JPS63229862A - 薄膜圧力センサの製造方法 - Google Patents
薄膜圧力センサの製造方法Info
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- JPS63229862A JPS63229862A JP6492187A JP6492187A JPS63229862A JP S63229862 A JPS63229862 A JP S63229862A JP 6492187 A JP6492187 A JP 6492187A JP 6492187 A JP6492187 A JP 6492187A JP S63229862 A JPS63229862 A JP S63229862A
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- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、薄膜圧力センサの製造方法に係り、特に零点
補償方法に関する。
補償方法に関する。
半導体技術の進歩に伴い、シリコンやゲルマニウム等の
半導体のもつピエゾ抵抗効果を利用した半導体圧力セン
サが近年注目されている。
半導体のもつピエゾ抵抗効果を利用した半導体圧力セン
サが近年注目されている。
その1つとして、ステンレスでダイヤフラムを構成し、
このダイヤフラム上に絶縁層を介して感圧抵抗層として
アモルファスシリコン薄膜等の半導体薄膜を形成した薄
膜型圧力はンサが提案されている。
このダイヤフラム上に絶縁層を介して感圧抵抗層として
アモルファスシリコン薄膜等の半導体薄膜を形成した薄
膜型圧力はンサが提案されている。
例えば、本発明者らの提案(特vA61−111377
号)による薄膜型圧力センサ(以下″a膜圧力センサ)
は、第3図(a)および(b)に示す如く、ステンレス
製のダイヤフラム1と、該ダイヤフラム1の表面に形成
された絶縁層としての酸化シリコン(SiO2)層2と
、この上層にバインダ層としてのp型のアモルファスシ
リコンカーバイド(a−3i C)層3を介して形成さ
れたn型のマイクロクリスタルシリコン(μc−3i)
層4からなる感圧抵抗層と、該感圧抵抗層に給電するた
めのアルミニウム層からなる電極配線パターン5とから
なるゲージ都立と、ゲージ都立を被覆保護するための酸
化シリコン層7からなるバッジベージコン膜とから構成
されている。
号)による薄膜型圧力センサ(以下″a膜圧力センサ)
は、第3図(a)および(b)に示す如く、ステンレス
製のダイヤフラム1と、該ダイヤフラム1の表面に形成
された絶縁層としての酸化シリコン(SiO2)層2と
、この上層にバインダ層としてのp型のアモルファスシ
リコンカーバイド(a−3i C)層3を介して形成さ
れたn型のマイクロクリスタルシリコン(μc−3i)
層4からなる感圧抵抗層と、該感圧抵抗層に給電するた
めのアルミニウム層からなる電極配線パターン5とから
なるゲージ都立と、ゲージ都立を被覆保護するための酸
化シリコン層7からなるバッジベージコン膜とから構成
されている。
そして、ゲージ都立の感圧抵抗層4は4つの感圧抵抗層
パターンR1〜R4から構成されており、これらに給電
するための6つの電極配線パターンE1〜E6を有して
いる。このゲージ部を等価回路で示すと第4図に示す如
く、ブリッジ回路を構成しており、圧力に起因した歪に
よる感圧抵抗層の抵抗値変化によって生じる電極配線パ
ターンE2とR5との間の電圧変化を検出でることによ
り圧力を測定するようになっている。
パターンR1〜R4から構成されており、これらに給電
するための6つの電極配線パターンE1〜E6を有して
いる。このゲージ部を等価回路で示すと第4図に示す如
く、ブリッジ回路を構成しており、圧力に起因した歪に
よる感圧抵抗層の抵抗値変化によって生じる電極配線パ
ターンE2とR5との間の電圧変化を検出でることによ
り圧力を測定するようになっている。
すなわち、無負荷R(歪のない時)、各感圧抵抗層パタ
ーンR1〜R4の抵抗値はすべて等しくRとしておく。
ーンR1〜R4の抵抗値はすべて等しくRとしておく。
仮に、第5図に示す如く圧力Pがダイヤフラム1に作用
したとすると感圧抵抗層パターンR1とR3がダイヤフ
ラムの周辺部に、そして感圧抵抗層パターンR2とR4
とが中央部に配されるM4造となっているため、感圧抵
抗層パターンR1とR3は圧縮応力を受け、R十へRと
