JPS63236977A - 半導体装置のソケツト - Google Patents

半導体装置のソケツト

Info

Publication number
JPS63236977A
JPS63236977A JP7281287A JP7281287A JPS63236977A JP S63236977 A JPS63236977 A JP S63236977A JP 7281287 A JP7281287 A JP 7281287A JP 7281287 A JP7281287 A JP 7281287A JP S63236977 A JPS63236977 A JP S63236977A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
guide plate
external electrode
lead
socket
electrode lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7281287A
Other languages
English (en)
Inventor
Kunihisa Hirase
平瀬 邦久
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP7281287A priority Critical patent/JPS63236977A/ja
Publication of JPS63236977A publication Critical patent/JPS63236977A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置の電気的特性(特に直流特性)
の測定の際に用いる半導体装置のソケットに関するもの
である。
〔従来の技術〕
第3図は従来の半導体装置のソケットを示す縦断面図で
あり、図において、1は被測定用トランジスタ、2はこ
のトランジスタ1の外部電極リード、3は絶縁物からな
る収納体、4はこの収納体3に収納された金属からなる
接触子、5は収納体3を固定する基板、6はこの基板5
より貫通し収納体3に納められた接触子4と導通した測
定回路端子である。また、第2図はこのソケットの横断
面図である。
次に動作について説明する。基板5に取付けられた収納
体3にはトランジスタ1の各外部電極2に対応した金属
接触子4が収納されており、このソケットに上方より被
測定トランジスタ1の外部電極リード2を挿入し、測定
回路とは上記接触子4と導通した測定端子6を経て接続
する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の半導体装置のソケットでは、トランジス夕の外部
電極リードの上方からの挿入に対して接触子の弾性力が
強かったり、各接触子の弾性力にバラツキがあったりす
る等により、トランジスタの電極リードがスムーズに挿
入されず、電極リードが曲がったり、また、電極リード
に傷が入ったりするなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、電極リードがスムーズに挿入できるとともに
、電極リードへの傷を軽減することのできる半導体装置
のソケットを得ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る半導体装置のソケットは、被測定装置の
外部電極リードを収納体に挿入するときのガイドとなる
下方に向かう突起部を有するリードガイド板と、このガ
イド板を収納体との締め合いにより押し下げるための回
転リングとを設け、ガイド板を押し下げたときにその突
起部により接触子と上記外部電極リードとの良好な接触
を得るようにしたものである。
〔作用〕
この発明においては、突起部を有するリードガイド板を
回転リングと収納体との締め合いによって押し下げたと
きに、ガイド板の突起部によって接触子と被測定装置の
外部電極リードとが良好に接触されるようにしたことに
より、被測定装置の外部電極リードをスムーズに挿入す
ることができる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第3図は本発明の一実施例による半導体装置のソケット
を示す縦断面図であり、第4図はその横断面図である。
これらの図において、1は被測定用トランジスタ、2は
このトランジスタ1の外部電極リード、3は絶縁物から
なる収納体であり、そめ外周にはネジが切られている。
4はこの収納体3に収納される接触子であり、先端が斜
めにカットされている。5は基板、6は測定回路端子、
7は絶縁物からなるリードガイド板、8はこのリードガ
イド板7に下向きに形成された鋭角の突起部、9は収納
体3とかみ合う回転リングである。
この実施例では、トランジスタ1の外部電極リード2は
リードガイド板7を通して上方より挿入され、収納体3
の所定の接触子部に位置する0次に、回転リング9を回
転させながら収納体3と締め合わせることによりガイド
板7が押し下げられ、−そのガイド板7の鋭角の突起部
8が接触子4の鋭角部とかみ合い、上記外部電極リード
2は収納体3の内側面に接触子4によって強く押しつけ
られるようになり、外部電極リード2と接触子4との良
好な電気的接触が保持されることになる。
このような本実施例によるソケットを用いれば、トラン
ジスタの電極リード2をスムーズに挿入することができ
、電極リード2が曲がったり、傷付いたりすることはな
い。
また、被測定トランジスタ1の取外しは、上記回転リン
グ9を逆に回すとガイド板7の突起部8と接触子4との
かみ合いによる電極リード2の締付けが緩くなり、この
状態で被測定トランジスタ1を上方へ引き抜くことによ
り容易に行うことができる。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明に係る半導体装置のソケットに
よれば、回転リングを回してリードガイド板を押し下げ
たときにその突起部により接触子と被測定装置の外部電
橋リードとの良好な電気的接触が得られるようにしたの
で、被測定装置の外部電極リードをスムーズに挿入する
ことができ、電極リードの曲がり、傷の発生を軽減でき
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例による半導体装置のソケッ
トを示す縦断面図、第2図はその横断面図、第3図は従
来の半導体装置のソケットを示す縦断面図、第4図はそ
の横断面図である。 1は被測定用トランジスタ、2は外部電極リード、3は
収納体、4は接触子、5は基板、6は測定回路端子、7
はリードガイド板、8は突起部、9は回転リング。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 第1図 第2図 第3図 第4図 9.3〃クン2

