JPS63226977A - 端面発光ダイオ−ド - Google Patents
端面発光ダイオ−ドInfo
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- JPS63226977A JPS63226977A JP62061722A JP6172287A JPS63226977A JP S63226977 A JPS63226977 A JP S63226977A JP 62061722 A JP62061722 A JP 62061722A JP 6172287 A JP6172287 A JP 6172287A JP S63226977 A JPS63226977 A JP S63226977A
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract description 4
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 abstract description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000002109 crystal growth method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は肩面発光ダイオードに関し、時に光通信、光情
報処理等における光源として用いられる端面発光ダイオ
ードに関する。
報処理等における光源として用いられる端面発光ダイオ
ードに関する。
(従来の技術)
誘導放出光を利用した端面発光ダイオードは高出力であ
り、%に埋込型半導体レーザの1面に無反射膜を形成し
てレーザ発成を抑えたものはンングルモードファイバー
への結合光出力が大きいという利点がある。しかし、筒
電流で動作させた場合や低温で動作させた場合レーザ発
振するという欠点があった。高出力でかつ低温で発振し
にくい端面発光ダイオードを得る方法の1つは、発光領
域と反射面の間九元の透明な半導体装置くことである。
り、%に埋込型半導体レーザの1面に無反射膜を形成し
てレーザ発成を抑えたものはンングルモードファイバー
への結合光出力が大きいという利点がある。しかし、筒
電流で動作させた場合や低温で動作させた場合レーザ発
振するという欠点があった。高出力でかつ低温で発振し
にくい端面発光ダイオードを得る方法の1つは、発光領
域と反射面の間九元の透明な半導体装置くことである。
発光領域からの光の透明な半纏体層に入射した光はそこ
で広がり、反射面で反射されまた発光領域へ入射するが
、光が広がるので発光領域へもどる元の割合が減少する
。すなわち、光の透明な半導体層があることKより実効
的な反射率が減少する。これによってレーザ発振を抑え
ることが容易であシ、また実効的反射率が10〜2(1
程度であるので実用上十分な光出力が得られる。
で広がり、反射面で反射されまた発光領域へ入射するが
、光が広がるので発光領域へもどる元の割合が減少する
。すなわち、光の透明な半導体層があることKより実効
的な反射率が減少する。これによってレーザ発振を抑え
ることが容易であシ、また実効的反射率が10〜2(1
程度であるので実用上十分な光出力が得られる。
この方法による端面発光ダイオードは[昭和61年度電
子通信学会 光・電波部門全国大会講演集210」に記
載されている。この例の端面発光ダイオードのf調帯域
は280 MHzであった。
子通信学会 光・電波部門全国大会講演集210」に記
載されている。この例の端面発光ダイオードのf調帯域
は280 MHzであった。
(発明が解決しようとする問題点)
上述した従来の端面発光ダイオードはfvI4帯域が2
80 MHzと低い欠点があった。これは発光領域の横
KPn接合をもつ半導体層があル、舒生谷黛が大きいこ
とが原因であった。
80 MHzと低い欠点があった。これは発光領域の横
KPn接合をもつ半導体層があル、舒生谷黛が大きいこ
とが原因であった。
本発明の目的は発光領域以外の寄生容量を減らしf調帯
域が大きくし、しかも1Ii6を流や低温で動作させて
もレーザ発振しない端面発光ダイオードを提供すること
Kある。
域が大きくし、しかも1Ii6を流や低温で動作させて
もレーザ発振しない端面発光ダイオードを提供すること
Kある。
(問題点を解決するための手段)
本発明の34i面発光ダイオードは、半導体基板上にメ
サスト2イグ状の半導体層を有し、このメサストライプ
状の半導体層の光出射面側に活性層を含む発光領域を有
し、光出射面と反対側に活性層からの光が透明な領域を
有し、光出射面に無反射膜を有していることを特徴とす
♂。
サスト2イグ状の半導体層を有し、このメサストライプ
状の半導体層の光出射面側に活性層を含む発光領域を有
し、光出射面と反対側に活性層からの光が透明な領域を
有し、光出射面に無反射膜を有していることを特徴とす
