JPH0280413A - 防湿絶縁塗料 - Google Patents

防湿絶縁塗料

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JPH0280413A
JPH0280413A JP23316088A JP23316088A JPH0280413A JP H0280413 A JPH0280413 A JP H0280413A JP 23316088 A JP23316088 A JP 23316088A JP 23316088 A JP23316088 A JP 23316088A JP H0280413 A JPH0280413 A JP H0280413A
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Masakatsu Obara
小原 正且
Eiji Omori
英二 大森
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Hitachi Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は防湿絶縁塗料に関し、さらに詳しくは実装回路
板およびハイブリッドICの防湿、絶縁等に適した防湿
絶縁塗料に関するものである。
(従来の技術) 従来、実装回路板およびハイブリットT C(5nLe
grated circrut)には、ガラスエポキシ
、祇フェノール、アルミナセラミックなどに配線図が印
刷されてマイコン、抵抗体、コンデンサーなどの各種電
子部品が搭載されており、それらの部品間を絶縁し、ま
た湿気、はこりなどから保護するために、アクリル樹脂
、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、粉体エポキシ樹脂
などの塗料による保護コーティング処理が広く行われて
いる。このような実装回路板およびハイブリッドICは
、過酷な環境下、特に自動車、洗濯機などに搭載される
高湿度下で使用される機器に多く使用されている。
しかしながら、前記塗料は加熱硬化性であるため、塗料
を完全に硬化させて絶縁効果を得るためには高温度処理
、また長時間処理が必要であった。
一方、短時間処理、例えば数秒〜数分での硬化が可能な
紫外線硬化性樹脂塗料が開発されているが、まだ充分な
可とう性および耐湿性を有するものが得られていない。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決し、短時
間処理が可能で、可とう性および耐湿性に優れた防湿絶
縁塗料を提供することにある。
〔課題を解決するための手段] 本発明は、(八)数平均分子量が300〜10゜000
で、水素添加率が90%以上である末端アクリロキシポ
リブタジェンまたは末端メタアクリロキシポリブタジェ
ンを100重量部、(B)−量大(1)で示される化合
物 R5 および/または一般式(II)で示される化合物CHz
 =CHS i(ORi) z        (II
 )(但し、式中R1はHまたはCH:I 、Rzは2
価の炭化水素基、R3はアルキル基を意味する)を0゜
5〜20重量部、(C)光重合開始剤を0.01〜10
重量部ならびに(D)溶剤を10〜300重量部含有し
てなる防湿絶縁塗料に関する。
本発明に用いられる末端アクリロキシポリブタジェンま
たは末端メタアクリロキシポリブタジェン(八)は、水
素添加率が90%以上の末端ヒドロキシポリブタジェン
を、ポリイソシアネートと反応させ、その後にヒドロキ
シエチルアクリレートまたはヒドロキシエチルメタアク
リレートを反応させて得られる数平均分子量が300〜
10,000のアクリル変性水素添加ポリブタジェン樹
脂である。この樹脂の数平均分子量は300〜1000
0、好ましくは500〜5,000、水素添加率は90
%以上、好ましくは95%以上であることが必要である
。数平均分子量が300未満では造膜性が悪くなり、t
o、oooを超えると粘度が高く、作業性に劣る。また
水素添加率が90%未満では得られる塗膜の加熱劣化後
の可とう性が低下し、耐熱性が劣る。このアクリル変性
水素添加ポリブタジェン樹脂の市販品としては、日本曹
達社製の商品名TEAI−1000、TEA !−30
00等が挙げられ、これらは単独でまたは2種以上併用
して使用できる。
本発明に用いられる前記−量大(1)で示される化合物
または一般式(II)で示される化合物(B)としては
、たとえばT−メタアクリロキシプロピルトリメトキシ
シラン、γ−メタアクリロキシプロピルトリエトキシシ
