JPS63238104A - 光硬化性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、電子部品等の封止に用いられる光硬化性樹脂
組成物に関するものである。

［背景技術］ プリント配線板など混成集積回路等の電子部品を樹脂封
止するにあたって、従来がらエポキシアクリレート系や
ポリエステルアクリレート系の光硬化性樹脂を用いるこ
とがなされているが、これらの光硬化性樹脂は収縮が太
き（生じてクラックが発生し易く、このクラックから湿
気が内部に浸入することになって封止の効果を十分に得
ることができない場合がある。

そこで本発明者等によって、ポリブタノエン系の光硬化
性樹脂を用いることが検討されている。

ポリブタジェン系樹脂は可撓性を有するために寸法伸縮
に基づいてクラックが発生するようなことを防ぐことが
できるのである。しかしこのポリブタジェン系の光硬化
性樹脂は電子部品の金属やセラミック等に対する密着性
が悪く、特に高温高温時に密着性が低下し、電子部品と
封止樹脂との界面に湿気が浸透し易いという問題がある
。

［発明の目的１ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、金属
やセラミック等との密着性に優れたポリブタノエン系の
光硬化性樹脂組成物を提供することを目的とするもので
ある。

［発明の開示］ しかして本発明に係る光硬化性樹脂組成物は、光硬化性
のポリブタノエン系樹脂と、反応性化合物と、光重合開
始剤と、分子中に少なくとも１個のビニル基を有するシ
ラン系カップリング剤から成ることを特徴とするもので
あり、以下本発明の詳細な説明する。

光硬化性のポリブタジェン系樹脂としては、重合性不飽
和基を有してラジカル重合が可能なものが用いられるも
のであり、分子末端が７クリロイル基又はメタクリロイ
ル基の１，２−又は１，４−ポリブタノエン樹脂を用い
ることができる。またこのポリブタジェン系樹脂として
は分子量が５００〜１００００のものを用いるのがよい
０分子量が５００未満であると封止樹脂の機械的特性が
劣る傾向が生じる問題があり、また分子量が１００００
を超えると本発明に係る光硬化性す（脂組成物の粘度が
高（なって成形性や作業性に問題が発生する傾向が生じ
る。このようなポリブタジェン系樹脂としては、日本曹
達株式会社製からＴＥ−５００（分子量５００）、ＴＥ
−１０００（分子量１０００）、ＴＥ−２０００（分子
量２０００）、Ｔ　Ｅ−５０００（分子量５０００）、
ＴＥ−１００００（分子［１００００）として市販され
ているものを用いることができる。

また、反応性化合物としては、上記ポリブタノエン系樹
脂にラジカル重合することがでさる反応性モノマーやオ
リゴマーを用いることができる。

反応性モノマーとしては、末端に反応性の二重結合を有
してポリブタジェン系樹脂にラジカル重合することがで
きる単官能や多官能のものが使用されるものであり、２
−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチ
ルメタクリレート、ベンノルメタアクリレート、ラウリ
ルメタアクリレート、エチレングリコールメタアクリｉ
’−）、１ｔ３−ブチレングリコールジメタアクリレー
ト、テトラヒドロフル７リルアクーリレート、Ｎ−ビニ
ル−２−ピロリドン、７エ／キシエチルアクリレート、
ネオベンチルグリコールジアクリレー）、１．６−ヘキ
サンシオールノアクリレート、シクロヘキシルアクリレ
ート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、フ
ェノキシポリエチレングリフール７クリレート、ジシク
ロペンテニルオキシエチルアクリレート等を一種単独も
しくは二種以上を併用して用いることができる。この場
合、単官能のモノマーのみ、単官能のモノマーと多官能
のモノマーの併用、多官能のモノマーのみの組み合わせ
で用いることもできる。またオリゴマーとしてはラジカ
ル重合が可能なエポキシ７クリレート、ポリエステルア
クリレート、ウレタン７クリレート、ポリブタジェン７
クリレート等を一種単独もしくは二種以上を併用して用
いることができる。

