JPH05107744A - フオトマスクの異物除去方法 - Google Patents
フオトマスクの異物除去方法Info
- Publication number
- JPH05107744A JPH05107744A JP29989491A JP29989491A JPH05107744A JP H05107744 A JPH05107744 A JP H05107744A JP 29989491 A JP29989491 A JP 29989491A JP 29989491 A JP29989491 A JP 29989491A JP H05107744 A JPH05107744 A JP H05107744A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photomask
- foreign matter
- film
- pva
- pva film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フォトマスク上に付着した異物をフォトマス
クにキズをつけることなく完全に除去する方法を得る。 【構成】 異物3が付着したフォトマスク上にポリマー
の膜4を形成し、このポリマー膜4を除去することによ
り、同時に異物3も除去する。
クにキズをつけることなく完全に除去する方法を得る。 【構成】 異物3が付着したフォトマスク上にポリマー
の膜4を形成し、このポリマー膜4を除去することによ
り、同時に異物3も除去する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はフォトマスクの異物除
去方法に関し、特に半導体製造工程の1つであるフォト
リソグラフィで使用するフォトマスクの異物除去方法に
関するものである。
去方法に関し、特に半導体製造工程の1つであるフォト
リソグラフィで使用するフォトマスクの異物除去方法に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】図2は、フォトマスク上に付着した異物
を示す断面図であり、図において、1はフォトマスク基
板、2はフォトマスク基板1上に形成されたフォトマス
クパターンであり、フォトマスクはフォトマスク基板1
上にフォトマスクパターン2が形成されたものである。
3はフォトマスク上に付着した異物である。
を示す断面図であり、図において、1はフォトマスク基
板、2はフォトマスク基板1上に形成されたフォトマス
クパターンであり、フォトマスクはフォトマスク基板1
上にフォトマスクパターン2が形成されたものである。
3はフォトマスク上に付着した異物である。
【0003】フォトマスクは半導体の製造における写真
製版の原板であるため、フォトマスク上の欠陥及び異物
3の存在は、半導体製造上問題があり除去しなければな
らず、従来は、図2に示すようなフォトマスクに付着し
た異物3を除去する方法として、スクラブ(scru
b)洗浄が用いられてきた。
製版の原板であるため、フォトマスク上の欠陥及び異物
3の存在は、半導体製造上問題があり除去しなければな
らず、従来は、図2に示すようなフォトマスクに付着し
た異物3を除去する方法として、スクラブ(scru
b)洗浄が用いられてきた。
【0004】スクラブ(scrub)洗浄法は、ブラ
シ,布等でこすりながら、フォトマスクに付着した異物
3を除去する方法で、完全に異物3の除去を行うために
洗剤,酸,アルカリ等の化学処理と組み合わせて用いら
れている。また、フォトマスクをこする方向,圧力,回
数等も異物3の付着の仕方、あるいは除去の具合によっ
て制御されている。
シ,布等でこすりながら、フォトマスクに付着した異物
3を除去する方法で、完全に異物3の除去を行うために
洗剤,酸,アルカリ等の化学処理と組み合わせて用いら
れている。また、フォトマスクをこする方向,圧力,回
数等も異物3の付着の仕方、あるいは除去の具合によっ
て制御されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来のフォトマスクの
異物除去方法は以上のように構成されているので、ブラ
シ,布等でこするなどしてフォトマスクに付着した異物
3の除去を行っており、このような物理的な除去方法で
は、フォトマスクにキズがつく、フォトマスクパターン
2がはがれるというような欠陥が発生するとか、一旦フ
ォトマスクから除去されてブラシ等側に付いた異物3
が、再びフォトマスクに付着するとか、ブラシ等でこす
れなかった部分(パターンエッヂ等)の異物3は除去で
きないなどの問題点があった。
異物除去方法は以上のように構成されているので、ブラ
シ,布等でこするなどしてフォトマスクに付着した異物
3の除去を行っており、このような物理的な除去方法で
は、フォトマスクにキズがつく、フォトマスクパターン
2がはがれるというような欠陥が発生するとか、一旦フ
