JPS63221901A - 精密旋盤 - Google Patents

精密旋盤

Info

Publication number
JPS63221901A
JPS63221901A JP5191587A JP5191587A JPS63221901A JP S63221901 A JPS63221901 A JP S63221901A JP 5191587 A JP5191587 A JP 5191587A JP 5191587 A JP5191587 A JP 5191587A JP S63221901 A JPS63221901 A JP S63221901A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
tool
machining
rough
finish
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5191587A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoichi Kawakubo
川久保 洋一
Kenji Morita
健二 森田
Hiroshi Yashiki
屋鋪 博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP5191587A priority Critical patent/JPS63221901A/ja
Publication of JPS63221901A publication Critical patent/JPS63221901A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Turning (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は旋盤加工装置に係り、特に高精度の加工面を得
るために好適な精密旋盤に関する。
〔従来の技術〕
特に高精度の仕」二加工を必要とする磁気ディスク基板
では主にダイヤモンド・バイトを用いて超精密加工を行
なっているが、江田他の資料[磁気ディスク産業の動向
に関する調査報告」精密工学会誌Vo D、 52. 
Na’7. p 11−54(1,986)に述べられ
ている様に従来においては仕上加工前に荒加工として粗
旋削あるいは研削加工が行われていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記従来技術では、荒加工と仕上加工とが別の加工機に
より加工されるため被加工物の取付状態を完全に再現す
ることができず、前加工時の板厚差あるいは取付面の誤
差が入り、切込み量を小さくすると切込み量が一定では
なくなるため、小切込みでの加工が不可能であり、高精
度化、バイト長寿命化に限界があった。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点を除き、高精
度な加工が可能な精密旋盤を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的は同一加工機に複数のバイトを設置し、被加工
物を取外さずに荒加工と仕上加工を施すことを可能とす
ることにより達成される。
〔作用〕
同一の旋盤上の2本以」二のパイ1〜を設置し、荒加工
用バイト、仕上加工用バイトを分けることにより被加工
物を取外さずに荒加工と仕上加工を同一旋盤で行なうこ
とが可能となり、荒加工には荒加工に適したバイト、加
工条件を採用し、仕上加工には仕上加工に適したバイト
および加工条件で切込み量を小さくして加工できるため
仕上加工面の高精度化、仕上加工バイトの長寿命化が実
現できる。
〔実施例〕
以下、本発明を実施例により説明する。
本実施例は本発明を磁気ディスク用アルミニウム基板の
切削加工用旋盤に適用したものである。
本実施例では、荒加工用バイト2と仕上加工用バイト3
を同じバイト台15上の異なる高さく3) に取り付け、最初に荒加工用バイト2で加工を開始し、
しかる後、荒加工用バイト2が加工中に仕上加工用パイ
1−3で同時に加工を開始し、荒加工用バイト2が加工
を終了する直後に仕」二加工用バイト1も加工を終る様
に構成されている。
磁気ディスク用アルミニウム基板]は真空チャック20
に吸着固定され、空気軸受21により高精度保持され、
ベルト22および駆動モータ(図示せず)により回転駆
動される。
パイ1〜1,2はそれぞれバイト切り込み機構11.1
2に固定され、切り込み駆動モータ13.14により切
り込み方向に駆動される。
バイト切り込み機構11.12はバイト台15に固定さ
れ、バイト送り機構16により基板1の内周側から外周
側に送られる。
バイト送り機構16および空気軸受2]はベース30に
固定されている。
以下本実施例の旋盤の動作を第2図により説明する。第
2図は第1図のAA断面で、基板1とバイト1,2の関
係を主に示したものである。
アルミ基板1は、矢印100の方向に回転する。
バイト台15上の上側に荒加工用バイト2.基板1の回
転軸を通る半径線上に仕上加工用バイト3が取り付けら
れている。基板の内径は168m、外径は356nw+
であり、荒加工用バイト2は仕上加工用バイト3の50
nwn上方で61TIn送り方向に対し後側に取り付け
られている。この状態で、荒加工用バイト2を切込み9
0μmでアルミ基板1の内径側から外径方向へ送り50
μmで切削を開始する。この時仕上加工用バイト3は内
径より更に10nwn後方に位置し、切削状態には入っ
ていない。バイト台15が送り方向へ10mm移動する
と、仕上加工用バイト3も切削状態に入る。仕上加工用
バイト3は荒仕上用バイト2が切削した直後の面を取外
さずに加工するため、切込み量を小さくすることが可能
である。本実施例では切込み量を3μmとして加工を行
なった。
パイ1一台15の移動により荒加工用バイト2が、基板
1の外周端位置2′に来た時、内周と外周との半径の差
があるため、仕上加工用バイト3もやはり外周端位置3
′に来ており、荒加工が終了する直後に仕上加工も終了
させることができる。
これに対して、従来は荒加工と仕上加工を異なる旋盤を
用いて行なっていたため、荒加工後のアルミ基板の板厚
は同一基板内で最大3μm程度のバラツキがあった。そ
のため、仕上加工時の切込み量を小さくすると切削厚さ
に不均一を生じて加工面が不均一となり、極端な場合に
は未切削部分が残ってしまう。そのため切り込み量とし
て15〜20μm程度を必要とし、切削量が大きいため
バイトの摩耗も大きく、最太あらさRmax< 0 、
03μmの面を連続40面程度加工すると摩耗が大きく
なり、最大あらさRmaxが0.03 μmを保持した
加工ができず、寿命となる。
しかし、本発明では仕上げ加工時の切込量を5μm以下
まで下げられるため摩耗量を小さくすることができ、1
00面を削った場合でもRmaxo、03 以下の高精
度に加工可能となった。
また、ここで説明した実施例では荒加工と仕上加工をほ
ぼ同時に終了できるため、仕上加工と荒加工それぞれに
加工時間を取る必要が無く、加工機台数の低減、加工時
間の低減を実現することができる。
更に本実施例では荒加工終了時に荒加工用バイト2に加
わっていた切削力が零になり、バイト台15の位置が多
少変動することがあるが。
仕上加工用バイト3はこのときすでに外径からlnwn
以内の位置まで加工しているため、上記バイト台15の
位置変動による表面形状変化は外周端に限定され、実用
上の問題とはならない。
〔発明の効果〕
本発明によれば仕上加工時の切込み量を小さくした場合
でも加工効率を低下することがないため、高精度の加工
面を加工するバイトの寿命を延長することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例になる加工装置の側面図、第
2図は第1図中のAA断面図である。 1・・・ディスク基板、2.2’・・・バイト1.3゜
3′・・・バイト2.11・・・バイト切り込み機構]
、12・・・バイト切り込み機@2,1.3・・・パイ
1〜切り込みモータ1、J4・・・バイ1−切り込みモ
ータ2.15・・・バイト台。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、被加工物を回転させてバイトにより切削加工を行な
    う精密旋盤において、2本以上のバイトを設置し、被加
    工物を取外さずに上記複数のバイトで同一面の加工を行
    なうことを特徴とする精密旋盤。 2、複数本のバイトの切削点の軌跡が同一真線ではない
    ことを特徴とする請求の範囲第1項記載の精密旋盤。 3、複数本のバイトの切削加工がほぼ同時に終了するよ
    うにしたことを特徴とする請求の範囲第2項記載の精密
    旋盤。
JP5191587A 1987-03-09 1987-03-09 精密旋盤 Pending JPS63221901A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5191587A JPS63221901A (ja) 1987-03-09 1987-03-09 精密旋盤

