JPS63228657A - 混成集積回路装置およびリ−ドフレ−ム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、混成集積回路装置およびその混成集積回路装
置を構成するリードを有するリードフレームに関する。

〔従来の技術〕

混成集積回路装置において、主面に電子部品やベアチッ
プ等を搭載した基板（配線基板）に取り付けられるリー
ドとしては、たとえば、工業調査会発行「電子材料４１
９８５年１２月号、昭和６０年１２月１日発行、広告頁
２７３に記載されているように各種の構造がある。これ
らリードの一端は配線基板に接続される接続部となって
いる。

そして、この接続部の形状としては、前記文献に記載さ
れているように、基板の縁をクランプするＵ字状等のク
ランプを有する構造、基板の縁に重ねられるフラット構
造、基板のスルーホール等に挿入される屈曲部を有する
Ｌ字構造等が示めされている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

混成集積回路装置の組立に用いられるリードフレームは
、上述のように種々な構造がある。前記リードフレーム
の接続部の形状において、接続部がフラットな構造のリ
ードフレームは、形状が単純であることからコストが安
くなる利点はあるが、基板の一側面にリード先端を重ね
て半田で固定する構造となるため、接合強度が低く信転
性に難がある。また、Ｌ字状構造のリードフレームは、
基板のスルーホール等の孔にリード先端の屈曲部を挿入
し半田で固定することから接合強度は高くなるが、基板
にスルーホールを設けなければならなくなり、基板単価
が高くなる嫌いがある。また、これらのリードフレーム
では、基板にリードの接続部を固定する際、基板から接
続部が浮き上がらないようにする手直てが必要となる。

一方、接続部がＵ字状等のクランプ構造となっているリ
ードフレームは、基板にリードを取り付ける際、前記ク
ランプ部を基板に嵌め込むだけで、リードの仮り固定が
行える利点がある。また、半田で固定されたリード接続
部は、基板を挟む構造となっていることから、接合強度
も高い。

ところで、本出願人は、ＤＲＡＭ　（グイナミソク・ラ
ンダム・アクセス・メモリ）を組み込んだ混成集積回路
装置のモジュール品を開発している。

また、画像処理用ＤＲＡＭモジュールは、ＤＲＡＭを多
数基板に組み込むため、引き出し端子（リード）が数十
本と多くなる。たとえば、ＤＲＡＭを８個組み込んだ画
像処理用ＤＲＡＭモジュールの場合には、リード数は６
０本にも及ぶ、このため、基板に一列にリードを配置し
た構造では、リードを配置するために基板長さが長くな
ってしまい、画像処理用ＤＲＡＭモジュールが大型化し
てしまう。

本発明の目的は、リード配列長さが短くできる混成集積
回路装置を提供することにある。

本発明の他の目的はリード数の増大を達成できる混成集
積回路装置を提供することにある。

本発明の他の目的は、リード接合の信鯨性が高い混成集
積回路装置を提供することにある。

本発明の目的はリード配列密度が高いリードフレームを
提供することにある。

本発明の他の目的は、リード配列長さが短いリードフレ
ームを提供することにある。

本発明の他の目的は、混成集積回路装置の組立において
基板との接合強度を高くすることができるリードフレー
ムを提供することにある。

本発明の他の目的は基板へのリード接続コストが低減で
きるリードフレームを提供することにある。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、本発明のリードフレームは、細長の連結板の
一側から平行に突出させる複数のリードにあって、隣り
合うリードは、その途中から交互に反対方向に階段状に
一段折り曲げられ、かつその先端は基板に嵌合するクラ
ンプ部を有する構造となっている。したがって、基板に
リードを固定する際、各リードの先端接続部のクランプ
部を基板に嵌合させることによってリードの仮り固定が
行える。また、この状態で半田ディツプを行うことによ
ってリードは半田で基板に固定される。このようにして
製造された画像処理用ＤＲＡＭモジュールにあっては、
リードは基板の表裏面から交互に突出し、丁度千鳥状に
配列されているため、全体のリードを投影した状態での
リードピッチは、基板の表面および裏面におけるリード
ピッチの半分のピッチとなり、リード取り付けに関して
は基板の長さを短くでき、画像処理用ＤＲＡＭモジュー
ルの小型化が達成できる。

〔作用〕

上記した手段によれば、本発明によれば、画像処理用Ｄ
ＲＡＭモジユールの組立において、基板にリードを固定
する際、リードフレームにおける各リードの先端のクラ
ンプ部を基板に嵌合させ、かつ半田ディツプするだけて
良く、組立に際して特に治具等を使用しないため、組立
作業性が良い。