もちろん反応性モノマーとオリゴマーとを併用すること
もでさる。

光重合開始剤としては、光照射によって分解してラジカ
ルを生成するものが使用されるものであり、ベンノル、
ベンゾインインブチルエーテル、ベンゾインイソプロピ
ｌレエーテｌし、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル ２−クエトキシアセト７工／ン、２，２−ジブトキシア
セトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセ
トフェノン、ｐ−インプロピル−α−ヒドロキシ−イソ
ブチル７エ／ン、α−ヒドロキシ−イソブチル７エ／ン
、１−ヒドロキシ−シクロへキシルフェニルケトン、２
−メチルチオキサントン等を用いることができる．これ
ら光重合開始剤と共に増感剤を併用することもできる。

増感剤としてはジーｎ−ブチルアミン、ｎ−プ千ル７ミ
ン、トリエチルアミン、トリエチレンテトラミンなどを
用いることができる。

さらに、シラン系カップリング剤としては、分子内に少
なくとも１個のビニル基を有するものを使用するもので
あり、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−
メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリットキシシラン
、とニルトリアセトキシシラン、テトラビニルシラン、
フェニルビニルメトキシシラン、フェニルジメチルビニ
ルシラン、ノビニルツメチルシラン等を用いることがで
き、市販品としては例えば信越化学株式会社製のＫＢＣ
−１００３やＫＢＥ−１００３などを用いることができ
る。

しかして上記ポリブタジェン系樹脂、反応性化合物、シ
ラン系カップリング剤、光重合開始剤及び必要に応じて
増感剤を配合して混合することによって光硬化性樹脂組
成物を調製することができるが、このときさらに必要に
応じて充填材（フィラー）や熱重合開始剤、消泡剤、界
面活性剤、さらにチクソトロピー剤、アニチモン類やブ
ロム化合物等の難燃剤、顔料や染料等の着色剤などを配
合することもできる。ここで、充填材としては酸化アル
ミニウム類、酸化ケイ素類、炭酸カルシウム、酸化マグ
ネシウム類などを、熱重合開始剤としてはパーオキサイ
ドなどをそれぞれ用いることができる。また配合量は、
ポリブタノエンｊｖ＋樹脂１００重量部に対して反応性
化合物を２０〜２３Ｏ重量部の範囲に設定するのが一般
的である。また、反応性化合物１００重量部に対してシ
ラン系カップリング剤を０．１〜５重量部、光重合開始
剤を０．０５重量部〜５重量部の範囲に設定するのがよ
い。

しかして上記のようにして調製される光硬化性樹脂組成
物は液状であって、塗布や注型などによって電子部品等
の封止に供することができ、この光硬化性樹脂組成物は
電子部品等の表面に直接塗布したり注型したりした状態
で紫外線などの光を照射することによって、数秒程度の
極めて短時間に硬化させることかで訃る。そして、本発
明に係る光硬化性樹脂組成物はポリブタジェン系８ｆ脂
をベースレノンとするものであって、適度な可撓性を有
するものであり、従って封止樹脂と封止される電子部品
等との開に伸縮など寸法変化の差異等があっても、この
差異はポリブタノエン系樹脂の可撓性によって吸収され
、封止樹脂にクラγりなどが発生することを防止するこ
とができる。しかも本発明に係る光硬化性樹脂組成物に
配合したシラン系カップリング剤によって封止樹脂と電
子部品の金属やセラミック等との間の密着性を向上させ
ることができ、高温高湿時などにおいても密着性が低下
することを防ぐことができる。

