成分の代りに、粘度
100csの分子鎖両末端トリメチルシリル基封鎖ジ
メチルポリシロキサン40部および、粘度100csの
分子鎖両末端トリメチルシリル基封鎖のジメチル
シロキサン単位90モル%とメチルフエニルシロキ
サン単位10モル%から成るメチルフエニルポリシ
ロキサン40部を混合した以外は実施例1と同様に
してシリコーンゴム成形体を作成し、上記と同様
にして物性を測定した。これらの結果を第1表に
示すが、本発明のものはいずれもオイルブリード
性が優れているのに対し、比較例はオイルブリー
ド性が全く得られなかつた。
定量分析用No.7の紙ではさみ、3Kg/cm2で48時
間圧力をかけて、ブリードアウトしたシリコーン
オイルを紙に吸収させてその重量を測定した。 なお、比較例として、(D)成分の代りに、粘度
100csの分子鎖両末端トリメチルシリル基封鎖ジ
メチルポリシロキサン40部および、粘度100csの
分子鎖両末端トリメチルシリル基封鎖のジメチル
シロキサン単位90モル%とメチルフエニルシロキ
サン単位10モル%から成るメチルフエニルポリシ
ロキサン40部を混合した以外は実施例1と同様に
してシリコーンゴム成形体を作成し、上記と同様
にして物性を測定した。これらの結果を第1表に
示すが、本発明のものはいずれもオイルブリード
性が優れているのに対し、比較例はオイルブリー
ド性が全く得られなかつた。
【表】
実施例 2
両末端ジメチルビニルシリル基封鎖のジメチル
ポリシロキサン(粘度2000cs)100部とケツチエ
ンブラツクEC(ライオンアクゾ社製の導電性フア
ーネスブラツク)15部、アエロジル200(日本アエ
ロジル社製の表面積200m2/gのヒユームドシリ
カ)10部、(D)成分として、実施例1で使用した
3.3.3−トリフルオロプロピル(メチル)ポリシ
ロキサンと3−クロロプロピル(メチル)ポリシ
ロキサンを使用して第2表に記載のとおり添加・
混合した。これに、両末端トリメチルシリル基封
鎖のジメチルシロキサン・メチルハイドロジエン
シロキサン共重合体(ジメチルシロキサン単位50
モル%、メチルハイドロジエンシロキサン単位50
モル%、粘度10cs)0.4部、塩化白金酸のイソプ
ロパノール溶液(白金含有量0.3重量%)0.1部と
メチルブチノール0.02部を加えて均一になるまで
混練した。 これを、温度120℃、30Kg/cm2で1分間圧縮成
形し、実施例1と同様のシリコーンゴム成形体を
得た。実施例1と同様の項目について測定した結
果を第2表に示した。 比較例として、(D)成分の代りに、実施例1で使
用したジメチルポリシロキサンおよびメチルフエ
ニルポリシロキサンを使用した結果についても第
2表に併記した。
ポリシロキサン(粘度2000cs)100部とケツチエ
ンブラツクEC(ライオンアクゾ社製の導電性フア
ーネスブラツク)15部、アエロジル200(日本アエ
ロジル社製の表面積200m2/gのヒユームドシリ
カ)10部、(D)成分として、実施例1で使用した
3.3.3−トリフルオロプロピル(メチル)ポリシ
ロキサンと3−クロロプロピル(メチル)ポリシ
ロキサンを使用して第2表に記載のとおり添加・
混合した。これに、両末端トリメチルシリル基封
鎖のジメチルシロキサン・メチルハイドロジエン
シロキサン共重合体(ジメチルシロキサン単位50
モル%、メチルハイドロジエンシロキサン単位50
モル%、粘度10cs)0.4部、塩化白金酸のイソプ
ロパノール溶液(白金含有量0.3重量%)0.1部と
メチルブチノール0.02部を加えて均一になるまで
混練した。 これを、温度120℃、30Kg/cm2で1分間圧縮成
形し、実施例1と同様のシリコーンゴム成形体を
得た。実施例1と同様の項目について測定した結
果を第2表に示した。 比較例として、(D)成分の代りに、実施例1で使
用したジメチルポリシロキサンおよびメチルフエ
ニルポリシロキサンを使用した結果についても第
2表に併記した。
【表】
【表】
実施例 3
ジメチルシロキサン単位96.5モル%とメチルビ
ニルシロキサン単位0.5モル%とメチルフエニル
シロキサン単位3モル%からなるオルガノポリシ
ロキサン生ゴム(粘度約10000000cs)100部、デ
ンカブラツク(電気化学工業社製のアセチレンブ
ラツク)45部、アエロジル200(日本アエロジル社
製の表面積200m2/gのヒユームドシリカ)5部、
(D)成分として、粘度3500csの分子鎖両末端トリメ
チルシリル基封鎖のジメチルシロキサン単位90モ
ル%と3・3・3−トリフルオロプロピル・メチ
ル・シロキサン単位10モル%からなる3・3・3
−トリフルオロプロピル・メチル・ポリシロキサ
ン40部を混合した。これに、2・5ジメチル−
2・5ジ(t−ボチルパーオキシ)ヘキサン1.0
部を添加し、170℃、50Kg/cm2で10分間圧縮成形
し、29.0φ×12.7mmの直円柱形のシリコーンゴム
を得た。オイルブリード性を測定した結果0.04g
であつた。 比較例として、(D)成分の代りに、粘度3000csの
分子鎖両末端トリメチルシリル基封鎖のジメチル
ポリシロキサン40部を添加した以外は上記と同じ
条件でシリコーンゴムを成形し、オイルブリード
性を測定した結果、全くブリード性は認められな
かつた。
ニルシロキサン単位0.5モル%とメチルフエニル
シロキサン単位3モル%からなるオルガノポリシ
ロキサン生ゴム(粘度約10000000cs)100部、デ
ンカブラツク(電気化学工業社製のアセチレンブ