ォトマスクから除去されてブラシ等側に付いた異物3
が、再びフォトマスクに付着するとか、ブラシ等でこす
れなかった部分(パターンエッヂ等)の異物3は除去で
きないなどの問題点があった。
【0006】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、フォトマスクに付着した異物を
フォトマスクにキズを付けることなく、完全に除去する
ことのできるフォトマスクの異物除去方法を得ることを
目的とする。
ためになされたもので、フォトマスクに付着した異物を
フォトマスクにキズを付けることなく、完全に除去する
ことのできるフォトマスクの異物除去方法を得ることを
目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明に係るフォトマ
スクの異物除去方法は、異物が付着したフォトマスク上
にポリマーの膜を形成し、次に、このポリマー膜を除去
することにより異物を除去するものである。
スクの異物除去方法は、異物が付着したフォトマスク上
にポリマーの膜を形成し、次に、このポリマー膜を除去
することにより異物を除去するものである。
【0008】
【作用】この発明におけるフォトマスクの異物除去方法
では、フォトマスク上に成膜されたポリマーの膜ととも
に異物が除去されるので、フォトマスク上の異物がフォ
トマスク面一様に除去でき、さらにフォトマスクにキズ
等の欠陥を作ることもない。
では、フォトマスク上に成膜されたポリマーの膜ととも
に異物が除去されるので、フォトマスク上の異物がフォ
トマスク面一様に除去でき、さらにフォトマスクにキズ
等の欠陥を作ることもない。
【0009】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図1はこの発明の一実施例によるフォトマスクの
異物除去方法を説明するための断面図で、図において、
1は石英などのフォトマスク基板、2はCr,MoSi
などのフォトマスクパターンであり、フォトマスクはフ
ォトマスク基板1上にフォトマスクパターン2が形成さ
れたものである。3はフォトマスク上に付着した異物、
4はポリビニルアルコール(PVA)の膜である。
する。図1はこの発明の一実施例によるフォトマスクの
異物除去方法を説明するための断面図で、図において、
1は石英などのフォトマスク基板、2はCr,MoSi
などのフォトマスクパターンであり、フォトマスクはフ
ォトマスク基板1上にフォトマスクパターン2が形成さ
れたものである。3はフォトマスク上に付着した異物、
4はポリビニルアルコール(PVA)の膜である。
【0010】次にフォトマスクの異物除去方法について
説明する。まず、異物3の付着したフォトマスク(フォ
トマスク基板1およびフォトマスクパターン2)上にポ
リビニルアルコール(PVA)を数μm〜数十μmの厚
さに回転塗布し、次に50℃で10〜30分程度のベー
キングを行い、図1(b) に示すようにPVA膜4を形成
する。
説明する。まず、異物3の付着したフォトマスク(フォ
トマスク基板1およびフォトマスクパターン2)上にポ
リビニルアルコール(PVA)を数μm〜数十μmの厚
さに回転塗布し、次に50℃で10〜30分程度のベー
キングを行い、図1(b) に示すようにPVA膜4を形成
する。
【0011】一般に異物3は、フォトマスク材料との分
子間力でフォトマスクに付着している。このため、この
異物3を除去するためにはこの分子間力に打ち勝つよう
な外力、例えばスクラブ洗浄など、物理的な外力を加え
ることにより取り除かなければならない。
子間力でフォトマスクに付着している。このため、この
異物3を除去するためにはこの分子間力に打ち勝つよう
な外力、例えばスクラブ洗浄など、物理的な外力を加え
ることにより取り除かなければならない。
【0012】しかし、この異物3を取り囲むようにPV
A等のポリマーが成膜された場合、異物3の分子間力は
PVA膜4にも作用し、相対的にフォトマスクと異物3
との間の分子間力は小さくなると考えられる。
A等のポリマーが成膜された場合、異物3の分子間力は
PVA膜4にも作用し、相対的にフォトマスクと異物3
との間の分子間力は小さくなると考えられる。
【0013】従って、PVA膜4を温水洗浄などで除去
すれば、異物3とフォトマスクとの間の分子間力は小さ
くなっており、また、PVA膜4は水溶性のポリマーな
ので、温水で簡単に溶解することができるため、図1
(c) に示すように異物3はPVA膜4とともに除去され
る。
すれば、異物3とフォトマスクとの間の分子間力は小さ
くなっており、また、PVA膜4は水溶性のポリマーな
ので、温水で簡単に溶解することができるため、図1
(c) に示すように異物3はPVA膜4とともに除去され
る。
【0014】なお、上記実施例では、PVA膜4を温水
洗浄で除去したが、PVA膜4を物理的にはがす(むき
とる)方法でも良い。この場合、異物3はPVA膜4の
