JPS63229822A - 荷電粒子ビ−ム描画におけるダミ−シヨツト方法 - Google Patents

荷電粒子ビ−ム描画におけるダミ−シヨツト方法

Info

Publication number
JPS63229822A
JPS63229822A JP6530187A JP6530187A JPS63229822A JP S63229822 A JPS63229822 A JP S63229822A JP 6530187 A JP6530187 A JP 6530187A JP 6530187 A JP6530187 A JP 6530187A JP S63229822 A JPS63229822 A JP S63229822A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
slit
deflector
shot
dummy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6530187A
Other languages
English (en)
Inventor
Hitoshi Sato
仁 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jeol Ltd
Original Assignee
Jeol Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jeol Ltd filed Critical Jeol Ltd
Priority to JP6530187A priority Critical patent/JPS63229822A/ja
Publication of JPS63229822A publication Critical patent/JPS63229822A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electron Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は材料上にビームが少しも漏れない様にダミーシ
ョットを行なう荷電粒子ビーム描画におけるダミーショ
ット方法に関する。
[従来の技術] 近時、電子ビーム描画方法やイオンビーム描画方法等の
荷電粒子ビームを使った描画方法がHULSI素子や超
々L S i素子等の製作方法として脚光を浴びている
第2図はこの様な荷電粒子ビーム描画方法を具体化した
装置の一例として示した電子ビーム描画装置の概略図で
ある。
図中1は電子銃、2はブランキング用偏向器、3はブラ
ンキング用スリット、4は電子レンズ、5は例えば正方
形状の開口部5Kを持つ第1スリツト、6は電子レンズ
、7X、7Xは夫々X方向。
Y方向偏向器、8は例えば正方形状の開口部8Kを持つ
第2スリツト、9は電子レンズ、10X。
10Yは夫々X方向、Y方向位置決め用偏向器、11は
データ転送部を備えた制御装置、12,13.14.1
5.16はレジスタ、17はショット時間信号発生器、
18.19.20.21はDA変換器、22.23.2
4.25.26はアンプである。
この様な装置によって、例えば、第3図に示す様に、材
料27上のPの位置に矩形状のビームEをショットする
場合には、Pの位置を指定するデータ(X+ 、Yl)
が夫々レジスタ15.16に、ビームEの寸法を指定す
るデータ<X2 、 Yl )が夫々レジスタ13.1
4にセットされる。そして、各々のレジスタにセットさ
れたデータはDA変換器20.21.18.19及びア
ンプ25゜26.23.24を介して夫々X方向位置決
め偏向器10X、Y方向位置決め偏向器10Y、X方向
偏向器7X、Y方向偏向器7Yに供給される。
この時、上記制御装置11はショツト時間を指定するデ
ータをレジスタ12にセットする。該セットされたデー
タはショット時間信号発生器17に送られるので、該発
生器は、該データに基づいてショット時間信号を作成し
、該信号をアンプ22を介してブランキング用偏向器2
に送る。
而して、電子銃1からのビームは電子レンズ4により第
1スリツト5上に照射され、該スリットの開口部5Kを
通過する。該間口部5Kを通過した断面形状が正方形状
のビームは、X方向嘔内器7X及びY方向偏向器7Yに
よりデータX2.Ylに基づいて偏向され、電子レンズ
6により第2スリツト8の上に結像する。第4図は第1
スリツトの開口部5Kを通過したビームE1が第2スリ
ツトの開口部8にの一部に重なった様子を示したもので
ある。この様な重なり部分E2は所定寸法(X2 、 
Yz )に対応した大きさを持ち、X方向位置決め用偏
向器10X、IOYによりデータ×1、Ylに基づいて
