JPS63205656A - 両面粘着テ−プの洗浄方法 - Google Patents

両面粘着テ−プの洗浄方法

Info

Publication number
JPS63205656A
JPS63205656A JP62037665A JP3766587A JPS63205656A JP S63205656 A JPS63205656 A JP S63205656A JP 62037665 A JP62037665 A JP 62037665A JP 3766587 A JP3766587 A JP 3766587A JP S63205656 A JPS63205656 A JP S63205656A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive tape
foreign matter
cleaning
double coated
coated adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62037665A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroaki Nakagawa
広秋 中川
Takamasa Tsumoto
高政 津本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Petrochemical Industries Ltd
Original Assignee
Mitsui Petrochemical Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Petrochemical Industries Ltd filed Critical Mitsui Petrochemical Industries Ltd
Priority to JP62037665A priority Critical patent/JPS63205656A/ja
Publication of JPS63205656A publication Critical patent/JPS63205656A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は半導体装置の製造工程におけるように、防塵
対策が要求される分野において使用される両面粘着テー
プの洗浄方法に関する。
従来技術とその問題点 防塵対策が要求される分野で両面粘着テープが使用され
る例の一つに半導体装置の製造工程において使用される
フォトマスクやレチクル(以下単にマスク等という)の
防塵用カバーとして使用されるペリクルがある。このペ
リクルはマスク等に通常、両面粘着テープによって接着
されるようになっているが、両面粘着テープの製造はク
リーンルームでなく通常の室で行われているためテープ
中に異物が含まれていることがあり、またテープ基材は
通常発泡樹脂から構成されているためその切断面には気
泡部に切屑などの異物が入り込んでいることが多い、こ
うした異物は両面粘着テープを接着したペリクルをマス
ク等への装着に際しエアーの吹付けによる洗浄を行った
とき飛び出し易い、従来はこうした異物による発塵の影
響が軽微なこともあって両面粘着テープからの発塵につ
いてあまり配慮がなされていなかったが、半導体装置の
集積度が向上するのに伴いマスク等に描かれる回路パタ
ーンの線巾も細くなり、付着する異物の許容サイズが小
さ°くなる結果、両面粘着テープの気泡部に入り込む異
物による発塵に配慮する必要が生じてきた。
問題点の解決手段 本発明者らは両面粘着テープからの発塵を防止するため
両面粘着テープを洗浄することを考え、洗浄方法につい
て種々実験を重ねた結果、ペリクル枠に両面粘着テープ
を接着した状態で純水ブローしながらブラッシングし、
ついで水中で超音波洗浄すると気泡部に入り込んだ異物
の除去に効果があることを見出し、本発明に至った。す
なわち本発明は両面粘着テープを対象物に接着した状態
で純水ブローしながらブラッシングし、ついで水中で超
音波洗浄したのち乾燥することを特徴とするものである
ここで両面粘着テープを対象物に接着した状態で洗浄す
るのは粘着テープ単独で洗浄するよりも保形性があり、
純水ブローによる洗浄が容易となるからである。
本発明によれば、純水ブローしながらブラッシングする
ことにより気泡部に入り込む異物が洗い流され、ブラシ
と枠の擦れ合いによって生ずる塵埃は気泡部内部に残留
する異物とともに次の超音波による洗浄で除去される。
しかして粘着テープを接着した対象物を洗浄後、使用に
際し新ためて通常行われるエアーブローによる洗浄を行
ったところこの洗浄による異物の増加は認められなかっ
た。しかしながら対象物の掻く近くよりエアーブローを
行ったところ異物の増加が認められ、この場合上記方法
では不十分であることが確認された。
そこで本発明者らはエアーブローによる洗浄を対象物の
極く近くで行っても異物の増加をもたらさない洗浄方法
を求めて更に実験を重ねた結果、上記方法において乾燥
後エアーブローするとはソ゛満足すべき結果が得られる
ことを見出した。したがって本発明は乾燥後更にエアー
ブローしたことをも特徴とする。
実施例1 ペリクルの開口側の枠側端面に接着した両面粘着テープ
に第1表に示される順序のステップで洗浄聚行った。す
なわち先ず純水を吹付けながらブラッシングし、ついで
全体を水中に浸漬し、超音波洗浄する。乾燥後表面に異
物の付着が認められる場合にはその箇所に粘着テープを
くっ付は除去する0以上のようにして洗浄を終え、その
後ニトロセルロース膜を貼り付け、改めて1mφの口径
を有するチューブから30ps iの圧力でエアーの吹
付けを粘着テープより31の高さと5鶴の高さよりそれ
ぞれ行い、吹付前と吹付後にニトロセルロース膜面に付
着する異物の数をそれぞれ目測したところ第2表に示さ
れるように、31の高さよりエアーブローを行った場合
、吹付前後で異物の数に増加は認められなかった。
実施例2 乾燥後エアーブローを行う以外は実施例1と同様の方法
により洗浄を行った。その後実施例1と同様にエアーを
両面粘着テープより3oaの高さと5mの高さよりそれ
ぞれ吹付け、吹付前後の異物の数を目測した。その結果
第2表に示されるように、3cmの高さでは異物の数に
差はなく、また5論の高さでもほとんど差は認められな
かった。
比較例1 実施例1の両面粘着テープの表面をアセトンで拭き取り
、ついで粘着テープによる異物処理を両面粘着テープの
全面に亘って行った。その後実施例1と同様にしてエア
ーを吹付け、吹付は前後の異物の数を目測したところ第
2表に示されるように吹付後に増加が認められた。
比較例2 比較例1と同様にアセトンによる拭き取り、粘着テープ
による異物処理を行ったのちエアーブローを行い、つい
で実施例1と同様粘着テープによる異物の部分的な処理
を行った。その後実施例1と同様にしてエアーを吹付け
、異物の数を目測したところ第2表に示されるように吹
付後で異物の数に増加が認められた。
比較例3 純水ブローによるブラッシングに代えて洗剤中でブラッ
シングを行い、かつ乾燥後粘着テープによる異物処理を
行う以外は実施例2と同様の方法により洗浄を行った。
その後実施例1と同様にしてエアーを吹付け、異物の数
を目測したところ第2表に示されるように吹付後で異物
の数に増加が認められた。
発明の効果 本発明は以上のように、対象物に両面粘着テープを接着
した状態で純水ブローしながらブラッシングし、ついで
水中で超音波洗浄するようにしたもので、対象物を使用
するのに先立って行われる通常の程度のエアーブローに
よる洗浄では異物の増加をもたらすことがない。
表2

