JPS63236371A - 光受信装置 - Google Patents
光受信装置Info
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- JPS63236371A JPS63236371A JP62071271A JP7127187A JPS63236371A JP S63236371 A JPS63236371 A JP S63236371A JP 62071271 A JP62071271 A JP 62071271A JP 7127187 A JP7127187 A JP 7127187A JP S63236371 A JPS63236371 A JP S63236371A
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- metal stem
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- metal
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- stem
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光受信装置に関する。
最近、ＴＶやＶＴＲ等の操作に赤外線信号を送受信する
リモートコントロールシステムが多くなってきた。
リモートコントロールシステムが多くなってきた。
第２図は従来の光受信装置の一例の回路図である。
パルス変調された微弱な赤外線１５をＰＩＮホトダイオ
ード１１の接合部に当てると、光電変換により電源端Ｔ
ｃから光電源が増幅器ＩＣ１４に入力し、出力端Ｔｏに
増幅信号を出力する。
ード１１の接合部に当てると、光電変換により電源端Ｔ
ｃから光電源が増幅器ＩＣ１４に入力し、出力端Ｔｏに
増幅信号を出力する。
第３図は第２図の光受信装置の分解斜視図である。
ＰＩＮホトダイオード１１とＩＣ増幅器１４をプリント
基板１３に実装し、それを赤外線１５を入射する窓１５
を有しかつ電気シールド効果のあるアルミケース１９に
入れて組立ていた。
基板１３に実装し、それを赤外線１５を入射する窓１５
を有しかつ電気シールド効果のあるアルミケース１９に
入れて組立ていた。
上述した従来の光受信装置は、ＰＩＮホトダイオードの
インピーダンスが高く、さらにＩＣ増幅器の増幅利得が
大きいため、ノイズによる誤動作対策として静電シール
ドをするためにアルミケースに入れて組立ているので光
受信装置の寸法が大きくなり、携帯が不便であるという
問題があった。
インピーダンスが高く、さらにＩＣ増幅器の増幅利得が
大きいため、ノイズによる誤動作対策として静電シール
ドをするためにアルミケースに入れて組立ているので光
受信装置の寸法が大きくなり、携帯が不便であるという
問題があった。
本発明の受信装置は、接合部の受光信号を電気信号に変
換して出力するホトダイオードと入力端が前記電気信号
を受け出力端に増幅信号を出力するＩＣ増幅器とを受光
窓を有するシールド効果スに実装する光受信装置におい
て、内部と電気的に接続された複数のリードを有する金
属ステムと該金属ステムに載置された前記ＩＣ増幅器の
チップと前記金属ステムに保持された複数のボールに保
持された絶縁板上の金属層に載置された前記ホトダイオ
ードのチップと上面の中央部に前記受光窓を有し前記金
属ステムに溶接する金属キャップとを含んで構成されて
いる。
換して出力するホトダイオードと入力端が前記電気信号
を受け出力端に増幅信号を出力するＩＣ増幅器とを受光
窓を有するシールド効果スに実装する光受信装置におい
て、内部と電気的に接続された複数のリードを有する金
属ステムと該金属ステムに載置された前記ＩＣ増幅器の
チップと前記金属ステムに保持された複数のボールに保
持された絶縁板上の金属層に載置された前記ホトダイオ
ードのチップと上面の中央部に前記受光窓を有し前記金
属ステムに溶接する金属キャップとを含んで構成されて
いる。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の一実施例の縦断面図、
Ａ−Ａ’線線断断面図びＢ−Ｂ’線線断断面図ある。
Ａ−Ａ’線線断断面図びＢ−Ｂ’線線断断面図ある。
第１図（ａ）に示すように、内部のチップと電気的に接
続されている６本のリード線７がガラス１０をＴｏ−５
形の金属ステム５に保持されている。
続されている６本のリード線７がガラス１０をＴｏ−５
形の金属ステム５に保持されている。
第３図のＩＣ増幅器１４の内部のＩＣチップ４は、金属
ステム５上のメタライズ層２に載置されている。
ステム５上のメタライズ層２に載置されている。
第３図のＰＩＮホトダイオード１１の内部のホトダイオ
ードチップ１は、金属ステム５に保持されている２本の
ボール６で保持されているセラミック基板３上のメタラ
イズＲ２の上に載置されている。
ードチップ１は、金属ステム５に保持されている２本の
ボール６で保持されているセラミック基板３上のメタラ
イズＲ２の上に載置されている。
ガラス窓８を上面中央に有する金属キャップ９は、金属
ステム５に被せて縁を溶接している。
ステム５に被せて縁を溶接している。
第１図（ｂ）及び（ｃ）に示°すように、ホトダイオー
ドチップ１はボンディングワイヤ１２とメタライズ層２
を通じて２本のボール６を介して下方のＩＣチップ４と
接続され、前述の第２図の回路と構成するので、ガラス
窓８から入る赤外線１５に対し、従来と同一の光信号増
幅動作をする。
ドチップ１はボンディングワイヤ１２とメタライズ層２
を通じて２本のボール６を介して下方のＩＣチップ４と
接続され、前述の第２図の回路と構成するので、ガラス
窓８から入る赤外線１５に対し、従来と同一の光信号増
幅動作をする。
また、金属ステム５とキャップ９は接地リード線と同電
位なので静電シールドの効果がある。
位なので静電シールドの効果がある。
以上説明したように本発明は、ホトダイオードチップと