偏向され、電子レンズ9により材料27上の所定位置(
P)上に結像される。
この時、ブランキング偏向器2は第5図(a)に示す如
きショット時間信号に基づいて電子銃1からの電子ビー
ムを偏向する。即ち、該−内器はショット時間信号のレ
ベル“O″の部分、即ち、ショツト時間Toの間ではビ
ームを何等偏向させずにブランキング用スリット3の開
口部3Kを通過させ、ショット時間信号のレベル゛1′
′の部分、即ち、ショット時間To以外の間では電子銃
1からの電子ビームを大きく偏向させ、ブランキング用
スリット3の開口部3Kを全く通過させない様に作動す
る。従って、この場合、ビームはTo待時間材料上ショ
ットする事になる。尚、材料上にビームをショットしな
い時は、偏向器2に上記11111のレベルの信号が持
続して送られており、この間はビームはブランキングス
リット3上で大きく偏向されている。
さて、この様な材料上へのビームショットが長時間なさ
れない状態から各偏向器に各データを与えてビームショ
ットを行なおうとする時、直ぐビームが所定位置にショ
ットされずに、最初の成る時間ビームがドリフトしてし
まう。該ドリフトは前記光学系のカラムの特性や各DA
変換器の特性等による。そこで、この様な場合、長時間
ビームショットが行なわれていない状態からビームショ
ットを行なう際の最初の特定時間、ダミーショットを行
なう様にしてこの様な問題を解決している。
即ち、制wJ5A置11からダミ一時間を指定するデー
タをレジスタ12へ、ビームのX方向の寸法及びY方向
の寸法を共にOに指定するデータを夫々レジスタ13.
14に夫々セットする。レジスタ13.14にセットさ
れたデータはDA変換器18.19及びアンプ23.2
4を介して夫々X方向偏向器7X、Y方向偏向器7Yに
供給される。
又、レジスタ12にセットされたデータはショット時間
信号発生器17に送られるので、該発生器は、該データ
に基づいてダミーショット時間信号(第5図(b))を
作成し、該信号をアンプ22を介してブランキング用偏
向器2に送る。
而して、電子銃1からの電子ビームはダミ一時間(Td
 )の間ブランキング用スリット3Kを通過して第1ス
リツト5上に照射され、該スリットの開口部5Kを通過
する。該開口部を通過したビームはX方向、Y方向偏向
器7X、7Yにより、X方向及びY方向の寸法をOに指
定するデータ(0寸法データ)に基づいて偏向されるの
で、第4図の実線Eoに示す様に、第2スリツトの開口
部8にの右上角と該Eoの左下角がピッタリと対向し、
その為、該第2スリツト8によりビームは遮断され、該
第2スリツト開口部8Kから何らビームが材料上に達し
ない。
[発明が解決しようとする問題点] しかし乍ら、指定されたX方向の寸法X2.Y方向の寸
法Y2夫々に対し、実際に形成されるX方向の寸法H,
Y方向の寸法Vの関係は例えば、第6図に示す様に、全
く完全にリニアではない。
従って、上記の様にダミーショット時にO寸法データを
X方向、Y方向偏向器7X、7Yに供給しても、第1ス
リツト開口部5Kを通過したビームは第4図の実線Eo
に示す様にはならず、破線Eo−に示す様に、左下角が
第2スリツト開口部8にの右上角部に僅かに食出して重
なってしまう。
この様な食出しQがあると、該食出しQに対応したビー
ムが材料27上に漏れ、該ビームの当った部分が露光さ
れてしまう。
本発明はこの様な問題を解決する事を目的としたもので
ある。
[問題点を解決するための手段] そこで、本発明のダミーショット方法は、多角形状の間
口部を持つ複数のスリットと、該スリット間に配置され
、ビーム寸法指定信号が供給される事により荷電粒子ビ
ーム発生源から発生した荷電粒子ビームを各スリット間
で偏向する偏向器を持ら、最終段のスリットから所定の
寸法のビームを得る様にしたビーム寸法可変機構の該偏
向器に、ダミーショット時、上記ビーム寸法可変機構に
より寸法零のビームが形成される様な零寸法指定信号を
送ると共に、該信号に基づいて、ダミーショット時間の
間ビームがブランキングされる様にした。
[実施例] 第1図は本発明の荷電粒子ビーム描画方法を具体化した
装置の一例として示した電子ビーム描画装置の概略図で
ある。図中前記第2図にて使用した番号と同一番号の付
したものは同一構成要素である。
図中28X、28Y1.を夫々X方向、Y方向0寸法デ
ータ検出回路で、制御装置11からレジスタ13.14
にO寸法データがセット〜された時丈11111の信号
を発生する。29.30はAND回路である。
さて、ダミーショットは以下の様にして會なわれる。
制御装置11からダミ一時間を指定するデータをレジス
タ12へ、ビームのX方向の寸法及びY方向の寸法を共
にOに指定するデータを夫々レジ゛スタ13.14にセ
