JP2010267909A - 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 - Google Patents
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Abstract
【構成】描画装置100は、照射サイクルに応じて、ビームOFF時間にビーム全体を遮へいする第1のアパーチャ部材203と、第1のアパーチャ部材203上に配置されたブランカー212と、第1のアパーチャ部材203下に配置されたビームを成形する第2のアパーチャ部材206と、成形用の偏向器205と、成形されたビームを試料101上に偏向する主副偏向器と、SFを超えたショット位置に次のショットを照射するまでの所定の時間内に、ダミーショットを行なうための照射サイクルを演算するダミーショットDuty演算部114と、ダミーショット用に演算された照射サイクルに応じてブランカー212を制御するダミーショット用の偏向制御部122と、を備え、かかる所定の時間の間中、第2のアパーチャ部材206でビームをブランキングすることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
被描画対象基板を配置するステージと、
荷電粒子ビームを放出する放出部と、
ビームON時間とビームOFF時間から構成される照射サイクルに応じて、ビームON時間に荷電粒子ビームを通過させ、ビームOFF時間に荷電粒子ビーム全体を遮へいする第1のアパーチャ部材と、
第1のアパーチャ部材上に配置され、照射サイクルに応じてビームOFF時間に荷電粒子ビーム全体を第1のアパーチャ部材上で荷電粒子ビーム全体が遮へいされる位置へと偏向するブランカーと、
第1のアパーチャ部材下に配置され、第1のアパーチャ部材を通過した荷電粒子ビームを成形する第2のアパーチャ部材と、
第1と第2のアパーチャ部材の間に配置され、第1のアパーチャ部材を通過した荷電粒子ビームを第2のアパーチャ部材上に偏向する成形偏向器と、
第2のアパーチャ部材を通過することによって成形された荷電粒子ビームを被描画対象基板上の所望の位置に偏向する主副2段の多段偏向器と、
多段偏向器のうち狭い領域を偏向領域とする副偏向器の偏向領域を超えた被描画対象基板上のショット位置に次の荷電粒子ビームのショットを照射する際にかかるショット位置への荷電粒子ビームの照射が可能となるまでの所定の時間内に、ダミーショットを行なうための前記照射サイクルを演算する演算部と、
所定の時間の間中、演算部によりダミーショット用に演算された照射サイクルに応じてブランカーを制御するダミーショット用の偏向制御部と、
を備え、
成形偏向器は、所定の時間の間中、第2のアパーチャ部材上で荷電粒子ビーム全体が遮へいされる位置に第1のアパーチャ部材を通過した荷電粒子ビーム全体を偏向することを特徴とする。
被描画対象基板を配置するステージと、
荷電粒子ビームを放出する放出部と、
ビームON時間とビームOFF時間から構成される照射サイクルに応じて、ビームON時間に荷電粒子ビームを通過させ、ビームOFF時間に荷電粒子ビーム全体を遮へいする第1のアパーチャ部材と、
第1のアパーチャ部材上に配置され、照射サイクルに応じてビームOFF時間に荷電粒子ビーム全体を第1のアパーチャ部材上で荷電粒子ビーム全体が遮へいされる位置へと偏向するブランカーと、
第1のアパーチャ部材下に配置され、第1のアパーチャ部材を通過した荷電粒子ビームを成形する第2のアパーチャ部材と、
第1と第2のアパーチャ部材の間に配置され、第1のアパーチャ部材を通過した荷電粒子ビームを第2のアパーチャ部材上に偏向する成形偏向器と、
第2のアパーチャ部材を通過することによって成形された荷電粒子ビームを被描画対象基板上の所望の位置に偏向する主副2段の多段偏向器と、
多段偏向器のうち狭い領域を偏向領域とする副偏向器の偏向領域を超えた被描画対象基板上のショット位置に次の荷電粒子ビームのショットを照射する際にかかるショット位置への荷電粒子ビームの照射が可能となるまでの所定の時間内に、ダミーショットを行なうための照射サイクルを演算する演算部と、
所定の時間の間中、演算部によりダミーショット用に演算された照射サイクルに応じてブランカーを制御するダミーショット用の偏向制御部と、
所定の時間の間中、第2のアパーチャ部材上における荷電粒子ビーム全体が遮へいされる位置に第1のアパーチャ部材を通過した荷電粒子ビームの光軸を移動させるコイルと、
を備えたことを特徴とする。
ダミーショットを行なうための照射サイクルは、描画レイアウト情報を用いて演算されると好適である。
荷電粒子ビームを放出する工程と、