中に入ったまま、PVA膜4とともに除去される。
洗浄で除去したが、PVA膜4を物理的にはがす(むき
とる)方法でも良い。この場合、異物3はPVA膜4の
中に入ったまま、PVA膜4とともに除去される。
【0015】また、上記実施例ではポリマーの膜4とし
てPVAを用いていたが、同じような効果のあるポリマ
ー、例えばレジスト膜のような膜でも同様の効果を示
す。
てPVAを用いていたが、同じような効果のあるポリマ
ー、例えばレジスト膜のような膜でも同様の効果を示
す。
【0016】
【発明の効果】以上のように、この発明に係るフォトマ
スクの異物除去方法によれば、異物が付着した、フォト
マスク基板上にフォトマスクパターンを形成したフォト
マスク上にポリマーの膜を形成し、このポリマー膜を除
去することにより、同時に異物も除去できるので、フォ
トマスクにキズ等の欠陥を発生することなく、フォトマ
スク全面にわたり異物を除去することができるので、半
導体製造における歩留りを向上できる効果がある。
スクの異物除去方法によれば、異物が付着した、フォト
マスク基板上にフォトマスクパターンを形成したフォト
マスク上にポリマーの膜を形成し、このポリマー膜を除
去することにより、同時に異物も除去できるので、フォ
トマスクにキズ等の欠陥を発生することなく、フォトマ
スク全面にわたり異物を除去することができるので、半
導体製造における歩留りを向上できる効果がある。
【図1】この発明の一実施例によるフォトマスクの異物
除去方法を説明するための断面図である。
除去方法を説明するための断面図である。
【図2】フォトマスク上に付着した異物を示す断面図で
ある。
ある。
1 フォトマスク基板 2 フォトマスクパターン 3 異物 4 ポリマーの膜
Claims (2)
- 【請求項1】 異物が付着した、フォトマスク基板上に
フォトマスクパターンを形成しているフォトマスク上に
ポリマーの膜を形成し、次に、該ポリマー膜を除去する
ことにより前記異物を除去することを特徴とするフォト
マスクの異物除去方法。 - 【請求項2】 請求項1記載のフォトマスクの異物除去
方法において、上記ポリマー膜がポリビニルアルコール
からなることを特徴とするフォトマスクの異物除去方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29989491A JPH05107744A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | フオトマスクの異物除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29989491A JPH05107744A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | フオトマスクの異物除去方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05107744A true JPH05107744A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17878221
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29989491A Pending JPH05107744A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | フオトマスクの異物除去方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05107744A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001321735A (ja) * | 2000-05-16 | 2001-11-20 | Nec Corp | 異物除去方法 |
JP2012208414A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Toppan Printing Co Ltd | パターン部材洗浄方法及び洗浄装置 |
JP2013004744A (ja) * | 2011-06-16 | 2013-01-07 | Canon Inc | インプリント方法、インプリント装置及び物品の製造方法 |
JP2013229475A (ja) * | 2012-04-26 | 2013-11-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 異物除去方法 |
JP2016105491A (ja) * | 2015-12-24 | 2016-06-09 | キヤノン株式会社 | インプリント方法、インプリント装置及び物品の製造方法 |