また、製造された画像処理用ＤＲＡＭモジュールにあっ
ては、リードの基板に対する固定部分はリードのクラン
プ部で基板を挟むようになっているため、半田の接合力
とも相俟って接合強度が高（倍額性が高い、また、前記
リードフレームの各リードの使用部分は千鳥状に延在し
ていることから、画像処理用ＤＲＡＭモジュール状態で
は、基板の表裏面から交互に延在するようになり、実質
的なリードピッチが狭くなり、同一基板ではリード本数
増大が達成できるとともに、リード本数が少ない場合に
は、基板の小型化から画像処理用ＤＲＡＭモジュールの
小型化が達成できる。

〔実施例〕

以下図面を参照して本発明の一実施例について説明する
。

第１図は本発明の一実施例による混成集積回路装置であ
る画像処理用ＤＲＡＭモジュールの一部を示す模式的斜
視図、第２図は同じく画像処理用ＤＲＡＭモジュールの
平面図、第３図は同じくリードフレームの一部を示す斜
視図、第４図は同じく基板とリードとの固定部分を示す
一部を断面とした斜視図である。

この実施例の画像処理用ＤＲＡＭモジュール１は、第２
図に示されるように、厚さ１．　２ｍｍのガラスエポキ
シ樹脂板を主体とした基板２と、この基板２の主面に取
り付けられた８個の電子部品３、たとえば、２５６にビ
ットＤＲＡＭと、前記基ｖｉ２の一側に取り付けられた
複数のリード４、たとえば、６０本のり−ド４とからな
っている。

前記リード４の接続部は、第１図および第４図に示され
るように、基板２の表裏面に設けられたリード接続用パ
ッド５に固定されている。このリード接続用パッド５は
、特に図示はしないが、多層構造、たとえば、下層の厚
さ１８μｍのＣｕ箔。

中層の厚さ１０〜３０μｍのＣｕメッキ層、上層の厚さ
０．５〜２０μｍの半田コート膜からなっている。

一方、前記リード４の接続部はクランプ構造となってい
る。したがって、このクランプ部６の一対のクランプ爪
７が前記基板２のリード接続用バンド５部分を挟むこと
によって、リード４は基板２に取り付けられる。また、
前記クランプ爪７はリード接続用パッド５を被うように
被着された半田８　（第１図では図示せず、第４図参照
）によって基板２に固定されている。なお、隣り合うリ
ード接続用パッド５およびクランプ部６が、相互に半田
８で接続されるような半田ブリッジ現象が半田ディップ
時発生しないように、第４図に示されるように、リード
接続用パッド５を除く基板２の表裏面には、半田が濡れ
難い半田濡れ阻止膜９で被われている。この半田濡れ阻
止膜９の存在によって、前記画像処理用ＤＲＡＭモジュ
ール１の製造における半田デイツプ時、リード接続用バ
ンド５領域から半田８は流出しなくなり、半田ブリッジ
の発生は阻止される。なお、前記半田濡れ阻止膜９は、
ソルダーレジスト等と呼称されているエポキシ樹脂を基
板に印刷した後、ベーキングすることによって形成され
る。また、図示はしないが、基板２はその内部にスルー
ホールが設けられていて、基板の裏面のリード接続用パ
ッド５も基板２の主面の図示しない配線パターンと電気
的に繋がっている。

また、これが本発明の特徴であるが、前記リード４は基
板２の表裏面から交互に延在するようになっている。す
なわち、基板２の表面および裏面側のリード４のピンチ
は、たとえば、２．５４ｍｍとなっているが、基板２の
表面のり一部４は基板２の裏面のり−ド４の中間に位置
するようにずれていることから、リード４全体を投影し
た場合の全体のり一部４におけるピンチは、１．２７ｍ
ｍと、いわゆるハーフピッチとなる。また、基板２の表
裏面の２列のリード列のピンチは２．５４ｍｍとなって
いる。したがって、リード４の先端面側から画像処理用
ＤＲＡＭモジュール１を見た場合、リード４先端部分は
千鳥状の配列となっている、このため、この画像処理用
ＤＲＡＭモジュール１を取り付けるマザーボード等にあ
っては、この画像処理用ＤＲＡＭモジュール１のリード
４の配列に対応するように、リード挿入孔を千鳥状に設
ける必要がある。