ビームON時間とビームOFF時間から構成される照射サイクルに応じて、ブランカーと第1のアパーチャ部材とを用いて、ビームON時間に荷電粒子ビームを通過させ、ビームOFF時間に荷電粒子ビーム全体を遮へいする工程と、
成形偏向器と第1のアパーチャ部材下に配置された第2のアパーチャ部材とを用いて、第1のアパーチャ部材を通過した荷電粒子ビームを成形する工程と、
主副2段の多段偏向器を用いて、第2のアパーチャ部材を通過することによって成形された荷電粒子ビームを被描画対象基板上の所望の位置に偏向する工程と、
多段偏向器のうち狭い領域を偏向領域とする副偏向器の偏向領域を超えた被描画対象基板上のショット位置に次の荷電粒子ビームのショットを照射する際にかかるショット位置への荷電粒子ビームの照射が可能となるまでの所定の時間内に、ダミーショットを行なうための照射サイクルを演算する工程と、
所定の時間の間中、ダミーショット用に演算された照射サイクルに応じて、ブランカーと第1のアパーチャ部材とを用いて、ビームON時間に荷電粒子ビームを通過させ、ビームOFF時間に荷電粒子ビーム全体を遮へいする工程と、
所定の時間の間中、第2のアパーチャ部材で第1のアパーチャ部材を通過した荷電粒子ビーム全体を遮へいする工程と、
を備えたことを特徴とする。
図1は、実施の形態1における電子ビーム描画装置の構成を示す概念図である。図2は、実施の形態1における実描画時におけるビーム偏向の様子を説明するための概念図である。図1及び図2において、描画装置100は、描画部150と制御部160を備えている。描画装置100は、荷電粒子ビーム描画装置の一例となる。描画部150は、電子鏡筒102と描画室103を有している。電子鏡筒102内には、電子銃201(放出部)、照明レンズ202、ブランカー212(ブランキング偏向器)、第1のアパーチャ部材203(第1の成形アパーチャ部材)、投影レンズ204、偏向器205(成形偏向器)、第2のアパーチャ部材206(第2の成形アパーチャ部材)、対物レンズ207、副偏向器209及び主偏向器208が配置されている。副偏向器209及び主偏向器208によって主副2段の多段偏向器を構成する。また、描画室103内には、XYステージ105が配置されている。XYステージ105上には、被描画対象基板となる試料101が配置される。また、ブランカー212は、例えば、一対の電極で構成される。電極は一対に限定されるものではなく、電極間を電子ビーム200が通過する対となる対向する電極を備えていればよく、4極、或いはそれ以上の複数の電極でも構わない。また、偏向器205、副偏向器209及び主偏向器208は、例えば、4極、或いは8極の電極を備えている。或いはそれ以上の複数の電極でも構わない。
実施の形態1では、ビーム成形用の偏向器205でダミーショット時のブランキングをおこなったが、これに限るものではない。
実施の形態1,2では、本来ビーム成形用に用いるための第1のアパーチャ部材203を流用して、ビームOFF時に電子ビーム200を遮へいしていたがこれに限るものではない。
20,22 ショット
100 描画装置
102 電子鏡筒
103 描画室
105 XYステージ
110 制御計算機
111 メモリ
112 描画データ処理部
114 ダミーショットDuty演算部
120,122 偏向制御回路
124 コイル制御回路
130,132 DACアンプ
140 記憶装置
150 描画部
160 制御部
200 電子ビーム
201 電子銃
202 照明レンズ
203,410 第1のアパーチャ部材
204 投影レンズ
205 偏向器
206,420 第2のアパーチャ部材
207 対物レンズ
208 主偏向器
209 副偏向器
212 ブランカー
214 ブランキングアパーチャ部材
216 アライメントコイル
222 開口部
224,421 可変成形開口
330 電子線
340 試料
411 開口
430 荷電粒子ソース
Claims (5)
- 被描画対象基板を配置するステージと、
荷電粒子ビームを放出する放出部と、
ビームON時間とビームOFF時間から構成される照射サイクルに応じて、前記ビームON時間に前記荷電粒子ビームを通過させ、ビームOFF時間に前記荷電粒子ビーム全体を遮へいする第1のアパーチャ部材と、
前記第1のアパーチャ部材上に配置され、前記照射サイクルに応じて前記ビームOFF時間に前記荷電粒子ビーム全体を前記第1のアパーチャ部材上で前記荷電粒子ビーム全体が遮蔽される位置へと偏向するブランカーと、
前記第1のアパーチャ部材下に配置され、前記第1のアパーチャ部材を通過した前記荷電粒子ビームを成形する第2のアパーチャ部材と、
前記第1と第2のアパーチャ部材の間に配置され、前記第1のアパーチャ部材を通過した前記荷電粒子ビームを前記第2のアパーチャ部材上に偏向する成形偏向器と、