JP2018085481A (ja) * | 2016-11-25 | 2018-05-31 | 信越ポリマー株式会社 | ゴム弾性部材の再生方法 |
JP2018187895A (ja) * | 2017-05-11 | 2018-11-29 | 信越ポリマー株式会社 | ゴム弾性部材の再生方法 |
JP2020138115A (ja) * | 2019-02-27 | 2020-09-03 | 信越ポリマー株式会社 | 部品保持治具の粘着面再生方法 |
-
1991
- 1991-10-18 JP JP29989491A patent/JPH05107744A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001321735A (ja) * | 2000-05-16 | 2001-11-20 | Nec Corp | 異物除去方法 |
JP2012208414A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Toppan Printing Co Ltd | パターン部材洗浄方法及び洗浄装置 |
JP2013004744A (ja) * | 2011-06-16 | 2013-01-07 | Canon Inc | インプリント方法、インプリント装置及び物品の製造方法 |
JP2013229475A (ja) * | 2012-04-26 | 2013-11-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 異物除去方法 |
JP2016105491A (ja) * | 2015-12-24 | 2016-06-09 | キヤノン株式会社 | インプリント方法、インプリント装置及び物品の製造方法 |
JP2018085481A (ja) * | 2016-11-25 | 2018-05-31 | 信越ポリマー株式会社 | ゴム弾性部材の再生方法 |
JP2018187895A (ja) * | 2017-05-11 | 2018-11-29 | 信越ポリマー株式会社 | ゴム弾性部材の再生方法 |
JP2020138115A (ja) * | 2019-02-27 | 2020-09-03 | 信越ポリマー株式会社 | 部品保持治具の粘着面再生方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3705055A (en) | Method of descumming photoresist patterns | |
JPH05107744A (ja) | フオトマスクの異物除去方法 | |
JPS6341855A (ja) | フオトマスクのドライ洗浄方法 | |
JPH0343701A (ja) | カラーフィルタの剥離方法 | |
JP3304174B2 (ja) | 薄板の洗浄方法 | |
JP2007253344A (ja) | 凸版反転オフセット印刷用凸版およびその製造方法、あるいはそれを用いた印刷物製造方法 | |
JPS62210467A (ja) | レジスト塗布方法 | |
JP2001053041A (ja) | 半導体ウェハ裏面加工時の表面保護方法および半導体ウェハの保持方法 | |
JPH03102324A (ja) | 薄膜トランジスタの製造方法 | |
JPH01135574A (ja) | 蒸着薄膜形成用基板の清浄方法 | |
JPH08298253A (ja) | ペリクル膜の製造時に使用した基板の洗浄方法 | |
JP2693606B2 (ja) | 薄膜の洗浄方法 | |
JPS58115044A (ja) | ガラスの洗浄方法 | |
JP2001108822A (ja) | カラーフィルターおよびカラーフィルターの製造方法 | |
JPH04324445A (ja) | 露光用マスクおよびその製造方法 | |
JP2001228634A (ja) | レジストパターンの形成方法、エッチング方法、マイクロ構造物の製造方法、マイクロ構造物及び液晶表示装置 | |
JPS6488547A (en) | Production of semiconductor device | |
JPS6350842A (ja) | フオトマスク洗浄方法 | |
JPS61267762A (ja) | フォトマスクブランクとフォトマスクの製造方法 | |
JP2002082426A (ja) | フォトマスクの洗浄方法および洗浄装置 | |
JPH01167758A (ja) | ホトマスク | |
KR100744277B1 (ko) | 웨이퍼의 에지 비드 제거장치 | |
JPH04235529A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JPS6050536A (ja) | フォトマスク用ガラス基板の洗浄方法 | |
JPS6315249A (ja) | 光学マスクの製造方法 |