このようなリード配列は、基板２の単位長さにおける取
り付はリード数は増大する。したがって、このようなリ
ード配列にすることによって、基板２により多くのリー
ドを取り付けることができるようになり、高密度実装も
可能となる。また、リード本数が少なくて良い場合には
、基板２の主面に搭載する電子部品等の搭載スペースが
充分あるならば、基板２の長さを短（でき、画像処理用
ＤＲＡＭモジュール１の小型化が可能となる。

つぎに、このような画像処理用ＤＲＡＭモジュール１を
組み立てる際に使用するリードフレーム１０について説
明する。リードフレーム１０は、第３図に示されるよう
な形状となっている。リードフレーム１０は、細長い連
結板１１の一側から一定間隔、たとえば、１．２７ｍｍ
とハーフピッチにリード４を突出させる構造となってい
る。これらリード４は途中から階段状に一段折れ曲がっ
ている。しかし、この折れ曲がりは、隣り合うリード毎
に反対側となるため、折れ曲がったリード４部分は、間
隔が２．５４ｍｍの２列のリード列となり、リード４を
垂直に切った面から見ると、リード４は千鳥状配列とな
る。

また、前記各リード４の先端の基Ｆｉ２との接続部はク
ランプ構造となっている。このクランプ部６はリード４
の先端部分をそれぞれ外側に折り返すとともに、再び一
定幅を有して折り戻して０字状溝１２を構成している。

この０字状溝１２を構成する両側の折り返し部１３およ
び折り戻し部１４がそれぞれクランプ爪７となる。また
、前記折り返し部１３の折り返しは空隙を有するように
折り返す構造となっていることから、前記Ｕ字状溝１２
に基板２のリード接続用パッド５部分が嵌め込まれた際
、弾力的に基板２を挟むようになっている。また、クラ
ンプ爪７が基板２に取り付は易いように、前記折り戻し
部１４の先端は外側に傾斜するように曲げられてガイド
となっている。

なお、前記連結板１１には、ガイド孔１５が設けられて
いる。このガイド孔１５は、リードフレーム１０の間欠
移送や位置決め等の作業において利用される。

前記のようなリードフレーム１０および基板２を用いて
画像処理用ＤＲＡＭモジュール１を組み立てる場合、組
立が終了した基板２が用意される。

前記基１２は、その主面に電子部品３等が搭載されてい
る。

そこで、第１図に示されるように、前記基板２の周縁に
リードフレーム１０を取り付ける。このリードフレーム
１０の取り付けにあっては、各リード４のクランプ部６
のクランプ爪７が基板２のリード接続用バンド５に重な
るようにして取り付けられる。このリードフレーム１０
の取り付けによって、リードフレーム１０は基板２に対
して仮固定される。

つぎに、この基板２は半田デイツプ処理される。

具体的には、リードフレーム１０の連結板１１部分が上
方となるようにしてリードフレーム１０が掴まれ、基板
２部分が半田デイツプ槽に浸される。

この結果、基板２のリード接続用パッド５部分には、半
田８が付着し、この半田８でリード４のクランプ爪７部
分は基板２のリード接続用パッド５部分に固定される。

つぎに、第３図の二点鎖線で示される部分でリード４が
切断され、第２図に示されるような画像処理用ＤＲＡＭ
モジュール１が得られる。

このような実施例によれば、つぎのような効果が得られ
る。

（１）本発明によるリードフレームおよび基板にあって
は、基板の表裏面に交互にリード接続用パッドが配列さ
れるとともに、リードフレームのリードもこれらリード
接続用パッドに対応するように千鳥状に配列されている
ことから、画像処理用ＤＲＡＭモジュール状態では、基
板の表裏面から交互にリードが延在するようになり、実
質的なリードピッチが狭くなるという効果が得られる。

（２）上記（１）により、本発明によれば、リードピッ
チを小さくできることから、基板に取り付けるリード数
の増大を図ることができ、画像処理用ＤＲＡＭモジュー
ルの高密度化が可能となるという効果が得られる。

（３）上記（１）により、本発明によれば、基板に取り
付けられるリードピンチが小さくできることから、リー
ド数を多く必要としない場合には、基板の小型化が達成
でき、画像処理用ＤＲＡＭモジュールの小型化も達成で
きる。

（４）本発明の画像処理用ＤＲＡＭモジュールにあって
は、リードの基板に対する固定部分はリードのクランプ
部で基板を挟むようになっているため、半田の接合力と
も相俟って接合強度が高くなり、信転度が向上するとい
う効果が得られる。

（５）本発明のリードフレームは、リードは千鳥状に配
列されていることから、投影状態でのり一ドピッチは狭
くなり、画像処理用ＤＲＡＭモジュールにおける基板の
縮小による画像処理用ＤＲＡＭモジュールの小型化、リ
ード取付本数増大が達成できるという効果が得られる。