ットする。レジスタ13,14にセットされたデータは
DΔ変換器18.19及びアンプ23.24を介して夫
々X方向偏向器7×、Y方向偏向器7Yに供給される。
又、レジスタ12にセットされたデータはショット時間
信号発生器17に送られるので、該発生器は、該データ
に基づいて第5図(b)に示す如きダミーショット時間
信号を作成し、該信号をAND回路30の一方の入力端
子に送る。この時、X方向、Y方向O寸法データ検出回
路28X、28Yは夫々、上記レジスタ13.14に0
寸法データがセットされた事を検出し、夫々信号111
 IIをAND回路29に送る。該AND回路は0″の
信号(第5図(C))を出力してAND回路30の他方
の端子に送る。該AND回路30は、ダミーショットの
時間Tdの間“1′″のレベルの信号(第5図(d))
をブランキング用偏向器2に送るので、この間、電子銃
1からの電子ビームはブランキング用スリット3上で大
きく偏向され、完全にブランキング用スリット3により
遮蔽される。従って、材料27上には全くビームが漏れ
る事が無い。
尚、前記実施例ではダミーショット時、X方向のO寸法
データとY方向のO寸法データが共に検出された時、ダ
ミーショット時間の間、ブランキングが掛る様にしたが
、該X方向のO寸法データとY方向0寸法データの内、
何れかの0寸法データの検出によりブランキングが掛る
様にしても良い。
又、ダミーショット時、従来通りにダミーショット時間
に対応した時間の間電子銃からのビームを、ブランキン
グ用スリットの開孔部3Kを通過させ、その際、0寸法
データを検出した時丈、第1スリット開口部5Kを通過
したビームを、該ビームが第2スリット開孔部8Kに重
ならない方向に少し大きめに偏向する様な偏向データを
、X方向偏向器7X、及び若しくはY方向偏向器7Yに
加算する様にして、ダミーショット時に材料上にビーム
が少しも漏れない様にしても良い。
[発明の効果] 本発明によれば、ダミーショット時、荷電粒子ビーム発
生源からの荷電粒子ビームをブランキング用偏向器によ
りブランキング用スリット上で大きく偏向するか、又は
、寸法可変用の偏向器に、上方スリットの開孔部を通過
したビームが下方スリットの開孔部に重ならない方向に
大きく偏向される様な偏向データを加え、完全に該スリ
ットで遮断しているので、材料上にビームが漏れる事が
無い。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の荷電粒子ビーム描画方法を具体化した
装置の一例として示した電子ビーム描画装置の概略図、
第2図は従来の荷電粒子ビーム描両方法を具体化した装
置の一例として示した電子ビーム描画装置の概略図、第
3図と第4図は該各装置の動作の説明を補足する為に使
用した図、第5図は信号波形図、第6図は指定寸法デー
タと実際に形成された寸法の関係を示したものである。 1:電子銃  2;ブランキング用偏向器3ニブランキ
ング用スリツト  4:電子レンズ  5:第1スリツ
ト  5に=開口部  6:電子レンズ  7X、7X
:X方向、Y方向偏向器  8:第2スリツト  8に
=開口部  9:電子レンズ   10X、10Y:X
方向、Y方向位置決め用偏向器  11:制御装置  
12゜13.14,15.16:レジスタ  17:シ
ョット時間信号発生器  18,19.20,21:D
A変換器  22.23.24,25.26:アンプ 
 27:材料  28X、28Y:X方向、Y方向0ヰ
法データ検出回路  29゜30:AND回路 第3図 o            、。 (η) 第4図 戸。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  多角形状の開口部を持つ複数のスリットと、該スリッ
    ト間に配置され、ビーム寸法指定信号が供給される事に
    より荷電粒子ビーム発生源から発生した荷電粒子ビーム
    を各スリット間で偏向する偏向器を持ち、最終段のスリ
    ットから所定の寸法のビームを得る様にしたビーム寸法
    可変機構の該偏向器に、ダミーショット時、上記ビーム
    寸法可変機構により寸法零のビームが形成される様な零
    寸法指定信号を送ると共に、該信号に基づいて、ダミー
    ショット時間の間ビームがブランキングされる様にした
    荷電粒子ビーム描画におけるダミーショット方法。
