JPS6223121A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents

ワイヤボンデイング装置

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JPS6223121A
JPS6223121A JP60161949A JP16194985A JPS6223121A JP S6223121 A JPS6223121 A JP S6223121A JP 60161949 A JP60161949 A JP 60161949A JP 16194985 A JP16194985 A JP 16194985A JP S6223121 A JPS6223121 A JP S6223121A
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JP
Japan
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elastic member
bonded
bonding
sample stand
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JP60161949A
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English (en)
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Isao Seki
関　勲
Norihiko Kasai
葛西　紀彦
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Hitachi Ltd
Renesas Semiconductor Package and Test Solutions Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、半導体装置のワイヤボンディング技術に関す
るもので特に、超音波ワイヤボンディング技術に関する
ものである。
〔背景技術〕
被ボンディング体であるセラミックパッケージ（以下、
ペースという）に搭載したベレットの主表面上のパッド
電極と外部電極とをボンディングワイヤ（以下単にワイ
ヤという）にて接続する場合、一般に超音波ワイヤボン
ディング装置を用いているが、前後パッド電極の下地の
基板にクラックが入ったり、ワイヤがパッド電極と良好
に接続されないという問題があった。そこで、本発明者
がその原因を追求したところ、ベースの裏面にそりがあ
った場合、ペースに超音波出力が効率よく伝達されない
ために前述のような問題が発生していることを見い出し
た。また第６図のような平坦な試料台１上に板状のゴム
２を敷いただけではベースの裏面のそりを吸収しきれて
いないことを見い出した。なお、超音波ワイヤボンディ
ング装置については、工業調査会発行電子材料１１月号
別冊、超ＬＳＩ製造・試験装置ガイドブック、１９８５
年版ｐ、１］４〜ｐ、Ｉ２０に記載されている。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、安定したワイヤボンディングを行なう
ための技術を提供することである。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば下記の通りである。
すなわち、被ボンディング体を載置する試料台に、前記
被ボンディング体の裏面のそりを吸収できる形状の弾性
部材を敷設することにより、被ボンディング体が試料台
から浮く状態を防止することができるので、安定したワ
イヤボンディングを行なうことを可能にするものである
。
〔実施例〕 第１図は本発明の一実施例であるワイヤボンディング装
置の概略図、第２図は第１図のワイヤボンディング装置
に用いられた弾性部材、第３図は第１図の主要部説明図
、第４図及び第５図は第３図の一部拡大断面図である。
以下、図に基づいて本発明の一実施例について説明する
。３は図示しないボンディングヘッドに回転自在に取り
付けられた上下動可能なボンディングアームで、図示し
ない超音波発振子により先端部が所定の振動数で振動す
るようになっている。前記先端部にはアルミニウム（Ａ
ｉ線等のワイヤ４を保持するウェッジ５が取り付けられ
ている。６はベース７とほぼ同じ面積を有する試料台で
、回転軸８により所望な角度で回転できるようになって
いる。９はゴム等の弾性部材で、ベース７の底面の縁部
と当接するようにリング形状忙形成され、かつ第４図に
示すように、弾性部材９の外側局部に溝部１ｏを設けて
断面略コ字状となっている。なお、１１は真空吸着孔で
ある。
次に動作について説明する。まず弾性部材９を表面に接
着した試料台６上にベース７を搬送し載置する。第３図
はこの状態を示しており、便宜上ベース７のリード１３
は省略している。このとき。
ベース７の裏面がそっていると第４図にて拡大図示する
ようにベース７の縁部にスキ間が生じている。このよう
なベース７を真空吸着孔１１を介して真空引きを行なう
と、ベース７は矢印入方向に引っ張られる。例えばベー