♂。
(作用)
本発明においては、活性層を含む発光領域と活性層から
の光が透明な領域をNL、更にこの2つの領域がメサス
トライプ吠になりているので、発光領域の回りの半導体
層の寄生容量が小さくなっている。従って変調帯域が大
きく、高速応答が可能になる。
の光が透明な領域をNL、更にこの2つの領域がメサス
トライプ吠になりているので、発光領域の回りの半導体
層の寄生容量が小さくなっている。従って変調帯域が大
きく、高速応答が可能になる。
(実施例)
本発明について図面を診照して説明する。
第1図(at、 fb)、 (C)は本発明の一夾施例
を説明するための断面図であり、第2図(a)、 (b
)、 (clは本実施例の発光ダイオードを製造する中
間工程を示す見取図である。本実施例では半導体材料と
してInP 、 In GaAs Pを用いた端面発光
ダイオードについてaEJAする。まず、n型1nPの
半導体基板1上に結晶成長法により層厚2μm1 キャ
リア密度約I X 10” cIn−3のn型InPの
バッファ一層2、層厚0.1μmのアンドーグのバンド
ギ゛ヤッグに相当する波長1.3μmの活性層3、層厚
1μmキャリア密度約lXl0 cm のp型In
Pのクラッド層4、層厚1μmキャリア密度I X 1
019cm−3(Dp5InGaAsPのコンタクト層
5を順次形成する。次にバッファ層2に達するストライ
プ状の溝15を5ioz膜をマスクとしてHclとH3
PO4の混合液をエツチング液として用いて形成する。
を説明するための断面図であり、第2図(a)、 (b
)、 (clは本実施例の発光ダイオードを製造する中
間工程を示す見取図である。本実施例では半導体材料と
してInP 、 In GaAs Pを用いた端面発光
ダイオードについてaEJAする。まず、n型1nPの
半導体基板1上に結晶成長法により層厚2μm1 キャ
リア密度約I X 10” cIn−3のn型InPの
バッファ一層2、層厚0.1μmのアンドーグのバンド
ギ゛ヤッグに相当する波長1.3μmの活性層3、層厚
1μmキャリア密度約lXl0 cm のp型In
Pのクラッド層4、層厚1μmキャリア密度I X 1
019cm−3(Dp5InGaAsPのコンタクト層
5を順次形成する。次にバッファ層2に達するストライ
プ状の溝15を5ioz膜をマスクとしてHclとH3
PO4の混合液をエツチング液として用いて形成する。
溝の深さは約2.5μm1幅は約300μmである。
マスクのSingを除去すると第2図1a)に示すよう
になる。次に結晶成長罠よ)ストライブ状の溝15を層
厚0.5μm、キャリア密度I X 1018cyt
”のp型InPの第1の埋込み層6、層厚2.0μm1
中ヤリア密度1x 1o 18an−S n型InPの
第2の埋込み層7によって1−次埋込むと第2図(b)
K示すよ5になる。次に5iO1膜をマスク、臭素、メ
タノールの混合液をエツチング液としてバッファ層2に
達するまで工、チングして幅約5μm、高さ約2μmス
トライプ状のメサを形成する。メサの方向は溝15の方
向と直交する方向とする。次にマスクの8i02を除去
した後、ウェハの上面に5iO1の絶縁膜8を形成する
。メチの上面のコンタクト層5の表面の絶縁膜8を除去
し、第2図(C)のようになる。次にp型電極9とn型
電極1Gを形成した後、ストライブ状のメチと直交する
平面でへき開し、チップとする。活性層3を含む部分の
長さが約さが約100μmとなるようにへき関した。更
にストライブ状のメサに平行な方向に切出して1コのチ
ップとなる。へき開された端面のうち活性層を含む側の
端面に窒化シリコン膜の無反射1911を形成して第1
図ta)、 (b)、 tc)に示した湯面発光ダイオ
ードが得られる。光の出射方向を矢印12で示した。M
1図(1)で示すように活性層3を含む部分は発光領域
13であり、#15の第1の埋込層6と第2の埋込層7
を含む部分は活性層3よりバンドギヤ、ズの広いInP
でできており活性層3からの光が透明な領域14である
。またこの透明領域14は導を型が上からnpn型とな
っているため電流は流れない。
になる。次に結晶成長罠よ)ストライブ状の溝15を層
厚0.5μm、キャリア密度I X 1018cyt
”のp型InPの第1の埋込み層6、層厚2.0μm1
中ヤリア密度1x 1o 18an−S n型InPの
第2の埋込み層7によって1−次埋込むと第2図(b)
K示すよ5になる。次に5iO1膜をマスク、臭素、メ
タノールの混合液をエツチング液としてバッファ層2に
達するまで工、チングして幅約5μm、高さ約2μmス
トライプ状のメサを形成する。メサの方向は溝15の方
向と直交する方向とする。次にマスクの8i02を除去
した後、ウェハの上面に5iO1の絶縁膜8を形成する
。メチの上面のコンタクト層5の表面の絶縁膜8を除去
し、第2図(C)のようになる。次にp型電極9とn型
電極1Gを形成した後、ストライブ状のメチと直交する