増幅器のＩＣチップを一つの金属ケースに内蔵すること
により、外来ノイズに対しシールド効果があり、かつ非
常に小形になるという効果がある。
増幅器のＩＣチップを一つの金属ケースに内蔵すること
により、外来ノイズに対しシールド効果があり、かつ非
常に小形になるという効果がある。
第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の一実施例のそれぞれ縦
断面図、Ａ−Ａ’線線断断面図びＢ−Ｂ′線線断断面図
第２図は従来の光受信装置の一例の回路図、第３図は第
２図の光受信装置の分解斜視図である。 １・・・ホトダイオードチップ、２・・・メタライズ層
、３・・・セラミック基板、４・・・ＩＣチップ、５・
・・金属ステム、６・・・ボール、７・・・リード線、
８・・・ガラス窓、９・・・キャップ、１０・・・ガラ
ス、１１・・・ＰＩＮホトダイオード、１２・・・ボン
ディングワイヤ、１３・・・プリント基板、１４・・・
ＩＣ増幅器、１５・・・赤外線、１７．１８・・・窓、
１つ・・・アルミケース。 第 ２ 区 第３凶
断面図、Ａ−Ａ’線線断断面図びＢ−Ｂ′線線断断面図
第２図は従来の光受信装置の一例の回路図、第３図は第
２図の光受信装置の分解斜視図である。 １・・・ホトダイオードチップ、２・・・メタライズ層
、３・・・セラミック基板、４・・・ＩＣチップ、５・
・・金属ステム、６・・・ボール、７・・・リード線、
８・・・ガラス窓、９・・・キャップ、１０・・・ガラ
ス、１１・・・ＰＩＮホトダイオード、１２・・・ボン
ディングワイヤ、１３・・・プリント基板、１４・・・
ＩＣ増幅器、１５・・・赤外線、１７．１８・・・窓、
１つ・・・アルミケース。 第 ２ 区 第３凶
Claims (1)
- 接合部の受光信号を電気信号に変換して出力するホト
ダイオードと入力端が前記電気信号を受け出力端に増幅
信号を出力するＩＣとを受光窓を有するシールドケース
に実装する光受信装置において、内部と電気的に接続さ
れた複数のリードを有する金属ステムと該金属ステムに
載置された前記ＩＣのチップと前記金属ステムに保持さ
れた複数のボールに保持された絶縁板上の金属層に載置
された前記ホトダイオードのチップと上面の中央部に前
記受光窓を有し前記金属ステムに溶接する金属キャップ
とを含むことを特徴とする光受信装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62071271A JPS63236371A (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | 光受信装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62071271A JPS63236371A (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | 光受信装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63236371A true JPS63236371A (ja) | 1988-10-03 |
Family
ID=13455884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62071271A Pending JPS63236371A (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | 光受信装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63236371A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0807976A2 (en) * | 1996-05-17 | 1997-11-19 | Sony Corporation | Solid-state imaging apparatus and camera using the same |
-
1987
- 1987-03-24 JP JP62071271A patent/JPS63236371A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0807976A2 (en) * | 1996-05-17 | 1997-11-19 | Sony Corporation | Solid-state imaging apparatus and camera using the same |
| EP0807976A3 (en) * | 1996-05-17 | 1999-03-24 | Sony Corporation | Solid-state imaging apparatus and camera using the same |
| EP1715525A2 (en) * | 1996-05-17 | 2006-10-25 | Sony Corporation | Solid-state imaging apparatus |
| EP1715524A3 (en) * | 1996-05-17 | 2008-01-23 | Sony Corporation | Solid-state imaging apparatus |
| EP1715525A3 (en) * | 1996-05-17 | 2008-01-23 | Sony Corporation | Solid-state imaging apparatus |
| EP1715526A3 (en) * | 1996-05-17 | 2008-01-23 | Sony Corporation | Solid-state imaging apparatus and camera using the same |
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