JPS63216324A - 積層フイルムコンデンサ - Google Patents
積層フイルムコンデンサInfo
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- JPS63216324A JPS63216324A JP5052087A JP5052087A JPS63216324A JP S63216324 A JPS63216324 A JP S63216324A JP 5052087 A JP5052087 A JP 5052087A JP 5052087 A JP5052087 A JP 5052087A JP S63216324 A JPS63216324 A JP S63216324A
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- resin
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は耐湿性の優れた積層フィルムコンデンサに関す
る。
る。
従来の技術
フィルムコンデンサはその構造から大きく二種類に分類
することができる。第一には長いフィルムを巻いて作る
巻回型コンデンサであり、第二にはフィルムを長方形の
形にして縦に積み上げた積層型フィルムコンデンサであ
る。積層型フィルムコンデンサは大量生産に向いておシ
、工程の自動化により大きなコストダウンを図ることが
できる。
することができる。第一には長いフィルムを巻いて作る
巻回型コンデンサであり、第二にはフィルムを長方形の
形にして縦に積み上げた積層型フィルムコンデンサであ
る。積層型フィルムコンデンサは大量生産に向いておシ
、工程の自動化により大きなコストダウンを図ることが
できる。
その反面、フィルム間の隙間が露出することから、外装
時に内部よシ生ずる気泡のためピンホールとなったり、
あるいは湿気の侵入が容易なことから耐湿性が巻回型よ
シ劣るという欠点を有していた。
時に内部よシ生ずる気泡のためピンホールとなったり、
あるいは湿気の侵入が容易なことから耐湿性が巻回型よ
シ劣るという欠点を有していた。
以上の欠点を克服するために従来から外装の前に樹脂を
含浸して下塗層を形成することにより、内部からの気泡
の発生を抑えそして湿気の侵入速度を遅くさせてきた。
含浸して下塗層を形成することにより、内部からの気泡
の発生を抑えそして湿気の侵入速度を遅くさせてきた。
次に積層フィルムコンデンサの製造方法について述べる
。
。
Ｊｌｌ、５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
の片面に厚み４００人のアルミニウムを真空蒸着させた
蒸着電極と対向する蒸着電極との絶縁のだめの真空蒸着
がされないマージン部全形成して片面金属化フィルムを
作シ、つぎにこの片面金属化フィルム全交互に１８００
向きを変えかつ少しずらして数百枚全積層してフィルム
が突き出た面上に電極引き出しのためはんだ等から成る
メタリコン層を形成し、そして所定の寸法で切断してか
らこのメタリコン層にリード線を溶接した後に切断面か
ら出る気泡による外装のピンホール防止のため下塗材料
として有機過酸化物タイプの紫外線硬化性樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂あるいはエポキシ樹脂等を含浸し硬化
した後に厚みがおおよそ０．５ｍｍとなるように粉末エ
ポキシ樹脂による外装を施して積層フィルムコンデンサ
を製造してきた。
の片面に厚み４００人のアルミニウムを真空蒸着させた
蒸着電極と対向する蒸着電極との絶縁のだめの真空蒸着
がされないマージン部全形成して片面金属化フィルムを
作シ、つぎにこの片面金属化フィルム全交互に１８００
向きを変えかつ少しずらして数百枚全積層してフィルム
が突き出た面上に電極引き出しのためはんだ等から成る
メタリコン層を形成し、そして所定の寸法で切断してか
らこのメタリコン層にリード線を溶接した後に切断面か
ら出る気泡による外装のピンホール防止のため下塗材料
として有機過酸化物タイプの紫外線硬化性樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂あるいはエポキシ樹脂等を含浸し硬化
した後に厚みがおおよそ０．５ｍｍとなるように粉末エ
ポキシ樹脂による外装を施して積層フィルムコンデンサ
を製造してきた。
発明が解決しようとする問題点
近年電子機器等において信頼性に対する要求はますます
高まり、従来では耐湿性として６０°Ｃ１相対湿度９６
％、保証時間が１０００時間であったものが２０００時
間まで要求が高まってきた。従来フィルムコンデンサの
耐湿性を増すために外装樹脂の透湿性を低める等の方法
を導入してきた。その結果巻回フィルムコンデンサの場
合は２０ｏｏ時間の耐湿性保証が可能となったのに反し
積層フィルムコンデンサの場合は１０００時間を超えて
から容量が徐々に低下し始めるため１ｏＯＯ時間の耐湿
性保証が限界であった。ところでこの容量が低下した積
層フィルムコンデンサを分解すると対向している部分の
蒸着電極のコンデンサの切断部分から広がるように蒸着
電極が消失していることが分っだ。この現象は陽極側も
陰極側も共に消失していることから蒸着電極であるアル