前記第2のアパーチャ部材を通過することによって成形された前記荷電粒子ビームを前記被描画対象基板上の所望の位置に偏向する主副2段の多段偏向器と、
前記多段偏向器のうち狭い領域を偏向領域とする副偏向器の偏向領域を超えた前記被描画対象基板上のショット位置に次の荷電粒子ビームのショットを照射する際に前記ショット位置への荷電粒子ビームの照射が可能となるまでの所定の時間内に、ダミーショットを行なうための前記照射サイクルを演算する演算部と、
前記所定の時間の間中、前記演算部によりダミーショット用に演算された前記照射サイクルに応じて前記ブランカーを制御するダミーショット用の偏向制御部と、
を備え、
前記成形偏向器は、前記所定の時間の間中、前記第2のアパーチャ部材上で前記荷電粒子ビーム全体が遮へいされる位置に前記第1のアパーチャ部材を通過した前記荷電粒子ビーム全体を偏向することを特徴とする荷電粒子ビーム描画装置。 - 被描画対象基板を配置するステージと、
荷電粒子ビームを放出する放出部と、
ビームON時間とビームOFF時間から構成される照射サイクルに応じて、前記ビームON時間に前記荷電粒子ビームを通過させ、前記ビームOFF時間に前記荷電粒子ビーム全体を遮へいする第1のアパーチャ部材と、
前記第1のアパーチャ部材上に配置され、前記照射サイクルに応じて前記ビームOFF時間に前記荷電粒子ビーム全体を前記第1のアパーチャ部材上で前記荷電粒子ビーム全体が遮蔽される位置へと偏向するブランカーと、
前記第1のアパーチャ部材下に配置され、前記第1のアパーチャ部材を通過した前記荷電粒子ビームを成形する第2のアパーチャ部材と、
前記第1と第2のアパーチャ部材の間に配置され、前記第1のアパーチャ部材を通過した前記荷電粒子ビームを前記第2のアパーチャ部材上に偏向する成形偏向器と、
前記第2のアパーチャ部材を通過することによって成形された前記荷電粒子ビームを前記被描画対象基板上の所望の位置に偏向する主副2段の多段偏向器と、
前記多段偏向器のうち狭い領域を偏向領域とする副偏向器の偏向領域を超えた前記被描画対象基板上のショット位置に次の荷電粒子ビームのショットを照射する際に前記ショット位置への荷電粒子ビームの照射が可能となるまでの所定の時間内に、ダミーショットを行なうための前記照射サイクルを演算する演算部と、
前記所定の時間の間中、前記演算部によりダミーショット用に演算された前記照射サイクルに応じて前記ブランカーを制御するダミーショット用の偏向制御部と、
前記所定の時間の間中、前記第2のアパーチャ部材上における前記荷電粒子ビーム全体が遮へいされる位置に前記第1のアパーチャ部材を通過した前記荷電粒子ビームの光軸を移動させるコイルと、
を備えたことを特徴とする荷電粒子ビーム描画装置。 - 描画レイアウト情報が定義された描画データが入力され、記憶する記憶部をさらに備え、
前記ダミーショットを行なうための前記照射サイクルは、前記描画レイアウト情報を用いて演算されることを特徴とする請求項1又は2記載の荷電粒子ビーム描画装置。 - 前記ダミーショットを行なうための前記照射サイクルは、前記次の荷電粒子ビームのショットに用いる照射サイクルと同じ照射サイクルになるように演算されることを特徴とする請求項1又は2記載の荷電粒子ビーム描画装置。
- 荷電粒子ビームを放出する工程と、
ビームON時間とビームOFF時間から構成される照射サイクルに応じて、ブランカーと第1のアパーチャ部材とを用いて、前記ビームON時間に前記荷電粒子ビームを通過させ、ビームOFF時間に前記荷電粒子ビーム全体を遮へいする工程と、
成形偏向器と前記第1のアパーチャ部材下に配置された第2のアパーチャ部材とを用いて、前記第1のアパーチャ部材を通過した前記荷電粒子ビームを成形する工程と、
主副2段の多段偏向器を用いて、前記第2のアパーチャ部材を通過することによって成形された前記荷電粒子ビームを前記被描画対象基板上の所望の位置に偏向する工程と、
前記多段偏向器のうち狭い領域を偏向領域とする副偏向器の偏向領域を超えた前記被描画対象基板上のショット位置に次の荷電粒子ビームのショットを照射する際に前記ショット位置への荷電粒子ビームの照射が可能となるまでの所定の時間内に、ダミーショットを行なうための前記照射サイクルを演算する工程と、
前記所定の時間の間中、前記ダミーショット用に演算された前記照射サイクルに応じて、前記ブランカーと前記第1のアパーチャ部材とを用いて、ビームON時間に前記荷電粒子ビームを通過させ、ビームOFF時間に前記荷電粒子ビーム全体を遮へいする工程と、
前記所定の時間の間中、前記第2のアパーチャ部材で前記第1のアパーチャ部材を通過した前記荷電粒子ビーム全体を遮へいする工程と、
を備えたことを特徴とする荷電粒子ビーム描画方法。
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