JP2012208414A - パターン部材洗浄方法及び洗浄装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板上にパターンが形成されたパターン部材に付着した塵を除去するパターン部材洗浄方法であって、前記パターン部材のパターン形成面に、冷却により固化可能な液状塵除去材料を付与する工程、前記液状塵除去材料を冷却し、固体又はゲル状の塵除去層を形成する工程、及び前記塵除去層を、前記パターン部材に付着した塵とともに除去する工程を具備することを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
Claims (12)
- 基板上にパターンが形成されたパターン部材に付着した塵を除去するパターン部材洗浄方法であって、
前記パターン部材のパターン形成面に、冷却により固化可能な液状塵除去材料を付与する工程、
前記液状塵除去材料を冷却し、固体又はゲル状の塵除去層を形成する工程、及び
前記塵除去層を、前記パターン部材に付着した塵とともに除去する工程
を具備することを特徴とするパターン部材洗浄方法。 - 前記パターンは遮光膜パターンであり、前記パターン部材はフォトマスクまたはナノインプリントモールドであることを特徴とする請求項1に記載のパターン部材洗浄方法。
- 前記液状塵除去材料を冷却し、固体又はゲル状の塵除去層を形成する工程は、前記パターン部材のパターン形成面側に冷却体を接触させることからなる請求項1又は2に記載のパターン部材洗浄方法。
- 前記冷却体及び前記パターン部材の温度を調整することにより、前記塵除去層の前記パターン部材と接触する部分の硬度を下げ、前記塵除去層の剥離性を向上させることを特徴とする請求項3に記載のパターン部材洗浄方法。
- 前記塵除去材料は、有機物を溶解可能であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のパターン部材洗浄方法。
- 前記塵除去層を除去する工程の後、前記パターン部材に残留する塵除去層を加熱することにより液状にする工程、及び前記パターン部材のパターン形成面に、前記塵除去材料を溶解可能な液体を供給することにより、前記液状の残留塵除去層を溶解除去する工程を更に具備することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のパターン部材洗浄方法。
- 前記塵除去材料は、エチレンカーボネート、ジメチルスルホキシド、スルホランからなる群から選ばれた1種であることを特徴とする請求項1〜4及び6のいずれかに記載のフォトマスク洗浄方法。
- 基板上にパターンが形成されたパターン部材に付着した塵を除去するパターン部材洗浄装置であって、
前記パターン部材のパターン形成面に、冷却により固化可能な液状塵除去材料を付与する手段、
固体又はゲル状の塵除去層を形成するために前記液状塵除去材料を冷却する手段、及び
前記塵除去層を、前記パターン部材に付着した塵とともに除去する手段
を具備することを特徴とするパターン部材洗浄装置。 - 前記パターンは遮光膜パターンであり、前記パターン部材はフォトマスクであることを特徴とする請求項8に記載のパターン部材洗浄装置。
- 固体又はゲル状の塵除去層を形成するために前記液状塵除去材料を冷却する手段は、前記パターン部材のパターン形成面側に接触する冷却体を備えることを特徴とする請求項8又は9に記載のパターン部材洗浄装置。
- 前記塵除去層の前記パターン部材と接触する部分の硬度を下げ、前記塵除去層の剥離性を向上させるために、前記冷却体及び前記パターン部材の温度を調整する手段を更に具備することを特徴とする請求項10に記載のパターン部材洗浄装置。
- 前記塵除去層を除去した後、前記パターン部材に残留する塵除去層を液状にするために加熱する手段、及び前記液状の残留塵除去層を溶解除去するために、前記パターン部材のパターン形成面に前記塵除去材料を溶解可能な液体を供給する手段を更に具備することを特徴とする請求項8〜11のいずれかに記載のパターン部材洗浄装置。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109967457A (zh) * | 2019-03-22 | 2019-07-05 | 维沃移动通信有限公司 | 防尘网的清理方法、装置、系统及移动终端 |
KR20190127345A (ko) * | 2018-05-04 | 2019-11-13 | 세메스 주식회사 | 기판 처리방법 및 처리장치 |
CN113134494A (zh) * | 2020-01-17 | 2021-07-20 | 株式会社迪思科 | 载置面清扫方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03145130A (ja) * | 1989-10-17 | 1991-06-20 | Applied Materials Inc | 物体表面から汚染粒子を除去する装置及び方法 |
JPH05107744A (ja) * | 1991-10-18 | 1993-04-30 | Mitsubishi Electric Corp | フオトマスクの異物除去方法 |
JPH0756323A (ja) * | 1993-08-11 | 1995-03-03 | Nikon Corp | 基板洗浄装置 |
JPH1131673A (ja) * | 1997-07-10 | 1999-02-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
US20030000547A1 (en) * | 2001-06-27 | 2003-01-02 | International Business Machines Corporation | Cleaning of semiconductor wafers by contaminate encapsulation |
JP2008159728A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03145130A (ja) * | 1989-10-17 | 1991-06-20 | Applied Materials Inc | 物体表面から汚染粒子を除去する装置及び方法 |
JPH05107744A (ja) * | 1991-10-18 | 1993-04-30 | Mitsubishi Electric Corp | フオトマスクの異物除去方法 |
JPH0756323A (ja) * | 1993-08-11 | 1995-03-03 | Nikon Corp | 基板洗浄装置 |
JPH1131673A (ja) * | 1997-07-10 | 1999-02-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
US20030000547A1 (en) * | 2001-06-27 | 2003-01-02 | International Business Machines Corporation | Cleaning of semiconductor wafers by contaminate encapsulation |
JP2008159728A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190127345A (ko) * | 2018-05-04 | 2019-11-13 | 세메스 주식회사 | 기판 처리방법 및 처리장치 |
KR102072581B1 (ko) * | 2018-05-04 | 2020-02-03 | 세메스 주식회사 | 기판 처리방법 및 처리장치 |
CN109967457A (zh) * | 2019-03-22 | 2019-07-05 | 维沃移动通信有限公司 | 防尘网的清理方法、装置、系统及移动终端 |
CN113134494A (zh) * | 2020-01-17 | 2021-07-20 | 株式会社迪思科 | 载置面清扫方法 |
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