なる一方、感圧抵抗層パターンR2とR4は引っ張り応
力を受けてR−ΔRとなる。
したとすると感圧抵抗層パターンR1とR3がダイヤフ
ラムの周辺部に、そして感圧抵抗層パターンR2とR4
とが中央部に配されるM4造となっているため、感圧抵
抗層パターンR1とR3は圧縮応力を受け、R十へRと
なる一方、感圧抵抗層パターンR2とR4は引っ張り応
力を受けてR−ΔRとなる。
電極配線パターンE1.E6間にVinを印加するもの
とすると、無負荷時には4つの感圧抵抗層パターンR1
,R2,R3,R4はすべて等しい故、電極配線パター
ンE2.E5間の電位は等しくこれらの間の電圧はV=
○である。
とすると、無負荷時には4つの感圧抵抗層パターンR1
,R2,R3,R4はすべて等しい故、電極配線パター
ンE2.E5間の電位は等しくこれらの間の電圧はV=
○である。
従って第5図に示す圧力Pの如き負荷がかかったとき、
感圧抵抗層パターンR1,R3はR+ΔR1感圧抵抗層
パターンR2,R4はR−ΔRとなり、電極配線パター
ンE2.E5間の電圧V=2(ΔR/R)−Vinとな
る。
感圧抵抗層パターンR1,R3はR+ΔR1感圧抵抗層
パターンR2,R4はR−ΔRとなり、電極配線パター
ンE2.E5間の電圧V=2(ΔR/R)−Vinとな
る。
このようにして負荷に応じた電圧が出力され、アンプ部
(図示せず)で増幅等の処理がなされ、外部回路に出力
せしめられる。
(図示せず)で増幅等の処理がなされ、外部回路に出力
せしめられる。
このようなセンサでは、感圧抵抗層パターンR1〜R4
のもつ抵抗値は全て一定でなければならないが、製造工
程においてわずかなばらつきが生じることがある。
のもつ抵抗値は全て一定でなければならないが、製造工
程においてわずかなばらつきが生じることがある。
そこで、このようなセンサでは、検出精度を高めるため
に、零点調整がなされるが、通常は、電源とセンサのゲ
ージ部との間に外付は抵抗を付加することによってなさ
れている。
に、零点調整がなされるが、通常は、電源とセンサのゲ
ージ部との間に外付は抵抗を付加することによってなさ
れている。
しかしながら、ゲージ部と外付は抵抗との温度係数が違
う場合には、更に温度補償用抵抗が必要となり、装置が
複雑でかつ大型化するという問題があり、本発明者らは
薄膜圧力センサの製造に際し、第6図に示す如く感圧抵
抗層R1・・・R4と同一材料で零点調整用の抵抗RM
1・・・RM7を形成しておき、センサ形成後に、これ
らの抵抗を取捨選択あるいはトリミング(修正)するこ
とにより、零点調整を行うという方法を提案している(
特願昭61−249316号)。
う場合には、更に温度補償用抵抗が必要となり、装置が
複雑でかつ大型化するという問題があり、本発明者らは
薄膜圧力センサの製造に際し、第6図に示す如く感圧抵
抗層R1・・・R4と同一材料で零点調整用の抵抗RM
1・・・RM7を形成しておき、センサ形成後に、これ
らの抵抗を取捨選択あるいはトリミング(修正)するこ
とにより、零点調整を行うという方法を提案している(
特願昭61−249316号)。
ところでこのようなセンサでは、感圧抵抗層パターンと
補償用抵抗を同一ダイヤフラム面内に同時に形成するた
め、温度補償抵抗が不用となり、また、修正が容易であ
る等の特徴を有している反面、補償用抵抗を配置するこ
とのできる面積は限られており、補償用抵抗パターンを
第7図に示す如く線幅Wを大きくするのは不可能である
し、また、補償抵抗の数を増やすことも困難である。従
って、従来の補償用パターンでは、ピッチが大きく微調
が不可能でありオフセットの値に対応しきれず、外付は
抵抗や外部回路によって補償し直さねばならないという
問題があった。
補償用抵抗を同一ダイヤフラム面内に同時に形成するた
め、温度補償抵抗が不用となり、また、修正が容易であ
る等の特徴を有している反面、補償用抵抗を配置するこ
とのできる面積は限られており、補償用抵抗パターンを
第7図に示す如く線幅Wを大きくするのは不可能である
し、また、補償抵抗の数を増やすことも困難である。従
って、従来の補償用パターンでは、ピッチが大きく微調
が不可能でありオフセットの値に対応しきれず、外付は
抵抗や外部回路によって補償し直さねばならないという
問題があった。
本発明は前記実情に鑑みてなされたもので、零点調整が
容易で、測定精度の優れた薄膜圧力センサを提供するこ
とを目的とする。
容易で、測定精度の優れた薄膜圧力センサを提供するこ
とを目的とする。
