JPS63228637A - 取付治具 - Google Patents

取付治具

Info

Publication number
JPS63228637A
JPS63228637A JP62060957A JP6095787A JPS63228637A JP S63228637 A JPS63228637 A JP S63228637A JP 62060957 A JP62060957 A JP 62060957A JP 6095787 A JP6095787 A JP 6095787A JP S63228637 A JPS63228637 A JP S63228637A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sample
pellet
inner circumferential
contact
collet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62060957A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsuneo Yoshida
恒夫 吉田
Hisaaki Yamashita
尚昭 山下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Priority to JP62060957A priority Critical patent/JPS63228637A/ja
Publication of JPS63228637A publication Critical patent/JPS63228637A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7525Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/753Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/75301Bonding head
    • H01L2224/75302Shape
    • H01L2224/75303Shape of the pressing surface

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、四角形試料、特に半導体ペレットの接合に適
用して有効な技術に関する。
〔従来の技術〕
所定の厚さを有する四角形の試料を、その−主面側で拘
持して、他の一主面を接合材を介して被接合面に取付け
る作業を自動化する技術がある。
その具体的技術として、半導体ペレット(以下、単にペ
レットともいう。)の取付けがある。このペレットの取
付けについては、昭和56年11月10日、工業調査会
発行「電子材料J 1981年別冊、P2S5に説明さ
れている。
上記半導体ペレットの取付けにおいては、一般に、四角
形の試料であるペレットを、その取付治具であるコレッ
トで拘持してその取付が行なわれている。上記コレット
には、ペレットの拘持部が略四角錐または四角錐台形状
に穿設された凹部が形成され、該ペレットの一主面を吸
引し、該主面側の周囲端辺を上記凹部の内周側面に接触
させてその拘持を行うものがある。このコレットを用い
て半導体ペレットを拘持する場合、該半導体ベレットの
コーナの先端がコレットの上記内周側面に点接触するこ
とがあり、その際の衝撃で該ペレットのコーナ部に欠け
や亀裂が生じやすいという問題があった。そこで、この
問題を解消すべく、ペレットのコーナ先端が接触し易い
コレットのコーナ部を、四つの全ての内周側面について
その末端から中心方向に向かって所定長さだけ切除また
は穿設して切欠部を形成することが考えられる。このよ
うにコレットの内周側面コーナ部に切欠部を形成する場
合には、ペレットのコータ先端がコレットの内周側面に
点接触することを避けることが可能となる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、上記コレットでペレットを拘持し、その
拘持側主面とは反対側の主面である接合面をベレット取
付基板の被接合面に押しつけながらそのペレットの一対
の端辺に対し垂直な方向にスクラブして、該ペレットを
接合する場合には、そのスクラブ方向に対して垂直な上
記ベレット端辺のコーナ部はコレットの内周側面に接触
していないため、該ペレットのコーナ部はコレットによ
って支持、固定されていないことになる。そのため、上
記スクラブ時には、支持、固定されていない上記ペレッ
トのコーナ部においてはペレットの接合面とペレット取
付基板の被接合面との摩擦に起因する応力が吸収されな
いことになる。そのため、上記応力はペレットのコーナ
部、とりわけコレットの内周側面に対する接触部と非接
触部との境界部に、すなわち上記切欠部端に位置するベ
レヅト端邪に集中することになる。その結果、上記応力
集中個所やその近傍のベレット部に欠けや亀裂が発生し
易くなるという新たな問題の生じることが本発明者によ
り見出された。
本発明の目的は、四角形試料を取付治具でその一主面側
を拘持し、他の一主面をスクラブして被接合面に接合す
る場合、上記試料に生じる欠けや亀裂を、拘持時および
スクラブ時のいずれの場合においても低減できる技術を
提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
〔問題点を解決するための手段〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、四角形の開口端から、その各対向面が深さ方
向に互いに接近する形状の凹部が形成され、その凹部に
ある吸引口で四角形試料の一主面を吸引し、該主面側の
四周端辺を二対の対向面からなる上記凹部の内周側面に
接触させて上記四角形試料の拘持を行う取付治具につい
て、上記試料の四周端辺と接触する上記内周側面の中、
対向する一組の内周側面における接触部の長さを、該内