ミニウム薄膜が拡散してきた水と印加されている電圧の
ために電気化学反応が生じてイオン化したり水酸化アル
ミニウムや酸化アルミニウム等に変化したためと考えら
れる。そこで定格電圧を下げることによシ寿命を延ばす
ことはできたが結果的に寸法増加やコスト高となり問題
が生じた。
高まり、従来では耐湿性として６０°Ｃ１相対湿度９６
％、保証時間が１０００時間であったものが２０００時
間まで要求が高まってきた。従来フィルムコンデンサの
耐湿性を増すために外装樹脂の透湿性を低める等の方法
を導入してきた。その結果巻回フィルムコンデンサの場
合は２０ｏｏ時間の耐湿性保証が可能となったのに反し
積層フィルムコンデンサの場合は１０００時間を超えて
から容量が徐々に低下し始めるため１ｏＯＯ時間の耐湿
性保証が限界であった。ところでこの容量が低下した積
層フィルムコンデンサを分解すると対向している部分の
蒸着電極のコンデンサの切断部分から広がるように蒸着
電極が消失していることが分っだ。この現象は陽極側も
陰極側も共に消失していることから蒸着電極であるアル
ミニウム薄膜が拡散してきた水と印加されている電圧の
ために電気化学反応が生じてイオン化したり水酸化アル
ミニウムや酸化アルミニウム等に変化したためと考えら
れる。そこで定格電圧を下げることによシ寿命を延ばす
ことはできたが結果的に寸法増加やコスト高となり問題
が生じた。
また下塗樹脂に吸湿率の小さいエポキシ樹脂を用いても
紫外線硬化性樹脂あるいは不飽和ポリエステル樹脂との
差は小さく、耐湿性保証は１０００時間が限度であった
。
紫外線硬化性樹脂あるいは不飽和ポリエステル樹脂との
差は小さく、耐湿性保証は１０００時間が限度であった
。
本発明は上記の欠点を解消し、６０°Ｃ１相対湿度９６
％において２ｏｏｏ時間の耐湿性保証が可能で安価な積
層フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
％において２ｏｏｏ時間の耐湿性保証が可能で安価な積
層フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段
この目的を達成するために本発明の積層フィルムコンデ
ンサは、下塗樹脂の吸湿量ではなくイオン性不純物量が
耐湿性に悪影響を与えていることを見出し、イオン性不
純物の総量が１２０ｐｐｍ以下の量となる熱硬化性樹脂
を含浸し硬化して外装の下塗となしたものである。
ンサは、下塗樹脂の吸湿量ではなくイオン性不純物量が
耐湿性に悪影響を与えていることを見出し、イオン性不
純物の総量が１２０ｐｐｍ以下の量となる熱硬化性樹脂
を含浸し硬化して外装の下塗となしたものである。
作 用
本発明は寿命を決めていると考えられる蒸着電極の電気
化学反応に水攻外に関与している成分が存在することを
つきとめ、それが下塗に用いる樹脂中に含まれる水に可
溶なイオン性不純物であることを確認し、その不純物を
少なくすることによシ耐湿性が向上することを見出した
ものである。
化学反応に水攻外に関与している成分が存在することを
つきとめ、それが下塗に用いる樹脂中に含まれる水に可
溶なイオン性不純物であることを確認し、その不純物を
少なくすることによシ耐湿性が向上することを見出した
ものである。
これにより耐湿性は１０００時間保証が従来限度であっ
たものが２０００時間保証まで可能となり、定格電圧を
下げることが不要となシフィルム厚を増す必要がなくな
ったことから小型で安価な高耐湿性の積層フィルムコン
デンサを提供できるようになった。
たものが２０００時間保証まで可能となり、定格電圧を
下げることが不要となシフィルム厚を増す必要がなくな
ったことから小型で安価な高耐湿性の積層フィルムコン
デンサを提供できるようになった。
実施例
以下本発明の内容全実施例に基づき、さらに詳細に説明
する。
する。
図は本発明の一実施例である。そして下塗に数種の材料
を含浸したときの耐湿性を第１表に示した。
を含浸したときの耐湿性を第１表に示した。
１．６μｍの厚さを有する幅５■のポリエチレンテレフ
タレートフィルム１の片面にアルミニウムを真空蒸着さ
せた厚み４００人、幅４．６−の蒸着電極２と対向電極
との絶縁のための真空蒸着をしない幅０．６簡のマージ
ン部３を形成させ、片面金属化フィルムを作った。つぎ
にこの片面金属化フィルムを交互に１８００向きを変え
かつ０．５１ｒｒＩｎずらして１０００枚積層した。そ
して一枚置きに片面金属化フィルムが突出した積層面上
に錫に約２０重量パーセント含むはんだを溶射した厚み
が０．６聴のメタリコン層４を形成した後約４閣の長さ
に切断して直径が０．５ｍｍのリード線６をそのメタリ
コン層４上に溶接して第１表に示した樹脂を含浸し、余
分な樹脂を拭き取って加熱し硬化させて下塗層６′ｆ：
形成させた。そして最後に粉末エポキシ樹脂を融着させ
硬化して約０．５咽の厚みの外装７を施し、積層フィル
ムコンデンサを得た。
タレートフィルム１の片面にアルミニウムを真空蒸着さ
せた厚み４００人、幅４．６−の蒸着電極２と対向電極
との絶縁のための真空蒸着をしない幅０．６簡のマージ
ン部３を形成させ、片面金属化フィルムを作った。つぎ
にこの片面金属化フィルムを交互に１８００向きを変え
かつ０．５１ｒｒＩｎずらして１０００枚積層した。そ
して一枚置きに片面金属化フィルムが突出した積層面上