そこで本発明では、薄膜圧力センサの製造に際し、感圧
抵抗層と同一材料で零点調整用の粗調パターンと微調パ
ターンとを形成しておき、セン1ノ形成後、該ず粗調パ
ターンを取捨選択して粗調整を行い、続いて、微調パタ
ーンを取捨選択して微調整を行うようにしている。
抵抗層と同一材料で零点調整用の粗調パターンと微調パ
ターンとを形成しておき、セン1ノ形成後、該ず粗調パ
ターンを取捨選択して粗調整を行い、続いて、微調パタ
ーンを取捨選択して微調整を行うようにしている。
望ましくは、零点調整用の各パターンをくの字状又はコ
の字状等に湾曲せしめて形成−リ゛ることにより実質的
線幅を大きくする。
の字状等に湾曲せしめて形成−リ゛ることにより実質的
線幅を大きくする。
づなりも、この方法によれば粗調パターンと微調パター
ンとを用いることにより、限られた領域の中で、調整ピ
ッチを小刻みにすることができ容易に高精度の抵抗値調
整ができる。調整に際しても、必要に応じて配線のボン
デイ−ング位置(電極)を選択すればよい。
ンとを用いることにより、限られた領域の中で、調整ピ
ッチを小刻みにすることができ容易に高精度の抵抗値調
整ができる。調整に際しても、必要に応じて配線のボン
デイ−ング位置(電極)を選択すればよい。
また、更に微調整が必要な場合には、レーザ等を用い調
整用の抵抗パターンを削る等の修正を行えばよい。
整用の抵抗パターンを削る等の修正を行えばよい。
従って、外付は回路等を用いることなく、容易にオフセ
ット電圧を大幅に低減することができ、センサ特性の向
上をはかることが可能となる。
ット電圧を大幅に低減することができ、センサ特性の向
上をはかることが可能となる。
〔実施例]
以下、本発明の実施例について、図面を参照しつつ詳細
に説明する。
に説明する。
まず、通常の工程に従って、ステンレスダイヤフラム上
に粗調用抵抗パターンと微調用抵抗パターンとを含む薄
膜圧力センサを作成する。
に粗調用抵抗パターンと微調用抵抗パターンとを含む薄
膜圧力センサを作成する。
この薄膜圧力センサは、第1図(a)および(b)に示
す如く、ステンレスダイヤフラム1上に絶縁1俗2とし
ての酸化シリコン層を介して、ゲージ層としてn型多結
晶シリコンからなる感圧抵抗層パターンR1〜R4およ
びアルミニウム層・からなる電極配線パターンE1〜E
7を形成すると同時に、電極配線パターンE4とE6と
の間にこれと同一材料からなるくの字状の調整用電極パ
ターンEM1〜EM7と、各調整用電極の間に配置され
た感圧抵抗層パターンと同一材料からなるくの字状の粗
調用(抵抗)パターンTM1・・・TM8と、電極配線
パターンE1とE3との間に配置された微調用(抵抗)
パターンSRとを形成しゲージ部を構成する。電極配線
パターンE7はブリッジ解放用電極であり、各パターン
の抵抗値測定後、ワイヤボンディングにより電極配線パ
ターンE5と短絡される。
す如く、ステンレスダイヤフラム1上に絶縁1俗2とし
ての酸化シリコン層を介して、ゲージ層としてn型多結
晶シリコンからなる感圧抵抗層パターンR1〜R4およ
びアルミニウム層・からなる電極配線パターンE1〜E
7を形成すると同時に、電極配線パターンE4とE6と
の間にこれと同一材料からなるくの字状の調整用電極パ
ターンEM1〜EM7と、各調整用電極の間に配置され
た感圧抵抗層パターンと同一材料からなるくの字状の粗
調用(抵抗)パターンTM1・・・TM8と、電極配線
パターンE1とE3との間に配置された微調用(抵抗)
パターンSRとを形成しゲージ部を構成する。電極配線
パターンE7はブリッジ解放用電極であり、各パターン
の抵抗値測定後、ワイヤボンディングにより電極配線パ
ターンE5と短絡される。
これら粗調用抵抗パターンと微調用抵抗パターンは感圧
抵抗層パターンの形成と同時に形成され、調整用電極パ
ターンも電極配線パターンの形成と同一工程で形成され
る。
抵抗層パターンの形成と同時に形成され、調整用電極パ
ターンも電極配線パターンの形成と同一工程で形成され
る。
なお、粗調用抵抗パターンは、第2図に拡大図を示すよ
うに夫々調整用電極パターンの間に位置し、パターン幅
がくの字の長さずなわちW1+W2であり長さは調整用
電極パターンの間隙10に相当する。
うに夫々調整用電極パターンの間に位置し、パターン幅
がくの字の長さずなわちW1+W2であり長さは調整用
電極パターンの間隙10に相当する。
これは、同一スペース内に形成されていた従来の長さW
Oの直線状パターンである調整用抵抗パターン第7図を