ラン、T−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、
ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン
などが挙げられ、これらは単独でまたは2種以上併用し
て使用できる。これらの化合物(B)の配合割合は、前
記(A)成分100重量部に対して0.5〜20重量部
、好ましくは1〜10重量部である。(B)成分の使用
量が0.5重量部未満では得られる塗膜の耐湿性が悪く
なり、20重量部を超えると可とう性が悪くなる。
本発明に用いられる光重合開始剤(C)としてはベンジ
ルジメチルケタール、ベンゾイン、ベンゾインエチルエ
ーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインフェ
ニルエーテルなどのベンゾインエーテル類、ベンゾイン
チオエーテル類、ベンゾフェノン、アセトフェノン、2
−エチルアントラキノンフロイン、ベンゾインエーテル
ミヒラーケトン系、塩化デシルフチオキサントン類など
が挙げられ、これらは単独でまたは2種以上併用して使
用できる。これら光重合開始剤(C)の配合割合は、前
記(八)成分100重量部に対して0.01〜10重量
部、好ましくは0.1〜5重量部である。
(C)成分の使用量が0.01重量部未満では光照射に
よる硬化速度が遅くなり、10重量部を超えると造膜し
にくくなる。
本発明に用いられる溶剤(D)としては、アセトン、メ
チルエチルケトンなどのケトン系溶剤、トルエン、キシ
レンなどの芳香族系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチルなど
のエステル系、エタノール、ブタノールなどのアルコー
ル系、ミネラルターペン、ナフサなどの石油系溶剤、ト
リクロロエタン、トリクロロエチレン、トリクロロトリ
フロロエタンなどのハロゲン系溶剤等が挙げられ、これ
らは単独でまたは2種以上併用して使用できる。これら
の溶剤(D)の配合割合は、前記(A)成分100重量
部に対して10〜300重量部、好ましくは50〜20
0重量部である。(D)成分が10重量部未満では粘度
が高く、作業性が悪くなり、300重量部を超えると塗
膜の厚さが薄くなり耐湿性が悪くなる。
本発明の防湿絶縁塗料は、前記(^)、(B)、(C)
および(D)成分の所定量を配合し、撹拌溶解すること
によって得られる。yll料を塗装する方法としては、
−FLcこ知られている浸漬法(デイツプ法)、スプレ
ー法、ハケ塗り法などが適用され、塗布後の塗膜の硬化
は紫外線照射によって行われる。
本発明の防湿絶縁塗料は、必要に応して架橋性単量体、
ラジカル重合開始剤、硬化促進剤、重合禁止剤などを添
加することができる。
架橋性単量体としては、スチレン、ビニルトルエン、α
−メチルスチレン、P−ターシャリ−ブチルスチレン、
クロルスチレン、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレー
ト、2−ヒドロオキシエチルメタクリレート、2−ヒド
ロオキシプロピルメタクリレート、メチルメタクリレー
ト、エチルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、
メタクリル酸とカージュラE−10(シェル化学社製、
高級脂肪酸のグリシジルエステルの商品名)の反応物な
どの1官能性のメタクリル酸エステル、エチレングリコ
ールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタク
リレート、1,6−ヘキサンシオールジメタクリレート
などの2官能性のメタクリル酸エステル、トリメチロー
ルプロパントリメタクリレートなどの3官能性のメタク
リル酸エステル、メチルアクリレート、エチルアクリレ
ート、ラウリルアクリレート、2−ヒドロオキシエチル
アクリレート、2−ヒドロオキシプロピルアクリレート
、アクリル酸とカージュラE−10の反応物などの1官
能性のアクリル酸エステル、エチレングリコールジアク
リレート、ジエチレングリコールジアクリレート、■、
6−ヘキサンジオールジアクリレートなどの2官能のア
クリル酸エステル、トリメチロールプロパントリアクリ
レートなどの3官能性のアクリル酸エステルなどが用い
られ、これらは単独でまたは2種以上併用して使用でき
る。
ラジカル重合開始剤としては、ベンゾイルパーオキサイ
ド、アセチルパーオキサイド等のアシルパーオキサイド
、ターシャリ−ブチルパーオキサイド、メチルエチルケ