に錫に約２０重量パーセント含むはんだを溶射した厚み
が０．６聴のメタリコン層４を形成した後約４閣の長さ
に切断して直径が０．５ｍｍのリード線６をそのメタリ
コン層４上に溶接して第１表に示した樹脂を含浸し、余
分な樹脂を拭き取って加熱し硬化させて下塗層６′ｆ：
形成させた。そして最後に粉末エポキシ樹脂を融着させ
硬化して約０．５咽の厚みの外装７を施し、積層フィル
ムコンデンサを得た。
第１表の耐湿性保証時間はコンデンサの静電容量が一般
に吸湿して時間と共に増加するがやがて電気化学反応に
よシ蒸着電極の消失と共に減少することから静電容量が
低下し始める時間とした。
に吸湿して時間と共に増加するがやがて電気化学反応に
よシ蒸着電極の消失と共に減少することから静電容量が
低下し始める時間とした。
従って第１表の如く本発明によれば耐湿性保証が２００
０時間まで可能となった。
０時間まで可能となった。
発明の効果
以上のように本発明は、最近最も重要視されている耐湿
性の保証時間全１０００時間から２０００時間に増すこ
とが可能となり、非常に価値がある。
性の保証時間全１０００時間から２０００時間に増すこ
とが可能となり、非常に価値がある。
又、同時に従来の同一の製造工程を使用できることから
小形の形状寸法と低コスト上維持できたことも非常に価
値がある。
小形の形状寸法と低コスト上維持できたことも非常に価
値がある。
図は本発明の一実施例による積層フィルムチップコンデ
ンサの断面図である。 １・・・・・・誘電体フィルム、２・・・・・・蒸着電
極、３・・・・・・マージン部、４・・・・・・メタリ
コン層、５・・・・・リード線、６・・・・・・下塗層
、７・・・・・・外装。
ンサの断面図である。 １・・・・・・誘電体フィルム、２・・・・・・蒸着電
極、３・・・・・・マージン部、４・・・・・・メタリ
コン層、５・・・・・リード線、６・・・・・・下塗層
、７・・・・・・外装。
Claims (1)
- イオン性不純物の総量が１２０ｐｐｍ以下の熱硬化性樹
脂を含浸し硬化して外装の下塗としたことを特徴とする
積層フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5052087A JPS63216324A (ja) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | 積層フイルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5052087A JPS63216324A (ja) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | 積層フイルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63216324A true JPS63216324A (ja) | 1988-09-08 |
Family
ID=12861252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5052087A Pending JPS63216324A (ja) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | 積層フイルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63216324A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007250833A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 直流金属化フィルムコンデンサ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54113856A (en) * | 1978-02-24 | 1979-09-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Layerrbuilt capacitor |
| JPS5640638B2 (ja) * | 1976-01-22 | 1981-09-22 |
-
1987
- 1987-03-05 JP JP5052087A patent/JPS63216324A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5640638B2 (ja) * | 1976-01-22 | 1981-09-22 | ||
| JPS54113856A (en) * | 1978-02-24 | 1979-09-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Layerrbuilt capacitor |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007250833A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 直流金属化フィルムコンデンサ |
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