JPS63211513A - 導電性積層体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は導電性積層体に関する。更に詳しくは向い合っ
た導電部を電気的に接続する導電性積層体に関する。

〔従来の技術〕

導電性材料間を接続する方法としては、昔からハンダ等
の融着による接続法、ペースト状の導電材料を摂氏数百
度の高温で焼結する方法、レジストインキで保睦した上
への電解めっき等が用いられてきた。

しかしながら、従来用いられてきた方法においては、複
数枚の基板間の接続において、使用が困難であったり、
使用できても摂氏数百度と高温で処理する必要があり、
基材の材質によっては使用できない等の問題があった。

これらの問題点を解決するために、近年は摂氏百度前後
の温度処理により充分低抵抗の得られる導電性ペースト
、導電性インクや導電性接着剤等が市販されているが、
これらによって接続した導電性基板に剪断方向の応力を
断続的に加えると、抵抗値が上昇してしまうという問題
点があった。この原因については定かではないが、剪断
応力が断続的に加わることにより、導電性材料内の導電
フィラー間に間隙が生じ、抵抗値が上昇してしまうもの
と思われる。

又、近年、導電性両面テープ等が使用される場合がある
が、これを単独で使用した場合には低抵抗性の点で充分
とは言えない。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明の目的とするところは、導電性基板に生じた剪断
応力を吸収することができ、かつ導電性基板との密着性
に優れた低抵抗性の導電性積層体を提供することにある
。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の要旨とするところは、導電性両面テープの両面
に導電性フィラー含有導電性ペースト層が積層された３
層構造を有する導電性積層体にある。

本発明に用いられる導電ペーストに用いられる導電性フ
ィラーは特に限定されるものではないが、ペースト自体
の分散性、化学的安定性、低抵抗性等の点から、銀、銅
、ニッケルおよび炭素から選ばれる少なくとも１種が好
ましく、特に安定性、低抵抗の点から銀が好ましい。

本発明に用いられる導電性ペーストは上述したフィラー
を溶剤又は液状モノマーで希釈したペースト状樹脂バイ
ンダー中に分散させたものが用いられ、樹脂バインダー
としては、例えばアクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂
、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂
及びウレタン系樹脂等が挙げられる。

本発明に用いられる導電性両面テープは特に限定される
ものではないが、カーボン粒子等のフィラーが添加され
たアクリルフオーム、ウレタンフオーム、不織布等の、
テープに生じる剪断応力を吸収可能な弾性を有するもの
が好ましく用いられる。

導電性両面テープの厚みとしては、剪断応力の吸収緩和
の点から５０μ以上であることが好ましく、又本発明の
導電性積層体の導電性の点から、５Ｈ角の両面テープ片
の両面にそれぞれ銅板を貼り合せた積層物の抵抗値が１
０３Ω以下であることが好ましい。

以下、本発明を実施例により説明する。

尚、実施例において、各種測定は以下の方法で行なった
。

ｌ）透明導電膜膜厚：（株）溝尻光学工業所製自動エリ
プソメーター ＤＶＡ−３６Ｌにて測定 ２）表面抵抗二四探針法に準拠 ３）その他厚さ：走査型電子顕微鏡（日本電子（株）製
　ＪＳＭ−８４ＯＡ） にて観察 ４）導電性両面テープの抵抗測定： Ｉ　Ｉｌｌ！　　の銅板ＩＱＸ３０龍の先端から１０１
１１の場所で折り Ｌ牢屋とし、１０ｇｍ角の中央 付近に５龍角の導電性両面テ ープを貼りＬ字型銅板間の抵 扶植を測定 〔実施例１〕 厚さ２　ｍｘの透明溝を性アクリル板（透明導電膜二酸
化インジウム−酸化錫、膜厚１３００Ｘ、表面抵抗５０
Ω／口）２枚の透明導電膜表面にそれぞれスクリーン印
刷法により所定の位置に導電性ペーストとして銀糸ペー
スト（三菱レイヨン（株）製　ＭＤＴ−５１０１’）　
　を２０μの厚みとなるように塗布し、４０℃で９０分
保持した。次いで上記のアクリル板２枚をペースト同志
が向き合うように対向させ、導電性両面テープ（（株）
スリーボンド製　３３１５Ｃ：抵抗２０にΩ、貼付サイ
ズ２Ｘ　８　ｍｘ、厚さ２００μ）を介して上記アクリ
ル板同志を接続した。接続後の開基板間の電気抵抗は８
００Ωであった。又アクリル板の一端を固定して、１０
０Ｐの剪断力を３秒間加える操作を３秒間隔で５回繰り
返したが抵抗変化は認められなかった。

〔実施例２〕 導電性ペーストとしてニッケル系ペースト（三菱レイヨ
ン（株）製　ＭＤＴ−１１０１）を使用する以外は実施
例１と同様のものを作成し、評価を実施した。側基板間
の電気抵抗は１１００Ωであり、又剪断力付加テストの
結果では、実施例１と同様、抵抗変化は認められなかっ
た。

〔比較例１〕 実施例１において、導電性ペーストを用いずに２枚の導
電性アクリル板を導電性両面テープを接続する以外は実
施例１と同様に、試料を作成し、評価を実施した。側基
板間の電気抵抗は４５にΩと高く、使用に耐えるもので
はなかった。

〔比較例２〕 実施例１と同様に、導電性アクリル板の透明導電膜上に
銀系ペーストが塗布されたものを、導電性両面テープを
介さずに直接ペースト同志を９０〜１００℃で熱融着す
る以外は実施例１と同様にして試料を作成し、評価を実
施した。

側基板間の電気抵抗は７００Ωと低かったが、剪断力付
加テスト後の抵抗は８９０にΩと非常に高い値を示し、
使用に耐えられるものではなかりた。

〔発明の効果〕

以上詳述したように、本発明の導電性積層体を用いて導
電性基板を接続することにより、低抵抗の電気的接続が
可能となり、かつ導電性基板に剪断応力が加わっても抵
抗変化がないという優れた効果を発揮することができ、
その価値は極めて太きいものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の導電性積層体の拡大斜視図、第２図は
本発明の導電性積層体を用いて導電性基板を接続した一
実施例の接続部の断面図をそれぞれ示す。 １・・・・・導電性ペースト層 ２・・・・・導電性両面テープ ３・・・・・透明導電膜 ４・・・・・基板 秦／図 手もＲネ市正書 昭和６申年　６月　４日 １　、　！１１件の表示 昭和６２年特許願第４１６７４号 ２、発明の名称 導電性積層体 ３、補正をする者 事件との関係　　　　特許出願人 東京都中央区京橋二丁目３番１９号 （６０３）三菱レイヨン株式会社 取締役社長　　河　崎　晃　夫 ４、代理人　　　〒１０４東京都中央区京橋二丁目３番
１９号５、補正命令の日付 自発補正

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、導電性両面テープの両面に導電性フィラー含有導電
   性ペースト層が積層された３層構造を有する導電性積層
   体。 ２、導電性フィラーが、銀、銅、ニッケル、炭素から選
   ばれる少なくとも１種である特許請求の範囲第１項記載
   の導電性積層体。 ３、導電性両面テープが厚み５０μ以上であり、かつ５
   ｍｍ角の該両面テープ片の両面にそれぞれ銅板を貼り合
   せた３層積層物の抵抗値が１０＾３Ω以下となるもので
   ある特許請求の範囲第１項記載の導電性積層体。