トンパーオキサイド、キュメンヒドロパーオキサイド、
シクロヘキサノンパーオキサイド等のケトンパーオキサ
イド、ジクミルパーオキサイド等のアルキルパーオキサ
イド、ターシャリ−ブチルパーオキシベンゾエート、タ
ーシャリ−ブチルパーオキシアセテート等のオキシパー
オサイドなどが用いられる。
硬化促進剤としては、鉄、コバルト、鉛、マンガン、ニ
ラゲル、スズ、亜鉛等のナフテン酸塩、オクテン酸塩な
どが用いられる。
重合禁止剤としては、ハイドロキノン、パラターシャリ
−ブチルカテコール、ピロガロール等のキノン類、その
他一般に使用されているものが用いられる。
また本発明の防湿絶縁塗料には、必要に応して石英ガラ
ス粉末、水和アルミナ粉末、タルク、炭酸カルシウム、
マイカ、マイカ粉、合成雲母、合成雲母粉、酸化アルミ
ナ、シリカなどの無機質光てん剤、顔料、染料等を添加
することもできる。
〔実施例〕
以下、本発明を実施例により詳しく説明する。
なお、実施例中の「部」は「重量部」を意味する。
実施例1 アクリル変性水素添加ポリブクジエン樹脂(八)として
商品名TEAT−1000(日本曹達社製、数平均分子
量:約1000、水素添加率:97%)100部、(B
)成分としてT−メタアクリロキシプロピルトリメトキ
シシラン CH。
CH□= CCOC5HbS 1 (OCHff)z4
部、(C)成分としてベンジルジメチルケタール2部お
よび(D)成分としてキシレン100部を混合撹拌して
塗料Aを得た。
実施例2 実施例工において、(B)成分としてビニルトリエトキ
シシラン CH2=CH−31(OCzHs)i 4部を用いた以外は実施例1と同様にして塗料Bを得た
比較例1 実施例1において、(A)成分として商品名TE−20
00(日本曹達社製、末端メタクリロイル基ポリブタジ
ェン樹脂、数平均分子量:約2000)100部を用い
た以外は実施例1と同様にして塗料7fCを得た。
〈試験例〉 上記実施例および比較例で得た塗料A−Cをアルミナセ
ラミック基板製のくし型電極(電極間隔0.3mm、電
極AgPb製)に、浸漬法により塗布し、ウシオ電機社
製の照射出力が5QW/cn+の水銀ランプで照射距M
 10 crmから120秒間紫外線照射を行い、耐湿
性試験用試験片を作製し、耐湿性を試験した。またJI
S  C2103に準じて屈曲性試験用の試験片を作製
して上記の硬化条件で硬化させ、125°Cで240時
間放置し、屈曲性を試験した。その結果を表1に示す。
なお耐湿性は耐湿性試験用試験片にDC15V印加しな
がら60“C195%RHの恒温恒湿槽に放置し、第1
表に示す時間ごとに恒温恒湿槽から取り出し、2時間後
23°CでDC50V印加して絶縁抵抗を測定して評価
した。
第1表から、本発明になる防湿絶縁塗料は、耐湿性に優
れ、加熱劣化しても可とう性がほとんどt員われないこ
とが示される。
〔発明の効果〕
本発明の防湿絶縁塗料によれば、可とう性および耐湿性
に優れるとともに、紫外線硬化性樹脂を使用しているた
め短時間処理が可能である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、(A)数平均分子量が300〜10,000で、水
    素添加率が90%以上である末端アクリロキシポリブタ
    ジエンまたは末端メタアクリロキシポリブタジエンを1
    00重量部、 (B)一般式( I )で示される化合物 ▲数式、化学式、表等があります▼ および/または一般式(II)で示される化合物CH_2
    =CH−Si(OR_3)_3(II)(但し、式中R_
    1はHまたはCH_3、R_2は2価の炭化水素基、R
    _3はアルキル基を意味する)を0.5〜20重量部、 (C)光重合開始剤を0.01〜10重量部ならびに(
    D)溶剤を10〜300重量部を含有してなる防湿絶縁
    塗料。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63238104A (ja) * 1987-03-26 1988-10-04 Matsushita Electric Works Ltd 光硬化性樹脂組成物

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS63238104A (ja) * 1987-03-26 1988-10-04 Matsushita Electric Works Ltd 光硬化性樹脂組成物

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