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5191587A JPS63221901A (ja) 1987-03-09 1987-03-09 精密旋盤

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63221901A true JPS63221901A (ja) 1988-09-14

Family

ID=12900167

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5191587A Pending JPS63221901A (ja) 1987-03-09 1987-03-09 精密旋盤

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63221901A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH02109671A (ja) レンズ研削機およびレンズ加工方法
US4881518A (en) Apparatus for manufacturing and handling thin wafers
EP0241468B1 (en) A grinding machine workhead fitted with a dressing tool
JPS63221901A (ja) 精密旋盤
JPH11156682A (ja) 内径研削盤
JPH05162012A (ja) 高硬度材の孔のリーマ振動仕上げ加工方法
JP2001353645A (ja) 加工工具の刃先部形成方法および研削加工装置
JP2001162426A (ja) 曲面切削装置及び曲面切削方法
JPH0775909A (ja) 加工装置
JPH0280814A (ja) 動圧軸受の製造方法
JPS59219155A (ja) 研磨加工機
JP2002144199A (ja) 薄板円板状ワークの平面研削方法および平面研削盤
JPH0753884Y2 (ja) 円筒状部品の精密内面研削盤
JPS6339758A (ja) 平面研削盤
JP2854086B2 (ja) 電気回転機の固定子鉄心の加工方法
JPH07186017A (ja) 円板形状の工作物の端面平面部の研削方法及び研削盤
JPS60150927A (ja) レンズ加工方法
JPH1128704A (ja) 刃先にランドを有するフライス
JPH08336701A (ja) 表面加工方法
JP2564163Y2 (ja) カエリ取り加工を可能とした超仕上げ装置
JPH02256410A (ja) 開先フェーシングカッター
JPS6218303B2 (ja)
JPH0947912A (ja) 偏心ワークの除去加工方法
KR200202579Y1 (ko) 슈우형 연삭기
JPH01205902A (ja) 端面加工機