参照すると明らかなように、パターン幅がW 1 +
W2 > Woでパターン長Jloが同O じであるため1個当りの抵抗値は□倍 wl +w2 となり、調整ピッチを小さくすることができる。
Oの直線状パターンである調整用抵抗パターン第7図を
参照すると明らかなように、パターン幅がW 1 +
W2 > Woでパターン長Jloが同O じであるため1個当りの抵抗値は□倍 wl +w2 となり、調整ピッチを小さくすることができる。
ここで感圧抵抗層パターン(ゲージ)のパターン幅をa
パターン長をJloとし、抵抗1+aをRとすると、こ
の調整用抵抗パターンの抵抗値はRxa中Jl。
パターン長をJloとし、抵抗1+aをRとすると、こ
の調整用抵抗パターンの抵抗値はRxa中Jl。
了Tw丁であったのがこの粗調用パターンでもRo a
−1゜ −IAN+W2と小さくなっている。
−1゜ −IAN+W2と小さくなっている。
また、微調用抵抗パターンは2つの電株配線パターンを
くし状に変形し、その間に形成されているため、パター
ン幅が更に大きくなっており、極めて小さな抵抗値をも
つ。このくし歯をさらに細いものにし数を増大せしめる
ことにより、実質的パターン幅を増大せしめるようにす
れば、更に抵抗値は小さくなる。
くし状に変形し、その間に形成されているため、パター
ン幅が更に大きくなっており、極めて小さな抵抗値をも
つ。このくし歯をさらに細いものにし数を増大せしめる
ことにより、実質的パターン幅を増大せしめるようにす
れば、更に抵抗値は小さくなる。
このような粗調用パターンと微調用パターンとをもつ薄
膜圧力センサを形成した後、4つの感圧抵抗層パターン
(ゲージ)R1〜R及び粗調用抵抗パターン(E4−E
6間)と微調用抵抗パターンの抵抗値を測定する。
膜圧力センサを形成した後、4つの感圧抵抗層パターン
(ゲージ)R1〜R及び粗調用抵抗パターン(E4−E
6間)と微調用抵抗パターンの抵抗値を測定する。
そして、R1〜R4の値からオフセットを零にするのに
必要な補償抵抗値を算出し、その値に合うように調整用
電極を選択し微調用抵抗パターンを使用するか否かも決
める。
必要な補償抵抗値を算出し、その値に合うように調整用
電極を選択し微調用抵抗パターンを使用するか否かも決
める。
このようにして、第1図(0に示す如く、ワイヤボンデ
ィングで電滲間を短絡する。ここではR2に′g調田川
抵抗パターンTM>を5ヶ加え、R4に微調用11L抗
パターンを加えて補償を行っている。
ィングで電滲間を短絡する。ここではR2に′g調田川
抵抗パターンTM>を5ヶ加え、R4に微調用11L抗
パターンを加えて補償を行っている。
第1図fd)はこのようにして形成された薄膜圧力はン
1すのオフセット電圧Aと補正前の薄膜圧力レンツのオ
フセット電圧Bとの比較図であるが、この図からも、本
フチ明によればオフセット電圧が大幅に低減されている
ことがわかる。
1すのオフセット電圧Aと補正前の薄膜圧力レンツのオ
フセット電圧Bとの比較図であるが、この図からも、本
フチ明によればオフセット電圧が大幅に低減されている
ことがわかる。
このように、2段階で調整しているため極めて容易に高
精度の零点補償が可能となり、楊めて測定精度の高い薄
膜圧力センサを容易に得ることができる。
精度の零点補償が可能となり、楊めて測定精度の高い薄
膜圧力センサを容易に得ることができる。
なお、実施例では、粗調用抵抗パターンをくの字状に湾
曲せしめたが、直線でもよく、また湾曲さける場合にも
必ずしもこの形状に限定されるものではなく、くの字状
を複数個連結したジグザグ状とづる等、湾曲により全長
(実際上はパターン幅となる)を限られた面積の中で長
くJ−るような形状であれば適宜変形可能である。
曲せしめたが、直線でもよく、また湾曲さける場合にも
必ずしもこの形状に限定されるものではなく、くの字状
を複数個連結したジグザグ状とづる等、湾曲により全長
(実際上はパターン幅となる)を限られた面積の中で長
くJ−るような形状であれば適宜変形可能である。
また、実施例では、電漫間をワイヤボンディングで短絡
し電極に直接リード線を半田付づる方法を用いたが、リ
ード線取出し用のパッドを有する端子台をダイヤフラム
上に貼り付け、選択した電極とパッドをワイヤボンディ
ングで短絡げるようにしてもよい。尚、配線用の端子台
位置はダイヤフラム上である必要はなく外部にあっても
構わない。
し電極に直接リード線を半田付づる方法を用いたが、リ