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)両面粘着テープを対象物に接着した状態で純水ブ
    ローしながらブラッシングし、ついで水中で超音波洗浄
    したのち乾燥することを特徴とする両面粘着テープの洗
    浄方法
  2. (2)乾燥後エアーブローする特許請求の範囲第1項記
    載の両面粘着テープの洗浄方法
JP62037665A 1987-02-20 1987-02-20 両面粘着テ−プの洗浄方法 Pending JPS63205656A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62037665A JPS63205656A (ja) 1987-02-20 1987-02-20 両面粘着テ−プの洗浄方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62037665A JPS63205656A (ja) 1987-02-20 1987-02-20 両面粘着テ−プの洗浄方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63205656A true JPS63205656A (ja) 1988-08-25

Family

ID=12503927

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62037665A Pending JPS63205656A (ja) 1987-02-20 1987-02-20 両面粘着テ−プの洗浄方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63205656A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970072154A (ko) 부분 절단 후의 웨이퍼 세정 방법
US3898351A (en) Substrate cleaning process
KR19990082694A (ko) 액정표시패널의제조방법및이것에사용되는세정장치
JPH0379982A (ja) 被洗浄物の乾燥装置
JPS63205656A (ja) 両面粘着テ−プの洗浄方法
JP3304174B2 (ja) 薄板の洗浄方法
JPS60240129A (ja) スクラブ洗浄装置
JPH05107744A (ja) フオトマスクの異物除去方法
JPH11333394A (ja) 基板の洗浄方法および洗浄装置
JP2002131889A (ja) フォトマスク用石英基板の洗浄方法及び洗浄装置
JP2777570B2 (ja) 洗浄方法及び洗浄装置
JPS59195653A (ja) フオトマスクの洗浄方法および洗浄装置
JPS59184530A (ja) スプレ−洗浄方法
JPH05259144A (ja) 基板洗浄方法
JPH03142929A (ja) 洗浄装置
JPH04318036A (ja) 洗浄方法
JPS649618B2 (ja)
JPH02296243A (ja) フォトマスク洗浄方法
JP2002082426A (ja) フォトマスクの洗浄方法および洗浄装置
JPH07297161A (ja) 洗浄方法
JPS59195652A (ja) 光露光用マスクの洗浄方法
SU1395397A1 (ru) Способ защиты поверхности от загр знений
JP2000315672A (ja) 半導体基板の洗浄方法および洗浄装置
JPH04172453A (ja) ペリクルの洗浄方法および洗浄装置
JPH04281884A (ja) 洗浄ブラシの洗浄方法