JP6530187A 1987-03-19 1987-03-19 荷電粒子ビ−ム描画におけるダミ−シヨツト方法 Pending JPS63229822A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6530187A JPS63229822A (ja) 1987-03-19 1987-03-19 荷電粒子ビ−ム描画におけるダミ−シヨツト方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6530187A JPS63229822A (ja) 1987-03-19 1987-03-19 荷電粒子ビ−ム描画におけるダミ−シヨツト方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63229822A true JPS63229822A (ja) 1988-09-26

Family

ID=13282953

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6530187A Pending JPS63229822A (ja) 1987-03-19 1987-03-19 荷電粒子ビ−ム描画におけるダミ−シヨツト方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63229822A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010267909A (ja) * 2009-05-18 2010-11-25 Nuflare Technology Inc 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010267909A (ja) * 2009-05-18 2010-11-25 Nuflare Technology Inc 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20100072403A1 (en) Pattern forming apparatus and pattern forming method
JP2002118060A (ja) 荷電ビーム露光装置、荷電ビーム露光方法、露光データ作成方法、露光データを作成するプログラムを記録したコンピュータ読取り可能な記録媒体、及び、露光データを記録したコンピュータ読取り可能な記録媒体
US6605811B2 (en) Electron beam lithography system and method
US4937458A (en) Electron beam lithography apparatus including a beam blanking device utilizing a reference comparator
JPS63229822A (ja) 荷電粒子ビ−ム描画におけるダミ−シヨツト方法
US4264822A (en) Electron beam testing method and apparatus of mask
US4891524A (en) Charged particle beam exposure system and method of compensating for eddy current effect on charged particle beam
US4710640A (en) Electron beam lithography
JP2591548B2 (ja) 荷電粒子線露光装置及び荷電粒子線露光方法
JP3266336B2 (ja) 電子ビーム走査装置
Eidson Solid state: Fast electron-beam lithography: High blanking speeds may make this new system a serious challenger in producing submicrometer ICs
JPS60236224A (ja) 荷電粒子ビ−ム描画装置
JPH1187209A (ja) 荷電粒子線投影露光方法
WO2022145194A1 (ja) 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
JP2783445B2 (ja) 荷電粒子ビーム描画装置
JP2848417B2 (ja) 荷電粒子ビーム露光装置および露光方法
JPH01286310A (ja) 荷電ビーム露光方法
JPS6231488B2 (ja)
JPH1064780A (ja) 電子ビーム露光装置
JPS6341186B2 (ja)
JP3168996B2 (ja) 電子線直接描画装置のフィールド接続調整方法
JP2503359B2 (ja) 荷電粒子ビ―ム描画装置
JPS5856966B2 (ja) 電子ビ−ム露光装置
JPH0629198A (ja) 荷電粒子ビーム描画装置
JPH06163383A (ja) 荷電粒子ビーム描画方法