周側面に接触する周端辺の長さ以上にし、他の一組の対
向する内周側面における接触部の長さの両端を、該内周
側面に接触する周端辺の両端より内側に位置されてなる
ものである。
〔作用〕
上記した手段によれば、取付治具で上記試料を吸引・拘
持してその非吸引側の主面を被接合面に接触させ、その
状態でスクラブして接合するため、その接触部の長さが
、そこに接触する周端辺の長さ以上である上記対向する
内周側面側の開口端辺と直交する方向にスクラブする場
合、スクラブ時に被接合面から上記試料端に加わる応力
をその周端辺の全長にわたって該試料を支持、固定して
吸収させることができるため、該内周側面に接触した位
置の試料部に応力が局部的に集中することを有効に防止
できると同時に、他の一組の内周側面では、試料の拘持
時にそのコーナ先端が上記内周側面に接触することを避
けることができるため、咳接触に起因する該試料の欠け
や亀裂の発生を有効に防止することができるものである
〔実施例〕
第1図(a)は本発明による一実施例であるコレットを
示す、同図Cb)におけるIA−IA断面図であり、第
1図ら)は上記コレットの底面図である。また、第2図
は本実施例のコレットが適用されるペレット取付装置の
一部を示す概略説明図である。
本実施例のコレット(取付治具)1は略四角形の柱状体
からなり、その一端には開口端が略正方形からなる凹部
2が形成されている。上記凹部2は、その対向する面が
深さ方向に互いに接近する所定のテーバのついた4つの
平面でその周囲が形成されているものであり、上記柱状
体の一端を四角錐台形状に刻設してなるものである(以
下、上記4つの平面を内周側面3という。)。そして、
上記凹部2の上底部4には、その略中心に小径の吸引孔
5が形成され、その吸引孔5は、その奥部に位置する大
径の吸引孔5aに連通されている。
上記コレット1は、第1図(a)に示すように、二点鎖
線で示す半導体ペレット(四角形試料)6を、その−主
面を矢印方向に吸引し、該主面側の四周端辺を上記内周
側面3に接触させて、該ペレット6の拘持を行うもので
ある。その際、上記ペレット6の他の一主面である接合
面6aは、コレット1の下端1aより下に位置する。
本実施例のコレット1では、第1図(b)に示すように
、上記二対の対向する内周側面3の中、一対にのみその
コーナから内側方向に所定幅を穿設して深さ方向に延び
た溝(切欠部)7を形成しである。その結果、上記溝7
においてはペレット6の周端辺が接触しないことになる
。すなわち、ペレット6の四周端辺の中、図中左右に位
置する一対の周端辺のみがその全長にわたってコレット
1の内周側面3aに接触するが、他の一対である上下に
位置する周端辺13aはその両端部に位置する上記溝7
を除いた該周端辺13aより短い内周側面3bと部分的
に接触することになる。
本実施例のコレット1は、第2図にその一部を示すよう
なペレット取付装置に適用されるものである。上記ペレ
ット取付装置は、架台8にアーム駆動部9が固定されて
いるものである。上記アーム駆動部9にはアーム10が
連結されており、本実施例のコレット1は咳アーム10
の先端にある保持部10aで挟持・固定されている。上
記コレット1の下方にはフレームフィーダ11が位置し
ており、該フレームフィーダ11にはリードフレーム1
2が載置されている。そして、上記リードフレーム12
とコレット1との間にあるのはペレット6である。
次に、本実施例の作用について説明する。
まず、第2図のように本実施例のコレット1を保持部1
0aで挟持・固定して駆動可能な状態にする。その後、
第1図(a)に示すようにペレット6を吸引・拘持する
。次いで、第2図に示すようにリードフレーム12のペ
レット取付部(図示せず)に上記ペレット6の接合面6
aをその間に接合材(図示せず)を介在させて接触させ
る。ペレット6の接合面6aを上記ペレット取付部の表
面(被接合面)に押し付けながら、コレット1を第2図
の矢印方向に振動させてペレット6のスクラブを行う。
このスクラブの方向は、第1図ら)に矢印で示す方向で
ある。すなわち、上記スクラブは、コレット1の内周側
面3aにその全長が接触している、対向する一対の周端
辺13aに対して垂直な方向に行われる。このスクラブ
を経てペレット6の取付が達成されるものである。
このように、本実施例によれば以下の効果を得ることが
できる。
(1)、略正方形の開口端から、その各対向面が深さ方
向に互いに接近する形状の凹部2が形成され、その凹部
2にある吸引孔5で正方形状のペレット6の一主面を吸
引し、該主面側の四周端辺を二対の対向面からなる上記
凹部2の内周側面3に接触させて上記ペレット6の拘持
を行うコレット1について、上記ペレットの四周端辺と
接触する上記内周側面3の中、対向する一対の内周側面
3のコーナ部に溝7を設けることにより、コレット1で
上記ペレット6の一主面を吸引・拘持してその接合面6
aをペレット取付部に接触させ、スクラブして接合する
ために、その接触部の長さが、そこに接触するベレット
60周端辺13の長さに一致する上記対向する内周側面
3a側の開口端辺と直交する方向にスクラブする場合、
スクラブ時にベレット取付部の被接合面から上記ベレッ
ト6の周端部に作用する応力をその周端辺13の全長に
わたって該ベレット6を支持、固定して吸収させること
ができるので、該内周側面3aに接触した位置のベレッ
ト部に応力が局部的に集中することに起因してペレット
6に欠けや亀裂が生じることを有効に防止することがで
きる。
(2)、コレット1を上記(1)に示した構造にするこ
とにより、該コレット1でペレット6をその一主面側を
吸引・拘持する際、他の一組の内周側面3bでは上記ベ
レットのコーナ先端が該内周側面3bと点接触すること
を避けることができるので、該点接触に起因する該試料
の欠けや亀裂の発生をも有効に防止することができる。
(3)、上記(1)および(2)により、ベレット6を
拘持する時点およびスクラブ時の何れにおいても該ペレ
ット6に欠けや亀裂が生じることを防止できるので、半
導体装置の歩留向上を達成することができる。