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体装置を基板に接続して電気的特性を測る際
    に用いる半導体装置のソケットにおいて、被測定装置の
    外部電極リードを収納するための収納体と、 上記外部電極リードを上記収納体に挿入するときのガイ
    ドとなる下方に向かう突起部を有するリードガイド板と
    、 上記収納体との締め合いにより上記ガイド板を押し下げ
    るための回転リングと、 上記ガイド板が押し下げられた状態で、該ガイド板の突
    起部により上記外部電極リードと良好な接触を持つよう
    接触せられる接触子とを備えたことを特徴とする半導体
    装置のソケット。
JP7281287A 1987-03-25 1987-03-25 半導体装置のソケツト Pending JPS63236977A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7281287A JPS63236977A (ja) 1987-03-25 1987-03-25 半導体装置のソケツト

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7281287A JPS63236977A (ja) 1987-03-25 1987-03-25 半導体装置のソケツト

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63236977A true JPS63236977A (ja) 1988-10-03

Family

ID=13500191

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7281287A Pending JPS63236977A (ja) 1987-03-25 1987-03-25 半導体装置のソケツト

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63236977A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5038101A (en) * 1990-03-15 1991-08-06 R.H. Murphy Co., Inc. Carriers for electrical components in transistor outline packages

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5038101A (en) * 1990-03-15 1991-08-06 R.H. Murphy Co., Inc. Carriers for electrical components in transistor outline packages

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6427668U (ja)
JPS63236977A (ja) 半導体装置のソケツト
US2762956A (en) Semi-conductor devices and methods
JP3059385U (ja) 検査用プローブ
JPS6241246Y2 (ja)
GB1510784A (en) Gas ignition devices
JP2594504Y2 (ja) 端子装置付電気部品
JP2597722Y2 (ja) 保護リレー盤の試験装置
JPH01315153A (ja) プローバのウェハ搭載部材
JPS6225433A (ja) 半導体素子特性測定装置
JPS6251176A (ja) 集積回路装置用ソケツト
JP3172305B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPS5841736Y2 (ja) コネクタ
JP2000180470A (ja) 検査用プロ―ブ
JPH0320782Y2 (ja)
JP2908333B2 (ja) Icソケット
SU783658A1 (ru) Устройство дл электрохимических измерений
JPS58138058A (ja) 半導体装置
JP2001015227A (ja) 半導体装置の検査装置
JPH0513519A (ja) 半導体装置の検査方法および半導体装置の検査装置
JPH0713372Y2 (ja) 低圧用器具のバイパス接続装置
JPH0621274A (ja) Icソケット
JPS63236978A (ja) 測定用ソケツト
JPS6081851A (ja) Icケ−ス
JPS61139480U (ja)