次に本発明を実施例によって具体的に説明する。

及１鰺 ポリブタジェン系樹脂としてアクリル変性ポリブタジェ
ン樹脂（日本曹辻株式会社製Ｔ　Ｅ−２０００）を１０
０重量部、反応性モノマーとして７エ７キシポリエチレ
ングリコールアクリレート（新中村化字株式会社製ＡＭ
Ｐ−６０Ｇ）を７０重量部とジシクロペンテニルオキシ
エチルアクリレート（日立化成株式会社製ＦＡ−５１２
Ａ）を３０重量部、光硬化開始剤としてａ−ヒドロキシ
−イソブチルフェノン（メルク社製グロキュア１１７３
）を４重量部、シラン系カップリング剤としてビニルト
リス（β−メトキシエトキシ）シラン（信越化学株式会
社製ＫＢＣ−１００３）を４重量部それぞれ配合するこ
とによって、封止樹脂組成物としての光硬化性樹脂組成
物を調製した。

ルＪＵ１ シラン系カップリング剤を配合しない他は、実施例と同
様にして封止樹脂組成物としての光硬化性樹脂組成物を
調製した。

上記実施例及び比較例の封止樹脂組成物を、銀ペースト
によって０　、５　ｌｌ１ｍピッチのくし形に印刷され
たアルミナセラミック（ＡＬＯ＊）パターンに、約０．
８〜１．Ｏａ＋ｍの厚みで塗布し、モして２ＫＷメタル
ハライドランプを使用した紫外線照射機にて約２０００
ｍＪ／ａｍ”、ランプ高？！−１５ｃｍの条件で照射す
ることによって光硬化させた。このように樹脂封止した
ものに直流電流を１００■の電圧で印加し、もれ電流を
初期値として測定した。またこの樹脂封止したものを２
気圧、１２１℃、５０時間のＰＣＴ（プレッシャークツ
カーテスト）にかけ、室温において１２時間放置した後
、同様にしてもれ電流を測定した。結果を次表に示す６
表の結果、比較例のものでは′高温高湿を作用させなＰ
ＣＴ後においてはもれ電流が大きく増加しでおり、封止
樹脂のｆｆｉ着性が低下して湿気が浸入していると考え
られるのに対して、シラン系カッ　　　　　３プリング
剤を配合した実施例のものではもれ電流の増加を抑える
ことができ、密着性が低下することを防ぐことができる
ことが確認される。

［発明の効果］ 上述のように本発明に係る光硬化性樹脂組成物は、光硬
化性のポリブタノエン系樹脂と、反応性化合物と、光重
合開始剤と、分子中ｌこ少なくとも１個のビニル基を有
するシラン系カップリング剤から成るものであり、シラ
ン系カップリング剤によって封止樹脂と電子部品の金属
やセラミック等との間の密着性を向上させることができ
、高温高湿時などにおいても密着性が低下することを防
ぐことがでさるものである。

手続補正書（自発） 昭和６２年７月１０日 昭和６２年特許願第７２３５０号 ２、発明の名称 光硬化性樹脂組成物 ３、補正をする者 事件との関係　　特許出願人 住　所　大阪府門真市大字門真１０４８＠地名称（５８
３）松下電工株式会社 代表者　　藤　井　貞　夫 ４、代理人 郵便番号　５３０ ヱ ５、補正命令の日付 自　　発 ６、補正により増加する発明の数　なし７、補正の対象 び） 明細書 ８、補正の内容

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）光硬化性のポリブタジエン系樹脂と、反応性化合
   物と、光重合開始剤と、分子中に少なくとも１個のビニ
   ル基を有するシラン系カップリング剤から成ることを特
   徴とする光硬化性樹脂組成物。
2. （２）ポリブタジエン系樹脂は分子量が５００〜１００
   ００であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
   の光硬化性樹脂組成物。
3. （３）反応性化合物１００重量部に対してシラン系カッ
   プリング剤が０．１〜５重量部、光重合開始剤が０．０
   ５重量部〜５重量部配合されていることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項又は第２項記載の光硬化性樹脂組成
   物。