（６）本発明のリードフレームにあっては、基板に接続
する接続部は基板を挟み込むクランプ構造となっている
ため、基板にクランプ部分を挟み込むだけでよく、リー
ド取付に治具等を必要とせず、作業性が高くなるという
効果が得られる。

（７）本発明のリードフレームにあっては、基板に接続
する接続部は基板を挟み込むクランプ構造となっている
ため、基板との固定状態が良（なり、半田で基板に固定
された場合、接合強度はさらに高くなり接合の信頼性が
向上するという効果が得られる。

（８）本発明による基板は、基板の表裏面に設けられた
リード接続用バッドの周囲の基板表面には、半田が濡れ
難い半田濡れ阻止膜で被われていることから、隣り合う
リード接続用パッド部分が相互に半田で電気的に繋がる
ような半田ブリッジ現象は発生せず、歩留りが向上する
という効果が得られる。

（９）上記（１）〜（８）により、本発明によればリー
ドピンチが狭くかつリード固定強度が高い画像処理用Ｄ
ＲＡＭモジュールを安価に提供することができるという
相乗効果が得られる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。すなわち、リードの接続
部の形状は、前記クラック構造以外の構造でも良い。ま
た、基板はガラスエポキシ樹脂板以外の厚膜ハイブリッ
ド基板。

薄膜基板、プリント基板、積層板等信の配線基板を用い
ても前記実施例同様な効果が得られる。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である画像処理用ＤＲＡＭ
モジュールの製造技術に適用した場合について説明した
が、それに限定されるものではなく、他の構造の混成集
積回路装置の製造にも同様に適用できる。

本発明は少なくとも板状物の周縁にリード等の端子を接
続する技術には適用できる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。

本発明のリードフレームにあっては、画像処理用ＤＲＡ
Ｍモジュールの製造における基板へのリードの固定の際
、リードフレームにおける各リードの先端のクランプ部
を基板に嵌合させ、かつ半田ディツプするだけで良いた
め、組立に際して特に治具等を使用しないことから組立
作業性が良い。

また、製造された画像処理用ＤＲＡＭモジュールにあっ
ては、リードの基板に対する固定部分はリードのクラン
プ部で基板を挟むようになっているため、半田の接合力
とも相俟って接合強度が高く信軌性が貰い、また、前記
リードフレームの各リードの使用部分は千鳥状に延在し
ていることから、画像処理用ＤＲＡＭモジュール状態で
は、基板の表裏面から交互に延在するようになり、実質
的なリードピッチが狭くなり、リード本数の増大が達成
できるとともに、リード数を多（必要としない場合には
、基板の小型化が達成でき、画像処理用ＤＲＡＭモジュ
ールの小型化も達成できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による混成集積回路装置であ
る画像処理用ＤＲＡＭモジュールの一部を示す模式的斜
視図、 第２図は同じく画像処理用ＤＲＡＭモジュールの平面図
、 第３図は同じくリードフレームの一部を示す斜視図、 第４図は同じく基板とリードとの固定部分を示す一部を
断面とした斜視図である。 １・・・画像処理用ＤＲＡＭモジエール、２・・・基板
、３・・・電子部品、４・・・リード、５・・・リード
接続用パッド、６・・・クランプ部、７・・・クランプ
爪、８・・・半田、９・・・半田濡れ阻止膜、１０・・
・リードフレーム、１１・・・連結板、１２・・・Ｕ字
状溝、１３・・・折り返し部、１４・・・折り戻し部、
１５・・　・ガイド孔。 第　　１　　図 第　　２　　図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．配線基板の周縁に複数のリードが接続配列されてな
   る混成集積回路装置であって、前記リードは配線基板の
   表面側，裏面側と順次交互に配列されていることを特徴
   とする混成集積回路装置。
2. ２．前記リードは配線基板のリード接続用パッドに接触
   しかつ半田で固定されているとともに、このリード接続
   用パッドの周囲の配線基板面は半田が濡れ難い半田濡れ
   阻止膜で被われていることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項記載の混成集積回路装置。
3. ３．細長の連結板の一側から平行に複数のリードを突出
   させるとともに、その先端が混成集積回路装置の配線基
   板に接続される接続部となっているリードフレームであ
   って、前記リードはその途中から交互に反対方向に階段
   状に一段折り曲げられ、前記配線基板に接続部が接続さ
   れた状態では、配線基板の表裏面から交互にリードが延
   在するように構成されていることを特徴とするリードフ
   レーム。