(4)、上記(1)のように、コレット1の内周側面3
を穿設して溝7からなる切欠部を形成することにより、
該ペレットの外周壁を連続した構造にできるので、スリ
ット形状の切欠部にする場合に比してコレット1自体の
強度を向上できる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、コレット1の開口端の基本形状が正方形であ
るものについて説明したが、これに限るものでなく上記
開口端の形状は、拘持・取付を行う対象であるペレット
6の形状にしたがい種々変化するものであることはいう
までのない。ベレットが矩形のものであれば、必然的に
その開口端の基本形状も同形状の矩形からなるコレット
が用いられることになる。
また、コレット1自体の形状、その内周側面3に形成す
る溝7の形状等も前記実施例に示したものに限らないこ
とはいうまでもない。と(に、実施例では一対の内周側
面3aにおける接触部の長さとベレット6の周端辺13
の長さとが一致する場合についてのみ説明したが、これ
に限るものでなく、接触部の長さの方がペレット6の周
端辺13の長さより長い場合であってもよい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体ペレ7)の取
付に使用されるコレットに適用した場合について説明し
たが、これに限定されるものではなく、たとえば、四角
形状の試料であれば如何なる試料の取付に適用しても有
効な技術である。
〔発明の効果〕
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
すなわち、四角形の開口端から、その各対向面が深さ方
向に互いに接近する形状の凹部が形成され、その凹部に
ある吸引口で四角形試料の一主面を吸引し、該主面側の
四周端辺を二対の対向面からなる上記凹部の内周側面に
接触させて上記四角形試料の拘持を行う取付治具につい
て、上記試料の四周端辺と接触する上記内周側面の中、
対向する一組の内周側面における接触部の長さを、該内
周側面に接触する周端辺の長さ以上にし、他の一組の対
向する内周側面における接触部の長さの両端を、核内周
側面に接触する周端辺の両端より内側に位置させること
により、取付治具で上記試料を吸引・拘持してその被吸
引側の主面を被接合面に接触させ、その状態でスクラブ
して接合するために、その接触部の長さが、そこに接触
する周端辺の長さ以上である上記対向する内周側面側の
開口端辺と直交する方向にスクラブする場合、スクラブ
時に被接合面から上記試料端に加わる応力をその周端辺
の全長にわたって該試料を支持、固定して吸収させるこ
とができるので、該内周側面に接触した位置の試料部に
応力が局部的に集中することを有効に防止できると同時
に、他の一組の内周側面では、試料の拘持時にそのコー
ナ先端が上記内周側面に接触することを避けることがで
きるので、該接触に起因する該試料の欠けや亀裂の発生
を有効に防止することができるものである。したがって
、上記試料の拘持時および接合時の何れの段階にふいて
も、該試料に欠けや亀裂が生じることを有効に防止する
ことができるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は本発明による一実施例であるコレットを
示す、同図(b)におけるIA−IA断面図、第1図ら
)は上記コレットの底面図、 第2図は本実施例のコレットが適用されるベレット取付
装置の一部を示す概略説明図である。 1・・・コレット、1a・・・下端、2・・・凹部、3
.3a、3b・・・内周側面、4・・・上底部、5,5
a・・・吸引孔、6・・・ペレット、6a・・・接合面
、7・・・溝、8・・・架台、9・・・アーム駆動部、
10・・・アーム、10a・・・(leB、11・・・
フレームフィーダ、12・・・リードフレーム、13.
13a・・・周端辺。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、四角形の開口端から、その各対向面が深さ方向に互
    いに接近する形状の凹部が形成され、その凹部にある吸
    引孔で四角形試料の一主面を吸引し、該主面側の四周端
    辺を二対の対向面からなる上記凹部の内周側面に接触さ
    せて上記四角形試料の拘持を行う取付治具であって、上
    記試料の四周端辺と接触する上記内周側面の中、対向す
    る一対の内周側面の接触部の長さが、該内周側面に接触
    する試料の周端辺の長さ以上であり、他の一対の対向す
    る内周側面の接触部の長さの両端が、該内周側面に接触
    する周端辺の両端より内側に位置されてなることを特徴
    とする取付治具。 2、上記内周側面の中、一組の対向する内周側面のコー
    ナ部にのみ切欠部が設けられていることを特徴とする特
    許請求の範囲第1項記載の取付治具。 3、上記取付治具が、半導体ペレット取付装置に適用さ
    れるコレットであることを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載の取付治具。 4、上記開口端が方形であることを特徴とする特許請求
    の範囲第1項記載の取付治具。
JP62060957A 1987-03-18 1987-03-18 取付治具 Pending JPS63228637A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62060957A JPS63228637A (ja) 1987-03-18 1987-03-18 取付治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62060957A JPS63228637A (ja) 1987-03-18 1987-03-18 取付治具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63228637A true JPS63228637A (ja) 1988-09-22