平面でへき開し、チップとする。活性層3を含む部分の
長さが約さが約100μmとなるようにへき関した。更
にストライブ状のメサに平行な方向に切出して1コのチ
ップとなる。へき開された端面のうち活性層を含む側の
端面に窒化シリコン膜の無反射1911を形成して第1
図ta)、 (b)、 tc)に示した湯面発光ダイオ
ードが得られる。光の出射方向を矢印12で示した。M
1図(1)で示すように活性層3を含む部分は発光領域
13であり、#15の第1の埋込層6と第2の埋込層7
を含む部分は活性層3よりバンドギヤ、ズの広いInP
でできており活性層3からの光が透明な領域14である
。またこの透明領域14は導を型が上からnpn型とな
っているため電流は流れない。
本実施例の端面発光ダイオードの変調帯域はIGHzで
あシ従来に比べ大幅に改善でき、よシ尚速の変調が可能
となりだ。これはメサストライプ伏にすることにより、
発光領域の横に半導体層がなくなり、余分の寄生容量を
小さくできたからである。
あシ従来に比べ大幅に改善でき、よシ尚速の変調が可能
となりだ。これはメサストライプ伏にすることにより、
発光領域の横に半導体層がなくなり、余分の寄生容量を
小さくできたからである。
(発明の効果)
以上説明したように本発明の端面発光ダイオードは十分
な光出力をもち同時にレーザ発振を容易に抑えることが
でき、更にメサストライプ伏圧することによシ、変調帯
域がIGHzと大きく高速応答が可能になった。
な光出力をもち同時にレーザ発振を容易に抑えることが
でき、更にメサストライプ伏圧することによシ、変調帯
域がIGHzと大きく高速応答が可能になった。
第1図(a)は本発明の一笑施例の縦断面図、第1図(
bl、 (C)はそれぞれ第1図fa)のB−8’、C
−C’断面図、第2図ta1. tb)、 (C)はそ
れぞれ本実施例の端面発光ダイオードの製造中間工程の
見取図である。
bl、 (C)はそれぞれ第1図fa)のB−8’、C
−C’断面図、第2図ta1. tb)、 (C)はそ
れぞれ本実施例の端面発光ダイオードの製造中間工程の
見取図である。
Claims (1)
- 半導体基板上にメサストライプ状の半導体層を有し、前
記メサストライプ状の半導体層の光出射面側に活性層を
含む発光領域を有し、光出射面と反対側に前記活性層か
らの光が透明な領域を有し、光出射面に無反射膜を有し
ていることを特徴とする端面発光ダイオード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62061722A JPS63226977A (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | 端面発光ダイオ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62061722A JPS63226977A (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | 端面発光ダイオ−ド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63226977A true JPS63226977A (ja) | 1988-09-21 |
Family
ID=13179396
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62061722A Pending JPS63226977A (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | 端面発光ダイオ−ド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63226977A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5133989A (ja) * | 1974-09-18 | 1976-03-23 | Fujitsu Ltd | |
JPS5563887A (en) * | 1978-11-06 | 1980-05-14 | Nec Corp | Light-emitting diode |
-
1987
- 1987-03-16 JP JP62061722A patent/JPS63226977A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5133989A (ja) * | 1974-09-18 | 1976-03-23 | Fujitsu Ltd | |
JPS5563887A (en) * | 1978-11-06 | 1980-05-14 | Nec Corp | Light-emitting diode |
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