ード線取出し用のパッドを有する端子台をダイヤフラム
上に貼り付け、選択した電極とパッドをワイヤボンディ
ングで短絡げるようにしてもよい。尚、配線用の端子台
位置はダイヤフラム上である必要はなく外部にあっても
構わない。
以上説明してきたように、本発明によれば、粗調用パタ
ーンと微調用パターンとを感圧抵抗層のパターンと同一
工程で形成しておき、薄膜圧力センサ形成後に、粗調用
パターンを取捨選択して粗w4整を行った後、更に、微
調用パターンを取捨選択して微調整を行うようにしてい
るため、容易に高精度の薄膜圧力センサを得ることが可
能となる。
ーンと微調用パターンとを感圧抵抗層のパターンと同一
工程で形成しておき、薄膜圧力センサ形成後に、粗調用
パターンを取捨選択して粗w4整を行った後、更に、微
調用パターンを取捨選択して微調整を行うようにしてい
るため、容易に高精度の薄膜圧力センサを得ることが可
能となる。
第1図(a)および(b)は、本発明実施例の薄膜圧力
センサの零点補償前の状態を示す図(第1図[b)は第
1図fa)のA−AFJi而図)面第1図(C)は同薄
膜圧力センサの零点補償後の状態を示1y図、第1図f
d)は、第1図fc)に示した薄膜圧力はンサと補正前
の薄膜圧力センサのオフセット電圧の比較図、第2図は
、同センサの粗調用パターンを示1゛図、第3図(a)
および(b)は従来の薄膜圧力センサを示す図、第4図
は同センサの等価回路図、第5図は、負荷がかかった時
の状態を示す図で、第6図は零点調整用の抵抗を設けた
従来の薄膜圧力センサを示す図、第7図は同センサの零
点調整用パターンを示す図である。 1・・・ダイヤフラム、2・・・絶縁層、3・・・バイ
ンダ層、4・・・感圧抵抗層、5・・・電極配線パター
ン、旦・・・ゲージ部、7・・・酸化シリコン層、R1
−R4・・・感圧抵抗層パターン、E1〜E6゜E7・
・・電極配線パターン、RM1〜RM7・・・零点調整
用の抵抗、EM1〜EM7・・・調整用電極、TM1〜
TM8・・・粗調用(抵抗)パターン、SR・・・微調
用パターン。 第1図(b) 第1図(C) 第1図(d) 第2図 第3図(a) 第3図(b) 第4図
センサの零点補償前の状態を示す図(第1図[b)は第
1図fa)のA−AFJi而図)面第1図(C)は同薄
膜圧力センサの零点補償後の状態を示1y図、第1図f
d)は、第1図fc)に示した薄膜圧力はンサと補正前
の薄膜圧力センサのオフセット電圧の比較図、第2図は
、同センサの粗調用パターンを示1゛図、第3図(a)
および(b)は従来の薄膜圧力センサを示す図、第4図
は同センサの等価回路図、第5図は、負荷がかかった時
の状態を示す図で、第6図は零点調整用の抵抗を設けた
従来の薄膜圧力センサを示す図、第7図は同センサの零
点調整用パターンを示す図である。 1・・・ダイヤフラム、2・・・絶縁層、3・・・バイ
ンダ層、4・・・感圧抵抗層、5・・・電極配線パター
ン、旦・・・ゲージ部、7・・・酸化シリコン層、R1
−R4・・・感圧抵抗層パターン、E1〜E6゜E7・
・・電極配線パターン、RM1〜RM7・・・零点調整
用の抵抗、EM1〜EM7・・・調整用電極、TM1〜
TM8・・・粗調用(抵抗)パターン、SR・・・微調
用パターン。 第1図(b) 第1図(C) 第1図(d) 第2図 第3図(a) 第3図(b) 第4図
Claims (3)
- (1)ダイヤフラム上に半導体薄膜からなる感圧抵抗層
のパターンを配設し、センサ部を構成するようにした薄
膜圧力センサの製造方法において、感圧抵抗層の形成材
料と同一材料を用いてダイヤフラム上に形成される粗調
用パターンと微調用パターンとからなる調整用抵抗パタ
ーンを具えたセンサ部を形成する工程と、 感圧抵抗層のパターンの抵抗値を測定し、この測定値に
応じて粗調用パターンを取捨選択し、零点調整を行う粗
調整工程と、 更に、微調用パターンを取捨選択し零点調整を行う微調
整工程とを含むことを特徴とする薄膜圧力センサの製造
方法。 - (2)前記粗調用パターンは、湾曲部を有するようにわ
ずかな間隙を有して並行する2つの電極間に配設された
実質的幅広のパターンであることを特徴とする特許請求
の範囲第(1)項記載の薄膜圧力センサの製造方法。 - (3)前記微調用パターンは、互いにかみ合うように配
設された2つのくし形電極の間に配設された実質的幅広
のパターンであることを特徴とする特許請求の範囲第(