ラツク)45部、アエロジル200(日本アエロジル社
製の表面積200m2/gのヒユームドシリカ)5部、
(D)成分として、粘度3500csの分子鎖両末端トリメ
チルシリル基封鎖のジメチルシロキサン単位90モ
ル%と3・3・3−トリフルオロプロピル・メチ
ル・シロキサン単位10モル%からなる3・3・3
−トリフルオロプロピル・メチル・ポリシロキサ
ン40部を混合した。これに、2・5ジメチル−
2・5ジ(t−ボチルパーオキシ)ヘキサン1.0
部を添加し、170℃、50Kg/cm2で10分間圧縮成形
し、29.0φ×12.7mmの直円柱形のシリコーンゴム
を得た。オイルブリード性を測定した結果0.04g
であつた。 比較例として、(D)成分の代りに、粘度3000csの
分子鎖両末端トリメチルシリル基封鎖のジメチル
ポリシロキサン40部を添加した以外は上記と同じ
条件でシリコーンゴムを成形し、オイルブリード
性を測定した結果、全くブリード性は認められな
かつた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (A) 平均単位式 【式】 (式中、Rは一価炭化水素基、a=1.95〜
2.05)で示され、25℃における粘度が100cs以
上であるオルガノポリシロキサン 100重量部、 (B) 微粉状シリカ系充填剤 0〜100重量部、 (C) 導電性カーボンブラツク 5〜150重量部、 (D) 平均単位式 【式】 (式中、R1は一価炭化水素基、R2はハロゲン
化炭化水素基を表わす。bは1b3、cは
0.001c1、ただしb+cは1.95b+c
2.05である。)で示され、25℃における粘度
が10〜10000csであるオルガノポリシロキサン
1〜100重量部 および (E) 硬化剤 0.1〜10重量部 からなる導電性シリコーンゴム組成物。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57156123A JPS5945356A (ja) | 1982-09-08 | 1982-09-08 | 導電性シリコ−ンゴム組成物 |
US06/527,522 US4500447A (en) | 1982-09-08 | 1983-08-29 | Electrically conductive silicone rubber compositions |
CA000436158A CA1190737A (en) | 1982-09-08 | 1983-09-07 | Electrically conductive silicone rubber compositions |
EP83108893A EP0102650B1 (en) | 1982-09-08 | 1983-09-08 | Electrically conductive silicone rubber compositions |
DE8383108893T DE3361720D1 (en) | 1982-09-08 | 1983-09-08 | Electrically conductive silicone rubber compositions |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57156123A JPS5945356A (ja) | 1982-09-08 | 1982-09-08 | 導電性シリコ−ンゴム組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5945356A JPS5945356A (ja) | 1984-03-14 |
JPS6324623B2 true JPS6324623B2 (ja) | 1988-05-21 |
Family
ID=15620820
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57156123A Granted JPS5945356A (ja) | 1982-09-08 | 1982-09-08 | 導電性シリコ−ンゴム組成物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4500447A (ja) |
EP (1) | EP0102650B1 (ja) |
JP (1) | JPS5945356A (ja) |
CA (1) | CA1190737A (ja) |
DE (1) | DE3361720D1 (ja) |
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JPH01232406A (ja) * | 1988-03-11 | 1989-09-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 多機能端末装置 |
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- 1983-09-08 EP EP83108893A patent/EP0102650B1/en not_active Expired
- 1983-09-08 DE DE8383108893T patent/DE3361720D1/de not_active Expired
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