Family

ID=13157387

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62060957A Pending JPS63228637A (ja) 1987-03-18 1987-03-18 取付治具

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63228637A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06275664A (ja) * 1993-03-22 1994-09-30 Rohm Co Ltd 半導体チップピックアップ装置
CN100349253C (zh) * 2001-09-27 2007-11-14 Lpe公司 传送晶片的工具和外延生长台
CN105870047A (zh) * 2016-06-01 2016-08-17 爱普科斯科技(无锡)有限公司 一种芯片拾取装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06275664A (ja) * 1993-03-22 1994-09-30 Rohm Co Ltd 半導体チップピックアップ装置
CN100349253C (zh) * 2001-09-27 2007-11-14 Lpe公司 传送晶片的工具和外延生长台
CN105870047A (zh) * 2016-06-01 2016-08-17 爱普科斯科技(无锡)有限公司 一种芯片拾取装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5348316A (en) Die collet with cavity wall recess
JP5961064B2 (ja) 吸着テーブルの製造方法並びに吸着テーブル
US5011062A (en) Ultrasonic welding mask
JPS63228637A (ja) 取付治具
JPH02130103A (ja) ダイシング用治具
JPH10313045A (ja) 半導体チップの保持具
JP2005093968A (ja) 真空チャック
JPH01238907A (ja) 半導体組立治具
JP3532320B2 (ja) 鏡面ウエーハの接合方法及びその装置
JPH02191358A (ja) 半導体素子の加工方法
JP3796943B2 (ja) ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法
JPH0523987A (ja) 電子部品吸着コレツト装置
JPH1140646A (ja) ピックアップツール
JPH02312259A (ja) 半導体ウエハ検査治具
JPS62170637U (ja)
JPH0250441A (ja) 半導体製造装置
JP4026090B2 (ja) 接着治具
JPH0648841Y2 (ja) チップシール供給ノズル
JPS63128007U (ja)
JPS6041731Y2 (ja) ダイボンデイング用コレツト
JPH07176551A (ja) 半導体部品用コレット
JPS6223121A (ja) ワイヤボンデイング装置
JPH03123038A (ja) 半導体素子の吸着治具
JPH0446800A (ja) ワーク切断用治具
JP2000068236A (ja) ダイシングカット方法