1)項記載の薄膜圧力センサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6492187A JPS63229862A (ja) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | 薄膜圧力センサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6492187A JPS63229862A (ja) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | 薄膜圧力センサの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63229862A true JPS63229862A (ja) | 1988-09-26 |
Family
ID=13271992
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6492187A Pending JPS63229862A (ja) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | 薄膜圧力センサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63229862A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004061164A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-02-26 | Denso Corp | 半導体力学量センサ |
US7670893B2 (en) | 1992-04-08 | 2010-03-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Membrane IC fabrication |
US7705466B2 (en) | 1997-04-04 | 2010-04-27 | Elm Technology Corporation | Three dimensional multi layer memory and control logic integrated circuit structure |
-
1987
- 1987-03-19 JP JP6492187A patent/JPS63229862A/ja active Pending
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7670893B2 (en) | 1992-04-08 | 2010-03-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Membrane IC fabrication |
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US8841778B2 (en) | 1997-04-04 | 2014-09-23 | Glenn J Leedy | Three dimensional memory structure |
US8907499B2 (en) | 1997-04-04 | 2014-12-09 | Glenn J Leedy | Three dimensional structure memory |
US8928119B2 (en) | 1997-04-04 | 2015-01-06 | Glenn J. Leedy | Three dimensional structure memory |
US8933570B2 (en) | 1997-04-04 | 2015-01-13 | Elm Technology Corp. | Three dimensional structure memory |
US9401183B2 (en) | 1997-04-04 | 2016-07-26 | Glenn J. Leedy | Stacked integrated memory device |
JP2004061164A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-02-26 | Denso Corp | 半導体力学量センサ |
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