ス底面縁部が中央部に比べてへこんでいる場合には、真
空引きにより弾性部材９のリング内側部分が押圧されて
沈み込む。
この作用で前記弾性部材９のリング外側部分の先端部１
２が矢印Ｂ方向にそり上がってベース７のへこんでいる
部分を固定することになる。また逆に、ベース底面中央
部が縁部に比べてへこんでいる場合には、真空引きによ
り弾性部材９のリング外側部分の先端部分が縁部に押圧
されて沈み込み、そりを吸収することになる。従って、
ベース底面のそりかたに関係することな（そりを吸収で
きるので、ウェッジ５にてワイヤ先端をバッド電極（図
示せず）あるいはり−ド１３ａに当接したときの衝撃で
ベース７がぐらつくことはなく、はぼ水平な状態にベー
スを保っておくことができ、安定した超音波ワイヤボン
ディングが可能となる。
〔効果〕
（１）試料台の表面に被ボンディング体の裏面のそりを
吸収できる弾性部材な配設することにより、被ボンディ
ング体が試料台に確実に固定されるので、安定したワイ
ヤボンディングを行なうことができ、ボンダビリティを
向上できるという効果が得られる。
（２）試料台の表面に被ボンディング体の裏面のそりを
吸収できる弾性部材を配役することにより、被ボンディ
ング体が試料台に確実に固定されるので、超音波振動で
ワイヤを接続する場合でありても、超音波出力が被ボン
ディング体に効率よく伝達される為、良好なワイヤボン
ディングが行なえるという効果が得られる。
（３）リング状で、外側外周部に溝を形成した断面略コ
字状の弾性部材を試料台に取り付けることにより、被ボ
ンディング体の中央部と縁部との厚みが異なっていても
、被ボンディング体が真空吸着により沈み込んだ際、被
ボンディング体のそりに合わせて前記弾性部材の先端部
が屈曲するので、被ボンディング体のそり部分をも押え
て確実に試料台に固定することができ、安定したワイヤ
ボンディングを行うことができるという効果が得られる
。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもな〜＼。
たとえば、弾性部材の断面形状は略コ字状に限らず、逆
り字状等であっても良い。
〔利用分野〕
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置のワイヤ
ボンディング技術に適用した場合について説明したが、
それに限定されるものではなく、その他のボンディング
にも種々適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例であるワイヤボンディング装
置の概略図、 第２図は第１図のワイヤボンディング装置に用いられる
弾性部材、 第３図は第１図の主要部説明図、 第４図及び第５図は第３図の一部拡大断面図、第６図は
従来のワイヤボンディング装置の試料台斜視図である。 １．６・・・試料台、２・・・板状のゴム、３・・・ボ
ンディングアーム、４・・・ワイヤ、５・・・ウェッジ
、７・・・ベース、８・・・回転軸、９・・・弾性部材
、１ｏ・・・溝部、１１・・・真空吸着孔、１２・・・
先端部。 ＼ミ−

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、ボンディングワイヤを保持するボンディングツール
    を先端部に配設したボンディングアームと、前記ボンデ
    ィングアームに近接して設けられ、ボンディングワイヤ
    を挾持できるクランパと、被ボンディング体を載置する
    ための試料台を有するワイヤボンディング装置において
    、前記試料台の表面に被ボンディング体の裏面のそりを
    吸収するための弾性部材を配設したことを特徴とするワ
    イヤボンディング装置。 ２、前記弾性部材はリング状でかつ断面略コ字状である
    ことを特徴とす特許請求の範囲第１項記載のボンディン
    グ装置。
JP60161949A 1985-07-24 1985-07-24 ワイヤボンデイング装置 Pending JPS6223121A (ja)

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JP60161949A JPS6223121A (ja) 1985-07-24 1985-07-24 ワイヤボンデイング装置

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JP60161949A JPS6223121A (ja) 1985-07-24 1985-07-24 ワイヤボンデイング装置

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JPS6223121A true JPS6223121A (ja) 1987-01-31

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JP60161949A Pending JPS6223121A (ja) 1985-07-24 1985-07-24 ワイヤボンデイング装置

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